CN207882829U - 一种抗电磁干扰的硬盘屏蔽体 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种抗电磁干扰的硬盘屏蔽体。该硬盘屏蔽体包括：壳体，以及与所述壳体电连接的盖体：所述壳体与硬盘电连接，用于覆盖所述硬盘；所述壳体上开设有一通孔，所述通孔的开设位置与所述硬盘的插线槽位置对应；所述盖体，用于在所述插线槽插接连接线之后，覆盖所述通孔。通过上述技术方案，达到了在不影响硬盘正常使用的情况下，很好地屏蔽硬盘工作时泄露的电磁波，尤其是对硬盘连接线接口处泄露的电磁波进行屏蔽，从而减少硬盘工作时对其他功能模块的电磁干扰，提升与硬盘同时工作的2.4GHzWiFi功能模块的传输性能的效果。

Description

一种抗电磁干扰的硬盘屏蔽体

技术领域

本实用新型实施例涉及抗电磁干扰技术，尤其涉及一种抗电磁干扰的硬盘屏蔽体。

背景技术

频段为2.4GHz的Wi-Fi功能模块已越来越多的被应用在了智能机顶盒和智能电视等家用消费类电子产品上，如何提高该模块的传输性能，以此达到提升用户的体验度是各厂家面临的一个共同的问题。

目前已知电子产品内部的其他功能模块所产生的同频及邻频干扰是造成2.4GHzWi-Fi功能模块传输性能差的一个原因。比如，电子产品内部设置的具备串行ATA规格第三版接口(SATA Revision 3.0)的机械硬盘，在工作时会泄露出2.4GHz同频及邻频电磁波，其会对2.4GHz Wi-Fi功能模块的传输性能产生较大的影响。

现有技术中，考虑到SATA Revision 2.0的机械硬盘在工作时不会产生2.4GHz同频及邻频电磁波，故将电子产品中的SATA Revision 3.0的机械硬盘替换为SATA Revision2.0的机械硬盘。但是，SATA Revision 2.0机械硬盘的接口速率为3Gbps，而SATA Revision3.0机械硬盘的接口速率为6Gbps，采用上述技术方案，会牺牲机械硬盘的接口速率。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种抗电磁干扰的硬盘屏蔽体，以实现在不影响硬盘正常使用的前提下，对硬盘工作时所产生的电磁波进行屏蔽，尤其是对硬盘连接线接口处泄露的电磁波进行屏蔽，从而减少硬盘工作时对其他功能模块的电磁干扰，提升与硬盘同时工作的2.4GHz WiFi功能模块的传输性能。

本实用新型实施例提供了一种抗电磁干扰的硬盘屏蔽体，包括壳体，以及与所述壳体电连接的盖体：

所述壳体与硬盘电连接，用于覆盖所述硬盘；

所述壳体上开设有一通孔，所述通孔的开设位置与所述硬盘的插线槽位置对应；

所述盖体，用于在所述插线槽插接连接线之后，覆盖所述通孔。

可选地，所述壳体与所述硬盘之间封闭式电连接；和/或

所述壳体与所述硬盘通过螺钉进行电连接。

可选地，所述盖体为可拆卸盖体；或

所述盖体为导电布。

可选地，所述壳体包括构造为第一设定形状的壳体顶面和围绕所述壳体顶面的垂直壳体侧面；

所述盖体包括构造为第二设定形状的盖体顶面以及至少一个垂直盖体侧面；

所述垂直壳体侧面和所述垂直盖体侧面上设置有固定装置，用于所述壳体、所述盖体和所述硬盘之间进行电连接。

进一步地，所述第一设定形状为“凸”字形，所述通孔形状为长方形，所述第二设定形状为长方形；

在所述垂直盖体侧面为三个时，无对立侧面的垂直盖体侧面上设置有两个垂直条形缺口，所述垂直条形缺口的开设位置与所述插线槽的槽侧壁位置对应，且所述垂直条形缺口的尺寸与所述槽侧壁尺寸一致。

可选地，所述壳体的壳体长度、壳体宽度和壳体高度与所述硬盘的硬盘长度、硬盘宽度和硬盘高度的差值分别为设定长度差值、设定宽度差值和设定高度差值。

进一步地，所述设定长度差值的差值范围为小于或等于25mm，所述设定宽度差值的差值范围为小于或等于5mm，所述设定高度差值的差值范围为小于或等于5mm。

可选地，所述硬盘屏蔽体上开设有散热孔。

进一步地，开设散热孔的壳体面积大于或等于整个壳体面积的60％；

所述散热孔为圆孔，所述圆孔的直径小于或等于6mm；

所述散热孔之间的间距范围为2mm-5mm。

可选地，所述壳体与所述盖体的厚度范围为0.3mm-0.5mm。

可选地，所述壳体和所述盖体均为不锈钢。

本实用新型实施例通过与硬盘电连接的壳体，来覆盖整个硬盘，达到对硬盘的屏蔽效果；通过在壳体上开设一个与硬盘插线槽位置相对应的通孔，能够在插线槽位置方便地进行连接线的插接，保证硬盘的正常使用；通过在将连接线穿过该通孔插入插线槽位置后，利用一个与壳体电连接的盖体，覆盖上述通孔，能够对连接线接口处的电磁干扰进行屏蔽，进一步提高硬盘的屏蔽效果。解决了现有技术中为了减少硬盘的电磁干扰而选用接口速率低的硬盘的问题，达到了在不影响硬盘正常使用的情况下，很好地屏蔽硬盘工作时泄露的电磁波，尤其是对硬盘连接线接口处泄露的电磁波进行屏蔽，从而减少硬盘工作时对其他功能模块的电磁干扰，提升与硬盘同时工作的2.4GHz WiFi功能模块的传输性能的效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例二中的一种抗电磁干扰的硬盘屏蔽体的结构示意图；

图2是本实用新型实施例二中的无对立侧面的垂直盖体侧面示意图；

图3是本实用新型实施例二中的另一种抗电磁干扰的硬盘屏蔽体的结构示意图；

图4是本实用新型实施例二中的硬盘屏蔽体安装效果示意图；

图5是本实用新型实施例三中的壳体开设散热孔的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

实施例一

本实用新型实施例一提供了一种抗电磁干扰的硬盘屏蔽体，该硬盘屏蔽体包括壳体，以及与所述壳体电连接的盖体；所述壳体与硬盘电连接，用于覆盖所述硬盘；所述壳体上开设有一通孔，所述通孔的开设位置与所述硬盘的插线槽位置对应；所述盖体，用于在所述插线槽插接连接线之后，覆盖所述通孔。

其中，壳体的设置形状与尺寸可以根据待屏蔽硬盘的形状和/或尺寸来确定，比如可以基于待屏蔽硬盘的尺寸，将壳体设置为有一定曲度的弧形体、长方体或者截面为梯形的梯形体等；也可以将壳体设置为与硬盘形状及尺寸均一致的立方体。

壳体与硬盘的电连接方式，可以是在壳体上设置导电卡扣，将壳体直接扣合在硬盘上；也可以在硬盘下方设置一个硬盘支架，将硬盘和壳体均固定在硬盘支架上。示例性地，所述壳体与所述硬盘通过螺钉进行电连接。具体地，在壳体上设置螺丝孔，利用具有导电性的固定件螺钉将壳体固定在硬盘上。这样设置的好处在于，一方面，壳体与硬盘之间通过螺钉实现固定式电连接，使得壳体与硬盘的连接体具有良好的抗振性，使其在运输和工作的振动下仍然保持电连接，从而保持电磁屏蔽效果的持续性；另一方面，可以充分利用现有硬盘中预留的螺丝孔，节约成本。示例性地，所述壳体与所述硬盘之间封闭式电连接。即壳体与硬盘电连接之后，两者构成一个封闭体，这样能够使得电磁屏蔽效果更好。这里的电连接方式可以为上述电连接方式的任一种。

壳体上开设一个开设位置与硬盘插线槽位置对应的通孔，是为了能够将硬盘连接线，通过该通孔插接在硬盘的插线槽中，避免因为硬盘的屏蔽体而导致硬盘无法正常进行连接线的插接。通孔的形状与尺寸不做限定，只需保证能够进行连接线的插接即可。

盖体的形状和尺寸，可以根据通孔的形状与尺寸来确定，只要盖体能够在插接连接线后覆盖通孔即可。这里，覆盖通孔可以是留出与连接线相应空隙的部分覆盖；也可以是不留空隙，而将连接线及通孔一起覆盖的全部覆盖。示例性地，所述盖体为导电布。这样，可以利用导电布进行全部覆盖，进一步提高整个硬盘屏蔽体的屏蔽效果。

盖体与壳体之间的电连接，可以是通过合页之类的导电连接件进行连接，这样盖体能够方便地进行翻盖式开合；也可以是在盖体与壳体的相应位置设置螺丝孔，利用螺丝等导电固定件，将盖体固定在壳体上，这样盖体可以以旋转方式便捷式打开。示例性地，盖体为可拆卸盖体。即盖体与壳体之间可以分离，盖体通过导电固定件连接壳体，这样盖体与壳体在使用过程中是互不影响的，能够延长整个屏蔽体的使用寿命。

本实用新型实施例中将壳体设计为覆盖硬盘，是基于高频电磁波的屏蔽抑制原理，即：高频电磁波在导电屏蔽壳体的表面产生涡流，以热的方式耗散，使得本应该向外辐射的电磁干扰频率成分减少，甚至消失，从而达到降低电磁干扰频率成分对易受干扰电路的影响。

本实用新型实施例中在壳体上设置一个通孔，并设置一盖体以覆盖通孔，目的是更好地屏蔽硬盘连接线接口处的电磁干扰。这样设置的原因是，在同时设置了具备SATARevision 3.0接口的硬盘以及2.4GHz WiFi功能模块的电子产品中，发现2.4GHz WiFi模块的传输总是受到干扰，导致其传输性能降低，尤其是远场80m处的吞吐量恶化。采用频谱仪进行探测，发现当硬盘工作时，在其SATA Revision 3.0连接线靠近硬盘接口处一直存在一个频率稳定的2.4GHz的干扰成分，电平为-70dBM，带宽20MHz。当硬盘停止工作时，则该稳定的干扰消失。经过上述反复测试，确定出具备SATA Revision 3.0接口的硬盘，在其连接线接口处存在2.4GHz频率干扰源。正是由于该2.4GHz干扰源的存在，致使2.4GHz WiFi模块时常不能使用，或者即便2.4GHz WiFi模块能够使用，其在远场80m处的吞吐量指标仅达到25Mbps，数值为正常情况下的一半。

基于上述分析，对硬盘的电磁干扰采用了屏蔽式的处理方式。同时，考虑到使用硬盘时需要插接连接线，故在屏蔽壳体上设置了一个通孔，以保证连接线的正常安装与引出。而为了更好地对接口处的电磁干扰进行屏蔽，又针对开设的通孔设置了一个盖体，以使得硬盘安装连接线之后，所留空隙尽可能的小。

示例性地，所述壳体与所述盖体的厚度范围为0.3mm-0.5mm。这样加了屏蔽体之后的硬盘，体积上几乎没有变化，不影响其在电子产品中的安装与使用。并且，能够在保证屏蔽体有足够的强度时，尽可能减少制作成本。

示例性地，所述壳体和所述盖体均为不锈钢。在实际应用时，壳体和盖体均为具有导电性质的材料，例如可以是马口铁、不锈钢和洋白铜等具有导电性质的金属材料。但是考虑到马口铁容易断裂与生锈，会减少屏蔽体使用寿命，而洋白铜成本较高，所以，本实用新型实施例中将壳体和盖体的材料选定为不锈钢，既不易断裂与生锈，也能控制成本。

本实施例的技术方案，通过与硬盘电连接的壳体，来覆盖整个硬盘，达到对硬盘的屏蔽效果；通过在壳体上开设一个与硬盘插线槽位置相对应的通孔，能够在插线槽位置方便地进行连接线的插接，保证硬盘的正常使用；通过在将连接线穿过该通孔插入插线槽位置后，利用一个与壳体电连接的盖体，覆盖上述通孔，能够对连接线接口处的电磁干扰进行屏蔽，进一步提高硬盘的屏蔽效果。解决了现有技术中为了减少硬盘的电磁干扰而选用接口速率低的硬盘的问题，达到了在不影响硬盘连接线正常装配与使用的情况下，很好地屏蔽硬盘工作时泄露的电磁波，尤其是对硬盘连接线接口处泄露的电磁波进行屏蔽，从而减少硬盘工作时对其他功能模块的电磁干扰，提升与硬盘同时工作的2.4GHz WiFi功能模块的传输性能的效果。

实施例二

图1为本实用新型实施例二提供的一种抗电磁干扰的硬盘屏蔽体的结构示意图，本实施例以上述实施例一为基础，与上述实施例相同或相应的装置及术语的解释，在本实施例中不再赘述。

在上述实施例的基础上，本实施例中硬盘屏蔽体中的所述壳体包括构造为第一设定形状的壳体顶面和围绕所述壳体顶面的垂直壳体侧面；所述盖体包括构造为第二设定形状的盖体顶面以及至少一个垂直盖体侧面；所述垂直壳体侧面和所述垂直盖体侧面上设置有固定装置，用于所述壳体、所述盖体和所述硬盘之间进行电连接。

其中，第一设定形状是指预先设定的壳体顶面的形状，其可以根据硬盘的形状进行设置，比如第一设定形状为长方形、椭圆形或“凸”字形等。第二设定形状是指预先设定的盖体顶面的形状，其可以根据第一设定形状和/或通孔的形状进行设置，比如第一设定形状为椭圆形时，第二设定形状也为边缘有相应弧度的形状。固定装置指的是能够固定壳体和盖体的装置，比如导电卡扣，或者螺丝孔及螺丝等。

具体地，硬盘屏蔽体中的壳体设置为第一设定形状的壳体顶面，以及围绕该壳体顶面一周的垂直壳体侧面。相应地，盖体设置为与第一设定形状对应的第二设定形状的盖体顶面以及至少一个垂直盖体侧面。在垂直壳体侧面和垂直盖体侧面部分的相应位置处均设置固定装置，以便将壳体、盖体和硬盘进行固定，实现三者之间的电连接。这里设置为至少一个垂直盖体侧面，既能实现上述电连接，又能够加强屏蔽体的封闭性。

示例性地，所述第一设定形状为“凸”字形，所述通孔形状为长方形，所述第二设定形状为长方形；在所述垂直盖体侧面为三个时，无对立侧面的垂直盖体侧面上设置有两个垂直条形缺口，所述垂直条形缺口的开设位置与所述插线槽的槽侧壁位置对应，且所述垂直条形缺口的尺寸与所述槽侧壁尺寸一致。

参见图1，通常的硬盘110形状为长方体，而且在其一侧留有插接连接线的插线槽111。那么，根据硬盘110的形状，并考虑为插接连接线的操作留有一定空间，将第一设定形状设置为“凸”字形，即壳体顶面121为“凸”字形。这样设置的好处在于，一方面，能够使得壳体与硬盘之间的距离尽可能的缩短，从而使得硬盘工作时泄露的电磁波，以最短的路径到达壳体，并形成涡流后消失，降低因电磁波传输路径较长而导致的泄露风险，增强屏蔽效果；另一方面，能够节省材料。

基于第一设定形状，将通孔122设置为长方形。第二设定形状则根据第一设定形状以及通孔的形状，也相应的设置为长方形，即盖体顶面131为长方形。这样能够便于工艺制作，并且通孔尺寸和盖体尺寸都较好控制，构成的屏蔽体所留空隙可以做到尽量地小，进一步增强屏蔽效果。

当盖体顶面131设计为长方形之后，为了实现盖体与壳体的电连接以及更好的屏蔽效果，将垂直盖体侧面设置为三个，其中两个垂直盖体侧面平行设置，另一个无对立侧面的垂直盖体侧面133则用于闭合通孔位置处的垂直方向空隙。参见图2，在该无对立侧面的垂直盖体侧面133上开设有两个垂直条形缺口201，这两个垂直条形缺口201的开设位置需要与插线槽的槽侧壁位置一致，且其尺寸与槽侧壁尺寸一致，以保证该垂直盖体侧面能够盖合。同时，由于无对立侧面的垂直盖体侧面133是为了封闭通孔垂直空隙的，那么在两个垂直条形缺口中间的中间垂直盖体侧面202的高度必然要根据硬盘本身的情况进行调整。这样设置的好处在于，硬盘屏蔽体与硬盘的吻合度更好，从而使得屏蔽效果更好。

参见图1，本实施例中的硬盘屏蔽体的安装过程为：通过壳体120上的通孔122，将硬盘连接线插接在插线槽处。将壳体120覆盖在硬盘110上，并将盖体130覆盖在通孔122位置上方，并与壳体120贴合，仅留出连接线的空隙。然后，通过硬盘110、壳体120及盖体130垂直侧面上对应位置的螺丝孔102，用螺丝101固定上述三者，至此该硬盘屏蔽体安装完毕。如果需要断开硬盘连接线，则只需先拆卸盖体130，再拆卸壳体120，即可将连接线拔出。

如果需要将硬盘安装在电子产品中，那么，参见图3，在上述安装屏蔽体的操作之前，可先将硬盘110通过螺丝101固定在硬盘支架100上。上述整个过程的安装效果图见图4，其中，硬盘安装效果图401、连接线插接效果图402、壳体扣合效果图403和盖体扣合效果图404为顺次获得，并最终获得硬盘屏蔽体安装效果图405。

示例性地，所述壳体的壳体长度、壳体宽度和壳体高度与所述硬盘的硬盘长度、硬盘宽度和硬盘高度的差值分别为设定长度差值、设定宽度差值和设定高度差值。

具体地，为了更好地控制壳体的尺寸，本实施例中对壳体尺寸与硬盘尺寸之间设置了一个差值关系。即壳体长度与硬盘长度相差设定长度差值，壳体宽度与硬盘宽度相差设定宽度差值，壳体高度与硬盘高度相差设定高度差值。具体实施过程中，设定长度差值的差值范围为小于或等于25mm，设定宽度差值的差值范围为小于或等于5mm，设定高度差值的差值范围为小于或等于5mm。比如，为了能够适应多种硬盘连接线，设定长度差值可以设置为小于或等于25mm，以便该硬盘屏蔽体不影响各种类型连接线的正常插接与使用，优选是连接“L”型的有拐角的连接线以及无拐角的连接线时，插接连接线位置处的设定长度差值分别设置为5mm及25mm，其余位置处的设定长度差值均设置为0.1mm，这样能够在满足连接线正常使用的同时，使得屏蔽体与硬盘之间更好地吻合，增强屏蔽体稳固性；为了达到更好的屏蔽效果，设定高度差值可以设置为小于或等于5mm，以便硬盘工作所产生的高频电磁波能够充分形成涡流；而设定宽度差值可以设置为小于或等于5mm，优选设置为0.1mm，以便屏蔽体与硬盘更好地吻合，增强屏蔽体稳固性。需要说明的是，当第一设定形状为“凸”字形时，其凸出部分的尺寸还应考虑连接线的连接方式。比如，插接连接线的方向与硬盘长度所在方向一致，那么连接线凸出硬盘的距离较大，就应该将壳体中凸出部分的长度相应地增大，以便连接线能够正常使用。

本实用新型实施例中，利用上述所有技术方案的组合所获得硬盘屏蔽体，以同时安装了SATA Revision 3.0接口的硬盘以及2.4GHz WiFi功能模块的机顶盒为测试对象，对其2.4GHz Wi-Fi模块在远场80m处的吞吐量为测试指标，进行了试验。结果发现，通过使用上述硬盘屏蔽体，能有效抑制机顶盒在硬盘工作泄露出的2.4GHz同频和邻频干扰源，抑制幅度达到20dB，且上述吞吐量指标有效提升1倍，由原25Mbps提升为50Mbps，由原本只能支持HD格式码流播放的能力立即提升为可以流畅的支持4K及2K等分辨率的码流播放，极大的提升了用户的视觉体验效果。

本实施例的技术方案，通过将壳体设置为壳体顶面为第一设定形状的立方体，以及盖体设置为盖体顶面为第二设定形状的立方体，并且通过壳体、盖体和硬盘的垂直侧面上相应位置处的固定装置，将三者电连接，能够提高硬盘与屏蔽体之间的吻合度，进一步提升电磁干扰的屏蔽效果。

实施例三

本实用新型实施例三提供了一种抗电磁干扰的硬盘屏蔽体，本实施例以上述实施例二为基础进行说明，并不排除其可以以实施例一为基础的情况，与上述实施例相同或相应的装置及术语的解释，在本实施例中不再赘述。

在上述实施例的基础上，本实施例中在硬盘屏蔽体上开设散热孔。

对于硬盘来说，其均有容许的工作温度范围。以机械硬盘为例，其正常工作温度范围一般为0摄氏度～70摄氏度之间，不同厂家硬盘有细微差异，比如希捷普通视频机械硬盘一般为0摄氏度～60摄氏度，最大不超过65摄氏度，而日立普通视频机械硬盘一般为0摄氏度～70摄氏度，最大不超过70摄氏度。本实施例中以日立的普通视频机械硬盘为例。

经硬盘屏蔽体后，硬盘本身温升由原20度增加至25度，即在常温25度环境下，该硬盘的表面最高温度由45摄氏度变为50摄氏度。由于整机所允许的正常环境温度为0～45摄氏度，因此，即便在最恶劣的整机环境温度45摄氏度条件下，硬盘表面最高温度为70摄氏度，依然在其给定的正常工作温度范围内。但若改用希捷普通视频机械硬盘，其正常工作温度为0摄氏度～60摄氏度，最大不超过65摄氏度。那么，安装硬盘屏蔽体后，其正常工作温度就有可能超过其允许的最大工作温度，就会对硬盘的正常运行产生影响。

基于上述分析，本实施例中，考虑了开设散热孔的散热方案，以优化硬盘屏蔽体的设计，使得硬盘屏蔽体既能够很好地屏蔽电磁干扰，又能够保证硬盘的工作温度在正常温度范围内。为了达到更好地散热效果，可以在整个硬盘屏蔽体上开设散热孔，例如在壳体和盖体上均开设散热孔。但是，考虑到制作工艺、制作成本和实际试验结果，即盖体面积相对壳体面积要小很多，在盖体上开设散热孔所带来的散热效果甚微，而壳体面积较大，在壳体上开设散热孔，能够有效降低安装硬盘屏蔽体的硬盘的工作温度，本实用新型实施例中，在壳体上开设散热孔。

示例性地，开设散热孔的壳体面积大于或等于整个壳体面积的60％；所述散热孔为圆孔，所述圆孔的直径小于或等于6mm；所述散热孔之间的间距范围为2mm-5mm。

参见图5，为了达到更好的散热效果，经过反复试验，发现在壳体上开设直径小于或等于6mm的圆孔，圆孔之间的孔间距范围为2mm～5mm，且开设散热孔的面积占整个壳体面积的60％及以上时，可将硬盘表面温度的温升由25摄氏度降低为20摄氏度。此时，能满足多数硬盘正常工作温度的要求，同时不降低该硬盘屏蔽体对2.4GHz同频和邻频干扰源的抑制度。另外，上述散热孔的设置方式，能够从整体上降低硬盘表面的温升，进一步的降低硬盘的年故障率，从而达到多方位的优化整个硬盘的性能和可靠性。

本实施例的技术方案，通过在硬盘屏蔽体的壳体上开设散热孔，能够在不降低该硬盘屏蔽体对2.4GHz同频和邻频干扰源的抑制度的同时，有效降低安装硬盘屏蔽体的硬盘的工作温度。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种抗电磁干扰的硬盘屏蔽体，其特征在于，包括壳体，以及与所述壳体电连接的盖体：

所述壳体与硬盘电连接，用于覆盖所述硬盘；

所述壳体上开设有一通孔，所述通孔的开设位置与所述硬盘的插线槽位置对应；

所述盖体，用于在所述插线槽插接连接线之后，覆盖所述通孔。

2.根据权利要求1所述的硬盘屏蔽体，其特征在于，所述壳体与所述硬盘之间封闭式电连接；和/或

所述壳体与所述硬盘通过螺钉进行电连接。

3.根据权利要求1所述的硬盘屏蔽体，其特征在于，所述盖体为可拆卸盖体；或

所述盖体为导电布。

4.根据权利要求1所述的硬盘屏蔽体，其特征在于，所述壳体包括构造为第一设定形状的壳体顶面和围绕所述壳体顶面的垂直壳体侧面；

所述盖体包括构造为第二设定形状的盖体顶面以及至少一个垂直盖体侧面；

所述垂直壳体侧面和所述垂直盖体侧面上设置有固定装置，用于所述壳体、所述盖体和所述硬盘之间进行电连接。

5.根据权利要求4所述的硬盘屏蔽体，其特征在于，所述第一设定形状为“凸”字形，所述通孔形状为长方形，所述第二设定形状为长方形；

在所述垂直盖体侧面为三个时，无对立侧面的垂直盖体侧面上开设有两个垂直条形缺口，所述垂直条形缺口的开设位置与所述插线槽的槽侧壁位置对应，且所述垂直条形缺口的尺寸与所述槽侧壁尺寸一致。

6.根据权利要求4所述的硬盘屏蔽体，其特征在于，所述壳体的壳体长度、壳体宽度和壳体高度与所述硬盘的硬盘长度、硬盘宽度和硬盘高度的差值分别为设定长度差值、设定宽度差值和设定高度差值。

7.根据权利要求6所述的硬盘屏蔽体，其特征在于，所述设定长度差值的差值范围为小于或等于25mm，所述设定宽度差值的差值范围为小于或等于5mm，所述设定高度差值的差值范围为小于或等于5mm。

8.根据权利要求1所述的硬盘屏蔽体，其特征在于，所述硬盘屏蔽体上开设有散热孔。

9.根据权利要求7所述的硬盘屏蔽体，其特征在于，开设散热孔的壳体面积大于或等于整个壳体面积的60％；

所述散热孔为圆孔，所述圆孔的直径小于或等于6mm；

所述散热孔之间的间距范围为2mm-5mm。

10.根据权利要求1所述的硬盘屏蔽体，其特征在于，所述壳体与所述盖体的厚度范围为0.3mm-0.5mm。