CN208142161U - 一种集成电路封装外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路封装外壳，其结构包括单片机芯片、封装外壳、固定螺丝、橡胶手柄、旋转杆、引脚，单片机芯片的下表面与封装外壳的上表面相贴合，固定螺丝嵌入安装于封装外壳的上表面并且采用螺纹连接，橡胶手柄的内表面安装于旋转杆的外表面并且采用间隙配合，本实用新型一种集成电路封装外壳，通过固定螺丝将封装外壳在电路板上进行固定，将单片机芯片放在封装外壳上方，引脚对准铜片和夹片中间放入，转动旋转杆，旋转杆带动转轴转动，转轴带动齿轮转动，齿轮带动齿条往左移动，齿条通过移动杆带动夹片往左移动将引脚夹住即可，封装外壳对单片机芯片的固定效果较好，实用性较高。
Description
技术领域
本实用新型是一种集成电路封装外壳，属于集成电路领域。
背景技术
为了方便集成电路的运输、保管、焊接和使用，集成电路往往需要进行封装。
现有技术公开了申请号为：201720713239.2的一种集成电路封装外壳，包括壳体、第一滑孔、第二滑孔、固定杆、滑片、固定管、开槽、限位齿、固定齿、螺母、集成电路，固定杆穿过第一滑孔和第二滑孔贯穿连接在壳体上，所述固定杆一端与滑片侧面之间焊接，所述滑片侧面与壳体外侧表面之间贴合连接，所述固定管套设在固定杆上并且固定管与固定杆之间滑动连接，但是该现有技术封装外壳对单片机芯片的固定效果较差，实用性较低。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路封装外壳，以解决现有技术封装外壳对单片机芯片的固定效果较差，实用性较低的问题。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装外壳，其结构包括单片机芯片、封装外壳、固定螺丝、橡胶手柄、旋转杆、引脚，所述单片机芯片的下表面与封装外壳的上表面相贴合，所述固定螺丝嵌入安装于封装外壳的上表面并且采用螺纹连接，所述橡胶手柄的内表面安装于旋转杆的外表面并且采用间隙配合，所述旋转杆嵌入安装于封装外壳的右表面并且采用间隙配合，所述封装外壳包括外壳、转轴、轴承、齿轮、齿条、限位孔、转轴孔、铜片、夹片、固定杆、移动杆，所述轴承的外表面安装于外壳的内表面并且采用间隙配合，所述转轴嵌入安装于轴承的下表面并且采用间隙配合，所述转轴的外表面与齿轮的内表面相贴合并且位于同一轴心，所述齿轮的外表面与齿条的背面相啮合，所述外壳与限位孔为一体化结构，所述转轴孔嵌入安装于外壳的下表面并且采用间隙配合，所述铜片的下表面安装于固定杆的上表面并且采用垂直焊接，所述移动杆的外表面共设有十个夹片并且采用垂直焊接，所述外壳的内部下表面与固定杆的下表面相连接，所述齿条的右表面安装于移动杆的左表面并且位于同一中心线。
进一步地，所述引脚的外表面安装于封装外壳的内表面并且采用间隙配合。
进一步地，所述引脚的外表面安装于单片机芯片的内表面并且通过导线电连接。
进一步地，所述旋转杆的上表面与转轴的下表面相焊接，所述引脚的外表面与夹片的左表面相贴合。
进一步地，所述固定螺丝为直径0.5CM、高1CM的圆柱体结构。
进一步地，所述封装外壳采用塑料材质，性价比较高，成本较低。
进一步地，所述夹片采用铜材质，电阻较小，减小电损耗。
有益效果
本实用新型一种集成电路封装外壳，通过固定螺丝将封装外壳在电路板上进行固定，将单片机芯片放在封装外壳上方，引脚对准铜片和夹片中间放入，转动旋转杆，旋转杆带动转轴转动，转轴带动齿轮转动，齿轮带动齿条往左移动，齿条通过移动杆带动夹片往左移动将引脚夹住即可，封装外壳对单片机芯片的固定效果较好，实用性较高。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种集成电路封装外壳的结构示意图；
图2为本实用新型封装外壳的剖面结构示意图。
图中：单片机芯片-1、封装外壳-2、固定螺丝-3、橡胶手柄-4、旋转杆-5、引脚-6、外壳-201、转轴-202、轴承-203、齿轮-204、齿条-205、限位孔-206、转轴孔-207、铜片-208、夹片-209、固定杆-210、移动杆-211。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1、图2，本实用新型提供一种集成电路封装外壳技术方案：其结构包括单片机芯片1、封装外壳2、固定螺丝3、橡胶手柄4、旋转杆5、引脚6，所述单片机芯片1的下表面与封装外壳2的上表面相贴合，所述固定螺丝3嵌入安装于封装外壳2的上表面并且采用螺纹连接，所述橡胶手柄4的内表面安装于旋转杆5的外表面并且采用间隙配合，所述旋转杆5嵌入安装于封装外壳2的右表面并且采用间隙配合，所述封装外壳2包括外壳201、转轴202、轴承203、齿轮204、齿条205、限位孔206、转轴孔207、铜片208、夹片209、固定杆210、移动杆211，所述轴承203的外表面安装于外壳201的内表面并且采用间隙配合，所述转轴202嵌入安装于轴承203的下表面并且采用间隙配合，所述转轴202的外表面与齿轮204的内表面相贴合并且位于同一轴心，所述齿轮204的外表面与齿条205的背面相啮合，所述外壳201与限位孔206为一体化结构，所述转轴孔207嵌入安装于外壳201的下表面并且采用间隙配合，所述铜片208的下表面安装于固定杆210的上表面并且采用垂直焊接，所述移动杆211的外表面共设有十个夹片209并且采用垂直焊接，所述外壳201的内部下表面与固定杆210的下表面相连接，所述齿条205的右表面安装于移动杆211的左表面并且位于同一中心线，所述引脚6的外表面安装于封装外壳2的内表面并且采用间隙配合，所述引脚6的外表面安装于单片机芯片1的内表面并且通过导线电连接，所述旋转杆5的上表面与转轴202的下表面相焊接，所述引脚6的外表面与夹片209的左表面相贴合，所述固定螺丝3为直径0.5CM、高1CM的圆柱体结构，所述封装外壳2采用塑料材质，性价比较高，成本较低，所述夹片209采用铜材质，电阻较小，减小电损耗。
本专利所说的轴承203是当代机械设备中一种重要零部件，它的主要功能是支撑机械旋转体，降低其运动过程中的摩擦系数，并保证其回转精度，所述齿轮204是指轮缘上有齿轮连续啮合传递运动和动力的机械元件，齿轮在传动中的应用很早就出现了，展成切齿法的原理及利用此原理切齿的专用机床与刀具的相继出现，随着生产的发展，齿轮运转的平稳性受到重视。
在进行使用时通过固定螺丝3将封装外壳2在电路板上进行固定，将单片机芯片1放在封装外壳2上方，引脚6对准铜片208和夹片209中间放入，转动旋转杆5，旋转杆5带动转轴202转动，转轴202带动齿轮204转动，齿轮204带动齿条205往左移动，齿条205通过移动杆211带动夹片209往左移动将引脚6夹住即可。
本实用新型解决了现有技术封装外壳对单片机芯片的固定效果较差，实用性较低的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，本实用新型一种集成电路封装外壳，通过固定螺丝将封装外壳在电路板上进行固定，将单片机芯片放在封装外壳上方，引脚对准铜片和夹片中间放入，转动旋转杆，旋转杆带动转轴转动，转轴带动齿轮转动，齿轮带动齿条往左移动，齿条通过移动杆带动夹片往左移动将引脚夹住即可，封装外壳对单片机芯片的固定效果较好，实用性较高。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种集成电路封装外壳，其特征在于：其结构包括单片机芯片（1）、封装外壳（2）、固定螺丝（3）、橡胶手柄（4）、旋转杆（5）、引脚（6），所述单片机芯片（1）的下表面与封装外壳（2）的上表面相贴合，所述固定螺丝（3）嵌入安装于封装外壳（2）的上表面并且采用螺纹连接，所述橡胶手柄（4）的内表面安装于旋转杆（5）的外表面并且采用间隙配合，所述旋转杆（5）嵌入安装于封装外壳（2）的右表面并且采用间隙配合，所述封装外壳（2）包括外壳（201）、转轴（202）、轴承（203）、齿轮（204）、齿条（205）、限位孔（206）、转轴孔（207）、铜片（208）、夹片（209）、固定杆（210）、移动杆（211），所述轴承（203）的外表面安装于外壳（201）的内表面并且采用间隙配合，所述转轴（202）嵌入安装于轴承（203）的下表面并且采用间隙配合，所述转轴（202）的外表面与齿轮（204）的内表面相贴合并且位于同一轴心，所述齿轮（204）的外表面与齿条（205）的背面相啮合，所述外壳（201）与限位孔（206）为一体化结构，所述转轴孔（207）嵌入安装于外壳（201）的下表面并且采用间隙配合，所述铜片（208）的下表面安装于固定杆（210）的上表面并且采用垂直焊接，所述移动杆（211）的外表面共设有十个夹片（209）并且采用垂直焊接，所述外壳（201）的内部下表面与固定杆（210）的下表面相连接，所述齿条（205）的右表面安装于移动杆（211）的左表面并且位于同一中心线。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：所述引脚（6）的外表面安装于封装外壳（2）的内表面并且采用间隙配合。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：所述引脚（6）的外表面安装于单片机芯片（1）的内表面并且通过导线电连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：所述旋转杆（5）的上表面与转轴（202）的下表面相焊接，所述引脚（6）的外表面与夹片（209）的左表面相贴合。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：所述固定螺丝（3）为直径0.5CM、高1CM的圆柱体结构。
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