CN207968943U - 发声器件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种发声器件，包括盆架和固定于所述盆架的振动系统，所述盆架包括侧壁，所述振动系统包括固定于所述侧壁的用于振动发声的振膜；所述振膜包括振膜本体和由所述振膜本体的周缘延伸的连接部，所述连接部包括固定于所述侧壁的顶面的第一部分和由所述第一部分延伸且贴设于所述侧壁的外侧的第二部分，所述第一部分向所述侧壁方向的正投影完全位于所述侧壁上。本实用新型还提供了一种运用所述发声器件的电子设备。与相关技术相比，本实用新型发声器件及电子设备防水可靠性好且声学性能优。

Description

发声器件及电子设备

【技术领域】

本实用新型涉及声电领域，尤其涉及一种运用于便携式电子产品的发声器件。

【背景技术】

随着移动互联网时代的到来，智能移动设备的数量不断上升。而在众多移动设备之中，手机无疑是最常见、最便携的移动终端设备。用于播放声音的发声器件被大量应用到现在的手机等智能移动设备之中。

相关技术的发声器件中，所述发声器件包括盆架、固定于盆架的振动系统和驱动所述振动系统振动发声的磁路系统以及盖设于所述盆架的前盖，所述振动系统包括用于振动发声的硅胶膜制成的振膜，所述前盖将所述振膜压设于所述盆架形成固定。所述振膜包括振膜本体及由所述振膜本体的周缘延伸的连接部，所述垫边沿所述盆架内侧延伸至所述前盖并胶合固定。

然而，相当技术中为了实现防水，所述连接部与所述前盖胶合的胶合面宽度较大，造成所述发声器件的发声有效辐射面积减小，且仍然存在防水失效风险。当其运用于电子设备终端时，所述前壳与电子设备的机壳间需要通过泡棉或胶水密封，二者之间的压力较大时容易造成前盖变形，从而在一定程度存在较大的防水失效风险。

因此，实有必须提供一种新的发声器件及电子设备解决上述技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种声学性能好且防水可靠性高的发声器件及电子设备。

为达到上述目的，本实用新型提供一种发声器件，包括盆架和固定于所述盆架的振动系统，所述盆架包括侧壁，所述振动系统包括固定于所述侧壁的用于振动发声的振膜，所述振膜与所述侧壁之间夹设有垫边；所述振膜包括振膜本体和由所述振膜本体的周缘延伸的连接部，所述垫边夹设在所述连接部与所述侧壁之间，所述垫边包括与所述侧壁固定的上端面，与所述上端面相对的下端面、连接所述上端面与所述下端面的内侧壁以及与所述内侧壁相对的外侧壁，所述连接部包括固定于所述内侧壁的延伸部、由所述延伸部延伸且贴设固定于所述下端面的第一部分以及自所述第一部分延伸并覆盖至少部分所述外侧壁的第二部分，所述连接部与所述内侧壁、所述下端面及所述外侧壁密封固定连接。

优选的，所述连接部分别与内侧壁、所述下端面凹凸配合；在与所述振膜的振动方向垂直的方向上，所述垫边的厚度向靠近所述第一部分的一端减小。

优选的，所述连接部为硅胶。

优选的，所述振膜本体与所述连接部为一体成型的硅胶结构。

优选的，所述振膜本体包括中间球顶以及自所述中间球顶边沿延伸的折环，所述连接部自所述折环远离所述中间球顶的边缘朝所述垫边延伸形成。

优选的，所述垫边与所述盆架一体成型。

本实用新型还提供一种电子设备，包括壳体和本实用新型提供的所述的发声器件，所述壳体设有出声孔，所述连接部的远离所述侧壁的一侧抵接于所述壳体且所述振膜本体与所述出声孔相对设置。

优选的，所述壳体包括与所述振膜相对的基板、由所述基板弯折延伸的侧板和由所述基板凸出延伸的呈环状的支撑壁，所述出声孔贯穿所述基板设置，所述第一部分抵接所述支撑壁，所述第二部分抵接于所述侧板。

优选的，所述第二部分的厚度大于所述侧壁至所述侧板之间的间距。

与相关技术相比，本实用新型的发声器件及运用该发声器件的电子设备中，所述振膜设计呈振膜本体和由所述振膜本体延伸的连接部，所述连接部包括固定于所述内侧壁的延伸部和由所述延伸部延伸且贴设固定于所述下端面的第一部分以及自所述第一部分延伸并覆盖至少部分所述外侧壁的第二部分，运用于电子设备中时通过所述第一部分直接抵接于壳体的基板形成第一道固定密封结构，同时通过所述第二部分直接抵接于所述壳体的侧板形成第二道固定密封结构，受到压力时即形成密封，无需要打胶，双重密封结构防水效果及可靠性好，且该结构省去前盖结构，在所述发声器件高度不变的情况下可有效增加磁路系统和振动空间，改善所述发声器件的声学性能，且避免了前盖变形导致防水失效的风险；另外，所述连接部的第一部分的宽度较小，不占用振膜本体发声辐射空间，改善了有效辐射面积，提高了其声学性能。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型发声器件的立体结构示意图；

图2为沿图1中A-A线的剖视图；

图3为图2中B所示部分的放大图；

图4为本实用新型电子设备的部分结构剖面示意图。

【具体实施方式】

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参图1-2所示，本实用新型提供一种发声器件100，包括盆架1和固定于所述盆架1的振动系统2。所述盆架1包括侧壁11。所述振动系统2包括固定于所述侧壁11的用于振动发声的振膜21。所述振膜21与所述侧壁11之间夹设有垫边22。

具体的，所述振膜21包括振膜本体211和由所述振膜本体211的周缘延伸的连接部212，所述垫边22夹设在所述连接部212与所述侧壁11之间。

所述垫边22包括与所述侧壁11固定的上端面221，与所述上端面221相对的下端面222、连接所述上端面221与所述下端面222的内侧壁223以及与所述内侧壁223相对的外侧壁224。

所述连接部212包括固定于所述内侧壁223的延伸部2121和由所述延伸部2121延伸且贴设固定于所述下端面222的第一部分2122以及自所述第一部分2122延伸并覆盖至少部分所述外侧壁224的第二部分2123。所述连接部212与所述内侧壁223、所述下端面222及所述外侧壁224密封固定连接。

请结合图3所示，所述振膜本体211用于振动发声。

具体的，所述振膜本体211包括中间球顶2111以及自所述中间球顶2111边沿延伸的折环2112，所述连接部212自所述折环2112远离所述中间球顶2111的边缘朝所述垫边22延伸形成。

在与所述振膜21的振动方向垂直的方向上，所述垫边22的厚度向靠近所述第一部分2122的一端减小。该结构的设置使得所述连接部212的第一部分2122沿所述振膜本体211的振动方向不会占用振动发声空间，从而提高了所述发声器件100出声的有效辐射面积，声学性能更好。本实施方式中，至少所述连接部212为硅胶，硅胶膜耐压力特性好使得其防水性更优。

所述连接部212分别与所述内侧壁223、所述下端面222凹凸配合。该结构在所述连接部212的第一部分2122宽度一定情况下，有效增加了与侧壁11的结合面面积，即增加了二者结合强度，防水性能更可靠。

本实施方式中，更优的，所述振膜本体211与所述连接部212为一体成型的硅胶结构。

所述垫边22嵌设固定于所述侧壁11。在本实用新型其他优选实施例中垫边22也可以与盆架11一体成型。因此，所述垫边22也并非必要结构，其主要用于固定所述振膜本体211，使其振动稳定性更好，特别是所述连接部212的厚度较高时与振膜本体211不在同一水平面，而所述垫边22可更好的实现所述振膜本体211的稳定性。

请结合参图4，本实用新型还提供了一种电子设备200，包括壳体10和上述发声器件100。

所述壳体10设有出声孔20，所述连接部212的所述第一部分2122远离所述侧壁11的一侧抵接于所述壳体10且使所述振膜21与所述出声孔20相对设置。当所述发声器件100受到外压力时，使得所述第一部分直接与所述壳体10压合形成第一道密封结构，无需打胶或设置密封泡棉，防水效果更优。

具体的，所述壳体10包括与所述振膜21相对的基板101、由所述基板101弯折延伸的侧板102和由所述基板101凸出延伸的呈环状的支撑壁103，所述出声孔20贯穿所述基板101设置。

所述连接部212的所述第一部分2122抵接于所述支撑壁103形成第一道密封结构，所述支撑壁103的设置有效的增加了所述振膜21的振动空间，改善发声器件100的声学性能。

所述第二部分2123抵接于所述侧板102形成第二道密封结构。更优的，所述第二部分2123的厚度大于所述侧壁11至所述侧板102之间的间距。当然，可以理解的是，此处的“大于”实质上是略大于，即第二部分2123可通过适度挤压后可压缩至所述侧壁11与所述侧板102之间形成固定，密封效果好。

通过压力情况下使所述第一部分2122与所述支撑壁103抵压形成密封，同时使所述第二部分2123与所述侧板102抵压密封，无需打胶或设密封泡棉，结构简单且防水效果更优更可靠，可满足一定深度的防水要求。

与相关技术相比，本实用新型的发声器件及运用该发声器件的电子设备中，所述振膜设计呈振膜本体和由所述振膜本体延伸的连接部，所述连接部包括固定于所述内侧壁的延伸部和由所述延伸部延伸且贴设固定于所述下端面的第一部分以及自所述第一部分延伸并覆盖至少部分所述外侧壁的第二部分，运用于电子设备中时通过所述第一部分直接抵接于壳体的基板形成第一道固定密封结构，同时通过所述第二部分直接抵接于所述壳体的侧板形成第二道固定密封结构，受到压力时即形成密封，无需要打胶，双重密封结构防水效果及可靠性好，且该结构省去前盖结构，在所述发声器件高度不变的情况下可有效增加磁路系统和振动空间，改善所述发声器件的声学性能，且避免了前盖变形导致防水失效的风险；另外，所述连接部的第一部分的宽度较小，不占用振膜本体发声辐射空间，改善了有效辐射面积，提高了其声学性能。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种发声器件，包括盆架和固定于所述盆架的振动系统，所述盆架包括侧壁，所述振动系统包括固定于所述侧壁的用于振动发声的振膜，所述振膜与所述侧壁之间夹设有垫边，其特征在于，所述振膜包括振膜本体和由所述振膜本体的周缘延伸的连接部，所述垫边夹设在所述连接部与所述侧壁之间，所述垫边包括与所述侧壁固定的上端面，与所述上端面相对的下端面、连接所述上端面与所述下端面的内侧壁以及与所述内侧壁相对的外侧壁，所述连接部包括固定于所述内侧壁的延伸部和由所述延伸部延伸且贴设固定于所述下端面的第一部分以及自所述第一部分延伸并覆盖至少部分所述外侧壁的第二部分，所述连接部与所述内侧壁、所述下端面及所述外侧壁密封固定连接。

2.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述连接部分别与内侧壁、所述下端面凹凸配合；在与所述振膜的振动方向垂直的方向上，所述垫边的厚度向靠近所述第一部分的一端减小。

3.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述连接部为硅胶。

4.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述振膜本体与所述连接部为一体成型的硅胶结构。

5.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述振膜本体包括中间球顶以及自所述中间球顶边沿延伸的折环，所述连接部自所述折环远离所述中间球顶的边缘朝所述垫边延伸形成。

6.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述垫边与所述盆架一体成型。

7.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和如权利要求1～6任意一项所述的发声器件，所述壳体设有出声孔，所述连接部的远离所述侧壁的一侧抵接于所述壳体且所述振膜本体与所述出声孔相对设置。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括与所述振膜相对的基板、由所述基板弯折延伸的侧板和由所述基板凸出延伸的呈环状的支撑壁，所述出声孔贯穿所述基板设置，所述第一部分抵接所述支撑壁，所述第二部分抵接于所述侧板。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第二部分的厚度大于所述侧壁至所述侧板之间的间距。