CN107978833A - 一种tm模谐振振荡器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种TM模谐振振荡器。其包括腔体、盖设在腔体上的盖板以及设于盖板上方的刚性板，腔体内设有介质谐振器、微带线、电路板、第一支撑件、第二支撑件和弹性垫片，两个支撑件相互间隔且垂直固定在腔体底部上，电路板垂直连接在两个支撑件的上端，并与第一支撑件和第二支撑件形成至少一面开口的空腔，微带线设于电路板上，介质谐振器邻近空腔设置，盖板设有位于中部的调谐区和围绕调谐区的形变区，调谐区和刚性板设有同轴的通孔，形变区设有围绕通孔且面向刚性板的凹槽，介质谐振器包括调谐螺杆和介质谐振杆，调谐螺杆穿设通孔内，介质谐振杆夹紧于调谐区与腔体之间，弹性垫片夹设于凹槽与刚性板之间。本发明能够提高品质因数。

Description

一种TM模谐振振荡器

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，特别是涉及一种TM模谐振振荡器。

背景技术

在通信设备中，本振源的性能对信号接收的性能有着重要的影响。本振源通常由特定频率的本振源芯片或介质谐振器来产生。本振源芯片的结构简单，但是价格昂贵，而且需要外部参考时钟频率，因此应用领域较小。而介质谐振器凭借其体积小、品质因数高、结构简单、成本低等优点，实际用用中较为广泛。

然而，介质谐振器在实际应用中需要满足低损耗和低相位噪声的要求，由于介质谐振器的品质因数与损耗成反比，而低的品质因数会增加系统的相位噪声，因此要降低损耗和相位噪声，只能提高品质因数。但是目前还没有很好的办法来提高介质谐振器的品质因数。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种TM模谐振振荡器，能够提高品质因数。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种TM模谐振振荡器，包括腔体、盖设在所述腔体上的盖板以及设于所述盖板上方的刚性板，所述腔体内设有介质谐振器、微带线、电路板、第一支撑件、第二支撑件和弹性垫片，所述第一支撑件和第二支撑件相互间隔且垂直固定在所述腔体底部上，所述电路板垂直连接在所述第一支撑件和第二支撑件的上端，并与所述第一支撑件和第二支撑件形成至少一面开口的空腔，所述微带线设于所述电路板上，所述介质谐振器邻近所述空腔设置，所述盖板设有位于中部的调谐区和围绕所述调谐区的形变区，所述调谐区和刚性板设有同轴的通孔，所述形变区设有围绕所述通孔且面向所述刚性板的凹槽，所述介质谐振器包括调谐螺杆和介质谐振杆，所述调谐螺杆穿设在所述盖板和所述刚性板的通孔内，且通过调谐螺母固定在所述刚性板上，所述介质谐振杆的两端面夹紧于所述调谐区与所述腔体之间，所述弹性垫片夹设于所述凹槽与所述刚性板之间。

优选的，所述第一支撑件和第二支撑件分别位于所述电路板相对两端的下方。

优选的，所述微带线的宽度小于所述第一支撑件和第二支撑件的间距。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过设置两个支撑件来支撑电路板，两个支撑件与电路板形成至少一面开口的空腔，电路板上设置微带线，邻近空腔设置介质谐振器，这样，微带线下方的电磁波能够通过空腔与介质谐振器进行耦合，从而被基座吸收的电磁波减少了，电磁波的损耗也就降低了，进而能够提高品质因数。

附图说明

图1是本发明实施例提供的TM模谐振振荡器的剖视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参阅图1，是本发明实施例提供的TM模谐振振荡器的剖视结构示意图。本发明实施例的TM模谐振振荡器包括腔体10、盖设在腔体10上的盖板20以及设于盖板20上方的刚性板21，腔体10内设有介质谐振器30、微带线40、电路板50、第一支撑件60、第二支撑件70和弹性垫片80。

第一支撑件60和第二支撑件70相互间隔且垂直固定在腔体10底部上，电路板50垂直连接在第一支撑件60和第二支撑件70的上端，并与第一支撑件60和第二支撑件70形成至少一面开口的空腔51，微带线40设于电路板50上，介质谐振器30邻近空腔51设置，盖板20设有位于中部的调谐区201和围绕调谐区201的形变区202，调谐区201和刚性板21设有同轴的通孔203，形变区202设有围绕通孔203且面向刚性板21的凹槽204，介质谐振器30包括调谐螺杆31和介质谐振杆32，调谐螺杆31穿设在盖板20和刚性板21的通孔203内，且通过调谐螺母33固定在刚性板21上，介质谐振杆32的两端面夹紧于调谐区201与腔体10之间，弹性垫片80夹设于凹槽204与刚性板21之间。

由于形变区202设有凹槽204，因此形变区202的盖板20的厚度可以很小，由于厚度小，形变区202的盖板20可以发生形变。在实际应用中，一方面，利用刚性板21压缩弹性垫片80，使得盖板20在形变区202发生形变，盖板20与介质谐振杆32上端面紧密接触，另一方面，盖板20与介质谐振杆32接触部位，即调谐区201的厚度大，几乎不可形变，可以保证盖板20和介质谐振杆32上端面的良好面接触，避免形成线接触。并且进一步地，即使在温度变化情况下，通过弹性垫片80的变化，保证盖板200与介质谐振杆32的良好面接触。

微带线40可以采用覆铜工艺形成于电路板50上。微带线40设置好之后，电路板50、第一支撑件60、第二支撑件70和腔体10围合形成至少一面开口的空腔51。由于空腔51不仅为中空结构，而且至少一面开口，因此可以使得空腔51与外部相通，电磁波通过空腔51的损耗大大降低，因而微带线40下方的电磁波能够通过空腔51与介质谐振器30发生耦合，也就是说，被腔体10吸收的电磁波减少了，电磁波的损耗也就降低了，进而能够提高品质因数，降低相位噪声，最终提升介质振荡器的性能。

在本实施例中，第一支撑件60和第二支撑件70分别位于电路板50相对两端的下方.微带线40的宽度小于第一支撑件60和第二支撑件70的间距。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种TM模谐振振荡器，其特征在于，包括腔体、盖设在所述腔体上的盖板以及设于所述盖板上方的刚性板，所述腔体内设有介质谐振器、微带线、电路板、第一支撑件、第二支撑件和弹性垫片，所述第一支撑件和第二支撑件相互间隔且垂直固定在所述腔体底部上，所述电路板垂直连接在所述第一支撑件和第二支撑件的上端，并与所述第一支撑件和第二支撑件形成至少一面开口的空腔，所述微带线设于所述电路板上，所述介质谐振器邻近所述空腔设置，所述盖板设有位于中部的调谐区和围绕所述调谐区的形变区，所述调谐区和刚性板设有同轴的通孔，所述形变区设有围绕所述通孔且面向所述刚性板的凹槽，所述介质谐振器包括调谐螺杆和介质谐振杆，所述调谐螺杆穿设在所述盖板和所述刚性板的通孔内，且通过调谐螺母固定在所述刚性板上，所述介质谐振杆的两端面夹紧于所述调谐区与所述腔体之间，所述弹性垫片夹设于所述凹槽与所述刚性板之间。

2.根据权利要求1所述的TM模谐振振荡器，其特征在于，所述第一支撑件和第二支撑件分别位于所述电路板相对两端的下方。

3.根据权利要求1所述的TM模谐振振荡器，其特征在于，所述微带线的宽度小于所述第一支撑件和第二支撑件的间距。