CN207825743U

CN207825743U - 再生芯片

Info

Publication number: CN207825743U
Application number: CN201820155695.4U
Authority: CN
Inventors: 商永艺; 罗珊; 傅远贵
Original assignee: Hangzhou Chipjet Technology Co Ltd
Current assignee: Hangzhou Chipjet Technology Co Ltd
Priority date: 2018-01-30
Filing date: 2018-01-30
Publication date: 2018-09-07
Anticipated expiration: 2028-01-30

Abstract

本实用新型公开了一种再生芯片，采用部分替换的方式，保留原装耗材芯片的PCB设计及外围电路的逻辑器件不变，替换为再生晶圆，再生晶圆通过废弃芯片的接口单元与外围逻辑器件和打印机进行通信。本实用新型还公开了另一种再生芯片，采用部分替换的方式，保留原装耗材芯片的部分PCB设计及外围电路的逻辑器件不变，新增再生晶圆，首先切断废弃芯片的控制单元及其接口单元的连接，再生晶圆通过自身接口单元与打印机进行通信，而废弃芯片的外围逻辑器件仍可通过废弃芯片的可用接口单元和打印机进行通信。这两种再生芯片最大程度地利用原装芯片原有的结构及可用器件，降低再生成本，实现再生芯片与打印机正常通信并处理打印机发送命令的功能。

Description

再生芯片

技术领域

本实用新型涉及打印机耗材的技术领域，尤其涉及再生芯片。

背景技术

目前在打印领域中，耗材配件安装在打印机上使用，是由耗材芯片，耗材(结构，耗材本体：墨水，碳粉)两部分共同作用完成。打印机通过耗材芯片记录的信息确定耗材制造商，耗材容量，余量，生产日期等。同时根据耗材使用的情况将耗材余量等更新过的数据回写记录到耗材芯片。

目前市面上的耗材的寿命普遍为一次性消耗品，因此衍生了对耗材进行回收再利用的再生行业。再生厂商对用尽的耗材进行回收后进行特殊工艺处理，使得耗材可以重新再利用。在再生行业，目前已知的再生方式为两种方式：一，对耗材芯片进行数据复位处理；二，更换耗尽的耗材芯片为兼容耗材芯片。但上述两种方式都存在弊端，前者对耗尽的芯片数据进行复位难度高，而后者替换使用兼容芯片则浪费回收的原装耗材芯片。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供再生芯片，旨在解决现有技术的对耗尽的芯片数据进行复位难度高，或者替换使用兼容芯片则浪费回收的原装耗材芯片的问题。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

一种再生芯片，包括再生晶圆、废弃芯片的接口单元及外围逻辑器件；

再生晶圆包括控制单元和存储单元，分别替换废弃芯片的控制单元和存储单元；

再生晶圆的控制单元与废弃芯片的接口单元连接；废弃芯片的接口单元分别与外围逻辑器件、打印机控制器的接口单元连接。

在上述实施例的基础上，优选的，所述外围逻辑器件包括与打印机探针通信连接的触点、墨量检测传感器、电源模块和信号转换模块中的一种或多种。

一种再生芯片，包括再生晶圆，以及废弃芯片的控制单元、存储单元、外围逻辑器件和部分接口单元；

再生晶圆包括控制单元、存储单元和接口单元，再生晶圆的控制单元与接口单元连接；再生晶圆的接口单元还与打印机控制器的接口单元连接；

废弃芯片的部分接口单元分别与外围逻辑器件、打印机控制器的接口单元连接。

在上述任意实施例的基础上，优选的，所述废弃芯片放置在原PCB板上，所述再生晶圆放置在新PCB板上。

在上述实施例的基础上，优选的，所述新PCB板为柔性电路板。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型公开了一种再生芯片，采用部分替换的方式，保留原装耗材芯片的PCB设计及外围电路的逻辑器件不变，替换为再生晶圆，再生晶圆通过废弃芯片的接口单元与外围逻辑器件和打印机进行通信。

本实用新型还公开了另一种再生芯片，采用部分替换的方式，保留原装耗材芯片的部分PCB设计及外围电路的逻辑器件不变，新增再生晶圆，首先切断废弃芯片的控制单元及其接口单元的连接，再生晶圆通过自身接口单元与打印机进行通信，而废弃芯片的外围逻辑器件仍可通过废弃芯片的可用接口单元和打印机进行通信。

这两种再生芯片最大程度地利用原装芯片原有的结构及可用器件，降低再生成本，实现再生芯片与打印机正常通信并处理打印机发送命令的功能。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1a示出了本实用新型实施例提供的一种原装耗材芯片与打印机通信的结构示意图；

图1b示出了本实用新型实施例提供的一种再生芯片与打印机通信的结构示意图；

图2示出了本实用新型实施例提供的一种再生芯片与打印机通信的结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

具体实施例一

如图1b所示，本实用新型实施例提供了一种再生芯片，包括再生晶圆、废弃芯片的接口单元及外围逻辑器件。

再生晶圆包括控制单元和存储单元，与图1a的原装耗材芯片相比，再生晶圆的控制单元和存储单元分别替换了废弃芯片的控制单元和存储单元。

本实用新型实施例对外围逻辑器件不做限定，优选的，所述外围逻辑器件可以包括与打印机探针通信连接的触点、墨量检测传感器、电源模块和信号转换模块中的一种或多种。这样做的好处是，能够保留原有外围逻辑器件的功能不变。

本实用新型实施例采用部分替换的方式，保留原装耗材芯片的PCB设计及外围电路的逻辑器件不变，替换为再生晶圆，再生晶圆通过废弃芯片的接口单元与外围逻辑器件和打印机进行通信，最大程度地利用原装芯片原有的结构及可用器件，降低再生成本，实现再生芯片与打印机正常通信并处理打印机发送命令的功能。

具体实施例二

如图2所示，本实用新型实施例提供了一种再生芯片，包括再生晶圆，以及废弃芯片的控制单元、存储单元、外围逻辑器件和部分接口单元。

所述废弃芯片的结构保持不变，废弃芯片的控制单元、存储单元均失去功能，不参与再生芯片的具体使用，所述再生晶圆放置在新PCB板上且新PCB板可以优选为柔性电路板。

再生晶圆包括控制单元、存储单元和接口单元，再生晶圆的控制单元与接口单元连接；再生晶圆的接口单元还与打印机控制器的接口单元连接。

本实用新型实施例中，再生芯片保留原装耗材芯片的控制单元和存储单元，但是切断控制单元与打印机的通信，使原装耗材芯片的控制单元和存储单元均失去功能，只保留原装耗材芯片的外围逻辑器件及部分引脚，此时，再生晶圆的引脚和原装耗材芯片引脚的一部分共同与打印机通信。

本实用新型实施例采用部分替换的方式，保留原装耗材芯片的部分PCB设计及外围电路的逻辑器件不变，新增再生晶圆及新的接口单元，首先切断废弃芯片的控制单元、存储单元及其部分接口单元与打印机的连接，再生芯片的控制单元、存储单元通过再生芯片的接口单元与打印机进行通信，而废弃芯片的外围逻辑器件仍可通过未被切断的废弃芯片的部分可用接口单元和打印机进行通信，最大程度地利用原装废弃芯片原有的结构及可用元器件，降低再生成本，实现再生芯片与打印机正常通信并处理打印机发送命令的功能。

本实用新型从使用目的上，效能上，进步及新颖性等观点进行阐述，其具有的实用进步性，己符合专利法所强调的功能增进及使用要件，本实用新型以上的说明及附图，仅为本实用新型的较佳实施例而己，并非以此局限本实用新型，因此，凡一切与本实用新型构造，装置，待征等近似、雷同的，即凡依本实用新型专利申请范围所作的等同替换或修饰等，皆应属本实用新型的专利申请保护的范围之内。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。尽管本实用新型已进行了一定程度的描述，明显地，在不脱离本实用新型的精神和范围的条件下，可进行各个条件的适当变化。可以理解，本实用新型不限于所述实施方案，而归于权利要求的范围，其包括所述每个因素的等同替换。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

另外，本实用新型涉及的功能、算法、方法等仅仅是现有技术的常规适应性应用，因此，本实用新型对于现有技术的改进，实质在于硬件之间的连接关系，而非针对功能、算法、方法本身，也即本实用新型虽然涉及一点功能、算法、方法，但并不包含对功能、算法、方法本身提出的改进，本实用新型对于功能、算法、方法的描述，是为了更好的说明本实用新型，以便于更好的理解本实用新型。

Claims

1.一种再生芯片，其特征在于，包括再生晶圆、废弃芯片的接口单元及外围逻辑器件；

2.根据权利要求1所述的再生芯片，其特征在于，所述外围逻辑器件包括与打印机探针通信连接的触点、墨量检测传感器、电源模块和信号转换模块中的一种或多种。

3.一种再生芯片，其特征在于，包括再生晶圆，以及废弃芯片的控制单元、存储单元、外围逻辑器件和部分接口单元；

4.根据权利要求3所述的再生芯片，其特征在于，所述外围逻辑器件包括与打印机探针通信连接的触点、墨量检测传感器、电源模块和信号转换模块中的一种或多种。

5.根据权利要求3或4所述的再生芯片，其特征在于，所述废弃芯片放置在原PCB板上，所述再生晶圆放置在新PCB板上。

6.根据权利要求5所述的再生芯片，其特征在于，所述新PCB板为柔性电路板。