CN207925894U - 一种温控半导体激光器装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种温控半导体激光器装置，包括外壳，所述外壳的内部右侧中心处安装有半导体激光器，所述半导体激光器的右侧底端固定安装有双金属片，所述风扇架的内部转动安装有风扇，所述网框的内部固定安装有钢网。该温控半导体激光器装置，通过双金属片、风扇和钢网的配合，半导体激光器工作产生热量双金属片受热变形，使第一触点和第二触点接触，风扇的电源接通，风扇工作对半导体激光器降温，半导体激光器的温度降下来后，双金属片恢复原状，第一触点和第二触点分离，风扇停止工作，即能防止半导体激光器温度过高，又能节约能源，向上扳动扳扣，扳扣带动插杆向上脱离卡槽，把网框和钢网取下进行清理，操作方便。

Description

一种温控半导体激光器装置

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，具体的说是一种温控半导体激光器装置。

背景技术

半导体激光器是一种电致发光器件，具有体积小、寿命长、容易调制、结构简单、采用电流注入的方式抽运、转换效率高等优点，被广泛应用于激光通讯、激光打印、测距、激光雷达和激光干扰等方面，但是当激光器连续工作时，激光器本身会产生大量的热能，导致温度升高，从而对半导体激光器的输出波长、激光输出功率和寿命产生重要影响，尤其是在半导体泵浦固体激光器中，温度的变化会导致作为泵浦源的半导体激光器的输出波长发生漂移，使激光器的激光输出功率不稳定，因此必须控制半导体激光器使其工作在稳定的温度状态下，在现有的技术中，温度控制不能自动完成，且浪费能源，对灰尘的清理也不方便。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型要解决的技术问题是提供一种温控半导体激光器装置。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：一种温控半导体激光器装置，包括外壳，所述外壳的内部右侧中心处安装有半导体激光器，所述半导体激光器通过卡板与外壳固定连接，所述半导体激光器的右侧底端固定安装有双金属片，所述双金属片的顶端左侧固定安装有第一触点，所述外壳的内部底端中心处固定安装有支板，所述支板的顶端右侧固定安装有第二触点，所述外壳的内部左侧安装有风扇架，所述风扇架通过卡座与外壳固定连接，所述风扇架的内部转动安装有风扇，所述外壳的左端设有进气口，所述进气口的内部安装有网框，所述网框的内部固定安装有钢网，所述进气口的底端左侧设有卡块，所述卡块卡住网框的底端，所述进气口的上方设有弹簧槽，所述弹簧槽的内部顶端固定安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧的底端安装有挡板，所述挡板的底端固定安装有插杆，所述插杆的左侧外壁固定安装有扳扣，所述网框的顶端设有卡槽，所述插杆的底端插入卡槽的内部。

所述外壳的右侧上下两端均设有出气孔，所述出气孔的内部固定安装有网格。

所述扳扣的左侧表面设有凸起。

所述外壳的内壁贴合有吸音板。

所述外壳的底端贴合有橡胶板。

本实用新型具有以下优点及有益效果：通过双金属片、风扇和钢网的配合，半导体激光器工作产生热量双金属片受热变形，使第一触点和第二触点接触，风扇的电源接通，风扇工作对半导体激光器降温，半导体激光器的温度降下来后，双金属片恢复原状，第一触点和第二触点分离，风扇停止工作，即能防止半导体激光器温度过高，又能节约能源，当钢网积灰需要清理时，向上扳动扳扣，扳扣带动插杆向上脱离卡槽，把网框和钢网取下进行清理，操作方便。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的弹簧槽结构示意图；

图3为本实用新型的卡块结构示意图；

图4为本实用新型的出气孔结构示意图。

图中：1、外壳，2、半导体激光器，3、卡板，4、出气孔，5、双金属片，6、第一触点，7、支板，8、第二触点，9、风扇架，10、卡座，11、风扇，12、钢网，13、网框，14、弹簧槽，15、压缩弹簧，16、挡板，17、插杆，18、扳扣，19、卡槽，20、卡块，21、进气口，22、凸起，23、网格，24、吸音板，25、橡胶板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种温控半导体激光器装置，包括外壳1，外壳1的底端贴合有橡胶板25，橡胶板25有减震防滑的作用，外壳1的内壁贴合有吸音板24，吸音板24可以吸收声波，减少噪音，外壳1的右侧上下两端均设有出气孔4，出气孔4用于排出外壳1内部的热空气，出气孔4的内部固定安装有网格23，网格23可以阻挡昆虫或异物进入外壳1的内部，外壳1的内部右侧中心处安装有半导体激光器2，半导体激光器2通过卡板3与外壳1固定连接，半导体激光器2的右侧底端固定安装有双金属片5，双金属片5是由二种或多种具有合适性能的金属或其它材料所组成的一种复合材料，双金属片5也称热双金属片，由于各组元层的热膨胀系数不同，当温度变化时，主动层的形变要大于被动层的形变，从而双金属片的整体就会向被动层一侧弯曲，则这种复合材料的曲率发生变化从而产生形变，双金属片5的顶端左侧固定安装有第一触点6，第一触点6通过导线与电源连接，外壳1的内部底端中心处固定安装有支板7，支板7的顶端右侧固定安装有第二触点8，第二触点8通过导线与风扇11连接，外壳1的内部左侧安装有风扇架9，风扇架9通过卡座10与外壳1固定连接，风扇架9的内部转动安装有风扇11，风扇11的型号为ML140，风扇11的外接电源为220V交流电，接通电源风扇11开始工作，断开电源风扇11停止工作，半导体激光器2工作产生热量双金属片5受热变形，使第一触点6和第二触点8接触，风扇11的电源接通，风扇11工作对半导体激光器2降温，半导体激光器2的温度降下来后，双金属片5恢复原状，第一触点6和第二触点8分离，风扇11停止工作，外壳1的左端设有进气口21，进气口21的内部安装有网框13，网框13的内部固定安装有钢网12，钢网12可以阻挡昆虫或异物进入外壳1的内部，进气口21的底端左侧设有卡块20，卡块20卡住网框13的底端，进气口21的上方设有弹簧槽14，弹簧槽14的内部顶端固定安装有压缩弹簧15，压缩弹簧15的弹性系数为6N/CM，压缩弹簧15的底端安装有挡板16，挡板16的底端固定安装有插杆17，插杆17的左侧外壁固定安装有扳扣18，扳扣18的左侧表面设有凸起22，凸起22可以增加摩擦力，网框13的顶端设有卡槽19，插杆17的底端插入卡槽19的内部，当钢网12积灰需要清理时，向上扳动扳扣18，扳扣18带动插杆17向上脱离卡槽19，把网框13和钢网12取下进行清理。

半导体激光器2工作产生热量双金属片5受热变形，使第一触点6和第二触点8接触，风扇11的电源接通，风扇11工作对半导体激光器2降温，半导体激光器2的温度降下来后，双金属片5恢复原状，第一触点6和第二触点8分离，风扇11停止工作，当钢网12积灰需要清理时，向上扳动扳扣18，扳扣18带动插杆17向上脱离卡槽19，把网框13和钢网12取下进行清理。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种温控半导体激光器装置，其特征在于，包括外壳(1)，所述外壳(1)的内部右侧中心处安装有半导体激光器(2)，所述半导体激光器(2)通过卡板(3)与外壳(1)固定连接，所述半导体激光器(2)的右侧底端固定安装有双金属片(5)，所述双金属片(5)的顶端左侧固定安装有第一触点(6)，所述外壳(1)的内部底端中心处固定安装有支板(7)，所述支板(7)的顶端右侧固定安装有第二触点(8)，所述外壳(1)的内部左侧安装有风扇架(9)，所述风扇架(9)通过卡座(10)与外壳(1)固定连接，所述风扇架(9)的内部转动安装有风扇(11)，所述外壳(1)的左端设有进气口(21)，所述进气口(21)的内部安装有网框(13)，所述网框(13)的内部固定安装有钢网(12)，所述进气口(21)的底端左侧设有卡块(20)，所述卡块(20)卡住网框(13)的底端，所述进气口(21)的上方设有弹簧槽(14)，所述弹簧槽(14)的内部顶端固定安装有压缩弹簧(15)，所述压缩弹簧(15)的底端安装有挡板(16)，所述挡板(16)的底端固定安装有插杆(17)，所述插杆(17)的左侧外壁固定安装有扳扣(18)，所述网框(13)的顶端设有卡槽(19)，所述插杆(17)的底端插入卡槽(19)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种温控半导体激光器装置，其特征在于，所述外壳(1)的右侧上下两端均设有出气孔(4)，所述出气孔(4)的内部固定安装有网格(23)。

3.根据权利要求1所述的一种温控半导体激光器装置，其特征在于，所述扳扣(18)的左侧表面设有凸起(22)。

4.根据权利要求1所述的一种温控半导体激光器装置，其特征在于，所述外壳(1)的内壁贴合有吸音板(24)。

5.根据权利要求1所述的一种温控半导体激光器装置，其特征在于，所述外壳(1)的底端贴合有橡胶板(25)。