CN207826653U - 一种pcb电路板的覆膜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCB电路板的覆膜装置，包括输送装置、粘结剂喷洒器、第一卷轴、第二卷轴和气枪，所述输送装置设置在覆膜装置的底面，在所述输送装置的输入端安装有吸尘器，在覆膜装置内壁设置有所述第一卷轴和所述第二卷轴，覆膜装置内壁顶部固定有横梁，所述横梁介于所述第一卷轴和第二卷轴的轴所处的垂直平面之间，所述横梁下端面连接有粘结剂喷洒器，所述粘结剂喷洒器通过滑槽滑动连接，所述第一挡板和第二挡板依次平行固定连接于覆膜装置内壁，所述第二挡板一侧固定连接有气枪，所述气枪包括喷气管道和喷气口。该PCB电路板的覆膜装置结构设计简单，不损伤电路板，覆膜质量高，可在电路板覆膜技术领域推广使用。

Description

一种PCB电路板的覆膜装置

技术领域

本实用新型属于电路板覆膜技术领域，具体涉及一种PCB电路板的覆膜装置。

背景技术

电路板表面很容易受到损伤，通过对电路板表面进行覆膜，可以保护电路板表面不被刮伤，现有的电路板覆膜机往往在传输过程中对其覆膜面进行单面辊压处理，往往会损坏电路板，且容易产生气泡，增加了生产的报废率，造成浪费和不必要的损失。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB电路板的覆膜装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCB电路板的覆膜装置，包括输送装置、粘结剂喷洒器、第一卷轴、第二卷轴、第一挡板和气枪，所述输送装置设置在覆膜装置的底面，在所述输送装置的输入端安装有吸尘器，所述吸尘器与覆膜装置入口内侧固定连接，在覆膜装置内壁设置有所述第一卷轴和所述第二卷轴，所述第一卷轴与所述第二卷轴平行，所述第二卷轴设置在第一卷轴右侧上方，所述第一卷轴和第二卷轴两端均通过轴承与覆膜装置内壁转动连接，所述第二卷轴外部裹有表膜，覆膜装置内壁顶部固定连接有横梁，所述横梁位于第一卷轴上方，所述横梁滑动连接有粘结剂喷洒器，所述第一挡板和第二挡板依次平行固定连接于覆膜装置内壁，所述第一挡板位于更靠近输入口一侧，所述第一挡板下端面为弧面结构，所述第二挡板下端面为斜面结构，所述第二挡板一侧固定连接有气枪，所述气枪包括喷气管道和喷气口，所述喷气管道下端开口窄于上端开口，所述喷气口固定连接于喷气管道。

优选的，所述输送装置为带式输送机。

优选的，所述粘结剂喷洒器包括驱动装置、粘结剂容器和喷头，所述驱动装置安装于粘结剂容器上部，所述粘结剂容器下端面和喷头上端面固定连接，所述喷头底端开设有多组喷孔。

优选的，所述气枪通过所述喷气管道向所述喷气口释放气体。

本实用新型的技术效果和优点：该PCB电路板的覆膜装置，通过吸尘器的设置，可对电路板表面的灰尘进行清理，增加覆膜的质量，减少气泡的产生，在第一卷轴和第二卷轴之间设置粘结剂喷洒器，对表膜喷洒粘结剂，使表膜与电路板贴合的更好，也减少了气泡的产生，保证了覆膜的效果，通过第一挡板的作用，将表膜拉展平整，通过第二挡板的作用，将表膜更贴合与电路板，方便气枪对其覆膜，通过气枪从喷气口释放气体，将表膜覆盖在电路板上，气体的流动性使得表膜可以更好的贴合与电路板表面而不产生气泡，同时由于其不直接接触电路板，不会损坏电路板。该PCB电路板的覆膜装置结构设计简单，不损伤电路板，覆膜质量高，可在电路板覆膜技术领域推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的气枪结构示意图；

图4为本实用新型的粘结剂喷洒器剖面结构示意图。

图中：1辊、2吸尘器、3第一卷轴、4喷头、5粘结剂喷洒器、6表膜、7第二卷轴、8第一挡板、9第二挡板、10气枪、11喷气管道、12输送装置、13喷气口、14横梁、16驱动装置、17粘结剂容器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-4所示的一种PCB电路板的覆膜装置，包括输送装置12、粘结剂喷洒器5、第一卷轴3、第二卷轴7、第一挡板8和气枪10，所述输送装置12设置在覆膜装置的底面，在所述输送装置12的输入端安装有吸尘器2，所述吸尘器2与覆膜装置入口内侧固定连接，在覆膜装置内壁设置有所述第一卷轴3和所述第二卷轴7，所述第一卷轴3与所述第二卷轴7平行，所述第二卷轴7设置在第一卷轴3右侧上方，所述第一卷轴3和第二卷轴7两端均通过轴承与覆膜装置内壁转动连接，所述第二卷轴7外部裹有表膜6，覆膜装置内壁顶部固定连接有横梁14，所述横梁14位于第一卷轴3上方，所述横梁14滑动连接有粘结剂喷洒器5，所述第一挡板8和第二挡板9依次平行固定连接于覆膜装置内壁，所述第一挡板8位于更靠近输入口一侧，所述第一挡板8下端面为弧面结构，所述第二挡板9下端面为斜面结构，所述第二挡板9一侧固定连接有气枪10，所述气枪10包括喷气管道11和喷气口13，所述喷气管道11下端开口窄于上端开口，所述喷气口13固定连接于喷气管道11。

具体的，所述输送装置12为带式输送机。

具体的，所述粘结剂喷洒器5包括驱动装置16、粘结剂容器17和喷头4，所述驱动装置16安装于粘结剂容器17上部，所述粘结剂容器17下端面和喷头4上端面固定连接，所述喷头4底端开设有多组喷孔。

具体的，所述气枪10通过所述喷气管道11向所述喷气口13释放气体。

具体的，该PCB电路板的覆膜装置，在对电路板覆膜的过程中，通过输送装置12将待覆膜的电路板输送到指定位置，将表膜6按照顺序依次从第一卷轴3上部绕过、第一挡板8底部穿过、第二挡板9底部穿过拉直，粘结剂喷洒器5在横梁14的滑槽15内滑动，且根据表膜的宽度调借滑动区域，对表膜进行充分的喷洒粘结剂，通过吸尘器2的作用将电路板表面的灰尘清扫干净，以保证覆膜的质量，减少气泡的产生，在电路板输送至第二挡板9底部时，气枪10开始从喷气口释放气体，利用气体对表膜6产生压力，从而为电路板覆膜。该PCB电路板的覆膜装置结构设计简单，不损伤电路板，覆膜质量高，可在电路板覆膜技术领域推广使用。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种PCB电路板的覆膜装置，包括输送装置（12）、粘结剂喷洒器（5）、第一卷轴（3）、第二卷轴（7）、第一挡板（8）和气枪（10），其特征在于：所述输送装置（12）设置在覆膜装置的底面，在所述输送装置（12）的输入端安装有吸尘器（2），所述吸尘器（2）与覆膜装置入口内侧固定连接，在覆膜装置内壁设置有所述第一卷轴（3）和所述第二卷轴（7），所述第一卷轴（3）与所述第二卷轴（7）平行，所述第二卷轴（7）设置在第一卷轴（3）右侧上方，所述第一卷轴（3）和第二卷轴（7）两端均通过轴承与覆膜装置内壁转动连接，所述第二卷轴（7）外部裹有表膜（6），覆膜装置内壁顶部固定连接有横梁（14），所述横梁（14）位于第一卷轴（3）上方，所述横梁（14）滑动连接有粘结剂喷洒器（5），所述第一挡板（8）和第二挡板（9）依次平行固定连接于覆膜装置内壁，所述第一挡板（8）位于更靠近输入口一侧，所述第一挡板（8）下端面为弧面结构，所述第二挡板（9）下端面为斜面结构，所述第二挡板（9）一侧固定连接有气枪（10），所述气枪（10）包括喷气管道（11）和喷气口（13），所述喷气管道（11）下端开口窄于上端开口，所述喷气口（13）固定连接于喷气管道（11）。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的覆膜装置，其特征在于：所述输送装置（12）为带式输送机。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的覆膜装置，其特征在于：所述粘结剂喷洒器（5）包括驱动装置（16）、粘结剂容器（17）和喷头（4），所述驱动装置（16）安装于粘结剂容器（17）上部，所述粘结剂容器（17）下端面和喷头（4）上端面固定连接，所述喷头（4）底端开设有多组喷孔。

4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的覆膜装置，其特征在于：所述气枪（10）通过所述喷气管道（11）向所述喷气口（13）释放气体。