CN207842251U - 一种复合铜箔胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于胶带技术领域,公开了一种复合铜箔胶带,包括依次设置的耐腐蚀层、阻燃PET层、油墨层、镍箔层、铜箔层、隔热层、压敏胶层、抗震层、抗刮层、离型膜层,所述耐腐蚀层位于阻燃PET层上部,所述阻燃PET层位于油墨层上部,所述油墨层位于镍箔层上部,所述镍箔层位于铜箔层上部,所述铜箔层位于隔热层上部,所述隔热层位于压敏胶层上部,所述压敏胶层位于抗震层上部,所述抗震层位于抗刮层上部,所述抗刮层位于离型膜层上部。本实用新型的铜箔胶带复合了耐腐蚀、阻燃、抗刮、遮光、隔热、屏蔽、抗震等性能。
Description
技术领域
本实用新型属于胶带技术领域,具体涉及一种复合铜箔胶带。
背景技术
随着数码时代的到来,诸如笔记本电脑、掌上电脑、手机、复印机等电子产品走入千家万户,但这些产品会因高频电磁波干扰产生杂讯,影响使用品质。若人体长期暴露于强力电磁场下,则可能易患癌症病变,因此防电磁干扰已是势在必行。屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离,以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体的讲,就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散;或用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来,防止它们受到外界电磁场的影响。
铜箔是一类高性能的电磁屏蔽材料,多用于制备各类金属屏蔽胶带,但是这些胶带产品性能单一,无法满足电子行业迅速发展的需求,因此需要研发具有复合功能的铜箔胶带,以适应市场的需要。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种抗刮、阻燃、遮光、隔热的铜箔胶带。
为达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种复合铜箔胶带,包括依次设置的耐腐蚀层、阻燃PET层、油墨层、镍箔层、铜箔层、隔热层、压敏胶层、抗震层、抗刮层、离型膜层,所述耐腐蚀层位于阻燃PET层上部,所述阻燃PET层位于油墨层上部,所述油墨层位于镍箔层上部,所述镍箔层位于铜箔层上部,所述铜箔层位于隔热层上部,所述隔热层位于压敏胶层上部,所述压敏胶层位于抗震层上部,所述抗震层位于抗刮层上部,所述抗刮层位于离型膜层上部。
进一步地,所述耐腐蚀层的厚度为3~5μm。
进一步地,所述阻燃PET层的厚度为4~8μm。
进一步地,所述油墨层的厚度为2~4μm。
进一步地,所述镍箔层的厚度为3~5μm。
进一步地,所述铜箔层两面均设有多个微型凸起,所述铜箔层的厚度为15~30μm。
进一步地,所述隔热层的厚度为5~8μm。
进一步地,所述压敏胶层的厚度为8~15μm。
进一步地,所述抗震层的厚度为10~20μm。
进一步地,所述抗刮层的厚度为5~10μm。
进一步地,所述离型膜层的厚度为12~15μm。
本实用新型具有以下有益效果:
1、耐腐蚀层作为外层材料,有效提高了产品的耐腐性能,延长了胶带的使用寿命,同时拓展了其应用领域;采用阻燃级PET作为外层材料,有效提高铜箔胶带的耐高温及阻燃性能,又使得油墨易涂布,从而改善了油墨的分布均匀度。
2、设置油墨层既可达到遮光隔热的效果,又可满足对产品外观的多样性要求;通过设置镍箔层可有效提升产品的磁屏蔽能力,所得最终产品的电磁屏蔽总能力较单铜箔层提高了50%以上。
3、采用具有低表面氧化特性的铜箔,并在其两面设置多个微型凸起来增大表面粗糙度和接触表面积,在保证产品电磁屏蔽效果的基础上,进一步提高铜箔与胶层的结合力,保证产品的结构稳定性。
4、通过增设隔热层,提高了铜箔胶带的绝热和耐高温能力,在保证其电磁屏蔽性能的同时,可有效延长该铜箔胶带的使用寿命,扩展了胶带的应用领域。
附图说明
图1是本实用新型提供的复合铜箔胶带的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1所示,本实用新型的复合铜箔胶带,包括依次设置的耐腐蚀层1、阻燃PET层2、油墨层3、镍箔层4、铜箔层5、隔热层6、压敏胶层7、抗震层8、抗刮层9、离型膜层10,所述耐腐蚀层1位于阻燃PET层2上部,所述阻燃PET层2位于油墨层3上部,所述油墨层3位于镍箔层4上部,所述镍箔层4位于铜箔层5上部,所述铜箔层5位于隔热层6上部,所述隔热层6位于压敏胶层7上部,所述压敏胶层7位于抗震层8上部,所述抗震层8位于抗刮层9上部,所述抗刮层9位于离型膜层10上部。
耐腐蚀层的厚度为3~5μm,耐腐蚀层的厚度若小于3μm,则会影响其抗腐蚀性能,耐腐蚀层的厚度若大于5μm,则会增加生产成本;在一个具体的实施例中,其厚度为4μm。
耐腐蚀层为含金属碳化物的树脂层,其作为外层材料,有效提高了产品的耐腐性能,延长了胶带的使用寿命,同时拓展了其应用领域。
阻燃PET层的厚度为4~8μm,阻燃PET层的厚度若小于4μm,则会影响胶带的阻燃性能;阻燃PET层的厚度若大于8μm,则会影响胶带的表面雾度和光泽度,从而影响了油墨层的外观效果;在一个具体的实施例中,其厚度为5μm。
采用阻燃级PET作为外层材料,有效提高铜箔胶带的耐高温及阻燃性能,又使得油墨易涂布,从而改善了油墨的分布均匀度。
油墨的厚度越薄,其生产工艺越复杂,结合最终产品所需具备的表面亚光度、黑度及耐溶剂性能,油墨层的厚度为2~4μm,在一个具体的实施例中,其厚度为3μm。
油墨层既可达到遮光隔热的效果,又可满足对产品外观的多样性要求。
由铜箔制成的电磁屏蔽胶带既保有优良的导电性,又具有良好的柔韧性,可多次反复弯折不断裂。同时,铜箔可隔离电磁波对人体的伤害,避免额外的电压与电流对自身产品功能的影响。但就铜箔本身而言,其电屏蔽能力要优于其磁屏蔽能力,因此为了进一步提高铜箔胶带的磁屏蔽能力,引入具有优异磁屏蔽性能的镍箔层。
镍箔层的厚度为3~5μm,镍箔层的厚度若小于3μm,则会降低镍箔的使用寿命,镍箔层的厚度若大于5μm,则会增加产品的硬度,影响其使用效果;在一个具体的实施例中,其厚度为5μm。
通过设置镍箔层可有效提升产品的磁屏蔽能力,所得最终产品的电磁屏蔽总能力较单铜箔层提高了50%以上。
铜箔层两面均设有多个微型凸起,该微型凸起可增大铜箔层的表面粗糙度和接触表面积,从而保证了产品的结构稳定性。
铜箔层的厚度为15~30μm,铜箔层的厚度若小于15μm,则会影响胶带的电磁屏蔽性能,若铜箔层的厚度大于30μm,则会增加产品的硬度,降低产品的柔韧性,从而减少其使用寿命;在一个具体的实施例中,其厚度为22μm。
采用具有低表面氧化特性的铜箔,并在其两面设置多个微型凸起来增大表面粗糙度和接触表面积,在保证产品电磁屏蔽效果的基础上,进一步提高铜箔与胶层的结合力,保证产品的结构稳定性。
隔热层的厚度为5~8μm,热层4的厚度若小于5μm,则影响其隔热耐高温性能,若隔热层的厚度大于8μm,则导致产品硬度过大,同时增加生产成本;在一个具体的实施例中,其厚度为8μm。
通过增设隔热层,提高了铜箔胶带的绝热和耐高温能力,在保证其电磁屏蔽性能的同时,可有效延长该铜箔胶带的使用寿命,扩展了胶带的应用领域。
压敏胶层的厚度为8~15μm,在一个具体的实施例中,其厚度为10μm。
抗震层的厚度为10~20μm,在一个具体的实施例中,其厚度为10μm。
抗震层可以使铜箔胶带具有缓冲性能。
抗刮层为含氟树脂,其硬度>3H,在遇到撞击或尖锐物刺划时可有效保护铜箔胶带免受破损,杜绝了静电引起的安全隐患,抗刮层的厚度为5~10μm,若抗刮层的厚度小于10μm,则影响其抗刮性能,若抗刮层的厚度大于5μm,则导致产品硬度增加,同时拉高了生产成本;在一个具体的实施例中,其厚度为7μm。
通过增设抗刮层,提高了铜箔胶带的耐刮伤能力,在保证其电磁屏蔽性能的同时,又可延长该铜箔胶带的使用寿命。
所述离型膜层的厚度为12~15μm,在一个具体的实施例中,其厚度为12μm。
上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (10)
1.一种复合铜箔胶带,其特征在于,包括依次设置的耐腐蚀层、阻燃PET层、油墨层、镍箔层、铜箔层、隔热层、压敏胶层、抗震层、抗刮层、离型膜层,所述耐腐蚀层位于阻燃PET层上部,所述阻燃PET层位于油墨层上部,所述油墨层位于镍箔层上部,所述镍箔层位于铜箔层上部,所述铜箔层位于隔热层上部,所述隔热层位于压敏胶层上部,所述压敏胶层位于抗震层上部,所述抗震层位于抗刮层上部,所述抗刮层位于离型膜层上部。
2.根据权利要求1所述的铜箔胶带,其特征在于,所述耐腐蚀层的厚度为3~5μm。
3.根据权利要求1所述的铜箔胶带,其特征在于,所述阻燃PET层的厚度为4~8μm。
4.根据权利要求1所述的铜箔胶带,其特征在于,所述油墨层的厚度为2~4μm。
5.根据权利要求1所述的铜箔胶带,其特征在于,所述镍箔层的厚度为3~5μm。
6.根据权利要求1所述的铜箔胶带,其特征在于,所述铜箔层两面均设有多个微型凸起,所述铜箔层的厚度为15~30μm。
7.根据权利要求1所述的铜箔胶带,其特征在于,所述隔热层的厚度为5~8μm。
8.根据权利要求1所述的铜箔胶带,其特征在于,所述压敏胶层的厚度为8~15μm。
9.根据权利要求1所述的铜箔胶带,其特征在于,所述抗震层的厚度为10~20μm。
10.根据权利要求1所述的铜箔胶带,其特征在于,所述抗刮层的厚度为5~10μm;所述离型膜层的厚度为12~15μm。
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