CN207783200U - 电路板和灯具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电路板，包括印刷电路板以及焊接在所述印刷电路板上的芯片、电子元器件、负载；所述芯片包括传输管脚和空管脚，所述传输管脚用于输入或输出；所述传输管脚通过所述印刷电路板上位于所述芯片下方的走线连接所述空管脚，然后连接所述电子元器件或负载。传输管脚通过印刷电路板上位于芯片下方的走线连接空管脚，充分利用了芯片的空管脚(NC管脚)和印刷电路板上位于芯片下方的位置，使得从芯片出来的走线降低交叉几率，有效减少了跳线。还提供了一种灯具。

Description

电路板和灯具

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体而言，本实用新型涉及一种电路板和灯具。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。

PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。印刷电路板上件完毕后的电路板可以称之为PCBA板。

当电路板具有芯片时，由于大部分芯片较为细小，针脚较为紧密，从而导致芯片与其他电子元器件连接时需要跳线。例如线性LED灯恒流控制电路，具有多个LED灯组和多个恒流控制芯片，各个恒流控制芯片控制对应的LED灯组，各个恒流控制芯片之间还需要并联连接(例如一些输出端口并联连接)，从而在印刷电路板的布线交叉复杂，需要大量跳线。大量的跳线，影响了电路的稳定性，还会增加生产成本和物料成本。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在至少能解决上述的技术缺陷之一，特别是需要大量跳线的技术缺陷。

本实用新型提供一种电路板，包括印刷电路板以及焊接在所述印刷电路板上的芯片、电子元器件、负载；

所述芯片包括传输管脚和空管脚，所述传输管脚用于输入或输出；

所述传输管脚通过所述印刷电路板上位于所述芯片下方的走线连接所述空管脚，然后连接所述电子元器件或负载。

在其中一个实施例中，所述负载包括LED灯组。

在其中一个实施例中，所述芯片包括恒流控制芯片。

在其中一个实施例中，所述电路板包括多于一个的恒流控制芯片，各个恒流控制芯片之间通过所述印刷电路板的走线并联连接。

在其中一个实施例中，所述芯片包括16个管脚，分别为管脚1～管脚16；

从管脚1到管脚16或者反过来从管脚16到管脚1依次为：电源输入端口VIN、空管脚、过压保护检测端口OVP、芯片电源端口VDD、输出电流值设置端口REXT、接地端GND、空管脚、空管脚、恒流输出端口OUT4、恒流输出端口OUT3、空管脚、空管脚、空管脚、空管脚、恒流输出端口OUT2、恒流输出端口OUT1。

在其中一个实施例中，所述芯片包括16个管脚，分别为管脚1～管脚16；

从管脚1到管脚16或者反过来从管脚16到管脚1依次为：电源输入端口VIN、空管脚、过压保护检测端口OVP、芯片电源端口VDD、输出电流值设置端口REXT、接地端GND、空管脚、空管脚、恒流输出端口OUT4、空管脚、恒流输出端口OUT3、空管脚、空管脚、恒流输出端口OUT2、空管脚、恒流输出端口OUT1。

在其中一个实施例中，所述芯片包括16个管脚，分别为管脚1～管脚16；

从管脚1到管脚16或者反过来从管脚16到管脚1依次为：电源输入端口VIN、空管脚、过压保护检测端口OVP、芯片电源端口VDD、输出电流值设置端口REXT、接地端GND、空管脚、空管脚、空管脚、恒流输出端口OUT4、恒流输出端口OUT3、空管脚、空管脚、恒流输出端口OUT2、恒流输出端口OUT1、空管脚。

在其中一个实施例中，所述电路板包括供电模块和多于一组的串联连接的LED灯组，所述供电模块与所述LED灯组串联连接提供供电电压，所述多于一个的恒流控制芯片根据所述供电电压的大小控制各组所述LED灯组以如下规则发光：根据供电电压的增大逐渐增加发光的LED灯组。

本实用新型还提供一种灯具，其包括根据上述任一实施例所述的电路板。

上述的电路板和灯具，包括印刷电路板以及焊接在所述印刷电路板上的芯片、电子元器件、负载；所述芯片包括传输管脚和空管脚，所述传输管脚用于输入或输出；所述传输管脚通过所述印刷电路板上位于所述芯片下方的走线连接所述空管脚，然后连接所述电子元器件或负载。传输管脚通过印刷电路板上位于芯片下方的走线连接空管脚，充分利用了芯片的空管脚(NC管脚)和印刷电路板上位于芯片下方的位置，使得从芯片出来的走线降低交叉几率，有效减少了跳线。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为一个实施例的电路板的整体布线图；

图2为一个实施例的电路板的局部布线图；

图3为第一实施例的芯片管脚排布图；

图4为第二实施例的芯片管脚排布图；

图5为第三实施例的芯片管脚排布图；

图6为第四实施例的芯片管脚排布图；

图7为第五实施例的芯片管脚排布图；

图8为第六实施例的芯片管脚排布图；

图9为一个实施例的芯片内部电路图；

图10为一个实施例的电路板的电路原理图；

图11为传统布线电路板的整体布线图；

图12为传统布线电路板的局部布线图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本实用新型的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本实用新型所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

图1为一个实施例的电路板模块图，图2为一个实施例的电路板的局部布线图，请参阅图1、2。

本实用新型提供一种电路板，包括印刷电路板以及焊接在印刷电路板上的芯片(例如图1、2的U1～U5)、电子元器件(例如图1、2中的电容、电阻等等)、负载(例如图1、2中的LED1～LED4)。

芯片包括传输管脚(例如图1、2中的OUT1～OUT4)和空管脚(例如图1中的NC管脚)。传输管脚用于输入或输出，例如输入信号输入电压，或输出信号输出电压。NC是NOTCONNECT的缩写，即该管脚与芯片内部电路是不连接的，是隔离的。芯片中NC引脚没有任何用途，只是限于封装形式，该管脚必须存在。因此，即使有走线连接空管脚，也不会对芯片或电路造成影响。

在本实施例中，芯片为具有16个管脚的ESOP16封装，当然在其他实施例中也可以是其他数量管脚或其他封装形式，例如SOP封装。芯片可以是ESOP16封装的SM2315E，由于市面上尚未有ESOP16封装的SM2315E，因此有必要对芯片的管脚进行说明。

在一些实施例中，芯片包括16个管脚，分别为管脚1～管脚16；从管脚1到管脚16或者反过来从管脚16到管脚1依次为：电源输入端口VIN、空管脚、过压保护检测端口OVP、芯片电源端口VDD、输出电流值设置端口REXT、接地端GND、空管脚、空管脚、恒流输出端口OUT4、恒流输出端口OUT3、空管脚、空管脚、空管脚、空管脚、恒流输出端口OUT2、恒流输出端口OUT1。前者(从管脚1到管脚16)见图3，后者(从管脚16到管脚1)见图4，电路板上的走线可以按照图中的箭头线布设。芯片的排布为业界常规布设，即管脚1～管脚8在芯片一侧(例如左侧)由上到下布设，管脚9～管脚16在芯片另一侧(例如右侧)由下到上布设，在此不再赘述。

芯片的传输管脚通过印刷电路板上位于芯片下方的走线连接空管脚，然后连接电子元器件或负载。通过芯片的空管脚，可以有效利用芯片下方的位置来走线，减少走线的交叉，减少跳线。请参阅图2，以U5为例，其中的管脚2、管脚7、管脚8都是空管脚(NC管脚)；其中管脚2在芯片下方连接管脚15，并与U1～U4的管脚2和管脚15连接；管脚7在芯片下方连接管脚10，并与U1～U4的管脚7和管脚10连接，U1～U5并联。

而在一些实施例中，芯片包括16个管脚，分别为管脚1～管脚16；从管脚1到管脚16或者反过来从管脚16到管脚1依次为：电源输入端口VIN、空管脚、过压保护检测端口OVP、芯片电源端口VDD、输出电流值设置端口REXT、接地端GND、空管脚、空管脚、恒流输出端口OUT4、空管脚、恒流输出端口OUT3、空管脚、空管脚、恒流输出端口OUT2、空管脚、恒流输出端口OUT1。前者(从管脚1到管脚16)见图5，后者(从管脚16到管脚1)见图6，电路板上的走线可以按照图中的箭头线布设。

在另一些实施例中，芯片包括16个管脚，分别为管脚1～管脚16；从管脚1到管脚16或者反过来从管脚16到管脚1依次为：电源输入端口VIN、空管脚、过压保护检测端口OVP、芯片电源端口VDD、输出电流值设置端口REXT、接地端GND、空管脚、空管脚、空管脚、恒流输出端口OUT4、恒流输出端口OUT3、空管脚、空管脚、恒流输出端口OUT2、恒流输出端口OUT1、空管脚。前者(从管脚1到管脚16)见图7，后者(从管脚16到管脚1)见图8，电路板上的走线可以按照图中的箭头线布设。

图9为一个实施例的芯片内部电路图。

在一些实施例中，负载可以包括LED灯组(例如图1、2中的LED1～LED4)，LED灯组可以由至少两个LED灯串联或并联或串并联结合而组成。芯片可以包括恒流控制芯片(例如图1、2的U1～U5)，在此不做限定。本实施例中，电路板包括多于一个的恒流控制芯片，各个恒流控制芯片之间通过印刷电路板的走线并联连接。

在一些实施例中，电路板包括供电模块、多于一组的串联连接的LED灯组、多于一个并联连接的恒流控制芯片，供电模块与LED灯组串联连接提供供电电压。供电模块用于将市电整流为直流，因此供电模块可以包括整流桥。各个恒流控制芯片之间通过印刷电路板的走线并联连接，该多于一个的恒流控制芯片根据供电电压的大小控制各组LED灯组以如下规则发光：根据供电电压的增大逐渐增加发光的LED灯组。

见图1、2，本实施例中，电路包括4组的串联连接的LED灯组，分别为LED1、LED2、LED3、LED4，供电模块依次连接LED1、LED2、LED3、LED4。电路板还包括5个并联连接的恒流控制芯片，分别为U1、U2、U3、U4、U5，U1～U5为相同型号的恒流控制芯片，其输出端口OUT1互连然后连接LED1的负极，输出端口OUT2互连然后连接LED2的负极，输出端口OUT3互连然后连接LED3的负极，输出端口OUT4互连然后连接LED4的负极，从而实现U1～U5的并联。

各个恒流控制芯片通过VIN端口受电启动工作，当供电模块整流后的供电电压较低仅能正常供电LED1时，控制OUT1端口开启，此时只有LED1发光；供电模块整流后的供电电压升高仅能正常供电LED1和LED2时，控制OUT2端口开启，此时把OUT1端口关闭，LED1和LED2发光；供电模块整流后的供电电压升高仅能正常供电LED1、LED2和LED3时，控制OUT3端口开启，此时把OUT1、OUT2端口关闭，LED1、LED2和LED3发光；供电模块整流后的供电电压升高能正常供电LED1、LED2、LED3、LED4时，控制OUT4端口开启，此时把OUT1、OUT2、OUT3端口关闭，LED1、LED2、LED3、LED4全发光。根据供电电压的逐渐增大，从仅仅只有LED1发光到LED1、LED2、LED3、LED4全发光，因此达到根据供电电压的增大逐渐增加发光的LED灯组的目的。

每个OUT端口的开启都对应着一个REXT端口阈值，不同的OUT端口开启，REXT阈值均不同。例如，OUT1开启时，REXT阈值为0.5；OUT2开启时，REXT阈值为0.8；OUT3开启时，REXT阈值为1；OUT4开启时，REXT阈值为1.2。

图10为一个实施例的电路板的电路原理图。

恒流控制芯片的数量不做限定，可以任意增加恒流控制芯片的数量以提高流经LED灯组的电流。恒流控制芯片的封装为16个管脚的ESOP16封装。

如果按照传统的电路，请参阅图11、图12，那么恒流控制芯片U1～U5只要8个管脚即可，即ESOP8封装即可。这种情况下，由于U1～U5并联，且芯片下方无法走线，将导致印刷电路板的走线交叉，增加大量的跳线，如图11、12中的J1～J24都是跳线。

然而如果采用本实施例，见图1和图2，即使多个恒流控制芯片的并联，也可以利用恒流控制芯片的空管脚和芯片下方的位置走线，可以有效避免在印刷电路板的走线交叉，从而实现降低跳线数量的目的。

本实用新型还提供一种灯具，其包括根据上述任一实施例的电路板。

上述的电路板和灯具，包括印刷电路板以及焊接在所述印刷电路板上的芯片、电子元器件、负载；所述芯片包括传输管脚和空管脚，所述传输管脚用于输入或输出；所述传输管脚通过所述印刷电路板上位于所述芯片下方的走线连接所述空管脚，然后连接所述电子元器件或负载。传输管脚通过印刷电路板上位于芯片下方的走线连接空管脚，充分利用了芯片的空管脚(NC管脚)和印刷电路板上位于芯片下方的位置，使得从芯片出来的走线降低交叉几率，有效减少了跳线。

以上所述仅是本实用新型的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括印刷电路板以及焊接在所述印刷电路板上的芯片、电子元器件、负载；

所述芯片包括传输管脚和空管脚，所述传输管脚用于输入或输出；

所述传输管脚通过所述印刷电路板上位于所述芯片下方的走线连接所述空管脚，然后连接所述电子元器件或负载。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述负载包括LED灯组。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述芯片包括恒流控制芯片。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括多于一个的恒流控制芯片，各个恒流控制芯片之间通过所述印刷电路板的走线并联连接。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述芯片为ESOP16封装，包括电源输入端口VIN、过压保护检测端口OVP、芯片电源端口VDD、输出电流值设置端口REXT、接地端GND、恒流输出端口OUT1、恒流输出端口OUT2、恒流输出端口OUT3、恒流输出端口OUT4，以及8个空管脚。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述芯片包括16个管脚，分别为管脚1～管脚16；

从管脚1到管脚16或者反过来从管脚16到管脚1依次为：电源输入端口VIN、空管脚、过压保护检测端口OVP、芯片电源端口VDD、输出电流值设置端口REXT、接地端GND、空管脚、空管脚、恒流输出端口OUT4、恒流输出端口OUT3、空管脚、空管脚、空管脚、空管脚、恒流输出端口OUT2、恒流输出端口OUT1。

7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述芯片包括16个管脚，分别为管脚1～管脚16；

从管脚1到管脚16或者反过来从管脚16到管脚1依次为：电源输入端口VIN、空管脚、过压保护检测端口OVP、芯片电源端口VDD、输出电流值设置端口REXT、接地端GND、空管脚、空管脚、恒流输出端口OUT4、空管脚、恒流输出端口OUT3、空管脚、空管脚、恒流输出端口OUT2、空管脚、恒流输出端口OUT1。

8.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述芯片包括16个管脚，分别为管脚1～管脚16；

从管脚1到管脚16或者反过来从管脚16到管脚1依次为：电源输入端口VIN、空管脚、过压保护检测端口OVP、芯片电源端口VDD、输出电流值设置端口REXT、接地端GND、空管脚、空管脚、空管脚、恒流输出端口OUT4、恒流输出端口OUT3、空管脚、空管脚、恒流输出端口OUT2、恒流输出端口OUT1、空管脚。

9.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括供电模块和多于一组的串联连接的LED灯组，所述供电模块与所述LED灯组串联连接提供供电电压，所述多于一个的恒流控制芯片根据所述供电电压的大小控制各组所述LED灯组以如下规则发光：根据供电电压的增大逐渐增加发光的LED灯组。

10.一种灯具，其特征在于，其包括根据权利要求1～9任一项所述的电路板。