CN206052188U - Pcb电镀线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB电镀线，包括电镀槽、若干个飞靶和若干个铜板，电镀槽具有槽底和围设于槽底周缘的两对侧立壁，在电镀槽上并呈相对布置的一对侧立壁上对称设有若干固定基座，若干个飞靶皆电连接于电源负极，每一飞靶各架设于相对称的两个固定基座之间，每一飞靶上还挂设有夹具；若干个铜板皆电连接于电源正极，若干个铜板对称设于电镀槽上并呈相对布置的另一对侧立壁的内表面上；每一飞靶上连接有振动马达，且每一振动马达上还设有振动传感器，每一振动传感器分别电连接于控制系统；这样能实现对振动马达的振动信息进行实时采集和保存，既提升了监控精度和效率，又便于操作人员对振动马达的振动情况进行实时调整与查阅。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB电路板技术领域，具体提供一种PCB电镀线。
背景技术
电子产品的小型化给元器件制造和印制板加工工业带来了一系列的挑战，产品越小，元器件集成程度就越大，对于元器件生产商来说，解决办法就是大幅度增加单位面积上的引脚数，IC元器件封装由QFP、TCP向BGA、CSP转变，同时朝向更高阶的FC发展。与之相适应的，HDI线宽/间距也由4mil/4mil(100μm/100μm)大小变为3mil/3mil(75μm/75μm)，乃至于目前的60μm/60μm；其内部结构与加工技术也在不断变化以满足其更薄、更密、更小的要求。
HDI发展为实现表面BGA区BallArray的高密度排列，进而采用了积层的方式来将表面走线引入内层，HDI孔的加工经历着从简单的盲埋孔板到目前的高阶填孔板，在小孔加工与处理技术上，先后产生了VOP、StaggerVia、StepVia、Skipvia、StackVia、ELIC等设计，以用来解决HDI中BGA区BallArray的高密度排列。
然而，现有的电镀加工工艺中存在有以下不足：①为了避免因盲孔内存在有气泡而造成在电镀时出现盲孔漏填或者盲孔内未填满的现象，现有电镀线中会配置有能够驱动飞靶运动的振动马达；但由于一条电镀线上会配置有至少500台振动马达，而目前厂家多采用用人工手摸来感测振动的振幅情况，从而造成无法及时、准确的对所述振动马达进行实时监控，这样既不利于电镀质量保证，也不利于振动马达的使用。②现有电镀线中通常采用泵浦马达为电镀槽内药水的正常循环供压，再经由喷嘴将药水喷射出；众所周知，当PCB板的板厚不一致时，其所需的喷流量也必然会发生变化，如：当对超薄覆铜板电镀时，其所需的喷流量较于常规板厚情况要减少50％以上，这就表示在对超薄覆铜板电镀时，泵浦马达喷出的药水压力要被缩小50％，那么必然就会导致压力回流而损伤泵浦，大大缩短了泵浦马达的使用寿命。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种PCB电镀线，既能对振动马达的振动信息进行实时采集和保存，提升了监控精度和效率，保障了PCB产品的电镀质量；又能够实现分流泄压，有效地避免了因压力回流而对泵浦造成损伤，大大延长了泵浦马达的使用寿命。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB电镀线，包括一用以盛装电镀液的电镀槽、若干个飞靶和若干个铜板，所述电镀槽具有槽底和围设于所述槽底周缘的两对侧立壁，且在所述电镀槽上并呈相对布置的一对侧立壁上对称设置有若干呈间隔排列的固定基座，该若干个飞靶皆电连接于电源的负极，且每一所述飞靶各分别架设于相对称的两个所述固定基座之间，每一所述飞靶上还各挂设有用以夹持待镀PCB板的夹具；该若干个铜板皆电连接于电源的正极，且该若干个铜板对称设置于所述电镀槽上并呈相对布置的另一对侧立壁的内表面上；在每一所述飞靶上连接有能够驱动其运动的振动马达，并在每一所述振动马达上还设置有一用以感测振动马达振幅的振动传感器，且每一所述振动传感器各分别电连接于控制系统。
作为本实用新型的进一步改进，所述电镀槽为长方体结构，在所述电镀槽的另一对侧立壁的内表面上对称开设有多个沿所述电镀槽高度方向延伸的插槽，该若干个铜板对应插置于多个所述插槽中。
作为本实用新型的进一步改进，每一所述飞靶的轴向两端各分别活动穿设过与其相对的两个所述固定基座；另外，每一所述飞靶上还各分别连接有两个所述振动马达，且两个所述振动马达还能够同步带动所述飞靶沿自身长度方向进行往复移动。
作为本实用新型的进一步改进，所述控制系统采用SPC统计过程控制系统。
作为本实用新型的进一步改进，该PCB电镀线还包括有供药循环系统，该供药循环系统包括两个喷流主路、多个喷流支路和两个泵浦马达，该两喷流主路均为水平放置，并对称设置于所述电镀槽的另一对侧立壁上；该多个喷流支路皆为竖向放置，并对称设置在所述电镀槽的另一对侧立壁的内表面上，每一所述喷流支路各分别与其相对应的一所述喷流主路相连通，且每一所述喷流支路上还各连接有多个分别与其内部相连通的喷嘴，每一所述喷嘴的喷射方向还各分别朝向与其相对应的待镀PCB板；该两泵浦马达均定位设置于所述电镀槽外，每一所述泵浦马达的出液口还各通过一输送管路连通于一所述喷流主路，且每一所述输送管路上沿液体流向还依次设置有流量阀和流量计；另外，还设有两个泄压管路，该两泄压管路的一端各分别与两个所述流量阀相连通，该两泄压管路的另一端均与所述电镀槽内部相连通。
作为本实用新型的进一步改进，位于同侧的多个所述插槽和多个喷流支路呈交替布置。
作为本实用新型的进一步改进，该两流量阀各具有一个阀门入口和两个阀门出口，且该两流量阀的阀门入口对应与该两泵浦马达的出液口相连通，该两流量阀的一阀门出口对应与两个所述流量计相连通，该两流量阀的另一阀门出口对应与该两泄压管路的一端相连通。
作为本实用新型的进一步改进，所述电镀槽的槽底上开设有出液口；
该供药循环系统还包括有两个过滤器，该两过滤器上均设置有污液入口和净化液出口，且该两过滤器上的污液入口均与所述电镀槽的出液口相连通，该两过滤器上的净化液出口对应与该两泵浦马达的进液口相连通。
本实用新型的有益效果是：相较于现有技术，本发明所述的PCB电镀线具有以下优点：①本发明通过在每一所述飞靶上连接有能够驱动其运动的振动马达，这样在电镀过程中便可通过振动将PCB板件盲孔内的气泡赶出，有效地避免了PCB产品在电镀时出现盲孔漏填或者盲孔内未填满等现象，提高了PCB产品的良率；特别是，本发明还在每一所述振动马达上还设置有一用以感测振动马达振幅的振动传感器，每一所述振动传感器还各分别电连接于控制系统，这样便能够实现对振动马达的振动信息进行实时采集和保存，既提升了监控精度和效率，又便于操作人员对振动马达的振动情况进行实时调整与查阅，利于保障PCB产品的电镀质量、以及维护振动马达的使用；另外，上述监控方式还大大减少了人力成本，降低了劳动强度。②本发明还在每一输送管路上设置一流量阀，并在每一流量阀与槽体内部之间连接有一泄压管路，通过控制所述流量阀阀门出口的开口大小，使得泄压管路实现分流泄压，有效地避免了因压力回流而对泵浦造成损伤，大大延长了泵浦马达的使用寿命；另外，因每一泄压管路的分流量大小可调，因而可适用于各种板厚大小的PCB板件，适用性强。
附图说明
图1为本实用新型所述PCB电镀线的局部结构示意图；
图2为本实用新型所述供药循环系统的工作原理示意图。
结合附图，作以下说明：
1——电镀槽 10——插槽
2——飞靶 3——振动马达
4——振动传感器 5——供药循环系统
50——喷流主路 51——喷流支路
52——喷嘴 53——泵浦马达
54——输送管路 55——流量阀
56——流量计 57——泄压管路
具体实施方式
以下藉由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。
实施例1：
请参阅说明书附图1所示，其为本实用新型所述PCB电镀线的局部结构示意图。该PCB电镀线包括一用以盛装电镀液的电镀槽1、若干个飞靶2和若干个铜板(图中未示意)，所述电镀槽1具有槽底和围设于所述槽底周缘的两对侧立壁，且在所述电镀槽1上并呈相对布置的一对侧立壁上对称设置有若干呈间隔排列的固定基座，该若干个飞靶2皆电连接于电源的负极，且每一所述飞靶2各分别架设于相对称的两个所述固定基座之间，每一所述飞靶2上还各挂设有用以夹持待镀PCB板的夹具；该若干个铜板皆电连接于电源的正极，且该若干个铜板对称设置于所述电镀槽1上并呈相对布置的另一对侧立壁的内表面上；在每一所述飞靶2上连接有能够驱动其运动的振动马达3，并在每一所述振动马达3上还设置有一用以感测振动马达振幅的振动传感器4，且每一所述振动传感器4各分别电连接于控制系统。
在本实施例中，所述电镀槽1为长方体结构，在所述电镀槽1的另一对侧立壁的内表面上对称开设有多个沿所述电镀槽1高度方向延伸的插槽10，该若干个铜板对应插置于多个所述插槽10中。
在本实施例中，每一所述飞靶2的轴向两端各分别活动穿设过与其相对的两个所述固定基座；另外，每一所述飞靶2上还各分别连接有两个所述振动马达3，且两个所述振动马达3还能够同步带动所述飞靶2沿自身长度方向进行往复移动。
在本实施例中，所述控制系统采用SPC统计过程控制系统，SPC统计过程控制系统为现有技术，在此不做详述。
在本实施例中，该PCB电镀线还包括有供药循环系统5，所述供药循环系统的工作原理示意图见说明书附图2所示。该供药循环系统包括两个喷流主路50、多个喷流支路51和两个泵浦马达53，该两喷流主路50均为水平放置，并对称设置于所述电镀槽1的另一对侧立壁上；该多个喷流支路51皆为竖向放置，并对称设置在所述电镀槽1的另一对侧立壁的内表面上，每一所述喷流支路51各分别与其相对应的一所述喷流主路相连通，且每一所述喷流支路51上还各连接有多个分别与其内部相连通的喷嘴52，每一所述喷嘴52的喷射方向还各分别朝向与其相对应的待镀PCB板；该两泵浦马达53均定位设置于所述电镀槽1外，每一所述泵浦马达53的出液口还各通过一输送管路54连通于一所述喷流主路，且每一所述输送管路54上沿液体流向(即自输送管路的进水口至其出水口)还依次设置有流量阀55和流量计56；另外，还设有两个泄压管路57，该两泄压管路57的一端各分别与两个所述流量阀55相连通，该两泄压管路57的另一端均与所述电镀槽1内部相连通。
优选的，位于同侧的多个所述插槽10和多个喷流支路51呈交替布置。
优选的，该两流量阀55各具有一个阀门入口和两个阀门出口，且该两流量阀55的阀门入口对应与该两泵浦马达53的出液口相连通，该两流量阀55的一阀门出口对应与两个所述流量计56相连通，该两流量阀55的另一阀门出口对应与该两泄压管路57的一端相连通。
优选的，所述电镀槽1的槽底上开设有出液口；该供药循环系统还包括有两个过滤器，该两过滤器上均设置有污液入口和净化液出口，且该两过滤器上的污液入口均与所述电镀槽1的出液口相连通，该两过滤器上的净化液出口对应与该两泵浦马达53的进液口相连通。
综上所述，相较于现有技术，本发明所述的PCB电镀线具有以下优点：①本发明通过在每一所述飞靶上连接有能够驱动其运动的振动马达，这样在电镀过程中便可通过振动将PCB板件盲孔内的气泡赶出，有效地避免了PCB产品在电镀时出现盲孔漏填或者盲孔内未填满等现象，提高了PCB产品的良率；特别是，本发明还在每一所述振动马达上还设置有一用以感测振动马达振幅的振动传感器，每一所述振动传感器还各分别电连接于控制系统，这样便能够实现对振动马达的振动信息进行实时采集和保存，既提升了监控精度和效率，又便于操作人员对振动马达的振动情况进行实时调整与查阅，利于保障PCB产品的电镀质量、以及维护振动马达的使用；另外，上述监控方式还大大减少了人力成本，降低了劳动强度。②本发明还在每一输送管路上设置一流量阀，并在每一流量阀与槽体内部之间连接有一泄压管路，通过控制所述流量阀阀门出口的开口大小，使得泄压管路实现分流泄压，有效地避免了因压力回流而对泵浦造成损伤，大大延长了泵浦马达的使用寿命；另外，因每一泄压管路的分流量大小可调，因而可适用于各种板厚大小的PCB板件，适用性强。
上述实施方式仅例示性说明本实用新型的功效，而非用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为在本实用新型的保护范围内。此外，在上述实施方式中各组件的数量仅为例示性说明，亦非用于限制本实用新型。
Claims (8)
1.一种PCB电镀线，包括一用以盛装电镀液的电镀槽(1)、若干个飞靶(2)和若干个铜板，所述电镀槽(1)具有槽底和围设于所述槽底周缘的两对侧立壁，且在所述电镀槽(1)上并呈相对布置的一对侧立壁上对称设置有若干呈间隔排列的固定基座，该若干个飞靶(2)皆电连接于电源的负极，且每一所述飞靶(2)各分别架设于相对称的两个所述固定基座之间，每一所述飞靶(2)上还各挂设有用以夹持待镀PCB板的夹具；该若干个铜板皆电连接于电源的正极，且该若干个铜板对称设置于所述电镀槽(1)上并呈相对布置的另一对侧立壁的内表面上；其特征在于：在每一所述飞靶(2)上连接有能够驱动其运动的振动马达(3)，并在每一所述振动马达(3)上还设置有一用以感测振动马达振幅的振动传感器(4)，且每一所述振动传感器(4)各分别电连接于控制系统。
2.根据权利要求1所述的PCB电镀线，其特征在于：所述电镀槽(1)为长方体结构，在所述电镀槽(1)的另一对侧立壁的内表面上对称开设有多个沿所述电镀槽(1)高度方向延伸的插槽(10)，该若干个铜板对应插置于多个所述插槽(10)中。
3.根据权利要求1所述的PCB电镀线，其特征在于：每一所述飞靶(2)的轴向两端各分别活动穿设过与其相对的两个所述固定基座；另外，每一所述飞靶(2)上还各分别连接有两个所述振动马达(3)，且两个所述振动马达(3)还能够同步带动所述飞靶(2)沿自身长度方向进行往复移动。
4.根据权利要求1所述的PCB电镀线，其特征在于：所述控制系统采用SPC统计过程控制系统。
5.根据权利要求2所述的PCB电镀线，其特征在于：该PCB电镀线还包括有供药循环系统(5)，该供药循环系统包括两个喷流主路(50)、多个喷流支路(51)和两个泵浦马达(53)，该两喷流主路(50)均为水平放置，并对称设置于所述电镀槽(1)的另一对侧立壁上；该多个喷流支路(51)皆为竖向放置，并对称设置在所述电镀槽(1)的另一对侧立壁的内表面上，每一所述喷流支路(51)各分别与其相对应的一所述喷流主路相连通，且每一所述喷流支路(51)上还各连接有多个分别与其内部相连通的喷嘴(52)，每一所述喷嘴(52)的喷射方向还各分别朝向与其相对应的待镀PCB板；该两泵浦马达(53)均定位设置于所述电镀槽(1)外，每一所述泵浦马达(53)的出液口还各通过一输送管路(54)连通于一所述喷流主路，且每一所述输送管路(54)上沿液体流向还依次设置有流量阀(55)和流量计(56)；另外，还设有两个泄压管路(57)，该两泄压管路(57)的一端各分别与两个所述流量阀(55)相连通，该两泄压管路(57)的另一端均与所述电镀槽(1)内部相连通。
6.根据权利要求5所述的PCB电镀线，其特征在于：位于同侧的多个所述插槽(10)和多个喷流支路(51)呈交替布置。
7.根据权利要求5所述的PCB电镀线，其特征在于：该两流量阀(55)各具有一个阀门入口和两个阀门出口，且该两流量阀(55)的阀门入口对应与该两泵浦马达(53)的出液口相连通，该两流量阀(55)的一阀门出口对应与两个所述流量计(56)相连通，该两流量阀(55)的另一阀门出口对应与该两泄压管路(57)的一端相连通。
8.根据权利要求5所述的PCB电镀线，其特征在于：所述电镀槽(1)的槽底上开设有出液口；
该供药循环系统还包括有两个过滤器，该两过滤器上均设置有污液入口和净化液出口，且该两过滤器上的污液入口均与所述电镀槽(1)的出液口相连通，该两过滤器上的净化液出口对应与该两泵浦马达(53)的进液口相连通。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20170329 Effective date of abandoning: 20180123 |
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| AV01 | Patent right actively abandoned |