CN207881864U - 智能电路型家电用温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种智能电路型家电用温度传感器，包括数字温度传感芯片和耐高温三芯屏蔽导线，数字温度传感芯片上的各极脚与对应导线焊接固定，外壳包括两端开口的铜套筒和前部具有一体的铜安装板，铜安装板上设有安装孔，热缩管套装在耐高温三芯屏蔽导线上，且热缩管的前侧设置在铜套筒内，数字温度传感芯片偏置在铜套筒的前端，数字温度传感芯片与耐高温三芯屏蔽导线的各导线连接处以及热缩管通过环氧树脂封装固定在铜套筒内。本实用新型具有安装方便，保护性能好，工作可靠的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种智能电路型家电用温度传感器，属于温度传感器技术领域。
背景技术
数字温度传感器是使用集成芯片，采用单总线技术，能够有效的减小外界的干扰，提高测量的精度，同时，它可以直接将被测温度转化成串行数字信号供单片机处理，接口简单，使数据传输和处理简单化，而能广泛用于需要测温和控制等场所。
智能家用中央空调系统是以单片机为核心中央调控系统，通常通过温度传感器来检测冷冻水的出回水温差的信息以及其他传感系统监测到的流量、压力等信息等输入中央调控系统，中央调控系统根据采集的各信息计算出的运行参数而输出给空调主机，对空调房间的温度、湿度以及新风等参数自动控制。由于空调冷冻水的出回水温差能直接反映空调的负荷变化，因此会在空调冷冻水的出水管路和回水管路处安装有温度传感器温，以检测冷冻水的出回水温差来调节冷冻水流量。目前温度传感器是采用管壁式的密封结构，通过胶水粘接是管壁上，虽然安装方便，但存在接触面积小，脱胶失效造成工作不可靠问题。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种安装方便，保护性能好，工作可靠的智能电路型家电用温度传感器。
本实用新型为达到上述目的的技术方案是：一种智能电路型家电用温度传感器，包括数字温度传感芯片和耐高温三芯屏蔽导线，数字温度传感芯片上的各极脚与对应导线焊接固定，其特征在于：还具有外壳，所述的外壳包括两端开口的铜套筒和前部具有一体的铜安装板，铜安装板上设有安装孔，热缩管套装在耐高温三芯屏蔽导线上，且热缩管的前侧设置在铜套筒内，数字温度传感芯片偏置在铜套筒的前端，数字温度传感芯片与耐高温三芯屏蔽导线的各导线连接处以及热缩管通过环氧树脂封装固定在铜套筒内。
本实用新型的家电用温度传感器采用了数字温度传感芯片和用于对数字温度传感芯片进行封装的外壳，数字温度传感芯片的各极脚与耐高温屏蔽导线上对应导线焊接固定后而密封在外壳铜套筒内，尤其数字温度传感芯片偏置在铜套筒的前端，使数字温度传感芯片更能接近外壳，而能缩短数字温度传感芯片与被测物之间的距离，由于外壳上还设有铜安装板，可通过铜安装板上的安装孔套装在被测管路上或通过紧固件安装在主机上将外壳可靠贴合在被测管路上，因此能根据用户要求方便将外壳安装固定，增大传热的接触面积，并具有良好抗机械碰撞和抗折弯能力，能保证其工作过程的精确性和安全性，能在各种环境中长期稳定、可靠的工作。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步的详细描述。
图1是本实用新型智能电路型家电用温度传感器的结构示意图。
其中：1—外壳，1-1—铜安装板，1-11—安装孔，1-2—铜套筒，1-21—大孔，1-22—小孔，2—数字温度传感芯片，3—环氧树脂，4—耐高温三芯屏蔽导线，5—热缩管，6 —锡层。
具体实施方式
见图1所示，本实用新型的智能电路型家电用温度传感器，包括数字温度传感芯片2 和耐高温三芯屏蔽导线4，数字温度传感芯片2上的各极脚与对应导线焊接固定，该数字温度传感芯片2选用DS18B20，数字温度传感芯片2中的2号脚即数字信号输入/输出脚、 1号脚即电源地脚以及3号脚即外接供电电源输入脚分别与耐高温三芯屏蔽导线4中各自对应导线焊接，耐高温三芯屏蔽导线4另一端的各导线上包覆有锡层6，方便与单片机接口的焊接，将数字温度传感芯片2的输出的数字信号通过高温三芯屏蔽导线4连接在中央调控系统。
见图1所示，本实用新型还具有外壳1，该外壳1包括两端开口的铜套筒1-2和前部具有一体的铜安装板1-1，铜安装板1-1上设有安装孔1-11，热缩管5套装在耐高温三芯屏蔽导线4上，且热缩管5的前侧设置在铜套筒1-2内，数字温度传感芯片2偏置在铜套筒1-2的前端，可将数字温度传感芯片2接近铜安装板1-1，能减少传热距离，数字温度传感芯片2与耐高温三芯屏蔽导线4的各导线连接处以及热缩管5通过环氧树脂3 封装固定在铜套筒1-2内，通过安装板上的安装孔1-11，能方便将本实用新型的温度传感器安装在被侧管路上，或将铜套筒1-2安装在主机上，将外壳1紧贴在被测出水管路或回水管路上，通过外壳1增加接触面积，而能保证测量精度。
见图1所示，本实用新型为能可靠将热缩管5的前侧与耐高温三芯屏蔽导线4密装固定在铜套筒1-2内，铜套筒1-2内设有前大后小的台阶孔，热缩管5与铜套筒1-2中后部的小孔1-22孔径相配，且热缩管5延伸至大孔1-21内，环氧树脂3设置在铜套筒1-2的大孔1-21内壁与热缩管5之间将热缩管5固定。
Claims (5)
1.一种智能电路型家电用温度传感器，包括数字温度传感芯片(2)和耐高温三芯屏蔽导线(4)，数字温度传感芯片(2)上的各极脚与对应导线焊接固定，其特征在于：还具有外壳(1)，所述的外壳(1)包括两端开口的铜套筒(1-2)和前部具有一体的铜安装板(1-1)，铜安装板(1-1)上设有安装孔(1-11)，热缩管(5)套装在耐高温三芯屏蔽导线(4)上，且热缩管(5)的前侧设置在铜套筒(1-2)内，数字温度传感芯片(2)偏置在铜套筒(1-2)的前端，数字温度传感芯片(2)与耐高温三芯屏蔽导线(4)的各导线连接处以及热缩管(5)通过环氧树脂(3)封装固定在铜套筒(1-2)内。
2.根据权利要求1所述的智能电路型家电用温度传感器，其特征在于：所述的铜套筒(1-2)内设有前大后小的台阶孔，热缩管(5)与铜套筒(1-2)中后部的小孔(1-22)孔径相配，且热缩管(5)延伸至大孔(1-21)内，环氧树脂(3)设置在铜套筒(1-2)的大孔(1-21)内壁与热缩管(5)之间将热缩管(5)固定。
3.根据权利要求1所述的智能电路型家电用温度传感器，其特征在于：所述数字温度传感芯片(2)接近铜安装板(1-1)。
4.根据权利要求1或3所述的智能电路型家电用温度传感器，其特征在于：所述数字温度传感芯片(2)选用DS18B20。
5.根据权利要求1所述的智能电路型家电用温度传感器，其特征在于：所述耐高温三芯屏蔽导线(4)另一端的各导线上包覆有锡层(6)。
Priority Applications (1)
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| CN201721859382.9U CN207881864U (zh) | 2017-12-26 | 2017-12-26 | 智能电路型家电用温度传感器 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201721859382.9U CN207881864U (zh) | 2017-12-26 | 2017-12-26 | 智能电路型家电用温度传感器 |
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| CN207881864U true CN207881864U (zh) | 2018-09-18 |
Family
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN207881864U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109269672A (zh) * | 2018-09-26 | 2019-01-25 | 江苏史利姆智能测控技术有限公司 | 一种高温传感器及其灌封方法 |
-
2017
- 2017-12-26 CN CN201721859382.9U patent/CN207881864U/zh not_active Expired - Fee Related
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