CN207730224U - 反射式光学编码器 - Google Patents

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CN207730224U CN201820081553.8U CN201820081553U CN207730224U CN 207730224 U CN207730224 U CN 207730224U CN 201820081553 U CN201820081553 U CN 201820081553U CN 207730224 U CN207730224 U CN 207730224U
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张智
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Abstract

本实用新型涉及一种反射式光学编码器,包括基板;嵌于基板的发光体,所述发光体向上发出光线;置于所述基板之上的感光芯片,所述感光芯片的上表面形成有感光区域,所述感光芯片上对应所述发光体开设有供所述光线穿过的透光孔,通过所述透光孔使所述光线在所述感光芯片的上表面汇聚形成点光源;以及位于所述感光芯片上方的移动光栅,所述移动光栅的表面形成有反射层,所述光线穿过所述透光孔照射于所述反射层,并通过所述反射层反射至所述感光区域。本实用新型采用在感光芯片上开设透光孔并将发光体嵌于感光芯片下方的基板,使得发光体不裸露在感光芯片表面,不易损坏,且感光芯片与移动光栅之间无障碍,可以任意设定间距。

Description

反射式光学编码器
技术领域
本实用新型涉及编码器技术领域,特指一种反射式光学编码器。
背景技术
说明书附图图1为现有的反射式光学编码器的结构,其包括基板10’、置于基板10’之上的感光芯片20’、位于感光芯片上方的移动光栅30’以及装设于感光芯片之上的发光体40’。其中,感光芯片20’通过绑定线21’固定于基板10之上。由于发光体40’装设于感光芯片20’之上,位于感光芯片20’与移动光栅30’之间,使得发光体40’裸露,致使其防护较差容易损坏,尤其是当发光体40’为LED芯片时,LED灯珠的金线很容易损坏。此外,感光芯片20’与移动光栅30’之间的距离较大,使得反射式光学编码器体积较大、使用不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种反射式光学编码器,可以解决现有的反射式光学编码器的发光体裸露易损坏的问题。
实现上述目的的技术方案是:
本实用新型提供了一种反射式光学编码器,包括:
基板;
嵌于基板的发光体,所述发光体向上发出光线;
置于所述基板之上的感光芯片,所述感光芯片的上表面形成有感光区域,所述感光芯片上对应所述发光体开设有供所述光线穿过的透光孔,通过所述透光孔使所述光线在所述感光芯片的上表面汇聚形成点光源;以及
位于所述感光芯片上方的移动光栅,所述移动光栅的表面形成有反射层,所述光线穿过所述透光孔照射于所述反射层,并通过所述反射层反射至所述感光区域。
本实用新型的有益效果是,采用在感光芯片上开设透光孔并将发光体嵌于感光芯片下方的基板,从而在满足发光体发出的光线向上照射至移动光栅的同时,使得发光体不裸露在感光芯片表面,不易损坏,且感光芯片与移动光栅之间无障碍,可以任意设定间距。
本实用新型反射式光学编码器的进一步改进在于,所述透光孔为顶部开口小于底部开口的孔,从而使所述光线在所述感光芯片的上表面汇聚形成点光源。
本实用新型反射式光学编码器的进一步改进在于,所述透光孔的孔壁上镀有反光层。
本实用新型反射式光学编码器的进一步改进在于,所述基板上开设有通孔,所述通孔内形成有容置空间,所述发光体装设于所述容置空间内。
本实用新型反射式光学编码器的进一步改进在于,还包括一封装体,所述封装体包覆所述发光体并固定于所述容置空间内从而将所述发光体装设于所述容置空间内。
附图说明
图1为现有的反射式光学编码器的结构示意图。
图2为本实用新型反射式光学编码器的结构示意图。
图3为本实用新型反射式光学编码器中感光芯片的俯视图。
图4为本实用新型反射式光学编码器中感光芯片的侧剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
参阅图2,本实用新型提供了一种反射式光学编码器,对发光体具有较好的保护作用,解决了现有的反射式光学编码器的发光体裸露易损坏的问题。下面结合附图对本实用新型反射式光学编码器进行说明。
如图2所示,本实用新型反射式光学编码器包括基板10、置于基板之上的感光芯片20、位于感光芯片上方的移动光栅30以及装设于基板的发光体40。
其中,结合图2和图3所示,感光芯片20的上表面形成有感光区域23,移动光栅30的表面形成有反射层,发光体40向上发出光线,感光芯片20上对应发光体40开设有供光线穿过的透光孔21,通过透光孔21使光线在感光芯片20的上表面汇聚形成点光源,光线照射于反射层并通过反射层反射至感光区域23。优选地,发光体40为LED芯片。
如图4所示,透光孔21为特殊形状孔。优选地,透光孔21为顶部开口小于底部开口的锥形孔,通过锥形孔顶部的开口形成点光源。在另一优选的实施方式中,透光孔21的上部为圆柱形孔,下部为顶部开口小于底部开口的锥形孔,圆柱形孔与锥形孔连通,且圆柱形孔的截面积与锥形孔顶部的截面积相同,通过圆柱形孔顶部的开口形成点光源。
在一较佳的实施方式中,透光孔21的孔壁上镀有反光层,所述反光层优选为高反射率金属层,通过特殊形状的透光孔及孔壁的反光层使得光线穿过透光孔21时在感光芯片20的上表面形成特定发散角度的点光源,进而使得光线照射于移动光栅30上并形成大小合适的光斑。
在另一较佳的实施方式中,透光孔21的孔壁上镀有防反光层,通过特殊形状的透光孔及孔壁的防反光层使得光线穿过透光孔21时在感光芯片20的上表面形成特定发散角度的点光源,进而使得光线照射于移动光栅30上并形成大小合适的光斑。
如图2所示,基板10上开设有通孔11,通孔11内形成有容置空间。封闭板12固设于基板10底部,通过封闭板12封闭通孔11底部的开口。封装体41包覆发光体40,并固定于封闭板12之上且位于该容置空间内,从而将发光体40装设于容置空间内。优选地,通孔11的孔壁上也镀有高反射率金属层。通过设置封闭板12和高反射率金属层使得发光体40所发出的光线经多次反射后向上穿过透光孔。
结合图3和图4所示,感光芯片20上表面的感光区域23均匀间隔分布,且感光芯片20的上表面设有正面电极22、下表面对应正面电极22设有背面电极24,且正面电极22与背面电极24之间通过过孔25连接,过孔25的孔壁镀有导电金属层,使得正面电极22与背面电极24电连接,进一步地,背面电极24与基板的上表面相贴且电连接,正面电极22与每个感光区域23均电连接,通过这样的结构将感光区域接收到的电信号传输给基板。优选地,感光区域23有两排,正面电极22有四个且分布于感光芯片的角部,每排感光区域23与邻近的两个正面电极22电连接。
本实用新型反射式光学编码器的有益效果为:
采用在基板上开设通孔以容纳经封装的发光体,并在感光芯片上开设透光孔以使光线可穿过感光芯片向上照射至移动光栅,且在通孔和透光孔的孔壁镀上高反射金属层或防反光层,使得发光体发出的光线在感光芯片的上表面形成特定发散角度的点光源。经封装的发光体嵌于基板内,不裸露在感光芯片表面,不易损坏。且由于感光芯片与移动光栅之间无障碍,可以任意设定间距,进一步地,通过过孔连接正面电极和背面电极,省略了绑定线,使编码器整体体积减小、使用更为灵活,且安装更为便捷。
以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而,实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定,本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种反射式光学编码器,其特征在于,包括:
基板;
嵌于基板内的发光体,所述发光体向上发出光线;
置于所述基板之上的感光芯片,所述感光芯片的上表面形成有感光区域,所述感光芯片上对应所述发光体开设有供所述光线穿过的透光孔,通过所述透光孔使所述光线在所述感光芯片的上表面汇聚形成点光源;以及
位于所述感光芯片上方的移动光栅,所述移动光栅的表面形成有反射层,所述光线穿过所述透光孔照射于所述反射层,并通过所述反射层反射至所述感光区域。
2.如权利要求1所述的反射式光学编码器,其特征在于,所述透光孔为顶部开口小于底部开口的孔,从而使所述光线在所述感光芯片的上表面汇聚形成点光源。
3.如权利要求1所述的反射式光学编码器,其特征在于,所述透光孔的孔壁上镀有反光层。
4.如权利要求1所述的反射式光学编码器,其特征在于,所述基板上开设有通孔,所述通孔内形成有容置空间,所述发光体装设于所述容置空间内。
5.如权利要求4所述的反射式光学编码器,其特征在于,还包括一封装体,所述封装体包覆所述发光体并固定于所述容置空间内从而将所述发光体装设于所述容置空间内。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108168582A (zh) * 2018-01-18 2018-06-15 上海恩弼科技有限公司 反射式光学编码器及其制作方法
TWI696060B (zh) * 2019-05-31 2020-06-11 孫仁文 具有螢幕之數位編碼器

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