CN207935797U - 一种采用混合光源的照明单元 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种采用混合光源的照明单元,主要解决现有LED照明单元发光面积大不利于照明设备小型化,激光照明单元亮度低、成本高的问题。它包括激光器1、陶瓷荧光粉片2、LED芯片组3、高耐温导热反光层4和基板5;激光器1发出的激光光线照射到陶瓷荧光粉片2上,陶瓷荧光粉片2设于LED芯片组3上,在LED芯片组3中间设有高耐温导热反光层4,高耐温导热反光层4与LED芯片组3固定于基板5上,高耐温导热反光层4的另一面与陶瓷荧光粉片2紧密贴合,其不仅可以将自身的热量传导到基板5上,还能为陶瓷荧光粉片2散热。本实用新型采用LED和激光两种光源集成到同一个照明单元内的方式,实现两种光源的优势互补并最大限度地降低了照明单元的成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域,特别是一种采用混合光源的照明单元。
背景技术
发光二极管简称LED,以其体积小、寿命长等优点被当前照明市场所追捧,虽然LED单颗芯片的亮度并不高,能量密度较低,但由于其具备较小的体积,可通过多颗芯片级联的方式满足不同的亮度要求,但缺点就是这样做变相导致了LED光源的发光面积变大,在特种照明领域应用时需配备较大的光学结构件以满足特种照明的配光要求。
在特种照明的配光过程中,通常将光源看作为点光源以简化理论计算所采用的数学模型,若要缩小特种照明设备的体积以满足高集成度的需求,则需要采用相对于其外形尺寸来说小得多的光源,在这种条件下,LED是很难满足设计要求的,与之相对应的,激光光源则可以做到较小的发光面积以及较高的能量密度,但由于现有激光照明的技术所限,激光光源的功率并不高,且价格也比较昂贵。
在现有的激光照明应用中,为了提高激光照明的亮度,通常采用与LED类似的方式,利用激光光束较为集中的特点,将多个激光光源所发出的光线汇聚到同一个点,以达到较小的发光面积和较高的亮度的要求,但由于其采用多个激光光源,其成本是采用LED作为光源的数百倍。
发明内容
本实用新型的目的在于针对上述现有采用LED或激光作为光源的照明单元的不足,提出了一种采用混合光源的照明单元,以降低照明单元的成本,增强照明单元的亮度,缩小照明设备的体积,满足高集成度的要求。
为实现上述目的,本实用新型包括激光器1、陶瓷荧光粉片2、LED芯片组3、高耐温导热反光层4和基板5;其特征在于:激光器1发出的激光光线照射到陶瓷荧光粉片2上,陶瓷荧光粉片2设于LED芯片组3上,在LED芯片组3中间设有高耐温导热反光层4,高耐温导热反光层4与LED芯片组3固定于基板5上。
所述的激光器1发出的蓝色激光光线照射到黄色的陶瓷荧光粉片2上,黄色的陶瓷荧光粉片2被激发并发出白色的光线,白色的光线与穿过黄色的陶瓷荧光粉片2的蓝色激光光线经过高耐温导热反光层4的反射再次照射到黄色的陶瓷荧光粉片2上,黄色的陶瓷荧光粉片2再次被激发并发出白色的光线,提高了蓝光到白光的转化率。
所述的LED芯片组3包括一颗或多颗LED芯片,其发出的蓝色光线照射到黄色的陶瓷荧光粉片2上,黄色的陶瓷荧光粉片2被激发并发出白色的光线,用于提高所述照明单元的整体光通量。
所述的高耐温导热反光层4采用耐高温且具有高反射率的导热材料,以避免被汇聚到近似为一个点的激光光线所灼烧,其一面固定在基板5上,另一面与陶瓷荧光粉片2紧密贴合,不仅可以将激光器1的照射所带来的热量传导到基板5上,而且还能为陶瓷荧光粉片2散热。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
(1)本实用新型由于采用多颗LED芯片构成的LED芯片组,使得本实用新型的照明单元整体光通量较高,能够满足更大面积的照明需求;
(2)本实用新型由于采用激光器作为本实用新型的照明单元的光源之一,且激光具备指向性强,能量密度高等特点,使得本实用新型的照明单元单点亮度得以提高,以满足更加聚光的照明要求;
(3)本实用新型将LED光源与激光光源集成到同一个照明单元内,使得本实用新型的照明单元不仅具备LED光源的优点,而且同时具备激光光源的优点,各取所长的同时也降低了整个照明单元的成本。
附图说明
图1为本实用新型的一种采用混合光源的照明单元的爆炸草图;
图2为本实用新型的一种采用混合光源的照明单元的剖面示意图。
具体实施方式
以下结合附图及其实施例对本实用新型作进一步描述。
参照图1,本实用新型的照明单元包括激光器1、陶瓷荧光粉片2、LED芯片组3、高耐温导热反光层4和基板5;其中:激光器1发出的激光光线照射到陶瓷荧光粉片2上,陶瓷荧光粉片2设于LED芯片组3上,在LED芯片组3中间设有高耐温导热反光层4,高耐温导热反光层4与LED芯片组3固定于基板5上。
图2给出了本实用新型的一种采用混合光源的照明单元的剖面示意图,激光器1发出的蓝色激光光线照射到黄色的陶瓷荧光粉片2上,黄色的陶瓷荧光粉片2被激发并发出白色的光线,白色的光线与穿过黄色的陶瓷荧光粉片2的蓝色激光光线经过高耐温导热反光层4的反射再次照射到黄色的陶瓷荧光粉片2上,黄色的陶瓷荧光粉片2再次被激发并发出白色的光线,在此过程中,激光光线两次穿过陶瓷荧光粉片2,最大限度地将蓝色激光光线转换为白光,转换效率得以提高;高耐温导热反光层4采用耐高温且具有高反射率的导热材料,其一面固定在基板5上,另一面与陶瓷荧光粉片2紧密贴合,不仅可以将激光器1的照射所带来的热量传导到基板5上,而且还能为陶瓷荧光粉片2散热;与此同时,LED芯片组3所发出的蓝色光线照射到黄色的陶瓷荧光粉片2上,黄色的陶瓷荧光粉片2被激发并发出白色的光线;由于LED芯片的成本远远低于激光器的成本,本实用新型采用多颗LED芯片构成的LED芯片组3能够以较低的成本弥补单纯以激光器作为光源时光通量的不足;但由于LED芯片组3的发光面积较大,其发出的光线也较为分散,不利于特种照明设备的小型化,与之对应的,激光具有较强的指向性,其光线较为集中,可近似为点光源,LED芯片与激光器两者优势互补,可针对性地解决特种照明设备小型化的问题并最大限度地降低成本。
以上仅是本实用新型的一个最佳实例,不构成对本实用新型的任何限制,显然在本实用新型的构思下,可以对其结构进行不同的变更与改进,但这些均在本实用新型的保护之列。
Claims (4)
1.一种采用混合光源的照明单元,包括激光器(1)、陶瓷荧光粉片(2)、LED芯片组(3)、高耐温导热反光层(4)和基板(5);其特征在于:激光器(1)发出的激光光线照射到陶瓷荧光粉片(2)上,陶瓷荧光粉片(2)设于LED芯片组(3)上,在LED芯片组(3)中间设有高耐温导热反光层(4),高耐温导热反光层(4)与LED芯片组(3)固定于基板(5)上。
2.根据权利要求1所述的照明单元,其特征在于所述的激光器(1)发出的蓝色激光光线照射到黄色的陶瓷荧光粉片(2)上,黄色的陶瓷荧光粉片(2)被激发并发出白色的光线,白色的光线与穿过黄色的陶瓷荧光粉片(2)的蓝色激光光线经过高耐温导热反光层(4)的反射再次照射到黄色的陶瓷荧光粉片(2)上,黄色的陶瓷荧光粉片(2)再次被激发并发出白色的光线,提高了蓝光到白光的转化率。
3.根据权利要求1所述的照明单元,其特征在于所述的LED芯片组(3)包括一颗或多颗LED芯片,其发出的蓝色光线照射到黄色的陶瓷荧光粉片(2)上,黄色的陶瓷荧光粉片(2)被激发并发出白色的光线,用于提高所述照明单元的整体光通量。
4.根据权利要求1所述的照明单元,其特征在于所述的高耐温导热反光层(4)采用耐高温且具有高反射率的导热材料,以避免被汇聚到近似为一个点的激光光线所灼烧,其一面固定在基板(5)上,另一面与陶瓷荧光粉片(2)紧密贴合,不仅可以将激光器(1)的照射所带来的热量传导到基板(5)上,而且还能为陶瓷荧光粉片(2)散热。
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CN201820469119.7U CN207935797U (zh) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | 一种采用混合光源的照明单元 |
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CN108468955A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-08-31 | 嘉兴米石科技有限公司 | 一种采用混合光源的照明单元 |
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2018
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