CN208011665U - 一种半导体散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种半导体散热装置，包括外界散热拉铝、半导体制冷片、内部散热器、装置外壳、内界散热拉铝以及内界散热风机，所述内部风机固定在装置外壳上端，所述内部散热器固定在内部风机上端面上，所述半导体制冷片固定在内部散热器上端面上，所述外界散热拉铝固定在半导体制冷片上端，所述外界防水散热风机固定在外界散热拉铝上端，所述内界散热拉铝固定在装置外壳下端，所述内界散热风机固定在内界散热拉铝下端，所述内部风机通过螺栓与装置外壳可拆卸式连接，所述内界散热拉铝通过焊接与装置外壳固定连接，本实用新型的目的是提供一种结构简单、精巧，制作成本低，并且能够对LED灯光及舞台特种灯光降温冷却达到优秀的散热处理。
Description
技术领域
本实用新型涉及舞台灯光领域，具体为一种半导体散热装置。
背景技术
舞台灯光也叫“舞台照明”，简称“灯光”。舞台美术造型手段之一。运用舞台灯光设备(如照明灯具、幻灯、控制系统等)和技术手段，随着剧情的发展，以光色及其变化，显示环境、渲染气氛，突出中心人物，创造舞台空间感和时间感，塑造舞台演出的外部形象，并提供必要的灯光效果(如风、雨、云、水、闪电)。舞台灯光是演出空间构成的重要组成部分。是根据情节的发展对人物以及所需的特定场景进行全方位的视觉环境的灯光设计，并有目的将设计意图以视觉形象的方式再现给观众的艺术创作。应该全面、系统的考虑人物和情节的空间造型，严谨地遵循造型规律，运用好手段，当前市场对灯具防水性能要求越来越高。而目前舞台灯灯具防水都是用密封的装置外壳，发热源通过导热到散热铝上，散热铝通过与外界冷空气交换，产生制冷效果。发热源通过导热到散热铝上与外界交换冷空气，需要更昂贵的费用去开模散热铝，并且如果外界温度较高时，散热效果不够理想，会导致发热源热量无法得到更合适的降温。
为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型的目的是提供一种结构简单、精巧，制作成本低，并且能够对LED灯光及舞台特种灯光降温冷却达到优秀的散热处理
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体散热装置，以解决上述背景技术中提出的传统舞台灯具散热效果差的问题，本实用新型的目的是提供一种结构简单、精巧，制作成本低，并且能够对LED灯光及舞台特种灯光降温冷却达到优秀的散热处理。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体散热装置，包括外界散热拉铝、半导体制冷片、内部散热器、内部风机、外界防水散热风机、装置外壳、内界散热拉铝以及内界散热风机，所述内部风机固定在装置外壳上端，所述内部散热器固定在内部风机上端面上，所述半导体制冷片固定在内部散热器上端面上，所述外界散热拉铝固定在半导体制冷片上端，所述外界防水散热风机固定在外界散热拉铝上端，所述内界散热拉铝固定在装置外壳下端，所述内界散热风机固定在内界散热拉铝下端。
进一步地，所述内部风机通过螺栓与装置外壳可拆卸式连接。
进一步地，所述内界散热拉铝通过焊接与装置外壳固定连接。
进一步地，所述半导体制冷片厚度为3-5cm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：因本实用新型添加了外界散热拉铝、半导体制冷片以及内部散热器，该设计能够提高了装置外壳内部的散热性，本实用新型的目的是提供一种结构简单、精巧，制作成本低，并且能够对LED灯光及舞台特种灯光降温冷却达到优秀的散热处理。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型中局部的结构示意图；
附图标记中：1.外界散热拉铝；2.半导体制冷片；3.内部散热器；4.内部风机；5.外界防水散热风机；6.装置外壳；7.内界散热拉铝；8.内界散热风机。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体散热装置，包括外界散热拉铝1、半导体制冷片2、内部散热器3、内部风机4、外界防水散热风机6、装置外壳7、内界散热拉铝8以及内界散热风机9，其特征在于：内部风机4固定在装置外壳7上端，内部散热器3固定在内部风机4上端面上，半导体制冷片2固定在内部散热器3上端面上，外界散热拉铝1固定在半导体制冷片2上端，外界防水散热风机6固定在外界散热拉铝1上端，内界散热拉铝8固定在装置外壳7下端，内界散热风机9固定在内界散热拉铝8下端。
内部风机4通过螺栓与装置外壳7可拆卸式连接，内界散热拉铝8通过焊接与装置外壳7固定连接，半导体制冷片2厚度为3-5cm。
本实用新型在工作时：半导体制冷片2一面为热面一面为冷面，在热面上方安装散热拉铝，散热拉铝上方安装防水风机。在冷面即密封的装置外壳7内安装散热拉铝及散热风机，热面上面系统把热量导入外界，从而保证冷面密封装置外壳7内的温度达到灯具所需的温度。因本实用新型添加了外界散热拉铝1、半导体制冷片2以及内部散热器3，该设计能够提高了装置外壳7内部的散热性，本实用新型的目的是提供一种结构简单、精巧，制作成本低，并且能够对LED灯光及舞台特种灯光降温冷却达到优秀的散热处理。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种半导体散热装置，包括外界散热拉铝(1)、半导体制冷片(2)、内部散热器(3)、内部风机(4)、外界防水散热风机(6)、装置外壳(7)、内界散热拉铝(8)以及内界散热风机(9)，其特征在于：所述内部风机(4)固定在装置外壳(7)上端，所述内部散热器(3)固定在内部风机(4)上端面上，所述半导体制冷片(2)固定在内部散热器(3)上端面上，所述外界散热拉铝(1)固定在半导体制冷片(2)上端，所述外界防水散热风机(6)固定在外界散热拉铝(1)上端，所述内界散热拉铝(8)固定在装置外壳(7)下端，所述内界散热风机(9)固定在内界散热拉铝(8)下端。
2.根据权利要求1所述的一种半导体散热装置，其特征在于：所述内部风机(4)通过螺栓与装置外壳(7)可拆卸式连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体散热装置，其特征在于：所述内界散热拉铝(8)通过焊接与装置外壳(7)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体散热装置，其特征在于：所述半导体制冷片(2)厚度为3-5cm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820233746.0U CN208011665U (zh) | 2018-02-08 | 2018-02-08 | 一种半导体散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820233746.0U CN208011665U (zh) | 2018-02-08 | 2018-02-08 | 一种半导体散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208011665U true CN208011665U (zh) | 2018-10-26 |
Family
ID=63886450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820233746.0U Active CN208011665U (zh) | 2018-02-08 | 2018-02-08 | 一种半导体散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208011665U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108224385A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-06-29 | 广州高浪电子科技有限公司 | 一种半导体散热装置 |
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2018
- 2018-02-08 CN CN201820233746.0U patent/CN208011665U/zh active Active
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| CN108224385A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-06-29 | 广州高浪电子科技有限公司 | 一种半导体散热装置 |
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