CN207967366U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一本体，设于所述电路板上；多个端子，收容于所述本体中，用于电性连接所述芯片模块至所述电路板；一座体，设于所述电路板上且位于所述本体的外围；一盖体，所述盖体前端枢接于所述座体，用于压制所述芯片模块；一第一锁固件，设于所述盖体后端，以将所述盖体后端固定至所述座体；二第二锁固件，设于所述盖体前端，以将所述盖体前端固定至所述座体，当所述盖体完全压制所述芯片模块时，所述第一锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离，使得所述芯片模块受力平衡，避免损伤所述端子。

Description

电连接器

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种用以电性连接芯片模块的电连接器。背景技术

中国大陆专利CN201020632611.5揭示了一种电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，主要包括固设于所述电路板顶面的一绝缘本体，容设于所述绝缘本体内的多个端子，固设于所述电路板底面的一背板，盖置于所述绝缘本体上用以压制所述芯片模块的一压框，以及用于将所述压框固定于所述电路板上的三调节件。

所述背板向上凸设等高且凸伸出所述电路板上的三锁固部，所述三锁固部定义为：位于所述背板前端的二第一锁固部，以及位于所述背板后端的一第二锁固部，所述二第一锁固部和所述一第二锁固部共同围成等腰三角形。

所述压框设有一框口以显露所述芯片模块顶部，所述压框具有一第一压边和一第二压边位于所述框口的相对两端，所述第一压边和所述第二压边凸出所述绝缘本体外。

所述三调节件定义为：穿过所述第一压边且分别与所述第一锁固部相螺接的二第一调节件，以及穿过所述第二压边且与所述第二锁固部相螺接的一第二调节件。

当所述压框完全压制所述芯片模块时，所述第一压边底面抵靠到所述第一锁固部顶部，所述第二压边底面抵靠到所述第二锁固部顶部，此时，所述第一调节件与所述第一压边的抵接面到所述电路板顶面的距离等于所述第二调节件与所述第二压边的抵接面到电路板顶面的距离，但由于所述第一调节件有两个，并且所述第二调节件仅有一个，导致了所述第一压边对于所述芯片模块的压制力大于所述第二压边对于所述芯片模块的压制力，使得所述芯片模块受力不平衡，容易损伤所述端子。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种使芯片模块受力平衡的电连接器。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电连接器，用于电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一本体，设于所述电路板上；多个端子，收容于所述本体中，用于电性连接所述芯片模块至所述电路板；一座体，设于所述电路板上且位于所述本体的外围；一盖体，所述盖体前端枢接于所述座体，用于压制所述芯片模块；一第一锁固件，设于所述盖体后端，以将所述盖体后端固定至所述座体；二第二锁固件，设于所述盖体前端，以将所述盖体前端固定至所述座体，当所述盖体完全压制所述芯片模块时，所述第一锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离。

进一步，所述盖体设有一开口供所述芯片模块穿过，所述盖体于所述开口后方设有一第一结合孔供所述第一锁固件穿过，所述盖体于所述开口前方设有二第二结合孔分别供所述二第二锁固件穿过，所述第一结合孔的底面到所述盖体顶面的距离小于所述第二结合孔的底面到所述盖体顶面的距离。

进一步，所述盖体前端设有一弯曲部枢接于所述座体，所述盖体于所述弯曲部的相对两侧分别向前凸设有一凸部，每一所述凸部设有一所述第二结合孔。

进一步，所述座体后端设有一第一锁合部与所述第一锁固件锁合，所述座体前端设有二第二锁合部分别与所述二第二锁固件锁合，所述第一锁合部的顶面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁合部的顶面到所述电路板顶面的距离。

进一步，所述第一锁固件具有一第一锁合面，每一所述第二锁固件具有一第二锁合面，当所述盖体完全压制所述芯片模块时，所述第一锁合面抵接所述第一锁合部的顶面，所述第二锁合面抵接所述第二锁合部的顶面。

进一步，所述电连接器还包括一载体用于携载所述芯片模块安装至所述本体，所述载体具有一导引框枢接于所述座体前端，以及一夹持件用于固定所述芯片模块，所述夹持件向后凸伸有一抓取部，所述抓取部设有一穿孔供所述第一锁固件穿过且让位于所述第一锁合部。

进一步，所述电连接器还包括一第一套环组装至所述第一锁固件以将所述第一锁固件固定于所述盖体，以及二第二套环分别组装至所述二第二锁固件以将所述二第二锁固件固定于所述盖体，所述第一锁固件与所述盖体的抵接面到所述第一套环底面的距离小于所述第二锁固件与所述盖体的抵接面到所述第二套环底面的距离。

进一步，当所述盖体完全压制所述芯片模块时，所述第二套环的底面抵接所述第二锁合部的顶面。

与现有技术相比，本实用新型电连接器具有以下有益效果：

当所述盖体完全压制所述芯片模块时，所述第一锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离，使得所述芯片模块受力平衡，避免损伤所述端子。

为了达到上述目的，本实用新型还可以采用如下技术方案：

一种电连接器，用于电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一本体，设于所述电路板上；多个端子，收容于所述本体中，用于电性连接所述芯片模块至所述电路板；一座体，设于所述电路板上且位于所述本体的外围；一盖体，枢接于所述座体，用于压制所述芯片模块；一第一锁固件，设于所述盖体一端，以将所述盖体固定至所述座体；二第二锁固件，设于所述盖体相对另一端，以将所述盖体固定至所述座体，当所述盖体完全压制所述芯片模块时，所述第一锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离。

进一步，所述盖体设有一开口供所述芯片模块穿过，所述盖体于所述开口一侧设有一第一结合孔供所述第一锁固件穿过，所述盖体于所述开口相对另一侧设有二第二结合孔分别供所述二第二锁固件穿过，所述第一结合孔的底面到所述盖体顶面的距离小于所述第二结合孔的底面到所述盖体顶面的距离。

进一步，所述座体一端设有一第一锁合部与所述第一锁固件锁合，所述座体相对另一端设有二第二锁合部分别与所述二第二锁固件锁合，所述第一锁合部的顶面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁合部的顶面到所述电路板顶面的距离。

进一步，所述电连接器还包括一第一套环组装至所述第一锁固件以将所述第一锁固件固定于所述盖体，以及二第二套环分别组装至所述二第二锁固件以将所述二第二锁固件固定于所述盖体，所述第一锁固件与所述盖体的抵接面到所述第一套环底面的距离小于所述第二锁固件与所述盖体的抵接面到所述第二套环底面的距离。

与现有技术相比，本实用新型电连接器具有以下有益效果：

当所述盖体完全压制所述芯片模块时，所述第一锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离，使得所述芯片模块受力平衡，避免损伤所述端子。

【附图说明】

图1为本实用新型第一实施例电连接器的立体图；

图2为图1中的电连接器的盖体和载体组装于座体后的立体图；

图3为图2中的电连接器的盖体盖设于本体后的立体图；

图4为图3中的电连接器的俯视图；

图5为图4中的电连接器沿A-A方向的剖视图；

图6为图5中的电连接器中a部分的放大图；

图7为图5中的电连接器中b部分的放大图；

图8为本实用新型第二实施例电连接器的剖视图；

图9为图8中的电连接器中c部分的放大图；

图10为图8中的电连接器中d部分的放大图；

图11为本实用新型第三实施例电连接器的剖视图；

图12为图11中的电连接器中e部分的放大图；

图13为图11中的电连接器中f部分的放大图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器100	本体1	端子2	座体3
				第一枢接部31	第二枢接部32	第一锁合部33	第二锁合部34
载体4	导引框41	塑胶件411	左臂4111
				右臂4112	前臂4113	滑轨4114	金属件412
第一边4121	第二边4122	第三边4123	通口4124
				操作部4125	夹持件42	卡扣421	抓取部422
穿孔423	盖体5	开口51	侧板52
				第一压制部521	第二压制部522	第三压制部523	第一结合孔53
弯曲部54	凸部55	第二结合孔56	第一锁固件6
				第一锁合面61	第一套环7	第二锁固件8	第二锁合面81
第二套环9	芯片模块200	电路板300	上下方向Z
				左右方向X	前后方向Y

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，本实用新型电连接器100定义一上下方向Z以及分别垂直于所述上下方向Z的一左右方向X和一前后方向Y。

如图1至图3所示，为本实用新型第一实施例的电连接器100，用以电性连接一芯片模块200至一电路板300，包括：一本体1，设于所述电路板300上；多个端子2，收容于所述本体1中，用于电性连接所述芯片模块200至所述电路板300；一座体3，设于所述电路板300上且位于所述本体1的外围；一载体4，前端枢接于所述座体3上，用于携载所述芯片模块200至所述本体1上；以及一盖体5，前端也枢接于所述座体3上，用于压制所述芯片模块200。

如图1所示，所述本体1由塑胶材质制成，所述本体1大致为矩形结构。

如图1和图2所示，所述座体3由金属材质制成，所述座体3为中空框体结构，所述座体3于所述本体1前方设有一第一枢接部31和一第二枢接部32，所述第一枢接部31位于所述第二枢接部32与所述本体1之间，即所述第一枢接部31位于所述第二枢接部32后方。所述座体3后端设有一第一锁合部33，所述座体3前端于所述第一枢接部31左右两侧分别设有一第二锁合部34，所述第一锁合部33的高度H1小于所述第二锁合部34的高度H2（辅助参看图6和图7）。

所述载体4包括枢接于所述第一枢接部31的一导引框41、以及用于固定所述芯片模块200的一夹持件42。

所述夹持件42由塑胶材质制成，所述夹持件42平行于所述导引框41且沿所述前后方向Y可在所述导引框41上滑动，所述夹持件42设有八个卡扣421分别卡扣421于所述芯片模块200的四个角落和所述芯片模块200的四个侧边的中间，所述夹持件42向后凸伸有一抓取部422，所述抓取部422设有一穿孔423让位于所述第一锁合部33。

所述导引框41包括一塑胶件411、以及镶埋成型于所述塑胶件411的一金属件412，所述金属件412用以增加所述导引框41的强度。

所述塑胶件411大致为U型，其包括一左臂4111、一右臂4112、以及连接所述左臂4111与所述右臂4112的一前臂4113，所述前臂4113枢接于所述第一枢接部31，所述左臂4111和所述右臂4112分别设有一滑轨4114，用以供所述夹持件42滑动。

所述金属件412具有相对的两第一边4121，以及连接两第一边4121的一第二边4122和一第三边4123，所述第二边4122位于所述第三边4123前方，两所述第一边4121、所述第二边4122、所述第三边4123围成一通口4124用于收容所述芯片模块200，所述第三边4123自第一边4121后端向下弯折，所述第三边4123位于所述抓取部422的下方且位于所述座体3后方，两所述第一边4121分别与所述塑胶件411的左臂4111和右臂4112镶埋成型，所述第二边4122与所述塑胶件411的前臂4113镶埋成型。

每一所述第一边4121向上弯折延伸形成一操作部4125供使用者操作所述金属件412旋转，所述操作部4125位于所述滑轨4114后方，当所述夹持件42滑动地组装于所述导引框41过程中，所述操作部4125挡止于夹持件42的相对两侧。

所述盖体5由金属材质制成，所述盖体5中间设有一开口51用于供所述芯片模块200穿过，所述盖体5于所述开口51的左右两侧分别形成一侧板52，当所述盖体5完全压制所述芯片模块200时，所述侧板52外侧缘与所述座体3左右两外侧缘上下对齐。

每一所述侧板52底面向下凸设两第一压制部521、以及位于两所述第一压制部521之间的一第二压制部522，用于压制所述芯片模块200，所述第二压制部522在所述左右方向X上的宽度W1大于所述第一压制部521的宽度W2（辅助参看图4），以防止所述盖体5压制所述芯片模块200时造成所述盖体5变形。

所述盖体5底面还凸设用于压制所述芯片模块200的一第三压制部523，所述第三压制部523位于所述第一压制部521和所述第二压制部522后方，所述第三压制部523自所述开口51左侧延伸至所述开口51右侧。

如图1、图5和图6所示，所述盖体5后端设有一第一结合孔53对应所述第一锁合部33，所述穿孔423位于所述第一结合孔53正下方，所述电连接器100还包括一第一锁固件6和一第一套环7，所述第一锁固件6具有一第一锁合面61，所述第一锁固件6穿过所述第一结合孔53和所述穿孔423，所述第一套环7组装至所述第一锁固件6以将所述第一锁固件6固定于所述盖体5后端，所述第一锁合面61与所述第一套环7的底面相齐平，所述第一锁固件6与所述第一锁合部33锁合以将所述盖体5后端固定于所述座体3上，在本实施例中，所述第一结合孔53为沉头孔，所述第一锁固件6为螺丝。

如图1、图5和图7所示，所述盖体5前端设有一弯曲部54枢接于所述第二枢接部32，所述盖体5于所述弯曲部54相对两侧分别向前凸设有一凸部55，每一所述凸部55设有一第二结合孔56对应一所述第二锁合部34，所述电连接器100还包括二第二锁固件8和二第二套环9，每一所述第二锁固件8具有一第二锁合面81，每一所述第二锁固件8对应穿过一所述第二结合孔56，每一所述第二套环9对应组装至一所述第一锁固件6以将一所述第一锁固件6固定于所述盖体5前端，所述第二锁合面81与所述第二套环9的底面相齐平，每一所述第二锁固件8对应与一所述第二锁合部34锁合以将所述盖体5前端固定于所述座体3上，在本实施例中，所述第二结合孔56与所述第一结合孔53结构相同，所述第一结合孔53的深度D3等于所述第二结合孔56的深度D4，即所述第一结合孔53的底面到所述盖体5顶面的距离D3等于所述第二结合孔56的底面到所述盖体5顶面的距离D4；所述第二锁固件8与所述第一锁固件6结构相同；所述第二套环9与所述第一套环7结构相同，即所述第一套环7的高度H3等于所述第二套环9的高度H4，使得所述第一锁固件6与所述盖体5的抵接面到所述第一套环7底面的距离D5等于所述第二锁固件8与所述盖体5的抵接面到所述第二套环9底面的距离D6。

如图1至图7所示，使用时，将芯片模块200组装于所述夹持件42中，使用者抓取所述抓取部422以将所述夹持件42在所述滑轨4114上由后向前滑动，使得夹持件42组装于所述导引框41上；然后使用者向下操作所述操作部4125以旋转所述导引框41，使得所述芯片模块200位于所述本体1中；最后使用者向下旋转所述盖体5，首先将所述第一锁固件6锁合于所述第一锁合部33，直至所述第一锁合面61抵接所述第一锁合部33的顶面，接着将所述二第二锁固件8分别锁合于所述二第二锁合部34，直至每一所述第二锁合面81抵接每一所述第二锁合部34的顶面，使得所述第一压制部521、所述第二压制部522、以及所述第三压制部523分别压制所述芯片模块200，此时，所述盖体5完全压制所述芯片模块200，所述第一锁固件6与所述盖体5的抵接面到所述电路板300顶面的距离D1小于所述第二锁固件8与所述盖体5的抵接面到所述电路板300顶面的距离D2，使得所述芯片模块200受力平衡，避免损伤所述端子2。

如图8至图10所示，为本实用新型第二实施例的电连接器100，其与第一实施例的电连接器100的不同之处主要在于，本实施例中：所述第一锁合部33与所述第二锁合部34结构相同，即所述第一锁合部33的高度H1等于所述第二锁合部34的高度H2，但是，所述第一套环7的高度H3小于所述第二套环9的高度H4，使得所述第一锁固件6与所述盖体5的抵接面到所述第一套环7底面的距离D5小于所述第二锁固件8与所述盖体5的抵接面到所述第二套环9底面的距离D6，并且所述第二套环9的底面位于所述第二锁合面81的下方，当所述盖体5完全压制所述芯片模块200时，所述第二套环9的底面抵接于所述第二锁合部34的顶面，同样可以使得所述第一锁固件6与所述盖体5的抵接面到所述电路板300顶面的距离D1小于所述第二锁固件8与所述盖体5的抵接面到所述电路板300顶面的距离D2，使得所述芯片模块200受力平衡，避免损伤所述端子2。

如图11至图13所示，为本实用新型第三实施例的电连接器100，其与第一实施例的电连接器100的不同之处主要在于，本实施例中：所述第一锁合部33与所述第二锁合部34结构相同，即所述第一锁合部33的高度H1等于所述第二锁合部34的高度H2，但是，所述第一结合孔53的深度D3小于所述第二结合孔56的深度D4，即所述第一结合孔53的底面到所述盖体5顶面的距离D3小于所述第二结合孔56的底面到所述盖体5顶面的距离D4，当所述盖体5完全压制所述芯片模块200时，同样可以使得所述第一锁固件6与所述盖体5的抵接面到所述电路板300顶面的距离D1小于所述第二锁固件8与所述盖体5的抵接面到所述电路板300顶面的距离D2，使得所述芯片模块200受力平衡，避免损伤所述端子2。

当然，在另一实施例中，我们也可以同时满足所述第一锁合部33的高度H1小于所述第二锁合部34的高度H2，所述第一套环7的高度H3小于所述第二套环9的高度H4，所述第一结合孔53的深度D3小于所述第二结合孔56的深度D4，当所述盖体5完全压制所述芯片模块200时，同样可以使得所述第一锁固件6与所述盖体5的抵接面到所述电路板300顶面的距离D1小于所述第二锁固件8与所述盖体5的抵接面到所述电路板300顶面的距离D2，使得所述芯片模块200受力平衡，避免损伤所述端子2。

综上所述，本实用新型电连接器有下列有益效果：

（1）所述第一锁合部33的高度H1小于所述第二锁合部34的高度H2，当所述盖体5完全压制所述芯片模块200时，所述第一锁固件6与所述盖体5的抵接面到所述电路板300顶面的距离D1小于所述第二锁固件8与所述盖体5的抵接面到所述电路板300顶面的距离D2，使得所述芯片模块200受力平衡，避免损伤所述端子2。

（2）所述第一套环7的高度H3小于所述第二套环9的高度H4，使得所述第一锁固件6与所述盖体5的抵接面到所述第一套环7底面的距离D5小于所述第二锁固件8与所述盖体5的抵接面到所述第二套环9底面的距离D6，当所述盖体5完全压制所述芯片模块200时，所述第一锁固件6与所述盖体5的抵接面到所述电路板300顶面的距离D1小于所述第二锁固件8与所述盖体5的抵接面到所述电路板300顶面的距离D2，使得所述芯片模块200受力平衡，避免损伤所述端子2。

（3）所述第一结合孔53的深度D3小于所述第二结合孔56的深度D4，即所述第一结合孔53的底面到所述盖体5顶面的距离D3小于所述第二结合孔56的底面到所述盖体5顶面的距离D4，当所述盖体5完全压制所述芯片模块200时，所述第一锁固件6与所述盖体5的抵接面到所述电路板300顶面的距离D1小于所述第二锁固件8与所述盖体5的抵接面到所述电路板300顶面的距离D2，使得所述芯片模块200受力平衡，避免损伤所述端子2。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (12)

1.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：

一本体，设于所述电路板上；

多个端子，收容于所述本体中，用于电性连接所述芯片模块至所述电路板；

一座体，设于所述电路板上且位于所述本体的外围；

一盖体，所述盖体前端枢接于所述座体，用于压制所述芯片模块；

一第一锁固件，设于所述盖体后端，以将所述盖体后端固定至所述座体；

二第二锁固件，设于所述盖体前端，以将所述盖体前端固定至所述座体，当所述盖体完全压制所述芯片模块时，所述第一锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述盖体设有一开口供所述芯片模块穿过，所述盖体于所述开口后方设有一第一结合孔供所述第一锁固件穿过，所述盖体于所述开口前方设有二第二结合孔分别供所述二第二锁固件穿过，所述第一结合孔的底面到所述盖体顶面的距离小于所述第二结合孔的底面到所述盖体顶面的距离。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述盖体前端设有一弯曲部枢接于所述座体，所述盖体于所述弯曲部的相对两侧分别向前凸设有一凸部，每一所述凸部设有一所述第二结合孔。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述座体后端设有一第一锁合部与所述第一锁固件锁合，所述座体前端设有二第二锁合部分别与所述二第二锁固件锁合，所述第一锁合部的顶面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁合部的顶面到所述电路板顶面的距离。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述第一锁固件具有一第一锁合面，每一所述第二锁固件具有一第二锁合面，当所述盖体完全压制所述芯片模块时，所述第一锁合面抵接所述第一锁合部的顶面，所述第二锁合面抵接所述第二锁合部的顶面。

6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器还包括一载体用于携载所述芯片模块安装至所述本体，所述载体具有一导引框枢接于所述座体前端，以及一夹持件用于固定所述芯片模块，所述夹持件向后凸伸有一抓取部，所述抓取部设有一穿孔供所述第一锁固件穿过且让位于所述第一锁合部。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器还包括一第一套环组装至所述第一锁固件以将所述第一锁固件固定于所述盖体，以及二第二套环分别组装至所述二第二锁固件以将所述二第二锁固件固定于所述盖体，所述第一锁固件与所述盖体的抵接面到所述第一套环底面的距离小于所述第二锁固件与所述盖体的抵接面到所述第二套环底面的距离。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：当所述盖体完全压制所述芯片模块时，所述第二套环的底面抵接所述第二锁合部的顶面。

9.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：

一本体，设于所述电路板上；

多个端子，收容于所述本体中，用于电性连接所述芯片模块至所述电路板；

一座体，设于所述电路板上且位于所述本体的外围；

一盖体，枢接于所述座体，用于压制所述芯片模块；

一第一锁固件，设于所述盖体一端，以将所述盖体固定至所述座体；

二第二锁固件，设于所述盖体相对另一端，以将所述盖体固定至所述座体，当所述盖体完全压制所述芯片模块时，所述第一锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述盖体设有一开口供所述芯片模块穿过，所述盖体于所述开口一侧设有一第一结合孔供所述第一锁固件穿过，所述盖体于所述开口相对另一侧设有二第二结合孔分别供所述二第二锁固件穿过，所述第一结合孔的底面到所述盖体顶面的距离小于所述第二结合孔的底面到所述盖体顶面的距离。

11.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述座体一端设有一第一锁合部与所述第一锁固件锁合，所述座体相对另一端设有二第二锁合部分别与所述二第二锁固件锁合，所述第一锁合部的顶面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁合部的顶面到所述电路板顶面的距离。

12.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器还包括一第一套环组装至所述第一锁固件以将所述第一锁固件固定于所述盖体，以及二第二套环分别组装至所述二第二锁固件以将所述二第二锁固件固定于所述盖体，所述第一锁固件与所述盖体的抵接面到所述第一套环底面的距离小于所述第二锁固件与所述盖体的抵接面到所述第二套环底面的距离。