CN208014646U - 工艺腔真空系统和半导体装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种工艺腔真空系统和半导体装置，包括摆阀匹配盘悬架、装配螺栓和驱动杆，所述装配螺栓用于将所述摆阀匹配盘悬架固定在一腔体上，所述装配螺栓包括螺杆以及与所述螺杆连接的头部，所述头部与所述螺杆同轴，所述头部的外周面上设置有涡轮结构，所述驱动杆的外周面上设置有至少一个与所述装配螺栓上的涡轮结构相啮合的蜗杆结构，所述蜗杆结构用于驱动所述装配螺栓转动。所述工艺腔真空系统通过转动驱动杆，以通过蜗杆结构驱动涡轮结构旋转，进而带动装配螺栓旋转，从而实现装配螺栓的拆装，由于仅需带动驱动杆旋转，而驱动杆转动需要的空间较小，因此可提高工艺腔真空系统和半导体装置的摆阀匹配盘悬架的装配螺栓的安装便利性。

Description

工艺腔真空系统和半导体装置

技术领域

本实用新型涉及半导体设备制造技术领域，特别涉及一种工艺腔真空系统和半导体装置。

背景技术

蚀刻装置的工艺腔真空系统主要包括涡轮分子泵(TMP：Turbo Molecule Pump)、摆阀(Pendulum Valve)和摆阀匹配盘(Adapter plate)。涡轮分子泵的主要作用是抽真空，以使工艺腔内气压保持在真空状态；摆阀的作用是控制工艺腔与涡轮泵的连通或隔离，具体通过摆阀中的行程马达控制阀腔内的摆盘的开合度，进而控制工艺腔与涡轮泵的连通或隔离，同时实现对工艺腔内的气压的调节。涡轮分子泵、摆阀及摆阀匹配盘组合成一个紧密的整体部件，并通过摆阀匹配盘悬架固定在工艺腔的腔体上。具体的，涡轮分子泵、摆阀及摆阀匹配盘挂设在摆阀匹配盘悬架上，摆阀匹配盘悬架通过装配螺栓与工艺腔的腔体固定连接。

目前，上述装配螺栓多为六角形，且多个六角形的装配螺栓分布于摆阀匹配盘的左右两侧。，由于摆阀与摆阀匹配盘悬架之间的间隙有限，棘轮扳手无法套入，只能使用开口扳手；由于工艺腔侧面设计有若干附属部件(不锈钢气管、阀门、控制电路板、温度/压力传感器等等)，拆装装配螺栓时扳手可旋转幅度有限。因此，拆装装配螺栓特别费时费力，加长扳手力臂则有风险误触蚀刻装置上的其它工艺腔从而引发故障。

因此，急需对现有的蚀刻装置进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种工艺腔真空系统和半导体装置，以提高工艺腔真空系统和半导体装置的摆阀匹配盘悬架的装配螺栓的安装便利性。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种工艺腔真空系统，包括摆阀匹配盘悬架、装配螺栓和驱动杆，所述装配螺栓用于将所述摆阀匹配盘悬架固定在一腔体上，所述装配螺栓包括螺杆以及与所述螺杆连接的头部，所述头部与所述螺杆同轴，所述头部的外周面上设置有涡轮结构，所述驱动杆的外周面上设置有至少一个与所述装配螺栓上的涡轮结构相啮合的蜗杆结构，所述蜗杆结构用于驱动所述装配螺栓转动。

可选的，所述装配螺栓还包括定位部，所述定位部与所述头部连接，所述定位部设置在所述头部远离所述螺杆的一端，所述定位部用于限定所述装配螺栓的径向移动。

可选的，所述定位部为设置在所述头部上的环状凸起。

可选的，所述驱动杆的轴向端面上设置有与所述驱动杆同轴的内六角孔。

可选的，还包括与所述内六角孔相配合的内六角扳手。

可选的，还包括与所述驱动杆转动连接的支撑架，以及与所述支撑架固定连接的底板。

可选的，所述底板上设置有多个限位部，所述限位部与所述定位部相匹配用于限定所述装配螺栓径向移动。

可选的，所述限位部为开设在所述底板上的多个环形凹槽，所述环形凹槽与所述环形凸起相配合。

本实用新型还提供一种半导体装置，包括腔体以及上述的工艺腔真空系统。

可选的，所述半导体装置是蚀刻装置。

本实用新型提供的一种工艺腔真空系统和半导体装置，具有以下有益效果：

首先，通过转动驱动杆，进而通过驱动杆上的蜗杆结构驱动涡轮结构旋转，进而带动装配螺栓旋转，从而实现装配螺栓的拆装，由于仅需驱动蜗杆结构旋转即可驱动装配螺栓，而驱动杆转动需要的空间较小，因此可以提高工艺腔真空系统和半导体装置的摆阀匹配盘悬架的装配螺栓的安装便利性，并可避免装配螺栓在拆装的过程中误触半导体装置上的其它工艺腔而引发故障。

此外，由于驱动杆上可设置至少一个蜗杆结构，因此一个驱动杆可与多个装配螺栓同时配合，即一个驱动杆可同时驱动多个装配螺栓旋转，因此可同时实现多个装配螺栓的拆装，即可提高装配螺栓的安装效率。

其次，所述装配螺栓上设置有定位部，所述底板上设置有与所述定位部相配合的限位部，且所述定位部和限位部相配合可用于限定所述装配螺栓径向移动，因此可避免装配螺栓在安装过程中位置发生偏移，进而在提高安装效率的同时降低装配螺栓、腔体和摆阀匹配盘悬架由于装配螺栓的位置移动而损伤的风险。

最后，由于驱动杆的轴向端面上设置有与驱动杆同轴的内六角孔，且所述工艺腔真空系统还包括与所述内六角孔相配合的内六角扳手，因此可通过内六角扳手带动驱动杆旋转，由于内六角孔设置在驱动杆的轴向端面上，因此在便于带动驱动杆转动的同时可便于转动内六角扳手，而降低内六角扳手与工艺腔真空系统中的其它装置发生干涉的风险。例如，当装配螺栓的位置位于工艺腔真空系统的中间部位时，可通过驱动杆、内六角孔以及内六角扳手将拆装装配螺栓的施力点延长到工艺腔真空系统的边缘或者外部，从而便于拆装装配螺栓。

附图说明

图1是本实施例中的工艺腔真空系统的部分结构的示意图；

图2是本实施例中的工艺腔真空系统的部分结构的正视图；

图3是本实施例中的工艺腔真空系统的装配螺栓的结构示意图；

图4是图3中的工艺腔真空系统的左视图；

图5是本实施例中的工艺腔真空系统的装配工具的一种结构示意图，

图6是本实施例中的工艺腔真空系统的装配工具的另一种结构示意图。

附图标记说明：

110-摆阀匹配盘悬架；

120-装配螺栓；121-螺杆；122-头部；123-涡轮结构；124-定位部；

131-支撑架；132-驱动杆；133-蜗杆结构；134-内六角孔；135-底板；136-限位部。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的工艺腔真空系统和半导体装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

本实施例提供一种工艺腔真空系统。参考图1和图2，图1是本实施例中的工艺腔真空系统的部分结构的示意图，图2是本实施例中的工艺腔真空系统的部分结构的正视图，所述工艺腔真空系统包括摆阀匹配盘悬架110、装配螺栓120和装配工具。所述装配螺栓120用于将所述摆阀匹配盘悬架110固定在一腔体上，所述装配工具用于拆装所述装配螺栓120。

参考图3，图3是本实施例中的工艺腔真空系统的装配螺栓的结构示意图，所述装配螺栓120包括螺杆121以及与所述螺杆121连接的头部。所述头部与所述螺杆121同轴。所述头部的外周面上设置有涡轮结构123。

使用时，所述涡轮结构123可与蜗杆啮合，当蜗杆驱动涡轮结构123旋转时，所述装配螺栓120可随着蜗杆的转动而转动。

优选的，如图3所示，所述装配螺栓120还包括定位部124。所述定位部124与所述头部连接，所述定位部124设置在所述头部远离所述螺杆121的一端，所述定位部124用于限定所述装配螺栓120的径向移动。具体的，如图4所示，图4是图3中的工艺腔真空系统的左视图，所述定位部124为设置在所述头部122上的环状凸起。通过设置定位部124可避免装配螺栓120在拆卸的过程中由于径向移动而使其轴线发生偏斜，进而可降低装配螺栓120在安装过程中失效的风险。

参考图5，图5是本实施例中的工艺腔真空系统的装配工具的一种结构示意图，所述装配工具包括支座以及与所述支座转动连接的驱动杆132。所述驱动杆132的外周面上设置有多个与所述装配螺栓120上的涡轮结构123相啮合的蜗杆结构133。所述驱动杆132用于驱动所述装配螺栓120转动。

所述驱动杆132的轴向端面上优选设置有与所述驱动杆132同轴的内六角孔134。所述驱动杆132的内六角孔134优选位于所述摆阀匹配盘悬架110和摆阀匹配盘外部，以便于带动驱动杆132转动。

如图5所示，所述支座包括用于支撑所述驱动杆132的支撑架131，以及与所述支撑架131固定连接的底板135。所述底板135用于承托所述装配螺栓120。所述底板135上优选设置有多个限位部136，所述限位部136与所述定位部124相匹配用于限定所述装配螺栓120的径向移动。如图6所示，图6是本实施例中的工艺腔真空系统的装配工具的另一种结构示意图，所述限位部136为开设在所述底板135上的多个环形凹槽，所述环形凹槽与所述环形凸起相配合，用于限定所述装配螺栓120径向移动，以避免装配螺栓120在安装的过程中发生偏移，导致安装失败或者螺栓滑丝。

所述装配工具优选包括内六角扳手。所述内六角扳手与所述内六角孔134相配合，用于驱动所述驱动杆132转动。

本实施例中，工艺腔真空系统在装配时，先将上述支座固定在工艺腔真空系统中，例如，用于安装多个装配螺栓120的安装孔的连线为一条直线，此时，将支座固定在工艺腔真空系统的摆阀匹配盘上，并使限位部136沿着多个装配螺栓120的安装孔的连线设置。之后将多个装配螺栓120的定位部124与支座上的限位部136相配合，并将装配螺栓120放置底板135上，之后调整过个装配螺栓120的位置以使涡轮结构123与蜗杆结构133相互啮合，并可通过驱动杆132转动驱动装配螺栓120转动。接着，将工艺腔真空系统的涡轮分子泵、摆阀及摆阀匹配盘等组件通过千斤顶顶起到预定高度，之后将内六角扳手套在内六角孔134中，并通过转动内六角扳手带动驱动杆132转动，进而带动装配螺栓120转动，从而通过装配螺栓120使摆阀匹配盘悬架110与腔体固定连接。当装配螺栓120上升一定高度后，通过调整千斤顶使工艺腔真空系统的涡轮分子泵、摆阀及摆阀匹配盘等组件的高度升高，之后再转动驱动杆132。之后多次调整千斤顶和转动驱动杆132直至装配螺栓120安装到位。当工艺腔真空系统的涡轮分子泵、摆阀及摆阀匹配盘等组件与腔体分离时，也可采用类似方式，如通过千斤顶支撑工艺腔真空系统的涡轮分子泵、摆阀及摆阀匹配盘等组件，之后通过旋转驱动杆132以旋松装配螺栓120，当驱动杆132旋转一定距离后，通过千斤顶降低工艺腔真空系统的涡轮分子泵、摆阀及摆阀匹配盘等组件的高度，之后再旋转驱动杆132，多次调整千斤顶和转动驱动杆132直至装配螺栓120可从摆阀匹配盘悬架110和腔体中取出。

本实施例还提供一种半导体装置。所述半导体装置包括腔体以及上述实施例中的工艺腔真空系统。

所述半导体装置可为蚀刻装置。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (10)

1.一种工艺腔真空系统，其特征在于，包括摆阀匹配盘悬架、装配螺栓和驱动杆，所述装配螺栓用于将所述摆阀匹配盘悬架固定在一腔体上，所述装配螺栓包括螺杆以及与所述螺杆连接的头部，所述头部与所述螺杆同轴，所述头部的外周面上设置有涡轮结构，所述驱动杆的外周面上设置有至少一个与所述装配螺栓上的涡轮结构相啮合的蜗杆结构，所述蜗杆结构用于驱动所述装配螺栓转动。

2.如权利要求1所述的工艺腔真空系统，其特征在于，所述装配螺栓还包括定位部，所述定位部与所述头部连接，所述定位部设置在所述头部远离所述螺杆的一端，所述定位部用于限定所述装配螺栓的径向移动。

3.如权利要求2所述的工艺腔真空系统，其特征在于，所述定位部为设置在所述头部上的环状凸起。

4.如权利要求3所述的工艺腔真空系统，其特征在于，所述驱动杆的轴向端面上设置有与所述驱动杆同轴的内六角孔。

5.如权利要求4所述的工艺腔真空系统，其特征在于，还包括与所述内六角孔相配合的内六角扳手。

6.如权利要求2所述的工艺腔真空系统，其特征在于，还包括与所述驱动杆转动连接的支撑架，以及与所述支撑架固定连接的底板。

7.如权利要求6所述的工艺腔真空系统，其特征在于，所述底板上设置有多个限位部，所述限位部与所述定位部相匹配用于限定所述装配螺栓径向移动。

8.如权利要求7所述的工艺腔真空系统，其特征在于，所述限位部为开设在所述底板上的多个环形凹槽，所述环形凹槽与所述定位部相配合。

9.一种半导体装置，其特征在于，包括腔体以及如权利要求1至8中任一项所述的工艺腔真空系统。

10.如权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置是蚀刻装置。