CN207953735U - 一种半导体产品用衬套装配装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及机械装配技术领域,公开了一种半导体产品用衬套装配装置，包括螺丝、一号垫片、二号垫片、三号垫片、螺母和扭力扳手，一号垫片和二号垫片依次套设于螺丝上并且置于螺丝头部内侧，一号垫片与二号垫片相邻设置，三号垫片套设于螺丝上并且置于螺丝尾部，二号垫片和三号垫片之间的间隔用于套设半导体产品的一号衬套和二号衬套，螺母与螺丝相配合，螺母设置于螺丝尾部且紧邻于三号垫片外侧，螺丝头部外侧连接扭力扳手。本实用新型操作简单，可以在静态下将被装配的辅件衬套压入到产品孔，既不影响产品装配前装配后的精度，也不会使辅件产生倾斜现象，杜绝了产品的不良，提高了通用性，还大大提高了产品的质量，降低了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及机械装配技术领域，特别是一种半导体产品用衬套装配装置。
背景技术
现有的半导体产品的装配工艺，传统的方法是敲击法，将被装配的辅件衬套通过锤子或者压力机施加一定的压力装配到产品指定的孔内。在装配过程中，由于是敲击的方法，产品自身受到外力的作用，容易产生变形，即装配之后影响了装配之前的产品精度。被装配的辅件衬套容易装配倾斜，即在辅件装配前没有放正的情况下，在瞬间受力时，外力在瞬间的同时，强制性将辅件压入产品孔内，产品倾斜。这两个方面都会影响到产品的最终质量。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种半导体产品用衬套装配装置，操作简单，可以在静态下将被装配的辅件衬套压入到产品孔，既不影响产品装配前装配后的精度，也不会使辅件产生倾斜现象，杜绝了产品的不良，提高了通用性，还大大提高了产品的质量，降低了成本。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型公开了一种半导体产品用衬套装配装置，包括螺丝、一号垫片、二号垫片、三号垫片、螺母和扭力扳手，所述的一号垫片和二号垫片依次套设于螺丝上并且置于螺丝头部内侧，一号垫片与二号垫片相邻设置，所述的三号垫片套设于螺丝上并且置于螺丝尾部，所述的二号垫片和三号垫片之间的间隔用于套设半导体产品的一号衬套和二号衬套，所述的螺母与螺丝相配合，所述的螺母设置于螺丝尾部且紧邻于三号垫片外侧，所述的螺丝头部外侧连接扭力扳手。
进一步地，所述的一号垫片、二号垫片和三号垫片均为中部开孔的圆片，开孔的内径相同，内径大于所述的螺丝的公称直径且小于所述的一号衬套和二号衬套的外径，所述一号垫片的外径小于二号垫片，所述三号垫片的外径与二号垫片相等。
进一步地，所述的一号垫片、二号垫片和三号垫片的厚度相同。
进一步地，所述的一号垫片、二号垫片和三号垫片均为塑料材质。
进一步地，所述的螺丝为内六角螺丝，公称直径等于一号衬套的内径。
进一步地，所述的扭力扳手扭力范围为6～12牛。
本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型的衬套装配装置结构简单，操作装配方便，可以在静态下将被装配的辅件衬套压入到产品孔，既不影响产品装配前装配后的精度，也不会使辅件产生倾斜现象，杜绝了产品的不良，提高了通用性，还大大提高了产品的质量，降低了成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
主要部件符号说明:
1：螺丝，2：一号垫片，3：二号垫片，4：三号垫片，5：螺母，6：扭力扳手，7：半导体产品，8：一号衬套，9：二号衬套。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
如图1所示为本实用新型公开的半导体产品用衬套装配装置结构示意图，包括螺丝1、一号垫片2、二号垫片3、三号垫片4、螺母5和扭力扳手6。一号垫片2和二号垫片3依次套设于螺丝1上并且置于螺丝1头部内侧，一号垫片1与二号垫片2相邻设置，三号垫片4套设于螺丝1上并且置于螺丝1尾部，二号垫3片和三号垫片4之间的间隔用于套设半导体产品7的一号衬套8和二号衬套9，螺母5与螺丝1相配合，螺母5设置于螺丝1尾部且紧邻于三号垫片4外侧，螺丝1头部外侧连接扭力扳手6。
一号垫片2、二号垫片3和三号垫片4均为中部开孔的圆片，开孔的内径相同，内径大于螺丝1的公称直径且小于一号衬套8和二号衬套9的外径，一号垫片2的外径小于二号垫片3，三号垫片4的外径与二号垫片3相等。
一号垫片2、二号垫片3和三号垫片4的厚度相同。
具体地，本实施例中一号垫片2的外径为12mm，内径8.5mm，厚度3mm；二号垫片3和三号垫片4的外径为20mm，内径8.5mm，厚度3mm。
一号垫片2、二号垫片3和三号垫片4均为塑料材质。
螺丝1为内六角螺丝，公称直径等于一号衬套8的内径。螺丝1采用标准件，内六角螺丝M8*100。螺母5采用标准件，内螺纹为M8。一号衬套8和二号衬套9均采用紫铜1100材料制备，尺寸相同，外径12mm，内径8mm。
扭力扳手6采用标准件，扭力范围为6～12牛。
具体地，进行半导体产品用衬套装配时，如图1所示，先将一号垫片2、二号垫片3、一号衬套8套在螺丝1上，螺丝1穿过半导体产品7的穿孔处，再将二号衬套9、三号垫片4套在螺丝1上，将螺母5旋在螺丝1上，逆时针方向转动扭力扳手6，使一号衬套8和二号衬套9缓缓进入半导体产品7的孔内，直到一号衬套8和二号衬套9完全旋入并且听到扭力扳手6发生声音为止，此声音是在扭力扳手6上设定扭力大小(10N)，超过此扭力时会发出声音，此时装配到位。
采用本实用新型的衬套装配装置结构简单，操作装配方便，可以在静态下将被装配的辅件衬套压入到产品孔，既不影响产品装配前装配后的精度，也不会使辅件产生倾斜现象，杜绝了产品的不良，提高了通用性，还大大提高了产品的质量，降低了成本。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体产品用衬套装配装置，其特征在于，包括螺丝、一号垫片、二号垫片、三号垫片、螺母和扭力扳手，所述的一号垫片和二号垫片依次套设于螺丝上并且置于螺丝头部内侧，一号垫片与二号垫片相邻设置，所述的三号垫片套设于螺丝上并且置于螺丝尾部，所述的二号垫片和三号垫片之间的间隔用于套设半导体产品的一号衬套和二号衬套，所述的螺母与螺丝相配合，所述的螺母设置于螺丝尾部且紧邻于三号垫片外侧，所述的螺丝头部外侧连接扭力扳手。
2.如权利要求1所述的一种半导体产品用衬套装配装置，其特征在于：所述的一号垫片、二号垫片和三号垫片均为中部开孔的圆片，开孔的内径相同，内径大于所述的螺丝的公称直径且小于所述的一号衬套和二号衬套的外径，所述一号垫片的外径小于二号垫片，所述三号垫片的外径与二号垫片相等。
3.如权利要求2所述的一种半导体产品用衬套装配装置，其特征在于：所述的一号垫片、二号垫片和三号垫片的厚度相同。
4.如权利要求2所述的一种半导体产品用衬套装配装置，其特征在于：所述的一号垫片、二号垫片和三号垫片均为塑料材质。
5.如权利要求1所述的一种半导体产品用衬套装配装置，其特征在于：所述的螺丝为内六角螺丝，公称直径等于一号衬套的内径。
6.如权利要求1所述的一种半导体产品用衬套装配装置，其特征在于：所述的扭力扳手扭力范围为6～12牛。
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