CN207782000U - 连接器及电子装置 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种连接器及电子装置，属于连接器技术领域。该连接器包括：舌片和主壳体，舌片包括承载导电端子的承载部和与承载部的尾部连接的绝缘座体，主壳体呈台阶状的筒状结构，主壳体的前部的截面积大于尾部的截面积；承载部位于主壳体的前部的内腔，绝缘座体位于主壳体的尾部的内腔，主壳体上尾部的内表面与绝缘座体的外表面通过点胶的方式进行固定。本公开实施例通过减小主壳体的尾部的截面积，以减小尾部所占的空间。另外，通过点胶的方式将主壳体上尾部的内表面与绝缘座体的外表面进行固定，以实现绝缘座体与主壳体之间的固定。

Description

连接器及电子装置

技术领域

本公开涉及连接器技术领域，尤其涉及一种连接器及电子装置。

背景技术

随着连接器的不断发展，Type-C连接器基于充电能力强、数据传输速率快、普遍适用性等特点成为了用户广泛使用的一种连接器。然而，目前广泛使用的Type-C连接器的尾部较厚，从而导致占用的空间较大。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种连接器及电子装置。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种连接器，所述连接器包括舌片和主壳体；

所述舌片包括承载导电端子的承载部和与所述承载部的尾部连接的绝缘座体，所述主壳体呈台阶状的筒状结构，所述主壳体的前部的截面积大于尾部的截面积；

所述承载部位于所述主壳体的前部的内腔，所述绝缘座体位于所述主壳体的尾部的内腔，所述主壳体上尾部的内表面与所述绝缘座体的外表面通过点胶的方式进行固定。

可选地，所述绝缘座体上设置有至少一个凹槽，所述主壳体上与每个凹槽对应的位置处设置有点胶孔，且每个凹槽的槽口尺寸大于对应位置处的点胶孔的开孔尺寸，每个凹槽的槽口与对应位置处的点胶孔的四周通过点胶的方式进行固定。

可选地，所述至少一个凹槽位于所述绝缘座体的上外表面和/或下外表面。

可选地，每个凹槽为圆形或方形结构。

可选地，所述主壳体的尾部伸出所述绝缘座体的尾部，所述主壳体上伸出所述绝缘座体尾部部分的内表面与所述绝缘座体的尾部的端面通过点胶的方式进行固定。

可选地，所述承载部上设置有补强刚片，所述补强刚片延伸至所述绝缘座体且与所述绝缘座体重叠的一部分裸露在所述绝缘座体的外表面，所述主壳体的尾部与所述补强刚片裸露在所述绝缘座体的外表面的部分通过焊接的方式进行固定。

可选地，所述绝缘座体呈台阶状，所述绝缘座体的台阶面朝向所述绝缘座体的前部，所述绝缘座体的前部位于所述主壳体的前部的内腔。

可选地，所述主壳体的前部的轴线和尾部的轴线位于同一直线上。

可选地，所述主壳体是通过抽引工艺制造得到。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子装置，所述电子装置设置有上述第一方面所述的连接器。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开实施例通过减小主壳体的尾部的截面积，以减小尾部所占的空间。另外，由于主壳体的尾部的截面积减小导致主壳体的尾部与绝缘座体之间的孔隙较小，因此，本公开实施例可以通过点胶的方式将主壳体上尾部的内表面与绝缘座体的外表面进行固定，以实现对绝缘座体与主壳体之间的固定，避免在减小主壳体尾部所占的空间后，因主壳体的尾部与绝缘座体的尾部之间的空隙小造成绝缘座体很难固定的问题。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种连接器的结构示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的第一种舌片的结构示意图；

图3(a)是根据一示例性实施例示出的第二种舌片的结构示意图；

图3(b)是根据一示例性实施例示出的第一种主壳体的结构示意图；

图4(a)是根据一示例性实施例示出的第三种舌片的结构示意图；

图4(b)是根据一示例性实施例示出的第二种主壳体的结构示意图；

图5A是根据一示例性实施例示出的第四种舌片的结构示意图；

图5B是根据一示例性实施例示出的第五种舌片的结构示意图。

附图标记：

1：舌片；11：导电端子；12：承载部；13：绝缘座体；14：凹槽；15：补强刚片；2：主壳体；21：点胶孔；22：开孔。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的一种连接器的结构示意图，图2是根据一示例性实施例示出的一种舌片的结构示意图。结合图1和图2，该连接器包括舌片1和主壳体2，舌片1包括承载导电端子11的承载部12和与承载部12的尾部连接的绝缘座体13。主壳体2呈台阶状的筒状结构，主壳体2的前部的截面积大于尾部的截面积，承载部12位于主壳体2的前部的内腔，绝缘座体13位于主壳体2的尾部的内腔，主壳体2上尾部的内表面与绝缘座体13的外表面通过点胶的方式进行固定。

其中，该连接器可以为USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)Type-C连接器，当然，也可以为其他连接器，本公开实施例对此不做限定。

由于相关技术中主壳体的尾部较厚，占用了空间，因此，在本公开实施例中，可以通过抽引工艺制造得到主壳体2，以使主壳体2的前部的截面积大于尾部的截面积，这样，主壳体2的尾部可以与绝缘座体13间隙接触，从而减小主壳体2的尾部所占的空间。另外，在制造主壳体2时，可以将主壳体2的两侧的外表面和上下的外表面均抽引为台阶状。当然，为了增加主壳体2的美观性，且降低抽引难度，可以将主壳体2的上下外表面抽引成台阶状，而不将主壳体2的两侧的外表面抽引为台阶状，本公开实施例对此不做限定。

其中，抽引工艺是指在外力作用下通过拉伸的方式进行加工的一种工艺。在通过抽引工艺拉伸主壳体2时，主壳体2的前部的轴线和尾部的轴线可以在同一直线上，也可以不在同一直线上。当然，为了避免主壳体2的前部的轴线和尾部的轴线不在同一直线上时，可能导致该连接器和与该连接器连接的接头之间的作用力不均匀，且长时间使用后损坏该连接器，通常会将主壳体2的前部的轴线和尾部的轴线设置在同一直线上。主壳体可以是金属壳体，当然，也可以是其他材质的，只要可以实现与裸露的补强刚片之间的焊接即可。

本公开实施例通过减小主壳体的尾部的截面积，以减小尾部所占的空间。另外，由于主壳体的尾部的截面积减小导致主壳体的尾部与绝缘座体之间的孔隙较小，因此，本公开实施例可以通过点胶的方式将主壳体上尾部的内表面与绝缘座体的外表面进行固定，以实现对绝缘座体与主壳体之间的固定，避免在减小主壳体尾部所占的空间后，因主壳体的尾部与绝缘座体的尾部之间的空隙小造成绝缘座体很难固定的问题。

在一种可能的实现方式中，结合图1和图2，在通过点胶的方式实现主壳体2上尾部的内表面与绝缘座体13的外表面之间的固定时，可以在绝缘座体13的尾部的外表面点胶，或者在主壳体2的尾部的内表面点胶，进而在将绝缘座体13置于主壳体2的尾部的内腔时，基于绝缘座体13的尾部的外表面的胶体或者主壳体2的尾部的内表面的胶体实现绝缘座体13与主壳体2之间的固定。

然而，为了减小主壳体2的尾部的厚度，主壳体2的尾部与绝缘座体13的尾部为间隙接触，造成主壳体2的尾部与绝缘座体13的尾部之间的间隙内的胶体较少，很难起到固定主壳体2和绝缘座体13的作用。因此，在另一种可能的实现方式中，参见图1和图3(a)，主壳体2的尾部可以伸出绝缘座体13的尾部，主壳体2上伸出绝缘座体13尾部部分的内表面与绝缘座体13的尾部的端面通过点胶的方式进行固定。进一步地，由于主壳体2的尾部伸长后，造成主壳体2的尾部占用的空间增大，同时延长了导电端子11和补强刚片14的长度，因此，还可以基于其他更为优选的方式通过点胶实现主壳体2的尾部的内表面与绝缘座体13的外表面的固定。

比如，参见图3(a)和图3(b)，绝缘座体13上可以设置有至少一个凹槽14，主壳体2上与每个凹槽14对应的位置处设置点胶孔21，且每个凹槽14的槽口尺寸大于对应位置处的点胶孔21的开孔尺寸，每个凹槽14的槽口与对应位置处的点胶孔21的四周通过点胶的方式进行固定。

其中，由于点胶孔21的开孔尺寸小于凹槽14的槽口尺寸，也即是主壳体2的部分内表面用于封盖凹槽14。因此，可以沿点胶孔21向对应的凹槽14内注入胶体，胶体通过粘接凹槽14的内表面与主壳体2上点胶孔21四周的内表面实现主壳体2与绝缘座体13之间的固定。

其中，凹槽14可以为条状结构，对应的点胶孔21可以为圆孔，此时，点胶孔21的孔径远小于该凹槽14的长边。在凹槽14为条状结构时，至少一个凹槽14可以并行分布于绝缘座体13的外表面，也可以垂直分布于绝缘座体13的外表面，当然，还可以随机分布于绝缘座体13的外表面，本公开实施例对此不做限定。

当然，在绝缘座体13上设置的凹槽14较多时，为了避免绝缘座体13的外表面的设计较为复杂，至少一个凹槽14还可以为圆形或方形结构，对应的点胶孔21为圆形或方形结构，此时，点胶孔21的孔径远小于凹槽14的孔径。

其中，参见图3(a)，至少一个凹槽14可以位于绝缘座体13的上外表面和/或下外表面。当然，至少一个凹槽14也可以位于绝缘座体13的两侧的外表面，本公开实施例对此不作限定。

在使用该连接器时，安装于手机和笔记本电脑等电子装置的该连接器可以称为母座，与该连接器连接的接头可以称为公座，在公座插入母座，且保证公座内设置的导电端子与母座包括的承载部12上设置的导电端子11电连接时可以实现数据信息的传输。其中，为了方便用户的使用，该连接器包括的承载部12的上下外表面均可以设置导电端子11，以在该连接器与公座正插或反插时均可以实现数据信息的传输。为了避免与该连接器连接的公座插入主壳体2的前部的内腔过深，对公座造成损坏，参见图2或图3(a)，绝缘座体13可以呈台阶状，绝缘座体13的台阶面朝向绝缘座体13的前部，绝缘座体13的前部位于主壳体2的前部的内腔。这样，在公座插入主壳体2的前部时，可以基于绝缘座体13上设置的台阶面对插入的公座产生阻挡，从而避免公座插入过深造成损坏。

需要说明的是，在通过点胶的方式将绝缘座体13和主壳体2进行固定连接后，为了避免长时间使用后主壳体2与绝缘座体13之间发生松动，参见图4(a)和图4(b)，在通过绝缘座体13上设置的至少一个凹槽14和主壳体2上对应设置的至少一个点胶孔21对绝缘座体13和主壳体2进行固定，或者通过主壳体2的尾部上伸出绝缘座体13的尾部部分的内表面与绝缘座体13的尾部的端面对绝缘座体13和主壳体2进行固定，或者通过两者结合的方式对绝缘座体13和主壳体2进行固定后，在通过焊接的方式对主壳体2和绝缘座体13进行固定时，可以单独在绝缘座体13上设置补强钢片15，并保证补强刚片15裸露在绝缘座体13的外表面。当然，在设置补强刚片15时，由于承载部12的硬度较小，在多次使用后容易发生折断的现象。因此，可以在承载部12上设置补强刚片15并延伸至绝缘座体13，延伸至绝缘座体13的补强刚片15裸露在绝缘座体13的外表面。在通过绝缘座体13的外表面裸露的部分补强刚片15实现与主壳体2之间的固定时，还可以通过承载部12上设置的部分补强刚片15增强承载部的硬度，避免发生折断现象。

其中，在绝缘座体13上设置补强刚片15，或在承载部12上设置补强刚片15并延伸至绝缘座体13时，可以将设计好的导电端子11和补强刚片15放置在注塑模具中，之后在注塑模具中注入融化的绝缘材料，以得到与导电端子11和补强刚片15一体成型的包括有承载部12和绝缘座体13的舌片1。

其中，在绝缘座体13上单独设置补强刚片15时，补强刚片15可以设置在绝缘座体的上下外表面，也可以设置在绝缘座体13的两侧的外表面，当然，也可以环绕绝缘座体13，只要保证补强刚片15的一部分裸露在绝缘座体13的外表面即可，本公开实施例对此不做限定。

其中，在承载部12上设置补强刚片15以实现主壳体2与绝缘座体13之间的固定时，参见图4(a)，承载部12上可以设置有补强刚片15，补强刚片15延伸至绝缘座体13且与绝缘座体13重叠的一部分裸露在绝缘座体13的外表面，主壳体2的尾部与补强刚片15裸露在绝缘座体13的外表面的部分通过焊接的方式进行固定。参见图4(b)，为了实现绝缘座体13与主壳体2之间的固定，可以在主壳体2上与裸露有补强刚片15的对应位置设置开孔22，以基于开孔22和裸露的补强刚片15通过焊接的方式对主壳体2和绝缘座体13之间实现固定，从而实现舌片1与主壳体2之间的固定。

在承载部12上设置补强刚片15并延伸至绝缘座体13时，参见图4(a)、图5A和图5B，由于承载部12的上下外表面均可以设置有导电端子11，因此可以将补强钢片13设置在承载部12的两侧的外表面，也可以将补强刚片15设置在承载部12的内部，并延伸至绝缘座体13。当然，在承载部12的上下外表面区域足够时，也即是，承载部12的上下外表面有足够的区域设置补强钢片15时，可以在承载部12的上下外表面设置补强刚片15，并延伸至绝缘座体13，本公开实施例对此不做限定。

其中，参见图4(a)，在承载部12的两侧的外表面分别设置补强刚片15时，补强刚片15延伸至绝缘座体13且绝缘座体13的两侧的外表面分别裸露有补强钢片15的一部分。其中，承载部12两侧的外表面设置的补强刚片15可以沿绝缘座体13的两侧的外表面延伸至绝缘座体，当然，补强刚片15也可以沿绝缘座体的内部延伸至绝缘座体，只要保证补强刚片15裸露在绝缘座体13的两侧的外表面即可。在一种可能的实现方式中，在补强刚片15沿绝缘座体13的两侧的外表面延伸时，绝缘座体13的两侧的外表面设置有与补强刚片15相对应的凹槽，补强刚片15沿设置的凹槽延伸，并保证补强刚片15裸露的外表面与绝缘座体13的两侧的外表面平齐。

其中，参见图5A或图5B，在通过绝缘座体13上设置的至少一个凹槽14和主壳体2上对应设置的至少一个点胶孔21对绝缘座体13和主壳体2进行固定后，在通过焊接的方式实现绝缘座体13和主壳体2之间的固定时，承载部12的内部设置的补强刚片15可以延伸至绝缘座体13，且与绝缘座体13重叠的部分裸露在绝缘座体13的外表面。当补强钢片15设置在承载部12的内部时，补强刚片15可以靠近承载部12的两侧，以整体提高承载部12的硬度，避免承载部12的两侧发生折断现象。

进一步地，参见图5A或图5B，设置于承载部12内部的补强刚片15延伸至绝缘座体13时，补强刚片15可以裸露在绝缘座体13的两侧的外表面，也可以裸露在绝缘座体13的上下外表面。其中，为了避免补强刚片15绕弯太多，影响绝缘座体13的体积，参见图5A，延伸至绝缘座体13内部的补强刚片15靠近绝缘座体13的两侧时，可以使靠近两侧的补强刚片15绕弯至绝缘座体的两侧处，并裸露在绝缘座体13的两侧的外表面，或者参见图5B，在补强刚片15距离绝缘座体13的两侧较远时，可以使补强刚片15绕弯至绝缘座体13的上下两面，并裸露在绝缘座体13的上下外表面，本公开实施例对此不做限定。

本公开实施例中，通过抽引工艺拉伸主壳体，以使主壳体尾部所占的空间减小。另外，由于抽引后主壳体的尾部与绝缘座体的尾部间隙接触，造成空隙较小，可以在绝缘座体的尾部设置至少一个凹槽，并在主壳体上与至少一个凹槽的对应位置分别设置对应的点胶孔，进而可以沿点胶孔分别向至少一个凹槽内点胶，从而实现主壳体的尾部的内表面与绝缘座体的尾部之间的固定，避免在减小主壳体尾部所占的空间后，因主壳体的尾部与绝缘座体的尾部之间的空隙小造成绝缘座体很难固定的问题。另外，在通过点胶方式对主壳体和绝缘座体进行固定后，为了避免绝缘座体松动，可以将承载部的两侧的外表面，或者承载部的内部设置的补强刚片延伸至绝缘座体，并保证补强刚片与绝缘座体重叠的一部分裸露在绝缘座体的外表面，进而通过在主壳体上设置开孔，以基于开孔和裸露的补强刚片通过焊接的方式实现绝缘座体和主壳体的固定，增强主壳体与绝缘座体之间的固定效果。

本公开实施例还提供了一种电子装置，该电子装置设置有上述实施例所述的连接器，以便于可以通过连接器公座与设置在该电子装置上的该连接器连接，实现与该电子装置上数据信息的快速交互，或实现对该电子装置的快速充电。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括舌片和主壳体；

所述舌片包括承载导电端子的承载部和与所述承载部的尾部连接的绝缘座体，所述主壳体呈台阶状的筒状结构，所述主壳体的前部的截面积大于尾部的截面积；

所述承载部位于所述主壳体的前部的内腔，所述绝缘座体位于所述主壳体的尾部的内腔，所述主壳体上尾部的内表面与所述绝缘座体的外表面通过点胶的方式进行固定。

2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述绝缘座体上设置有至少一个凹槽，所述主壳体上与每个凹槽对应的位置处设置有点胶孔，且每个凹槽的槽口尺寸大于对应位置处的点胶孔的开孔尺寸，每个凹槽的槽口与对应位置处的点胶孔的四周通过点胶的方式进行固定。

3.如权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述至少一个凹槽位于所述绝缘座体的上外表面和/或下外表面。

4.如权利要求2所述的连接器，其特征在于，每个凹槽为圆形或方形结构。

5.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述主壳体的尾部伸出所述绝缘座体的尾部，所述主壳体上伸出所述绝缘座体尾部部分的内表面与所述绝缘座体的尾部的端面通过点胶的方式进行固定。

6.如权利要求1-5任一所述的连接器，其特征在于，所述承载部上设置有补强刚片，所述补强刚片延伸至所述绝缘座体且与所述绝缘座体重叠的一部分裸露在所述绝缘座体的外表面，所述主壳体的尾部与所述补强刚片裸露在所述绝缘座体的外表面的部分通过焊接的方式进行固定。

7.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述绝缘座体呈台阶状，所述绝缘座体的台阶面朝向所述绝缘座体的前部，所述绝缘座体的前部位于所述主壳体的前部的内腔。

8.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述主壳体的前部的轴线和尾部的轴线位于同一直线上。

9.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述主壳体是通过抽引工艺制造得到。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置设置有权利要求1-9任一所述的连接器。