CN207783304U - 一种hdi线路板的表面沉金装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种HDI线路板的表面沉金装置，属于线路板表面沉金领域。包括用于沉金的金缸、用于盛放药水的药水缸、以及用于放置待沉金线路板的放置架、第一导管、以及第二导管。本实用新型提供的一种HDI线路板的表面沉金装置，通过在金缸的外部设置一个药水缸，金缸中放置有线路板放置架，第一导管与第二导管将金缸和药水缸连通，第一导管上设置有过滤器。使得药水经过过滤器再流入金缸中进行线路板表面沉金。提高了线路板表面沉金的质量。此外，线路板放置架上还设置了用于定位线路板的卡槽，降低了放置电路板的时间，提高了线路板表面沉金的工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板表面沉金领域，更具体的，涉及一种HDI线路板的表面沉金装置。
背景技术
沉金是通过化学氧化还原生成一层镀层，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。随着电子产品的集成度越来越高，导致引脚越来越密。传统的镀金方法已经不能满足线路板生产的需求，而表面沉金技术很好地解决了镀金不能解决的问题。
然而，传统的线路板表面沉金方法是将药水直接倒入金缸，药水没有过滤和处理后就直接重复使用，使得表面沉金的质量不高。此外，金缸中的线路板放置架也没有专有的线路板放置结构，增加了线路板放置时间，使线路板沉金时的工作效率较低。
因此，有必要设计出一种新的线路板表面沉金装置来解决上述问题。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种HDI线路板的表面沉金装置，通过在金缸的外部设置一个药水缸，金缸中放置有线路板放置架，第一导管与第二导管将金缸和药水缸连通，第一导管上设置有过滤器。药水经过过滤器再流入金缸中进行线路板表面沉金，提高了线路板表面沉金的质量。此外，线路板放置架上还设置了用于定位线路板的卡槽，降低了放置电路板的时间，提高了线路板表面沉金的工作效率。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
本实用新型提供的一种HDI线路板的表面沉金装置，包括用于沉金的金缸、用于盛放药水的药水缸、以及用于放置待沉金线路板的放置架、第一导管、以及第二导管；
所述药水缸位于所述金缸外部的一侧；
所述放置架位于所述金缸的内部空间；
所述放置架固定连接于所述金缸的底板上；
所述第一导管的一端与所述金缸的进口连通，所述第一导管的另一端与所述药水缸的出口连通；
所述第二导管的一端与所述金缸的出口连通，所述第二导管的另一端与所述药水缸的进口连通。
可选地，所述放置架包括相对设置的第一放置板和第二放置板；
所述第一放置板与所述第二放置板平行设置；
所述第一放置板的底部与所述第二放置板的底部均固定连接于所述金缸的底板上；
所述第一放置板朝向所述第二放置板的一面开设有多个等距排布的第一纵向卡槽；
所述第二放置板朝向所述第一放置板的一面开设有多个等距排布的第二纵向卡槽；
所述第一纵向卡槽与所述第二纵向卡槽在竖直方向上位置对应。
可选地，所述第一纵向卡槽的横截面与所述第二纵向卡槽的横截面均为长方形。
可选地，相邻所述第一纵向卡槽的水平中心面之间的纵向距离为10mm；
相邻所述第二纵向卡槽的水平中心面之间的纵向距离为10mm。
可选地，还包括过滤器；
所述过滤器设于所述第一导管上。
可选地，还包括阀门；
所述阀门设于所述第二导管上。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型提供的一种HDI线路板的表面沉金装置，通过在金缸的外部设置一个药水缸，金缸中放置有线路板放置架，第一导管与第二导管将金缸和药水缸连通，第一导管上设置有过滤器。使得药水经过过滤器再流入金缸中进行线路板表面沉金。提高了线路板表面沉金的质量。此外，线路板放置架上还设置了用于定位线路板的卡槽，降低了放置电路板的时间，提高了线路板表面沉金的工作效率。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式提供的一种HDI线路板的表面沉金装置的结构示意图；
图2是本实用新型具体实施方式提供的一种HDI线路板的表面沉金装置的放置架处的局部放大图。
图中：1、金缸；2、药水缸；3、放置架；31、第一放置板；311、第一纵向卡槽；32、第二放置板；321、第二纵向卡槽；4、第一导管；5、第二导管；6、过滤器；7、阀门。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
图1实例性地示出了本实用新型提供的一种HDI线路板的表面沉金装置的结构示意图；图2实例性地示出了本实用新型提供的一种HDI线路板的表面沉金装置的放置架处的局部放大图。如图1、图2所示，一种HDI线路板的表面沉金装置包括用于沉金的金缸1、用于盛放药水的药水缸2、以及用于放置待沉金线路板的放置架3、第一导管4、以及第二导管5；药水缸2位于金缸1外部的一侧；放置架3位于金缸1的内部空间；放置架3固定连接于金缸1的底板上；第一导管4的一端与金缸1的进口连通，第一导管4的另一端与药水缸2的出口连通；第二导管5的一端与金缸1的出口连通，第二导管5的另一端与药水缸2的进口连通。可选地，放置架3包括相对设置的第一放置板31和第二放置板32；第一放置板31与第二放置板32平行设置；第一放置板31的底部与第二放置板32的底部均固定连接于金缸1的底板上；第一放置板31朝向第二放置板32的一面开设有多个等距排布的第一纵向卡槽311；第二放置板32朝向第一放置板31的一面开设有多个等距排布的第二纵向卡槽321；第一纵向卡槽311与第二纵向卡槽321在竖直方向上位置对应。具体地，进行线路板表面沉金时，药水从药水缸2的出口流入金缸1的进口进入金缸1，放置于放置架3上的线路板开始化学反应进行表面沉金，沉金后的药水从金缸1的出口进入药水缸2的入口进入药水缸2。当再次需要沉金时，回收的药水再次从药水缸2的出口进入流入金缸1的进口进入金缸1进行线路板表面沉金。使药水循环回流，保持了药水的高质量，进而提高线路板表面沉金的质量。
可选地，第一纵向卡槽311的横截面与第二纵向卡槽321的横截面均为长方形。长方形的卡槽是与线路板两侧的形状对应的，方便放置线路板，提高线路板表面沉金时的工作效率。
可选地，相邻第一纵向卡槽311的水平中心面之间的纵向距离为10mm；相邻第二纵向卡槽321的水平中心面之间的纵向距离为10mm。相邻第一纵向卡槽311的水平中心面之间的纵向距离与相邻第二纵向卡槽321的水平中心面之间的纵向距离在制造时，可根据线路板厚度的不同而进行调整，不限于10mm。
可选地，还包括过滤器6；过滤器6设于第一导管4上。过滤器6可去除掉回流到药水缸内的药水中的杂质，使药水保持高质量，进而提高线路板表面沉金的质量。
可选地，还包括阀门7；阀门7设于第二导管5上。当不需要进行线路板表面沉金时，可关闭阀门7，让药水不再回流，操作方便快捷。
本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。
Claims (6)
1.一种HDI线路板的表面沉金装置，其特征在于：包括用于沉金的金缸(1)、用于盛放药水的药水缸(2)、以及用于放置待沉金线路板的放置架(3)、第一导管(4)、以及第二导管(5)；
所述药水缸(2)位于所述金缸(1)外部的一侧；
所述放置架(3)位于所述金缸(1)的内部空间；
所述放置架(3)固定连接于所述金缸(1)的底板上；
所述第一导管(4)的一端与所述金缸(1)的进口连通，所述第一导管(4)的另一端与所述药水缸(2)的出口连通；
所述第二导管(5)的一端与所述金缸(1)的出口连通，所述第二导管(5)的另一端与所述药水缸(2)的进口连通。
2.根据权利要求1所述的一种HDI线路板的表面沉金装置，其特征在于：
所述放置架(3)包括相对设置的第一放置板(31)和第二放置板(32)；
所述第一放置板(31)与所述第二放置板(32)平行设置；
所述第一放置板(31)的底部与所述第二放置板(32)的底部均固定连接于所述金缸(1)的底板上；
所述第一放置板(31)朝向所述第二放置板(32)的一面开设有多个等距排布的第一纵向卡槽(311)；
所述第二放置板(32)朝向所述第一放置板(31)的一面开设有多个等距排布的第二纵向卡槽(321)；
所述第一纵向卡槽(311)与所述第二纵向卡槽(321)在竖直方向上位置对应。
3.根据权利要求2所述的一种HDI线路板的表面沉金装置，其特征在于：
所述第一纵向卡槽(311)的横截面与所述第二纵向卡槽(321)的横截面均为长方形。
4.根据权利要求3所述的一种HDI线路板的表面沉金装置，其特征在于：
相邻所述第一纵向卡槽(311)的水平中心面之间的纵向距离为10mm；
相邻所述第二纵向卡槽(321)的水平中心面之间的纵向距离为10mm。
5.根据权利要求1所述的一种HDI线路板的表面沉金装置，其特征在于：
还包括过滤器(6)；
所述过滤器(6)设于所述第一导管(4)上。
6.根据权利要求1所述的一种HDI线路板的表面沉金装置，其特征在于：
还包括阀门(7)；
所述阀门(7)设于所述第二导管(5)上。
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