CN207852684U - 一种高htrb的快高压恢复二极管芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片，包括元件固定板，元件固定板的内部设有螺孔，螺孔的内部设有固定螺丝，元件固定板的一侧设有数据导入口，数据导入口的一侧设有数据传输电路，元件固定板的另一侧设有数据导出口，元件固定板的外表面设有绝缘层，元件固定板的顶部设有变压器、芯片、恢复二极管和高HTRB检测器，变压器可以将波动的电信号通过变压原理将信号波动平稳下来，让整个电路可以平稳的运作，这样可以防止电路板上各个元件可以稳定运作，进而防止芯片运作停滞，从而提高芯片的工作效率。

Description

一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片。

背景技术

二极管元件件在工作中的可靠性往往与其漏电流特别是在高温下的漏电流有密切关系，通对常温与高温漏电流的对比测试，发现高温漏电流越大，高温反偏寿命越短，说明高温电流对高温反偏寿命有重要影响。

但现有的二极管芯片在工作时，大都是会发热，并且恢复常温的能力不好，进而导致二极管元件工作的效率低，且现有的二极管在设计方面来说，配件多但功能少，由于配件多的原因导致电流来回次数多，进而会产生漏电的情况，造成元件损坏的结果。

所以，如何设计一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片，以解决上述背景技术中提出散热不及时导致工作效率低和漏电造成元件损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片，包括元件固定板，所述元件固定板的内部设有螺孔，所述螺孔的内部设有固定螺丝，所述元件固定板的一侧设有数据导入口，所述数据导入口的一侧设有数据传输电路，所述元件固定板的另一侧设有数据导出口，所述元件固定板的外表面设有绝缘层，所述元件固定板的顶部设有变压器、芯片、恢复二极管和高HTRB检测器，所述变压器的内部设有变压元件，所述变压器的一侧设有散热器和变压器数据进口，所述散热器的外表面设有散热孔，所述芯片的一侧设有芯片数据入口，所述芯片的顶部设有集成电路，所述芯片的底端设有芯片数据出口。

进一步的，所述数据导入口和数据导出口均由多条长铁片组成，且所述数据导入口和数据导出口均嵌入在元件固定板的顶部。

进一步的，所述散热孔设有多个，且所述散热孔贯穿于散热器的内部。

进一步的，所述集成电路由多条电容元件组成，且所述集成电路与芯片紧密贴合。

进一步的，所述恢复二极管两侧均连接有数据传输电路，且所述恢复二极管与元件固定板紧密焊接。

进一步的，所述绝缘层由绝缘材料加工而成，且所述绝缘层与元件固定板紧密贴合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种高HTRB的快高压恢复二极管芯片，在原有二极管芯片的基础上进行改进和增加，该种芯片设有变压器，在电信号进入电路板中时，因为集成电路在工作时是将电信号转换成数字信号，进行缩小进入集成电路上进行工作，由于信号波动会造成电压改变，而导致的漏电情况，有时候还会造成元件损坏，而设有变压器的话，变压器可以将波动的电信号通过变压原理将信号波动平稳下来，让整个电路可以平稳的运作，这样可以防止电路板上各个元件可以稳定运作，进而防止芯片运作停滞，从而提高芯片的工作效率，该种芯片设有散热器，散热器表面设有散热孔，散热孔设有多个，且所述散热孔贯穿于散热器的内部，且散热孔内设有小型风扇，芯片运作时，小型风扇会高速运转，产生一股风力，从变压器一侧吹向芯片各个位置，进行芯片散热，从而提高了芯片的工作效率，该种装置设有绝缘层，绝缘层由绝缘材料加工而成，且所述绝缘层与元件固定板紧密贴合，当元件发生漏电时，电流从元件中由于导电原因会向四周扩散，但该种芯片的外表面设有绝缘层，因此电流不会顺着流到其他元件上，这样的设计可以防止一个元件漏电影响到其他元件的运作，进而避免了漏电造成的元件损坏。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的元件固定板剖面结构示意图；

图3是本实用新型的变压器剖面结构示意图。

图中：1、固定螺丝，2、元件固定板，201、绝缘层，3、螺孔，4、数据传输电路，5、变压器数据进口，6、数据导入口，7、变压器，701、变压元件，8、散热孔，9、散热器，10、芯片数据入口，11、芯片，12、集成电路，13、芯片数据出口，14、高HTRB检测器，15、数据导出口，16、恢复二极管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片，包括固定螺丝1、元件固定板2、绝缘层201、螺孔3、数据传输电路4、变压器数据进口5、数据导入口6、变压器7、变压元件701、散热孔8、散热器9、芯片数据入口10、芯片11、集成电路12芯片数据出口13、高HTRB检测器14、数据导出口15和恢复二极管16，元件固定板2的内部设有螺孔3，螺孔3的内部设有固定螺丝1，元件固定板2的一侧设有数据导入口6，数据导入口6的一侧设有数据传输电路4，元件固定板2的另一侧设有数据导出口15，数据导入口6和数据导出口15均由多条长铁片组成，且数据导入口6和数据导出口15均嵌入在元件固定板2的顶部，进而将电信号导入芯片11和导出芯片11，元件固定板2的外表面设有绝缘层201，绝缘层201由绝缘材料加工而成，且绝缘层201与元件固定板2紧密贴合，当元件发生漏电时，电流从元件中由于导电原因会向四周扩散，但该种芯片11的外表面设有绝缘层201，因此电流不会顺着流到其他元件上，这样的设计可以防止一个元件漏电影响到其他元件的运作，进而避免了漏电造成的元件损坏，元件固定板2的顶部设有变压器7、芯片11、恢复二极管16和高HTRB检测器14，恢复二极管16两侧均连接有数据传输电路4，且恢复二极管16与元件固定板2紧密焊接，进而恢复各种数字信号，变压器7的内部设有变压元件701，变压器7的一侧设有散热器9和变压器数据进口5，散热器9的外表面设有散热孔8，散热孔8设有多个，且散热孔8贯穿于散热器9的内部，进而将芯片11内的各个部件进行散热，进而提高芯片11的工作效率和使用寿命，芯片11的一侧设有芯片数据入口10，芯片11的顶部设有集成电路12，集成电路12由多条电容元件组成，且集成电路12与芯片11紧密贴合，进而快速的传输数字信号，芯片11的底端设有芯片数据出口13。

工作原理：首先，工作人员检测该种芯片11各个元件性能是否正常，待工作人员确认各个元件性能正常之后，将芯片11安置在指定作业位置，接通电源并开始工作，电信号从数据导入口6进入，然后电信号随着传输电路4进入变压器7中，变压器7中设有散热器9，散热器9表面设有散热孔8，散热孔8设有多个，且所述散热孔8贯穿于散热器9的内部，且散热孔8内设有小型风扇，芯片11运作时，小型风扇会高速运转，产生一股风力，从变压器7一侧吹向芯片11各个位置，进行芯片11散热，变压器7内的变压元件进行工作，变压器7内的变压元件701，可以将波动的电信号通过变压原理将信号波动平稳下来，让整个电路可以平稳的运作，然后随着传输电路4进入到芯片11中，进行运作，之后从芯片数据出口13出来随着传输电路4进入恢复二极管16，然后进入高HTRB器14进行检测，最后从数据导出口15导出，完成作业。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片，包括元件固定板（2），其特征在于：所述元件固定板（2）的内部设有螺孔（3），所述螺孔（3）的内部设有固定螺丝（1），所述元件固定板（2）的一侧设有数据导入口（6），所述数据导入口（6）的一侧设有数据传输电路（4），所述元件固定板（2）的另一侧设有数据导出口（15），所述元件固定板（2）的外表面设有绝缘层（201），所述元件固定板（2）的顶部设有变压器（7）、芯片（11）、恢复二极管（16）和高HTRB检测器（14），所述变压器（7）的内部设有变压元件（701），所述变压器（7）的一侧设有散热器（9）和变压器数据进口（5），所述散热器（9）的外表面设有散热孔（8），所述芯片（11）的一侧设有芯片数据入口（10），所述芯片（11）的顶部设有集成电路（12），所述芯片（11）的底端设有芯片数据出口（13）。

2.根据权利要求1所述的一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片，其特征在于：所述数据导入口（6）和数据导出口（15）均由多条长铁片组成，且所述数据导入口（6）和数据导出口（15）均嵌入在元件固定板（2）的顶部。

3.根据权利要求1所述的一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片，其特征在于：所述散热孔（8）设有多个，且所述散热孔（8）贯穿于散热器（9）的内部。

4.根据权利要求1所述的一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片，其特征在于：所述集成电路（12）由多条电容元件组成，且所述集成电路（12）与芯片（11）紧密贴合。

5.根据权利要求1所述的一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片，其特征在于：所述恢复二极管（16）两侧均连接有数据传输电路（4），且所述恢复二极管（16）与元件固定板（2）紧密焊接。

6.根据权利要求1所述的一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片，其特征在于：所述绝缘层（201）由绝缘材料加工而成，且所述绝缘层（201）与元件固定板（2）紧密贴合。