CN207650732U - 一种电脑主机散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种电脑主机散热装置，包括密封的主机箱，所述主机箱顶部设置出气孔，所述主机箱的底部设置进气孔，所述进气孔与进气管道连通，所述出气孔与出气管道连通，所述进气管道与水冷降温机构的上端连通，所述出气管道与水冷降温机构的下部连通，所述进气管道内在靠近所述水冷降温机构处设置干燥机构，所述水冷降温机构包括降温管道，所述降温管道内设置冷却水，所述降温管道的顶端设置集气腔，所述集气腔与所述进气管道连通。本实用新型通过将主机箱内的空气与水充分接触进行换热，从而将主机箱内的热量排出，达到很好散热的同时改善了传统散热方式噪音大以及能耗大的缺陷，整个装置结构简单，造价低廉，容易推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机主机散热技术领域，具体涉及一种电脑主机散热装置。
背景技术
目前计算机的主机散热系统普遍采用驱动风扇或液冷技术为相关发热元器件降温，但在技术上存在一定的缺陷：一、风冷技术缺陷：1、在风扇散热的过程中，计算机主机里的电源及相关线路会增加负载，产生副热能。 2、风扇本身增加功耗，电量负荷加大，不节能环保。3、风扇在和空气及空气中的粉尘摩擦产生静电，吸附粉尘颗粒，长时间运行后造 成污垢累积，散热效果降低，并且在潮湿环境中容易造成电路短路，存在安全隐患。4、散热延迟，一般的风扇式扇热是通过温度传感器来控制风扇转速扇热，当元器件温度增高，信息提供给传感器，传感器指令改变风扇转速，这个过程会形成散热时效延 迟，实际上高温已经对元器件产生了一定的损耗，降低了元器件寿命。5、风扇在运行过程中产生噪音及次声波，会对人体造成伤害。
二、液冷技术缺陷：因主机电源部分发热元件众多，采用液冷散热循环管线复杂较难实施，所以液冷散热一般只针对CPU及GPU做液冷降温，一般情况下电源部分还是采用风扇降温，不能起到整体降温的作用。且一般的水冷方式采用压缩机制冷，功耗非常大，噪音也不小。
虽然目前有降低风扇噪音的技术方案 (中国专利：02131663.5、01125926.4、99123191.0)，但没能从跟本上解决计算机主机噪音、灰尘积集造成故障等问题。且对于高性能的主机仅仅采用风冷散热，散热效率太低，而采用水冷散热，则功耗太大，如何折中处理是现有技术需要研究的问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供一种电脑主机散热装置。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电脑主机散热装置，包括密封的主机箱，所述主机箱顶部设置出气孔，所述主机箱的底部设置进气孔，所述进气孔与进气管道连通，所述出气孔与出气管道连通，所述进气管道与水冷降温机构的上端连通，所述出气管道与水冷降温机构的下部连通，所述进气管道内在靠近所述水冷降温机构处设置干燥机构，所述水冷降温机构包括降温管道，所述降温管道内设置冷却水，所述降温管道的顶端设置集气腔，所述集气腔与所述进气管道连通。
进一步的，所述出气管道通过气体喷射机构与降温管道的下部连通，气体喷射机构包括所述出气管道端部设置的堵头，所述出气管道内设置气泵，所述气泵与加压细管连通，所述加压细管伸入至所述降温管道内部并在所述加压细管的端部设置高压喷头，所述高压喷头方向朝上。
进一步的，所述干燥机构包括所述进气管道内设置的防水透气膜。
进一步的，所述降温管道内设置气泡粉碎机构，所述气泡粉碎机构包括所述降温管道内设置的安装环，所述安装环上设置滤网，所述滤网为不锈钢制件，所述滤网上设置振动电机，所述安装环采用弹性橡胶制件。
进一步的，对应所述降温管道设置降温风扇，所述降温管道上设置散热片。
本实用新型提供了一种电脑主机散热装置，包括密封的主机箱，主机箱顶部设置出气孔，主机箱的底部设置进气孔，进气孔与进气管道连通，出气孔与出气管道连通，进气管道与水冷降温机构的上端连通，出气管道与水冷降温机构的下部连通，进气管道内在靠近水冷降温机构处设置干燥机构，水冷降温机构包括降温管道，降温管道内设置冷却水，降温管道的顶端设置集气腔，集气腔与进气管道连通。主机箱密封，可以避免外界的灰尘对机箱内部造成污染，主机箱通过进气管道和出气管道将机箱内的空气在水冷降温机构内循环，从而对机箱内的器件进行降温，同时进气管道内设置干燥机构，可以对通过水冷降温机构后的空气进行除湿，降低主机箱内的湿度，保证各个器件的安全运行。水冷降温机构通过将空气通入降温管道的下部，气体上升过程中与冷却水充分接触进行换热，实现降温，该降温方式非常静音，与风扇以及压缩机制冷相比能耗较低且噪声更小。
出气管道通过气体喷射机构与降温管道的下部连通，气体喷射机构包括出气管道端部设置的堵头，出气管道内设置气泵，气泵与加压细管连通，加压细管伸入至降温管道内部并在加压细管的端部设置高压喷头，高压喷头方向朝上。气体喷射机构是将出气管道内的气体喷入降温管道，因此在出气管道的端部设置堵头，对出气管道的端部进行密封，然后在出气管道内设置气泵，将出气管道内的气体加压送入加压细管内，在压力的作用下气体从高压喷头喷出进入降温管道内，采用高压喷头可以保证气泡不会再瞬间形成，提高换热的效率。高压喷头的方向朝上，方便气体上升，而不是向下喷出进入到蓄水箱内，影响正常工作。
防水透气膜可以进行隔水，整个装置的气体循环速度并不快，这样防水透气膜完全可以使得气体通过而水分不能通过，起到很好的隔水效果，避免机箱内的各个器件因为潮湿而出现事故。
降温管道内设置气泡粉碎机构，气泡粉碎机构包括降温管道内设置的安装环，安装环上设置滤网，滤网为不锈钢制件，滤网上设置振动电机，安装环采用弹性橡胶制件。气泡粉碎机构可以防止空气上升过程中形成气泡，使得换热效率降低。振动电机可以带动滤网震动，气泡通过滤网时会被分散，这样可以加速换热，气泡粉碎机构可以设置多个，效果更好。安装环的作用是避免滤网的震动传递至降温管道，而发生较大的噪声，保持静音。
对应降温管道设置降温风扇，降温管道上设置散热片，降温风扇和散热片配合，可以对发热量大的主机进行降温。
本实用新型通过将主机箱内的空气与水充分接触进行换热，从而将主机箱内的热量排出，达到很好散热的同时改善了传统散热方式噪音大以及能耗大的缺陷，整个装置结构简单，造价低廉，容易推广。
附图说明
图1为本实用新型电脑主机散热装置的结构示意图；
图2为本实用新型气泡粉碎机构的结构示意图；
图3为本实用新型降温风扇和散热片的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
如图1所示：本实用新型提供了一种电脑主机散热装置，包括密封的主机箱1，所述主机箱1顶部设置出气孔3，所述主机箱1的底部设置进气孔2，所述进气孔2与进气管道5连通，所述出气孔3与出气管道6连通，所述进气管道5与水冷降温机构的上端连通，所述出气管道6与水冷降温机构的下部连通，所述进气管道5内在靠近所述水冷降温机构处设置干燥机构4，所述水冷降温机构包括降温管道14，所述降温管道14内设置冷却水，所述降温管道14的顶端设置集气腔12，所述集气腔12与所述进气管道5连通。
所述出气管道6通过气体喷射机构与降温管道14的下部连通，气体喷射机构包括所述出气管道6端部设置的堵头10，所述出气管道6内设置气泵8，所述气泵8与加压细管9连通，所述加压细管9伸入至所述降温管道14内部并在所述加压细管9的端部设置高压喷头11，所述高压喷头11方向朝上。
所述干燥机构4包括所述进气管道5内设置的防水透气膜。
该装置包括密封的主机箱，主机箱顶部设置出气孔，主机箱的底部设置进气孔，进气孔与进气管道连通，出气孔与出气管道连通，进气管道与水冷降温机构的上端连通，出气管道与水冷降温机构的下部连通，进气管道内在靠近水冷降温机构处设置干燥机构，水冷降温机构包括降温管道，降温管道内设置冷却水，降温管道的顶端设置集气腔，集气腔与进气管道连通。主机箱密封，可以避免外界的灰尘对机箱内部造成污染，主机箱通过进气管道和出气管道将机箱内的空气在水冷降温机构内循环，从而对机箱内的器件进行降温，同时进气管道内设置干燥机构，可以对通过水冷降温机构后的空气进行除湿，降低主机箱内的湿度，保证各个器件的安全运行。水冷降温机构通过将空气通入降温管道的下部，气体上升过程中与冷却水充分接触进行换热，实现降温，该降温方式非常静音，与风扇以及压缩机制冷相比能耗较低且噪声更小。
出气管道通过气体喷射机构与降温管道的下部连通，气体喷射机构包括出气管道端部设置的堵头，出气管道内设置气泵，气泵与加压细管连通，加压细管伸入至降温管道内部并在加压细管的端部设置高压喷头，高压喷头方向朝上。气体喷射机构是将出气管道内的气体喷入降温管道，因此在出气管道的端部设置堵头，对出气管道的端部进行密封，然后在出气管道内设置气泵，将出气管道内的气体加压送入加压细管内，在压力的作用下气体从高压喷头喷出进入降温管道内，采用高压喷头可以保证气泡不会再瞬间形成，提高换热的效率。高压喷头的方向朝上，方便气体上升，而不是向下喷出进入到蓄水箱内，影响正常工作。
防水透气膜可以进行隔水，整个装置的气体循环速度并不快，这样防水透气膜完全可以使得气体通过而水分不能通过，起到很好的隔水效果，避免机箱内的各个器件因为潮湿而出现事故。
实施例二
如图2和图3所示，本实施例与实施例一的区别在于：
所述降温管道14内设置气泡粉碎机构，所述气泡粉碎机构包括所述降温管道14内设置的安装环17，所述安装环17上设置滤网16，所述滤网16为不锈钢制件，所述滤网16上设置振动电机15，所述安装环17采用弹性橡胶制件。
对应所述降温管道14设置降温风扇19，所述降温管道14上设置散热片18。
降温管道内设置气泡粉碎机构，气泡粉碎机构包括降温管道内设置的安装环，安装环上设置滤网，滤网为不锈钢制件，滤网上设置振动电机，安装环采用弹性橡胶制件。气泡粉碎机构可以防止空气上升过程中形成气泡，使得换热效率降低。振动电机可以带动滤网震动，气泡通过滤网时会被分散，这样可以加速换热，气泡粉碎机构可以设置多个，效果更好。安装环的作用是避免滤网的震动传递至降温管道，而发生较大的噪声，保持静音。
对应降温管道设置降温风扇，降温管道上设置散热片，降温风扇和散热片配合，可以对发热量大的主机进行降温。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种电脑主机散热装置，其特征在于：包括密封的主机箱，所述主机箱顶部设置出气孔，所述主机箱的底部设置进气孔，所述进气孔与进气管道连通，所述出气孔与出气管道连通，所述进气管道与水冷降温机构的上端连通，所述出气管道与水冷降温机构的下部连通，所述进气管道内在靠近所述水冷降温机构处设置干燥机构，所述水冷降温机构包括降温管道，所述降温管道内设置冷却水，所述降温管道的顶端设置集气腔，所述集气腔与所述进气管道连通，所述干燥机构包括所述进气管道内设置的防水透气膜。
2.如权利要求1所述的电脑主机散热装置，其特征在于：所述出气管道通过气体喷射机构与降温管道的下部连通，气体喷射机构包括所述出气管道端部设置的堵头，所述出气管道内设置气泵，所述气泵与加压细管连通，所述加压细管伸入至所述降温管道内部并在所述加压细管的端部设置高压喷头，所述高压喷头方向朝上。
3.如权利要求1所述的电脑主机散热装置，其特征在于：所述降温管道内设置气泡粉碎机构，所述气泡粉碎机构包括所述降温管道内设置的安装环，所述安装环上设置滤网，所述滤网为不锈钢制件，所述滤网上设置振动电机，所述安装环采用弹性橡胶制件。
4.如权利要求1所述的电脑主机散热装置，其特征在于：对应所述降温管道设置降温风扇，所述降温管道上设置散热片。
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| CN110865695A (zh) * | 2019-10-16 | 2020-03-06 | 王天红 | 一种水冷式cpu散热器 |
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