CN207791468U - 内置有芯片的包装瓶 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种内置有芯片的包装瓶，包括瓶体；所述瓶体口设置有瓶盖；所述瓶体包括瓶身和瓶底，所述瓶身为单层结构；所述瓶底为双层结构，包括第一瓶底和第二瓶底；所述第一瓶底与所述瓶身一体成型；所述第一瓶底与所述第二瓶底贴合在一起；所述第一瓶底与所述第二瓶底之间设置有芯片；所述瓶体内设置有空腔。本实用新型中通过将芯片设置在第一瓶底与第二瓶底之间，从而能够有效避免空玻璃品回收过程中的芯片容易被破坏、不能再次使用的问题。另外，这种结构的双层包装瓶不仅结构相对简单，制造工艺简单，而且达到了预期的美观效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及包装瓶领域，尤其是一种内置有芯片的包装瓶。
背景技术
目前，包装瓶上贴有芯片的应用已随处可见，用于识别商品及商品价格，是一种非接触式的自动识别技术，通过读取装置读取芯片上设置的信息识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预。但是现有的芯片均贴在包装瓶表面，不能重复使用，无形中增加了产品的成本。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种内置有芯片的包装瓶，能够避免空玻璃品回收过程中的芯片容易被破坏、不能再次使用的技术问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种内置有芯片的包装瓶，包括：
瓶体；所述瓶体设置有瓶盖；
所述瓶体包括瓶身和瓶底，所述瓶身为单层结构；所述瓶底为双层结构，包括第一瓶底和第二瓶底；所述第一瓶底与所述瓶身一体成型；所述第一瓶底与所述第二瓶底贴合在一起；
所述第一瓶底与所述第二瓶底之间设置有芯片；
所述瓶体内设置有空腔。
优选地，所述瓶身外表面设置有第一减震层。
优选地，所述第一瓶底与所述第二瓶底之间设置有第二减震层，所述第二减震层与所述第二瓶底之间设置有所述芯片。
优选地，所述芯片通过胶黏剂固定在所述第二减震层与所述第二瓶底之间。
优选地，所述第一减震层与所述第二减震层均采用乳白色材料制成。
优选地，所述第一减震层与所述第二减震层上设置有若干列第一凹槽或第一凸起。
本实用新型提供的一种内置有芯片的包装瓶，通过将芯片设置在第一瓶底与第二瓶底之间，从而能够有效避免空玻璃品回收过程中的芯片容易被破坏、不能再次使用的问题。另外，这种结构的双层包装瓶不仅结构相对简单，制造工艺简单，而且达到了预期的美观效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型中内置有芯片的包装瓶的结构示意图；
图中：
1、芯片；2、瓶盖；3、瓶身；4、第一瓶底；5、第二瓶体；6、第一减震层；7、第二减震层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实用新型提供的一种内置有芯片的包装瓶，包括
瓶体；所述瓶体设置有瓶盖2；
所述瓶体包括瓶身3和瓶底，所述瓶身3为单层结构；所述瓶底为双层结构，包括第一瓶底4和第二瓶底；所述第一瓶底4与所述瓶身3一体成型；所述第一瓶底4与所述第二瓶底贴合在一起；
所述第一瓶底4与所述第二瓶底之间设置有芯片1；
所述瓶体内设置有空腔。
上述技术方案中，通过将芯片1设置在第一瓶底4与第二瓶底之间，从而能够有效避免空玻璃品回收过程中的芯片1容易被破坏、不能再次使用的问题。另外，这种结构的双层包装瓶不仅结构相对简单，制造工艺简单，而且达到了预期的美观效果。
在本实施方式中，为了避免包装瓶易碎问题，瓶身3外表面设置有第一减震层6。另外，还可以在第一瓶底4与第二瓶底之间设置有第二减震层7，第二减震层7与第二瓶底之间设置有所述芯片1。
在本实施方式中，芯片1通过胶黏剂固定在第二减震层7与第二瓶底之间。
在本实施方式中，为了避免影响包装瓶的美观，第一减震层6和第二减震层7均采用乳白色材料制成。
在本实施方式中，第一减震层6与第二减震层7上设置有若干列第一凹槽或第一凸起。
需要说明的是，包装瓶可以为玻璃瓶、塑料瓶、包装箱等，在此没有限制。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖性特点相一致的最宽的范围。
Claims (6)
1.一种内置有芯片的包装瓶，其特征在于，包括
瓶体；所述瓶体设置有瓶盖；
所述瓶体包括瓶身和瓶底，所述瓶身为单层结构；所述瓶底为双层结构，包括第一瓶底和第二瓶底；所述第一瓶底与所述瓶身一体成型；所述第一瓶底与所述第二瓶底贴合在一起；
所述第一瓶底与所述第二瓶底之间设置有芯片；
所述瓶体内设置有空腔。
2.如权利要求1所述的包装瓶，其特征在于，所述瓶身外表面设置有第一减震层。
3.如权利要求2所述的包装瓶，其特征在于，所述第一瓶底与所述第二瓶底之间设置有第二减震层，所述第二减震层与所述第二瓶底之间设置有所述芯片。
4.如权利要求3所述的包装瓶，其特征在于，所述芯片通过胶黏剂固定在所述第二减震层与所述第二瓶底之间。
5.如权利要求3所述的包装瓶，其特征在于，所述第一减震层与所述第二减震层均采用乳白色材料制成。
6.如权利要求3所述的包装瓶，其特征在于，所述第一减震层与所述第二减震层上设置有若干列第一凹槽或第一凸起。
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|---|---|---|---|
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Publications (1)
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| CN207791468U true CN207791468U (zh) | 2018-08-31 |
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| CN201721318365.4U Expired - Fee Related CN207791468U (zh) | 2017-10-13 | 2017-10-13 | 内置有芯片的包装瓶 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN207791468U (zh) |
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2017
- 2017-10-13 CN CN201721318365.4U patent/CN207791468U/zh not_active Expired - Fee Related
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