CN208046886U - 一种功放控制电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种功放控制电路，包括：MCU中央处理器；稳压滤波电路模块，与所述MCU中央处理器相连；控制电路模块，其输入端与所述MCU中央处理器相连；功放电路模块，与所述控制电路模块输出端相连，所述功放电路模块包括第一功放电路及第二功放电路；检测电路模块，所述检测电路模块连接于所述MCU中央处理器和功放电路模块之间，用于检测所述功放电路模块输出的信息并将所述信息反馈到所述MCU中央处理器；散热模块，连接所述MCU中央处理器。本实用新型提供的功放控制电路采用MCU中央处理器，具有解码效率高，降低了功放的损耗，提高了功放的稳定性。

Description

一种功放控制电路

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种功放控制电路。

背景技术

目前，音响技术在飞速发展。在现有的功放电路设中，通常采用的分离式元器件作为控制电路，接收音频信号并经电路中的放大器放大音频信号，再经滤波处理后再将音频信号转化为声音播放。但是，这种传统的功放电路往往发热量大，效率低，工作不稳定。有些大功率的功放为了使功放能稳定可靠的工作，不得不采用大量的功率对管，又造成功放的成本大大的增加。还有些大功率的功放的保护电路采用模似控制线路，往往造成功放反应较慢，体积比较大，不能小型化。

实用新型内容

为了解决以上的问题，本实用新型提供一种功放控制电路。

本实用新型公开了一种功放控制电路，包括：

MCU中央处理器；

稳压滤波电路模块，与所述MCU中央处理器相连；

控制电路模块，其输入端与所述MCU中央处理器相连；

功放电路模块，与所述控制电路模块输出端相连，所述功放电路模块包括第一功放电路及第二功放电路；

检测电路模块，所述检测电路模块连接于所述MCU中央处理器和功放电路模块之间，用于检测所述功放电路模块输出的信息并将所述信息反馈到所述 MCU中央处理器；

散热模块，连接所述MCU中央处理器。

进一步地，所述稳压滤波电路模块(20)包括：三端稳压IC、第一电阻(R645)、第一电容(C600)、第二电容(C601)及第三电容(C602)，其中，所述三端稳压IC输入端(V1)通过第一电阻(R645)连接外部DC电源；所述第一电容 (C600)的正极端连接所述三端稳压IC输入端(V1)，其负极端连接所述三端稳压IC接地端(GND)；所述第二电容(C601)和第三电容(C602)并联后接入所述三端稳压IC的输出端(V0)，且所述第三电容(C602)负极连接所述三端稳压IC接地端(GND)，所述三端稳压IC的输出端(V0)连接所述MCU 中央处理器(10)的Vcc端。

进一步地，所述散热模块(60)包括风扇电机(M)、第二电阻(R625)及第三电阻(R635)，所述风扇电机(M)通过第二电阻(R625)连接所述MCU中央处理器(10)第17脚；所述第三电阻(R635)一端连接MCU中央处理器(10) 的Vcc端，其另一端连接所述风扇电机(M)和第二电阻(R625)连接的公共端。

进一步地，所述控制电路模块(30)包括：信号控制电路、电压控制电路及过载保护电路。

进一步地，所述检测电路模块(50)包括：温度检测单元(501)及信号检测单元(502)。

进一步地，所述温度检测单元(501)包括：温度传感器(T5011)、第四电阻 (R631)、第五电阻(R639)及第四电容(C605)，其中，所述温度传感器(T5011) 通过所述第五电阻(R639)连接所述MCU中央处理器(10)第25脚，所述第四电阻(R631)与第四电容(C605)并联后一端连接所述MCU中央处理器(10) 第25脚，另一端接地。

进一步地，所述信号检测单元(502)包括信号传感器(S5021)、第六电阻(R653)，所述第六电阻(R653)一端连接所述信号传感器(S5021)和所述 MCU中央处理器(10)第18脚连接公共端，另一端接地。

进一步地，所述MCU中央处理器(10)包括STC12C5608AD芯片，用于处理信息数据。

实施本实用新型提出的一种功放控制电路，具有以下有益的技术效果：

区别于现有技术中，功放电路大多采用分离式电子元件，功放速度反应较慢，体积比较大，不能小型化。本技术方案的功放控制电路采用MCU中央处理器管理控制功放系统，解码效率高，降低了功放的损耗，提高了功放的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的实施例一种功放控制电路的模块图；

图2为本实用新型的实施例一种功放控制电路的稳压滤波电路模块结构示意图；

图3为本实用新型的实施例一种功放控制电路的散热模块结构示意图；

图4为本实用新型的实施例一种功放控制电路的检测电路模块结构示意图；

图5为本实用新型的实施例一种功放控制电路的部份结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型的实施例，一种功放控制电路，包括：

MCU中央处理器10；

稳压滤波电路模块20，与MCU中央处理器10相连；

控制电路模块30，其输入端与MCU中央处理器10相连；

功放电路模块40，与控制电路模块30输出端相连，功放电路模块40包括第一功放电路及第二功放电路；

检测电路模块50，检测电路模块50连接于MCU中央处理器10和功放电路模块40之间，用于检测功放电路模块40输出的信息并将信息反馈到MCU中央处理器10；

散热模块60，连接MCU中央处理器10。

控制电路模块30包括：信号控制电路、电压控制电路及过载保护电路。

请参阅图2，稳压滤波电路模块20包括：三端稳压IC、第一电阻R645、第一电容C600、第二电容C601及第三电容C602，其中，三端稳压IC输入端V1 通过第一电阻R645连接外部DC电源；第一电容C600的正极端连接三端稳压 IC输入端V1，其负极端连接三端稳压IC接地端GND；第二电容C601和第三电容C602并联后接入三端稳压IC的输出端V0，且第三电容C602负极连接三端稳压IC接地端GND，三端稳压IC的输出端V0连接MCU中央处理器10的 Vcc端。

请参阅图3，散热模块60包括风扇电机M、第二电阻R625及第三电阻R635，风扇电机M通过第二电阻R625连接MCU中央处理器10第17脚；第三电阻 R635一端连接MCU中央处理器10的Vcc端，其另一端连接风扇电机M和第二电阻R625连接的公共端。

请参阅图4，检测电路模块50包括：温度检测单元501及信号检测单元502。

温度检测单元501包括：温度传感器T5011、第四电阻R631、第五电阻R639 及第四电容C605，其中，温度传感器T5011通过第五电阻R639连接MCU中央处理器10第25脚，第四电阻R631与第四电容C605并联后一端连接MCU 中央处理器10第25脚，另一端接地。

信号检测单元502包括信号传感器S5021及第六电阻R653，第六电阻R653 一端连接信号传感器S5021和MCU中央处理器10第18脚连接公共端，另一端接地。

请参阅图1，MCU中央处理器10包括STC12C5608AD芯片，用于处理信息数据。

如图5，下面进一步说明如下：

本实用新型是大功放采用MCU中央处理器控制功放进行三级供电，小功率输出采用第一级低电压供电，中功率输出采用第二级中电压供电，大功率输出采用第三级高电压供电，MCU中央处理器检测功放的温度、电流、电压，功放输出的信号，精准管理功放系统，控制功放的供电电压、散热风扇的转速、限制输出信号大小、过流、过压、过载DC、温度过高等保护，从而克服了传统功放发热量大，效率低，工作不稳定，成本高、线路复杂等问题。

实施本实用新型提出的一种功放控制电路，具有以下有益的技术效果：

区别于现有技术中，功放电路大多采用分离式电子元件，功放速度反应较慢，体积比较大，不能小型化。本技术方案的功放控制电路采用MCU中央处理器管理控制功放系统，解码效率高，降低了功放的损耗，提高了功放的稳定性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种功放控制电路，其特征在于，包括：

MCU中央处理器(10)；

稳压滤波电路模块(20)，与所述MCU中央处理器(10)相连；

控制电路模块(30)，其输入端与所述MCU中央处理器(10)相连；

功放电路模块(40)，与所述控制电路模块(30)输出端相连，所述功放电路模块(40)包括第一功放电路及第二功放电路；

检测电路模块(50)，所述检测电路模块(50)连接于所述MCU中央处理器(10)和功放电路模块(40)之间，用于检测所述功放电路模块(40)输出的信息并将所述信息反馈到所述MCU中央处理器(10)；

散热模块(60)，连接所述MCU中央处理器(10)。

2.根据权利要求1所述的功放控制电路，其特征在于，所述稳压滤波电路模块(20)包括：三端稳压IC、第一电阻(R645)、第一电容(C600)、第二电容(C601)及第三电容(C602)，其中，所述三端稳压IC输入端(V1)通过第一电阻(R645)连接外部DC电源；所述第一电容(C600)的正极端连接所述三端稳压IC输入端(V1)，其负极端连接所述三端稳压IC接地端(GND)；所述第二电容(C601)和第三电容(C602)并联后接入所述三端稳压IC的输出端(V0)，且所述第三电容(C602)负极连接所述三端稳压IC接地端(GND)，所述三端稳压IC的输出端(V0)连接所述MCU中央处理器(10)的Vcc端。

3.根据权利要求1所述的功放控制电路，其特征在于，所述散热模块(60)包括风扇电机(M)、第二电阻(R625)及第三电阻(R635)，所述风扇电机(M)通过第二电阻(R625)连接所述MCU中央处理器(10)第17脚；所述第三电阻(R635)一端连接MCU中央处理器(10)的Vcc端，其另一端连接所述风扇电机(M)和第二电阻(R625)连接的公共端。

4.根据权利要求1所述的功放控制电路，其特征在于，所述控制电路模块(30)包括：信号控制电路、电压控制电路及过载保护电路。

5.根据权利要求1所述的功放控制电路，其特征在于，所述检测电路模块(50)包括：温度检测单元(501)及信号检测单元(502)。

6.根据权利要求5所述的功放控制电路，其特征在于，所述温度检测单元(501)包括：温度传感器(T5011)、第四电阻(R631)、第五电阻(R639)及第四电容(C605)，其中，所述温度传感器(T5011)通过所述第五电阻(R639)连接所述MCU中央处理器(10)第25脚，所述第四电阻(R631)与第四电容(C605)并联后一端连接所述MCU中央处理器(10)第25脚，另一端接地。

7.根据权利要求5所述的功放控制电路，其特征在于，所述信号检测单元(502)包括信号传感器(S5021)及第六电阻(R653)，所述第六电阻(R653)一端连接所述信号传感器(S5021)和所述MCU中央处理器(10)第18脚连接公共端，另一端接地。

8.根据权利要求1所述的功放控制电路，其特征在于，所述MCU中央处理器(10)包括STC12C5608AD芯片，用于处理信息数据。