CN207834549U - 一种tm模介质谐振器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种TM模介质谐振器。其包括腔体以及盖设在所述腔体上的盖板，腔体内设有介质谐振器、微带线、电路板、第一支撑件和第二支撑件，第一支撑件和第二支撑件相互间隔且垂直固定在腔体底部上，电路板垂直连接在第一支撑件和第二支撑件的上端，并与第一支撑件和第二支撑件形成至少一面开口的空腔，微带线设于电路板上，介质谐振器邻近空腔设置，介质谐振器包括调谐螺杆、介质谐振杆和垫片，调谐螺杆通过调谐螺母固定在盖板上，腔体底部设有限位槽，垫片设于限位槽内，垫片的上端中部设有台阶，介质谐振杆沿轴向设有通孔，介质谐振杆设于垫片与盖板之前，调谐螺杆至少部分伸入通孔内，台阶嵌入通孔内。本实用新型能够提高品质因数。

Description

一种TM模介质谐振器

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，特别是涉及一种TM模介质谐振器。

背景技术

在通信设备中，本振源的性能对信号接收的性能有着重要的影响。本振源通常由特定频率的本振源芯片或介质谐振器来产生。本振源芯片的结构简单，但是价格昂贵，而且需要外部参考时钟频率，因此应用领域较小。而介质谐振器凭借其体积小、品质因数高、结构简单、成本低等优点，实际用用中较为广泛。

然而，介质谐振器在实际应用中需要满足低损耗和低相位噪声的要求，由于介质谐振器的品质因数与损耗成反比，而低的品质因数会增加系统的相位噪声，因此要降低损耗和相位噪声，只能提高品质因数。但是目前还没有很好的办法来提高介质谐振器的品质因数。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种TM模介质谐振器，能够提高品质因数。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种TM模介质谐振器，包括腔体以及盖设在所述腔体上的盖板，所述腔体内设有介质谐振器、微带线、电路板、第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和第二支撑件相互间隔且垂直固定在所述腔体底部上，所述电路板垂直连接在所述第一支撑件和第二支撑件的上端，并与所述第一支撑件和第二支撑件形成至少一面开口的空腔，所述微带线设于所述电路板上，所述介质谐振器邻近所述空腔设置，所述介质谐振器包括调谐螺杆、介质谐振杆和垫片，所述调谐螺杆通过调谐螺母固定在所述盖板上，所述腔体底部设有限位槽，所述垫片设于所述限位槽内，所述垫片的上端中部设有台阶，所述介质谐振杆沿轴向设有通孔，所述介质谐振杆设于所述垫片与所述盖板之前，所述介质谐振杆的上端抵接所述盖板的下表面，所述调谐螺杆至少部分伸入所述通孔内，所述介质谐振杆的下端抵接所述垫片，且所述垫片的台阶嵌入所述通孔内。

优选的，所述第一支撑件和第二支撑件分别位于所述电路板相对两端的下方。

优选的，所述微带线的宽度小于所述第一支撑件和第二支撑件的间距。

优选的，所述限位槽、所述垫片、所述台阶和所述通孔均为圆形。

优选的，所述垫片具有弹性，且具有导电性。

优选的，所述介质谐振杆的上端面和下端面均设有金属短路版。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型通过设置两个支撑件来支撑电路板，两个支撑件与电路板形成至少一面开口的空腔，电路板上设置微带线，邻近空腔设置介质谐振器，这样，微带线下方的电磁波能够通过空腔与介质谐振器进行耦合，从而被基座吸收的电磁波减少了，电磁波的损耗也就降低了，进而能够提高品质因数。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的TM模介质谐振器的剖视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参阅图1，是本实用新型实施例提供的TM模介质谐振器的剖视结构示意图。本实用新型实施例的TM模介质谐振器包括腔体10以及盖设在腔体10上的盖板20，腔体10内设有介质谐振器30、微带线40、电路板50、第一支撑件60和第二支撑件70。

第一支撑件60和第二支撑件70相互间隔且垂直固定在腔体10底部上，电路板50垂直连接在第一支撑件60和第二支撑件70的上端，并与第一支撑件60和第二支撑件70形成至少一面开口的空腔51，微带线40设于电路板50上，介质谐振器30邻近空腔51设置，介质谐振器30包括调谐螺杆31、介质谐振杆32和垫片33，调谐螺杆31通过调谐螺母34固定在盖板20上，腔体10底部设有限位槽11，垫片33设于限位槽11内，垫片33的上端中部设有台阶331，介质谐振杆32沿轴向设有通孔321，介质谐振杆32设于垫片33与盖板20之前，介质谐振杆32的上端抵接盖板20的下表面，调谐螺杆31至少部分伸入通孔321内，介质谐振杆32的下端抵接垫片33，且垫片33的台阶331嵌入通孔321内。

由于介质谐振器30安装于腔体10内后，介质谐振杆32的上端与盖板20抵接，下端与垫片33抵接，因此不仅可以解决由于加工公差导致的腔体10与介质谐振器30接触不良的问题，而且还可以通过垫片33对介质谐振杆32进行限位，利用垫片33来保证介质谐振杆32在急剧受力时与盖板20和腔体10仍然保持电气连接。在本实施例中，垫片33具有弹性，且具有导电性。这样，在实际应用中，利用垫片33可以有效释放温度循环变化时所产生的应力，彻底解决介质谐振杆32与腔体10膨胀系数相差太大导致的介质谐振杆32破裂或断裂的问题。

微带线40可以采用覆铜工艺形成于电路板50上。微带线40设置好之后，电路板50、第一支撑件60、第二支撑件70和腔体10围合形成至少一面开口的空腔51。由于空腔51不仅为中空结构，而且至少一面开口，因此可以使得空腔51与外部相通，电磁波通过空腔51的损耗大大降低，因而微带线40下方的电磁波能够通过空腔51与介质谐振器30发生耦合，也就是说，被腔体10吸收的电磁波减少了，电磁波的损耗也就降低了，进而能够提高品质因数，降低相位噪声，最终提升介质振荡器的性能。

在本实施例中，第一支撑件60和第二支撑件70分别位于电路板50相对两端的下方.微带线40的宽度小于第一支撑件60和第二支撑件70的间距。

在本实施例中，介质谐振杆32的上端面和下端面均设有金属短路板322。由于介质谐振杆32的双端短路，因而可以进一步提高品质因数、降低损耗，同时具有调谐范围宽、温度特性好、体积小、可靠性高等优点。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种TM模介质谐振器，其特征在于，包括腔体以及盖设在所述腔体上的盖板，所述腔体内设有介质谐振器、微带线、电路板、第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和第二支撑件相互间隔且垂直固定在所述腔体底部上，所述电路板垂直连接在所述第一支撑件和第二支撑件的上端，并与所述第一支撑件和第二支撑件形成至少一面开口的空腔，所述微带线设于所述电路板上，所述介质谐振器邻近所述空腔设置，所述介质谐振器包括调谐螺杆、介质谐振杆和垫片，所述调谐螺杆通过调谐螺母固定在所述盖板上，所述腔体底部设有限位槽，所述垫片设于所述限位槽内，所述垫片的上端中部设有台阶，所述介质谐振杆沿轴向设有通孔，所述介质谐振杆设于所述垫片与所述盖板之前，所述介质谐振杆的上端抵接所述盖板的下表面，所述调谐螺杆至少部分伸入所述通孔内，所述介质谐振杆的下端抵接所述垫片，且所述垫片的台阶嵌入所述通孔内。

2.根据权利要求1所述的TM模介质谐振器，其特征在于，所述第一支撑件和第二支撑件分别位于所述电路板相对两端的下方。

3.根据权利要求1所述的TM模介质谐振器，其特征在于，所述微带线的宽度小于所述第一支撑件和第二支撑件的间距。

4.根据权利要求1所述的TM模介质谐振器，其特征在于，所述限位槽、所述垫片、所述台阶和所述通孔均为圆形。

5.根据权利要求1所述的TM模介质谐振器，其特征在于，所述垫片具有弹性，且具有导电性。

6.根据权利要求1所述的TM模介质谐振器，其特征在于，所述介质谐振杆的上端面和下端面均设有金属短路版。