CN208157676U - Pcb沉板式板对板连接器 - Google Patents

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CN208157676U CN201820739537.3U CN201820739537U CN208157676U CN 208157676 U CN208157676 U CN 208157676U CN 201820739537 U CN201820739537 U CN 201820739537U CN 208157676 U CN208157676 U CN 208157676U
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洪新江
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ZHEJIANG XINFUER ELECTRONIC Co Ltd
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ZHEJIANG XINFUER ELECTRONIC Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种PCB沉板式板对板连接器。技术方案为:包括有两块可相互连接的PCB板、公插连接头及母座连接头,两PCB板上分别设有触点,公插连接头包括有公插壳体、若干公插端子及连接金属片,母座连接头包括有母座壳体、金属片,公插壳体朝向母座壳体的一端具有延伸块,公插端子的一端延伸至该延伸块处,母座壳体上设有导电区域,母座端子延伸至该导电区域内并与公插端子触合,两PCB板位于公插连接头及母座连接头处分别对称的设有安装缺口,公插壳体及母座壳体分别包括有上部及下部且下部与PCB板的安装缺口适配。采用上述技术方案,提供了一种缩少两PCB板连接处厚度、提高连接灵敏度、连接稳定的PCB沉板式板对板连接器。

Description

PCB沉板式板对板连接器
技术领域
本实用新型涉及一种电连接器,特别涉及一种PCB沉板式板对板连接器。
背景技术
PCB板是一种印刷电路板,其以绝缘板为基体,切成一定尺寸,并在基体上附设至少一个导电图形,并布有孔,用来代替传统电子元器件的底盘,实现电子元器件的相互连接。
当两块PCB板需要实施连接时,通常会在两块PCB板上分别设置连接器(即公插连接头及与其配合的母座连接头)。传统的PCB板与PCB板相连接采用贴板式连接器;如图1所示,即将公插连接头及母座连接头布于PCB板的表面,此类设置方式会导致PCB板的纵向厚度增加,当其运用于LED显示器类较薄装置中时,其厚度过厚不仅不便于装配,而且匹配性差。因此,如何缩小两PCB板连接处的厚度一直是该领域技术人员研发的方向。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型提供了一种缩少两PCB板连接处厚度、提高连接灵敏度、连接稳定的PCB沉板式板对板连接器。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种PCB沉板式板对板连接器,包括有两块可相互连接的PCB板及分别用于连接两PCB板的公插连接头及母座连接头,两PCB板上分别设有触点,所述的公插连接头包括有公插壳体、设于公插壳体内的若干公插端子及与PCB板上触点贴合导电的连接金属片,所述的母座连接头包括有母座壳体、设于母座壳体内的母座端子及与PCB板上触点贴合导电的金属片,公插壳体朝向母座壳体的一端具有朝向母座壳体延伸的延伸块,公插端子的一端延伸至该延伸块处,母座壳体上设有供延伸块插入的导电区域,所述的母座端子延伸至该导电区域内并与公插端子触合,其特征在于:所述的两PCB板位于公插连接头及母座连接头处分别对称的开设有安装缺口,公插壳体及母座壳体分别包括有上部及下部,公插壳体及母座壳体的下部与PCB板的安装缺口适配且安装于该安装缺口内。
采用上述技术方案,通过在PCB板上设置安装缺口,将公插壳体及母座壳体下部设于该安装缺口内,从而缩小了公插壳体及母座壳体显露于PCB板表面的厚度,促使两PCB板连接处的厚度得到缩小,以此便于与设备之间的装配,且通用性更广,与设备的匹配性更好及更为稳定。
本实用新型进一步设置为:母座端子包括有延伸至导电区域内的触合部及延伸至母座壳体外的导电连接端,其触合部包括有架设于母座壳体内的两片平行且相互连接的弹性侧壁及两片与弹性侧壁垂直设置且可弹性变形的触合弹片,两触合弹片之间具有供公插端子插入的触合间隙。
其中,触合弹片的纵向一端与两弹性侧壁连接,纵向另一端为与公插端子触合的的触合条状体,触合条状体的顶部具有弧状的触合头。
采用上述技术方案,上述设置使母座端子具有一定的弹性形变力,当母座连接器与公插连接器连接时,公插端子与母座端子之间的触合更为稳定,不会出现接触不良的情况,使两PCB板之间的连接也更为稳定,而且上述母座端子的设置相对于现有的母座端子而言,其厚度更薄,为其整体厚度的缩小作出了贡献。
本实用新型更进一步设置为:公插端子为平直状导电金属条。
采用上述技术方案,这样设置与母座端子的触合稳定,而且厚度可控。
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。
附图说明
图1为背景技术的立体示意图;
图2为本实用新型实施例的立体示意图;
图3为本实用新型实施例的分解示意图;
图4为本实用新型实施例中母座端子的立体示意图;
图5为本实用新型实施例中母座端子的结构示意图;
图6为本实用新型实施例中公插端子的立体示意图。
具体实施方式
如图2—图6所示的一种PCB沉板式板对板连接器,包括有两块可相互连接的PCB板1及分别用于连接两PCB板1的公插连接头2及母座连接头3,两PCB板1上分别设有触点11,公插连接头2包括有公插壳体21、设于公插壳体21内的若干公插端子22及与PCB板1上触点11贴合导电的连接金属片23,母座连接头3包括有母座壳体31、设于母座壳体31内的母座端子32及与PCB板1上触点11贴合导电的金属片33,公插壳体21朝向母座壳体31的一端具有朝向母座壳体31延伸的延伸块24,公插端子22的一端延伸至该延伸块24处,母座壳体31上设有供延伸块24插入的导电区域24,母座端子32延伸至该导电区域34内并与公插端子22触合,两PCB板1位于公插连接头2及母座连接头3处分别对称的开设有安装缺口12,公插壳体21及母座壳体31分别包括有上部a及下部b,公插壳体21及母座壳体31的下部b与PCB板1的安装缺口12适配且安装于该安装缺口12内。上述方案中,通过在PCB板1上设置安装缺口12,将公插壳体21及母座壳体31下部b设于该安装缺口12内,从而缩小了公插壳体21及母座壳体31显露于PCB板1表面的厚度,促使两PCB板1连接处的厚度得到缩小,以此便于与设备之间的装配,且通用性更广,与设备的匹配性更好及更为稳定。
在本实用新型实施例中,母座端子32包括有延伸至导电区域34内的触合部321及延伸至母座壳体31外的导电连接端325,其触合部321包括有架设于母座壳体31内的两片平行且相互连接的弹性侧壁322及两片与弹性侧壁322垂直设置且可弹性变形的触合弹片323,两触合弹片323之间具有供公插端子22插入的触合间隙324。触合弹片323的纵向一端与两弹性侧壁322连接,纵向另一端为与公插端子22触合的的触合条状体3231,触合条状体3231的顶部具有弧状的触合头3232。公插端子22为平直状导电金属条。两弹性侧壁322作为支撑壁,两与弹性侧壁322垂直设置的触合弹片323架设于弹性侧壁322上后具有一定的弹性力,当公插端子22插入时,两触合弹片323对公插端子22具有弹性夹持力,从而保证其触合时的稳定性。同时不会出现接触不良的情况,使两PCB板1之间的连接也更为稳定,而且上述母座端子32的设置相对于现有的母座端子而言,其厚度更薄,为其整体厚度的缩小作出了贡献。

Claims (4)

1.一种PCB沉板式板对板连接器,包括有两块可相互连接的PCB板及分别用于连接两PCB板的公插连接头及母座连接头,两PCB板上分别设有触点,所述的公插连接头包括有公插壳体、设于公插壳体内的若干公插端子及与PCB板上触点贴合导电的连接金属片,所述的母座连接头包括有母座壳体、设于母座壳体内的母座端子及与PCB板上触点贴合导电的金属片,公插壳体朝向母座壳体的一端具有朝向母座壳体延伸的延伸块,公插端子的一端延伸至该延伸块处,母座壳体上设有供延伸块插入的导电区域,所述的母座端子延伸至该导电区域内并与公插端子触合,其特征在于:所述的两PCB板位于公插连接头及母座连接头处分别对称的开设有安装缺口,公插壳体及母座壳体分别包括有上部及下部,公插壳体及母座壳体的下部与PCB板的安装缺口适配且安装于该安装缺口内。
2.根据权利要求1所述的PCB沉板式板对板连接器,其特征在于:所述的母座端子包括有延伸至导电区域内的触合部及延伸至母座壳体外的导电连接端,其触合部包括有架设于母座壳体内的两片平行且相互连接的弹性侧壁及两片与弹性侧壁垂直设置且可弹性变形的触合弹片,两触合弹片之间具有供公插端子插入的触合间隙。
3.根据权利要求2所述的PCB沉板式板对板连接器,其特征在于:所述的触合弹片的纵向一端与两弹性侧壁连接,纵向另一端为与公插端子触合的的触合条状体,触合条状体的顶部具有弧状的触合头。
4.根据权利要求1或2或3所述的PCB沉板式板对板连接器,其特征在于:所述的公插端子为平直状导电金属条。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI754339B (zh) * 2020-03-18 2022-02-01 大陸商東莞立訊技術有限公司 轉接頭連接器

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