CN207995144U - 一种基于3d热弯技术的手机外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于3D热弯技术的手机外壳，所述手机外壳安装在手机本体上，所述手机本体呈矩形设置，所述手机外壳包括与手机本体背面相贴合的背板、与手机本体侧面相贴合的边框。所述边框包括一U型框和一横框，所述U型框与所述背板一体热弯成型设置，所述横框两端与所述U型框两端连接，所述U型框两端分别开设一容置孔，所述横框两端分别增设一与所述容置孔适配的凸台，所述凸台与所述容置孔过盈配合连接。本实用新型技术方案改变了传统手机外壳的结构，方便安装，提高其适用范围。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机领域，特别涉及一种基于3D热弯技术的手机外壳。
背景技术
随着智能手机采用的技术不断更新，手机增加的新功能也越来越多，尤其是无线充电技术的发展，对手机外壳的设计提出了新的要求。传统的手机外壳为了追求外观造型效果，通常采用金属外壳，但是这种手机外壳重量较大，同时会对手机信号造成干扰，影响手机无线充电的正常使用。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种基于3D热弯技术的手机外壳，旨在改变传统手机外壳的结构，方便安装，提高其适用范围。
为实现上述目的，本实用新型提出的一种基于3D热弯技术的手机外壳，所述手机外壳安装在手机本体上，所述手机本体呈矩形设置，所述手机外壳包括与手机本体背面相贴合的背板、与手机本体侧面相贴合的边框。所述边框包括一U型框和一横框，所述U型框与所述背板一体热弯成型设置，所述横框两端与所述U型框两端连接，所述U型框两端分别开设一容置孔，所述横框两端分别增设一与所述容置孔适配的凸台，所述凸台与所述容置孔过盈配合连接。
优选地，所述手机外壳与所述手机本体的接触面之间还增设有PET膜，所述PET膜包括与所述手机外壳背板匹配的内平板部和与所述手机外壳边框匹配的内侧弯部，所述内平板部和所述内侧弯部一体成型设置，所述PET膜固定粘贴在所述手机外壳内侧。
优选地，所述手机外壳的边框与所述手机本体之间的接触面还增设有弹性橡胶。
优选地，所述手机外壳的厚度为1～2mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：改变了传统手机外壳的结构，将边框设置为U型框和横框配合，方便安装和更换，同时，采用3D热弯技术一体成型设置，满足了手机的不同功能的需求，提高了手机外壳的适用范围。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型手机外壳的结构示意图；
图2为本实用新型U型框和横框的安装结构示意图；
图3为本实用新型手机外壳的侧面剖视图；
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
本实施例提出的一种基于3D热弯技术的手机外壳，所述手机外壳安装在手机本体上，所述手机本体呈矩形设置，所述手机外壳包括与手机本体背面相贴合的背板1、与手机本体侧面相贴合的边框2。所述边框2包括一U型框 21和一横框22，所述U型框21与所述背板1一体热弯成型设置，所述横框 22两端与所述U型框21两端连接，所述U型框21两端分别开设一容置孔 211，所述横框22两端分别增设一与所述容置孔211适配的凸台221，所述凸台221与所述容置孔211过盈配合连接。所述手机外壳与所述手机本体的接触面之间还增设有PET膜3，所述PET膜3包括与所述手机外壳背板1匹配的内平板部和与所述手机外壳边框2匹配的内侧弯部，所述内平板部和所述内侧弯部一体成型设置，所述PET膜3固定粘贴在所述手机外壳内侧。
安装时，将手机本体沿所述U型框21的开口处滑动安装，即可将手机本体安装在手机外壳内，然后将边框2的横框22两端的凸台221分别安装在所述U型框21两端的容置孔211内，完成手机外壳的安装，简化了手机外壳的安装，提高了其安装稳定性。应当说明的是，所述凸台221设置为圆柱凸台，所述容置孔211设置为圆柱孔，进一步方便了横框22的安装。同时，手机外壳的边框2和背板1采用一体热弯成型设置，改变了传统的外壳加工方式，可以增加手机外壳材料的使用范围，从而方便手机外壳适用于手机的多种功能，提高了手机外壳的适用范围。PET膜3具有优异的物理性能和化学性能，尺寸稳定性高，设置在所述手机外壳和手机本体之间，可以对手机外壳进行保护，同时，不会影响手机的信号，方便手机的无线充电功能使用。
进一步地，手机外壳的边框2与所述手机本体之间的接触面还增设有弹性橡胶4，弹性橡胶4不仅可以提高边框2与手机本体之间的紧密性，当手机不慎掉落时，还可以起到缓冲作用，对手机本体进行保护。
进一步地，手机外壳的厚度为1～2mm，使手机外壳更加轻薄，提高了散热效果以及使用者的舒适性。
以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种基于3D热弯技术的手机外壳，所述手机外壳安装在手机本体上，所述手机本体呈矩形设置，其特征在于：所述手机外壳包括与手机本体背面相贴合的背板、与手机本体侧面相贴合的边框；所述边框包括一U型框和一横框，所述U型框与所述背板一体热弯成型设置，所述横框两端与所述U型框两端连接，所述U型框两端分别开设一容置孔，所述横框两端分别增设一与所述容置孔适配的凸台，所述凸台与所述容置孔过盈配合连接。
2.如权利要求1所述的基于3D热弯技术的手机外壳，其特征在于，所述手机外壳与所述手机本体的接触面之间还增设有PET膜，所述PET膜包括与所述手机外壳背板匹配的内平板部和与所述手机外壳边框匹配的内侧弯部，所述内平板部和所述内侧弯部一体成型设置，所述PET膜固定粘贴在所述手机外壳内侧。
3.如权利要求1所述的基于3D热弯技术的手机外壳，其特征在于，所述手机外壳的边框与所述手机本体之间的接触面还增设有弹性橡胶。
4.如权利要求1所述的基于3D热弯技术的手机外壳，其特征在于，所述手机外壳的厚度为1～2mm。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201820430910.7U CN207995144U (zh) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 一种基于3d热弯技术的手机外壳 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207995144U true CN207995144U (zh) | 2018-10-19 |
Family
ID=63829461
Family Applications (1)
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| CN201820430910.7U Active CN207995144U (zh) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 一种基于3d热弯技术的手机外壳 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2018
- 2018-03-28 CN CN201820430910.7U patent/CN207995144U/zh active Active
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