CN207925706U - 导电端子植球构造 - Google Patents

Abstract

一种导电端子植球构造，包括导电端子和焊球，所述导电端子设有上表面及下表面，所述导电端子包括焊接部，所述导电端子设有自所述上表面凹陷的导引槽及自所述导引槽向下贯穿所述下表面的固持孔，所述焊球与所述固持孔干涉配合并凸出于所述导电端子的上、下表面，藉此通过所述导引槽可以便捷的将所述焊球引入所述焊接部上且还可防止焊球融化后融焊液四溢，通过所述固持孔可以将所述焊球紧密夹持，从而使得焊球具有较佳的热熔效果。

Description

导电端子植球构造

【技术领域】

本实用新型是关于一种导电端子植球构造，尤其指一种用于提供导电端子与电路板或是电子元件之间电性连接的导电端子植球构造。

【背景技术】

电连接器在电子领域应用非常广泛，在电子设备中之组件与组件、组件与系统、系统与系统之间都有运用，进行电气连接和讯号传递，是构成一个完整系统所必须之基础组件。通常通过锡料将导电端子焊接固定至电路板或是电子元件便可以实现电性连接，然而锡料的位置及端子形状对该端子的焊接情况影响巨大。现有技术如美国专利第6,095,842号，第6,099,321号及6,267,61号，均是揭示现有电连接器所用端子植球构造。其中，其端子与电路板(未图示)焊接前在端子末端预植锡料，而该预植锡料的过程，是先在端子末端涂布一层助焊剂，通过其粘性将锡料预定位，然后经加热至一定温度使锡料部分熔化而固接在端子末端。

但是，现有电连接器端子预植锡料的过程至少存在以下缺点：首先，因为端子尺寸较小，在端子末端涂布助焊剂时，极易发生误操作而使端子的接触部上也沾上助焊剂，从而导致端子接触部电阻增加，而使电讯传输品质不佳。其次，预植锡料的技术并未提供较佳的锡料固定方式，而使得导电端子与电连接器之间的连接容易存在不稳定的情形而常处于电性连接与分离的两种状态，由此便容易导致焊接固定效果差而影响电性连接进而影响信号传输效果。

基于所述的现有技术，确有必要对以上缺陷进行改进。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可以降低制造难度，并能提供导电端子与电路板或电子元件间具有较佳焊接品质的端子植球构造。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种导电端子植球构造，包括导电端子和焊球，所述导电端子设有上表面及下表面，所述导电端子包括焊接部，所述导电端子设有自所述上表面凹陷的导引槽及自所述导引槽向下贯穿所述下表面的固持孔，所述焊球与所述固持孔干涉配合并凸出于所述导电端子的上、下表面。

进一步的，所述固持孔的底部及顶部均为圆型而形成顶部圆及底部圆，所述顶部圆的半径大于底部圆，以致所述顶部圆与底部圆之间形成倾斜面。

进一步的，所述固持孔的边缘设有四个两两对称的延伸孔。

进一步的，所述焊球为锡球，所述锡球的半径介于所述顶部圆及底部圆之间，以便其凸出所述上、下表面。

进一步的，所述焊球通过热熔的方式将所述焊接部焊接固定至一电子元件，所述导电端子设有自所述焊接部弯折延伸的弹性部，所述弹性部对所述焊接部与所述电子元件形成预压力。

进一步的，所述导电端子设有位于焊接部前端的前端面，所述导引槽贯穿所述接近上表面的前端面处而未贯穿所述接近下表面接近前端面处。

进一步的，所述导引槽包括第一导引槽及位于所述第一导引槽下侧的第二导引槽，所述第一导引槽自所述上表面向下凹陷形成，所述第二导引槽自所述第一导引槽进一步向下凹陷形成。

进一步的，所述第一导引槽贯穿所述导电端子的前端面而所述第二导引槽未贯穿所述前端面，所述第一导引槽及第二导引槽均未贯穿所述导电端子的下表面，所述第二导引槽小于所述第一导引槽，所述固持孔位于所述第二导引槽接近所述前端面处。

进一步的，所述第一导引槽呈U字型，所述第二导引槽呈矩形。

进一步的，所述导电端子为板状，所述第一导引槽及第二导引槽均自所述焊接部及弹性部的上表面凹陷形成。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：通过在导电端子上设置导引槽及固持孔，通过所述导引槽可以便捷的将所述焊球引入所述焊接部上且还可防止焊球融化后融焊液四溢，通过所述固持孔可以将所述焊球紧密夹持，从而使得焊球具有较佳的融焊效果并降低了制造难度。

【附图说明】

图1是本实用新型第一实施例导电端子植球构造的立体图。

图2是图1所示导电端子植球构造的分解示意图。

图3是图1沿A-A线的剖视图。

图4是本实用新型第二实施例导电端子植球构造的立体图。

图5是图4所示导电端子植球构造的分解示意图。

图6是图4沿B-B线的剖视图。

【主要元件符号说明】

导电端子植球构造 1000、2000 导电端子 100

焊球 200 上表面 101

下表面 102 前端面 103

焊接部 1 弹性部 2

导引槽 3 第一导引槽 31

第二导引槽 32 固持孔 4

顶部圆 41 底部圆 42

倾斜面 43 延伸孔 44

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

【具体实施方式】

以下，将结合图1至图6介绍本实用新型导电端子植球构造的具体实施方式。本实用新型第一实施例的导电端子植球构造1000用以固定至一电子元件(未图示)以与所述电子元件产生电性连接。所述导电端子植球构造1000包括导电端子100和焊球200，通过焊球200热熔的方式将所述导电端子100焊接固定至电子元件，所述焊球200可以为锡球200，当然所述锡球200的结构不限于球形，例如锡料、焊料等只要能够将所述导电端子100稳定焊接固定至所述电子元件即可。

请参阅图1至图3所示的第一实施例，所述导电端子100设有上表面101、与所述上表面101相对设置的下表面102及位于焊接部1前端的前端面103，所述导电端子100还包括焊接部1及自所述焊接部1弯折延伸的弹性部2，所述焊接部1设置成平板状以便于形成有具有一定平面度的焊接面，所述弹性部2设置成微弧状自所述焊接部1向上再水平延伸，所述弹性部2具有弹性以对所述焊接部1与所述电子元件之间形成预压力及产品组装好后提供弹性形变空间以较为弹性的满足各种产品构造的需求。所述导电端子100设有自所述上表面101凹陷的导引槽3及自所述导引槽3向下贯穿所述下表面102的固持孔4，所述导引槽3贯穿所述接近上表面101的前端面103处而未贯穿所述接近下表面102接近前端面103处，所述焊球200与所述固持孔4干涉配合并凸出于所述导电端子100的上、下表面101、102，所述导电端子100组装好锡球200后，在热熔过程中，所述锡球200的融锡可以均匀的布设于所述导引槽3内而不会朝各个方向溢出所述上表面101而影响焊接效果。

所述导电端子100为板状，所述导引槽3包括第一导引槽31及位于所述第一导引槽31下侧的第二导引槽32。所述第一导引槽31自所述上表面101向下凹陷形成，所述第二导引槽32自所述第一导引槽31进一步向下凹陷形成，所述第一导引槽31呈U字型，所述第二导引槽32呈矩形，因而所述第一导引槽31与第二导引槽间相贯通。所述第一导引槽31贯穿所述导电端子100的前端面103而所述第二导引槽32未贯穿所述前端面103，所述第一导引槽31及第二导引槽32均未贯穿所述导电端子100的下表面102，所述第二导引槽32小于所述第一导引槽31，所述第一导引槽31及第二导引槽32均自所述焊接部1及弹性部2的上表面101凹陷形成因而均布设于所述焊接部1及弹性部2。所述固持孔4位于所述第二导引槽32接近所述前端面103处，所述固持孔4的底部及顶部均为圆型而形成顶部圆41及底部圆42，所述顶部圆41的半径大于底部圆42，以致所述顶部圆41与底部圆42之间形成倾斜面43，所述锡球200的半径介于所述顶部圆41及底部圆42之间，以便其凸出所述上、下表面101、102。

请参阅图4至图6所示的第二实施例，本实用新型第二实施例的导电端子植球构造2000用以固定至一电子元件以与所述电子元件产生电性连接。所述导电端子植球构造2000与1000的主要区别在于：所述固持孔4的边缘设有四个两两对称的延伸孔44，所述延伸孔44的设置，可以使得所述锡球200融化后具有更大的容置空间，而在所述固持孔4的倾斜面43已经将所述锡球200稳定的夹持后，所述延伸孔44可提供更大的容置空间以便于所述锡球200可以视焊接情况而确定其变化的形状以满足不同焊接端子需求。

综上所述，本实用新型导电端子植球构造通过在所述平板状的导电端子100上设置从其上表面101向下凹陷是导引槽3及自所述导引槽3进一步向下凹陷的固持孔4，使得通过所述导引槽3可以便捷的将所述锡球200引入所述焊接部1上，且在引入所述锡球200后，在热熔过程中还可防止锡球200融锡四溢影响表面整洁及电性连接，通过所述固持孔4可以将所述锡球200紧密夹持，从而使得锡球具有较佳的融锡效果以降低制造难度；进一步的，在所述固持孔4的内侧设置四个两两对称的延伸孔44，可以将所述锡球200进一步稳定紧密的夹持在所述导电端子100，以便于在所述导电端子植球构造及电子元件分开组装的运输过程中，可以将所述锡球200稳定的夹持在所述导电端子100上以降低运输组装成本。

以上所述仅为本实用新型的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种导电端子植球构造，包括导电端子和焊球，所述导电端子设有上表面及下表面，所述导电端子包括焊接部，其特征在于：所述导电端子设有自所述上表面凹陷的导引槽及自所述导引槽向下贯穿所述下表面的固持孔，所述焊球与所述固持孔干涉配合并凸出于所述导电端子的上、下表面。

2.如权利要求1所述的导电端子植球构造，其特征在于：所述固持孔的底部及顶部均为圆型而形成顶部圆及底部圆，所述顶部圆的半径大于底部圆，以致所述顶部圆与底部圆之间形成倾斜面。

3.如权利要求2所述的导电端子植球构造，其特征在于：所述固持孔的边缘设有四个两两对称的延伸孔。

4.如权利要求2所述的导电端子植球构造，其特征在于：所述焊球为锡球，所述锡球的半径介于所述顶部圆及底部圆之间，以便其凸出所述上、下表面。

5.如权利要求1所述的导电端子植球构造，其特征在于：所述焊球通过热熔的方式将所述焊接部焊接固定至一电子元件，所述导电端子设有自所述焊接部弯折延伸的弹性部，所述弹性部对所述焊接部与所述电子元件形成预压力。

6.如权利要求5所述的导电端子植球构造，其特征在于：所述导电端子设有位于焊接部前端的前端面，所述导引槽贯穿所述上表面及前端面而未贯穿所述下表面。

7.如权利要求6所述的导电端子植球构造，其特征在于：所述导引槽包括第一导引槽及位于所述第一导引槽下侧的第二导引槽，所述第一导引槽自所述上表面向下凹陷形成，所述第二导引槽自所述第一导引槽进一步向下凹陷形成。

8.如权利要求7所述的导电端子植球构造，其特征在于：所述第一导引槽贯穿所述导电端子的前端面而所述第二导引槽未贯穿所述前端面，所述第一导引槽及第二导引槽均未贯穿所述导电端子的下表面，所述第二导引槽小于所述第一导引槽，所述固持孔位于所述第二导引槽接近所述前端面处。

9.如权利要求8所述的导电端子植球构造，其特征在于：所述第一导引槽呈U字型，所述第二导引槽呈矩形。

10.如权利要求8所述的导电端子植球构造，其特征在于：所述导电端子为板状，所述第一导引槽及第二导引槽均自焊接部及弹性部的上方凹陷形成。