CN208075894U - 一种控制器 - Google Patents
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Abstract
一种控制器,包括壳体、发热器件和传感器,所述壳体包括空气入口和空气出口,所述传感器设置在所述空气入口附近,所述发热器件设置在空气出口附近,所述空气入口与所述空气出口之间设有空气通道。使用时,所述控制器竖直放置,所述空气出口位于壳体的上方,所述空气入口位于壳体的下方,位于空气出口附近的发热器件周围的空气受热上行,从所述空气出口流出,促使新的空气由空气入口流入,流入的空气流经传感器,受空气通道的导向流向发热器件,而流经发热器件的气体再次受热上行,如此往复,在控制器壳体内部建立了空气有序流动的通道,提高了传感器对空气参数的响应速度和响应精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种控制器,特别涉及一种关于空气参数的控制器,例如温湿度控制器、湿度控制器等等。
背景技术
关于空气参数的控制器通常采用相适应的传感器对周围空气进行采样,以达到及时监控该空气参数的目的。例如,温度控制器通过温度传感器对环境温度进行采样,以达到及时监控环境温度的目的;湿度控制器通过湿度传感器对环境湿度进行采样,以达到及时监控环境湿度的目的。由于这类控制器依赖传感器监测与空气相关的参数,因此,控制器中传感器对于空气参数的响应速度和精度尤为重要。
现有的控制器为了提高传感器的响应速度和精度,一般采用以下两种方式设置传感器:一种方式是将传感器设置在控制器的壳体内部,并在传感器周边的壳体上开大量的孔,用于传感器周边的空气交换;另一种方式是直接将传感器设置在控制器的壳体外部。但是,在前一种方式中,仅在传感器周边开孔,由于流入控制器壳体内的气体不能实现有序流动,导致传感器周边的空气流动混乱、不规律,传感器很难达到较高的响应速度和精度。在后一种方式中,由于传感器直接暴露在空气环境下,这种方式虽然可以有效地提高传感器本身的响应速度和精度,但是没有机壳的保护,传感器容易被外物磕伤而导致控制器失效。所以,有需要提供一种改进的控制器结构,用以克服现有技术中的缺点和不足。特别是,提供一种改进的控制器结构,其能够有效提高传感器的响应速度和精度,并使传感器具有较长的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的之一在于提供了一种改进的控制器结构,既能保护传感器,又能提高传感器的响应速度和精度。
为了达到以上目的,本实用新型的一个方面提供了一种控制器,其包括壳体,所述壳体包括至少一个空气入口和至少一个空气出口,所述壳体中安装有发热器件和传感器;所述至少一个空气入口和所述至少一个空气出口之间设有空气通道,所述空气通道包括通道入口和通道出口;所述传感器设置在所述至少一个空气入口和所述通道入口的附近;所述发热器件设置在所述通道出口附近。
如前文所述的控制器,所述至少一个空气入口与所述通道入口流体相通,所述至少一个空气出口与所述通道出口流体相通。
如前文所述的控制器,所述发热器件是发热量较大的发热元件,且所述发热器件设置在所述至少一个空气出口与所述通道出口之间。
如前文所述的控制器,所述控制器被配置为:使得空气由所述至少一个空气入口流入,经过所述空气通道,从所述至少一个空气出口流出;其中,所述壳体在位于所述空气通道的两侧不设有用于供气流流进或流出的通风口。
如前文所述的控制器,所述控制器在使用时,其放置方向使得所述空气通道的通道入口在下方,所述空气通道的通道出口在上方。
如前文所述的控制器,所述控制器还包括主板组件,所述发热器件和所述传感器均设置在所述主板组件上。
如前文所述的控制器,所述传感器在靠近所述壳体的角落位置处。
如前文所述的控制器,所述壳体上设置有墙,所述墙、所述主板组件以及所述壳体共同构成所述空气通道。
如前文所述的控制器,所述壳体包括前壳体和后壳体,所述墙设置在所述后壳体上。
如前文所述的控制器,所述墙的靠近所述至少一个空气入口的一端与所述壳体连接,使得流经所述传感器的气流能够全部进入所述空气通道。
一方面,本实用新型的控制器将传感器设置在壳体内部,为传感器器件提供了足够的保护。另一方面,本实用新型的控制器在壳体的空气入口和空气出口之间建立了空气通道,并且将发热器件设置空气出口附近,传感器设置在空气入口附近,有效建立了壳体内空气流动的秩序,提高了传感器对空气参数的响应速度和响应精度。
附图说明
图1为根据本实用新型的一个实施例的控制器的立体结构示意图;
图2A为图1所示的控制器的分解示意图;
图2B为图1所示的控制器的另一个视角的分解示意图;
图3为图1所示的控制器的后壳体的立体结构示意图。
具体实施方式
下面将参考构成本说明书一部分的附图对本实用新型的各种具体实施方式进行描述。应该理解的是,虽然在本实用新型中使用表示方向的术语,诸如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”等描述本实用新型的各种示例结构部分和元件,但是在此使用这些术语只是为了方便说明的目的,基于附图中显示的示例方位而确定的。由于本实用新型所公开的实施例可以按照不同的方向设置,所以这些表示方向的术语只是作为说明而不应视作为限制。在可能的情况下,本实用新型中使用的相同或者相类似的附图标记指的是相同的部件。
图1示出了本实用新型的一个实施例的控制器的立体结构。如图1所示,控制器400包括壳体401,所述壳体401中具有容纳空间,用于容纳电子元件,并用于形成空气的流动路径。壳体401包括至少一个空气入口404和至少一个空气出口405。控制器400在使用时竖直放置,使得空气入口404位于壳体401的下方,空气出口405位于壳体401的上方,从而空气能够从壳体401的下方流入,并从壳体401的上方流出(如箭头方向所示)。在图1所示的实施例中,控制器的壳体401上仅布置有一个空气入口404,但是布置有多个空气出口405。但是空气入口404和空气出口405也可以均设置为有多个或者均设置为一个。
图2A和图2B分别示出了两个不同的视角看过去时图1所示的控制器的分解示意图,其中图2B中的虚线部分表示图2A中所示的发热器件506所在的位置,图中的箭头方向分别表示流经壳体401的空气流方向。
如图2A和2B所示,壳体401包括前壳体502和后壳体503,前壳体502和后壳体503可拆卸地连接在一起,以形成所述容纳空间。壳体401的容纳空间中容纳的电子元件包括发热器件506和传感器507。发热器件506是指控制器400中发热量较大的元件,例如LED灯,电源管理芯片,CPU等等。传感器507用于检测空气参数,例如温度、湿度等。控制器400还包括主板组件511,发热器件506和传感器507均设置在主板组件511上。在图2A和2B所示的示例中,主板组件511连接至前壳体502,并容纳在前壳体502和后壳体503所形成的容纳空间中。但是主板组件511也可以连接至后壳体503。后壳体503具有底壁556和连接在底壁556上的四周侧壁,包括上侧壁551、下侧壁552、左侧壁553和右侧壁554。
图3为图1所示的控制器的后壳体的立体结构示意图。如图2B和图3所示,后壳体503内设有墙512,墙512具有一定的长度,其设置为靠近后壳体503的左侧壁553,并且大体上垂直于后壳体503的底壁556。由此,墙512、主板组件511以及后壳体503共同构成四侧封闭、两端打开的空气通道508,其中,空气通道508的两端分别为通道入口509和通道出口510,主板组件511、后壳体503的底壁556、后壳体的左侧壁553和墙512构成了空气通道508的四侧。将墙512设置为靠近后壳体503的左侧壁553,可以使得空气通道508相对较窄,从而能够加速空气通道508内的空气流动。值得注意的是,墙512同样也可以设置为靠近后壳体503的右侧壁554。
仍然如图2B和图3所示,墙512沿其长度方向可以延伸至与下侧壁552接触,空气入口404设置在后壳体503的下侧壁552和左侧壁553的连接处,并位于墙512的左侧,以使得空气只能从空气入口404进入空气通道508内。此时,空气通道508的通道入口509和壳体的空气入口404紧邻设置。但是墙512并不延伸至与上侧壁551接触,从而空气通道508的通道出口510与壳体的空气出口405相距一定距离,但是两者之间流体连通。由于在后壳体503的上侧壁551上设置有多个空气出口405,并且由于发热器件506设置在多个空气出口405附近(下面将详细介绍),将墙512设置为不与上侧壁551接触可以使得空气更好地流经发热器件506和空气出口405。此外,位于值得注意的是,墙512也可以不与下侧壁552接触,墙512与下侧壁552之间具有较小的距离,也能够使从空气入口404进入的绝大部分空气都经由空气通道508而流经控制器壳体。
如图2A所示,传感器507和发热器件506分别位于主板511的相对的两端,并且传感器507位于主板511的一个角落处,从而,当前壳体502和后壳体503装配成图1所示的状态时,传感器507位于空气通道508中,并位于通道入口509和空气入口404附近,而发热器件506位于通道出口510和空气出口405附近。
通常,控制器400在使用时,其放置方向使得空气入口404在下方,空气出口405在上方,空气流动的方向如图2A和2B中的箭头所示。所述控制器400在工作时,发热器件506发热,发热器件506周围的空气因为受热膨胀导致密度降低,从而向上运动,迅速从空气出口405流出。气体从空气出口405迅速向上流出使得壳体401内形成负压,促使新的空气由空气入口404流入。所述流入的空气经过通道入口509附近的传感器507,受空气通道508的导向,流向通道出口510附近的发热器件506。流经发热器件506的气体再次受热上行,继而流出空气出口405。由此,空气能够在控制器壳体内有序、可控地流动。
本实用新型所涉及的控制器通过在其壳体的空气入口404与空气出口405之间设置空气通道508,并将发热器件506设置在空气通道的通道出口510附近,将传感器507设置在空气入口404附近,利用热空气上行的原理,促使空气从位于壳体401下方的空气入口404流入,经空气通道导向从位于壳体401上方的空气出口405流出。由此,与现有技术中的控制器相比,本实用新型的控制器在其壳体内部建立了空气有序流动的通道,避免空气在壳体内无规律、混乱地流动,从而提高了传感器对空气参数的响应速度和响应精度。
此外,本实用新型仅仅通过设置墙512就能建立上述的使空气流动的通道,因此本实用新型利用简单的结构实现了上述功能。但是值得注意的是,也可以通过其它方式在控制器壳体中建立空气通道,只要能够使控制器壳体内的空气有序流动即可,这都在本实用新型的保护范围之内。
尽管参考附图中出示的具体实施方式将对本实用新型进行描述,但是应当理解,在不背离本实用新型教导的精神和范围和背景下,本实用新型的控制器结构可以有许多变化形式。本领域技术普通技术人员还将意识到有不同的方式来改变本实用新型所公开的实施例中的结构细节,均落入本实用新型和权利要求的精神和范围内。
Claims (10)
1.一种控制器(400),包括壳体(401),所述壳体(401)包括至少一个空气入口(404)和至少一个空气出口(405),所述壳体(401)中安装有发热器件(506)和传感器(507),其特征在于:
所述至少一个空气入口(404)和所述至少一个空气出口(405)之间设有空气通道(508),所述空气通道(508)包括通道入口(509)和通道出口(510);
所述传感器(507)设置在所述至少一个空气入口(404)和所述通道入口(509)的附近;
所述发热器件(506)设置在所述通道出口(510)附近。
2.根据权利要求1所述的控制器,其特征在于:
所述至少一个空气入口(404)与所述通道入口(509)流体相通,
所述至少一个空气出口(405)与所述通道出口(510)流体相通。
3.根据权利要求1所述的控制器,其特征在于:
所述发热器件(506)设置在所述至少一个空气出口(405)与所述通道出口(510)之间。
4.根据权利要求1所述的控制器,其特征在于:
所述控制器被配置为使得空气由所述至少一个空气入口(404)流入,经过所述空气通道(508),从所述至少一个空气出口(405)流出;
其中,所述壳体(401)在位于所述空气通道(508)的两侧不设有用于供气流流进或流出的通风口。
5.根据权利要求1所述的控制器,其特征在于:
所述控制器在使用时,其放置方向使得所述空气通道(508)的通道入口(509)在下方,所述空气通道(508)的通道出口(510)在上方。
6.根据权利要求1所述的控制器,其特征在于:
所述控制器还包括主板组件(511),所述发热器件(506)和所述传感器(507)均设置在所述主板组件(511)上。
7.根据权利要求6所述的控制器,其特征在于:
所述传感器(507)在靠近所述壳体(401)的角落位置处。
8.根据权利要求6或7所述的控制器,其特征在于:
所述壳体(401)上设置有墙(512),所述墙(512)、所述主板组件(511)以及所述壳体(401)共同构成所述空气通道(508)。
9.根据权利要求8所述的控制器,其特征在于:
所述壳体(401)包括前壳体(502)和后壳体(503),所述墙(512)设置在所述后壳体(503)上。
10.根据权利要求8所述的控制器,其特征在于:
所述墙(512)的靠近所述至少一个空气入口(404)的一端与所述壳体(401)连接,使得流经所述传感器(507)的气流能够全部进入所述空气通道(508)。
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