CN207727901U - 发光地板砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种发光地板砖,包括地板砖,所述地板砖包括面板、导光板、遮盖背板和LED灯串,所述面板、所述导光板和所述遮盖背板均为矩形,所述面板、导光板和遮盖背板均水平设置,所述导光板和所述遮盖背板在水平面上的投影的形状相同,所述导光板的上侧面与所述面板的下侧面通过胶水粘接,所述导光板的下侧面与所述遮盖背板的上侧面贴合,所述导光板的宽度比所述面板的宽度小2‑5mm,所述导光板的左侧与所述面板形成条形的缺口,所述缺口内设置有所述LED灯串。本实用新型能够在确保地板亮化的前提下,且能够降低发光地板的整体的厚度,节约空间。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种发光地板砖,属于建筑装饰领域。
背景技术
为了实现地面的亮化或者美化,通常会利用铁或者不锈钢做一个所需面积的支撑架,使其支撑面与基础面保持20CM以上的高度,在支撑架的底部固定灯管或者射灯,然后在地面铺上钢化玻璃面板,最终达到地面亮化的效果。此种方法为使地面达到足够或者均匀的亮化效果,通常使用较多较密集的灯管或者射灯,这不利于能源的节约。另外,现有的工艺也不利于地面空间的节约。
实用新型内容
为了解决现有技术存在的问题,本实用新型提供了一种发光地板砖,能够在确保地板亮化的前提下,且能够降低发光地板的整体的厚度,节约空间。
本实用新型所采用的技术方案为:
一种发光地板砖,包括地板砖,所述地板砖包括面板、导光板、遮盖背板和LED灯串,所述面板、所述导光板和所述遮盖背板均为矩形,所述面板、导光板和遮盖背板均水平设置,所述导光板和所述遮盖背板在水平面上的投影的形状相同,所述导光板的上侧面与所述面板的下侧面通过胶水粘接,所述导光板的下侧面与所述遮盖背板的上侧面贴合,所述导光板的宽度比所述面板的宽度小2-5mm,所述导光板的左侧与所述面板形成条形的缺口,所述缺口内设置有所述LED灯串;
所述地板砖的周侧设有框架。
通常,所述框架的截面可以为L型,所述框架包括支撑部以及从所述支撑部的侧壁向上延伸的间隔块,所述框架的数量为4个,4个所述框架首尾相接围成矩形,且4个间隔块围成的空间与所述地板砖相配合。
优选的,所述支撑部的下侧开设有T形的卡槽,相邻的两个所述框架之间通过转接头连接,所述转接头包括两个转接分头,所述转接分头的横截面为T形,所述转接分头与所述卡槽相配合,两个所述转接分头之间的夹角为90°。
进一步的,所述卡槽内还可以填充有橡胶软垫。
通常,所述面板为钢化玻璃制成,所述导光板为PMMA导光板,所述遮盖背板为铝箔,所述框架为铝合金框架。
通常,导光板的厚度为2mm,所述遮盖背板的厚度为1mm,所述面板的厚度为10mm。
通常,所述支撑部的厚度为3.2mm,所述框架的厚度为12.4mm。
本实用新型的有益效果:
本实用新型通过将面板、导光板和遮盖背板上下贴合,结构紧凑,因而所占用的空间较为有限。
本实用新型通过LED灯串发出灯光,灯光经过导光板的传导射向面板,并从面板透出,相对现有采用射灯的方式,LED灯串所采用的电源为DC36V、DC20V或DC10V,更为安全。
附图说明
图1是本实用新型的剖视图;
图2是框架的结构示意图;
图3是框架与转接头的分离示意图。
其中:1、面板;2、导光板;3、遮盖背板;4、框架;5、LED灯串;6、转接头;41、支撑部;42、间隔块。
具体实施方式
参见图1-图3,本实用新型提供了一种发光地板砖,包括地板砖,所述地板砖包括面板1、导光板2、遮盖背板3和LED灯串5,所述面板1、所述导光板2和所述遮盖背板3均为矩形,所述面板1、导光板2和遮盖背板3均水平设置,所述导光板2和所述遮盖背板3在水平面上的投影的形状相同,所述导光板2的上侧面与所述面板1的下侧面通过胶水粘接,所述导光板2的下侧面与所述遮盖背板3的上侧面贴合,所述导光板2的宽度比所述面板1的宽度小2-5mm,所述导光板2的左侧与所述面板1形成条形的缺口,所述缺口内设置有所述LED灯串5; 所述地板砖的周侧设有框架4。
具体而言,在正常情况下地板砖通过框架4实现固定,并通过框架4固定在地面上构成单块的发光地板砖,然后若干个发光地板砖通过此种方式依次排列在地面就实现了铺设得到发光地板的目的。
其工作过程为:LED灯串5通电,LED灯串5发出光线,灯光进入到导光板2内,导光板2在传导光线的过程中,能将光线进行反射和折射,从而使得光线能够从导光板2侧边射出,从而使得光线进入到面板1中,并透过面板1透出,从而起到照亮的作用。
在实际应用中,需要在导光板2的下侧面通过激光烧灼形成灼点,从而保证导光板2能够将光线进行反射和折射。
遮盖背板3的作用能够将从导光板2射出的光线进行反射,从而保证大部分的光线射向面板1。
需要说明的是,遮盖背板3和导光板2的尺寸基本相同(厚度不同,其他尺寸相同),因而导光板2通过遮盖背板3压在框架4上,而遮盖背板3与导光板2之间并没有采用任何方式进行固定连接,而通过导光板2以上的重量压住遮盖背板3,以防止遮盖背板3与导光板2分离。
关于框架4:
所述框架4的截面可以为L型,所述框架4包括支撑部41以及从所述支撑部41的侧壁向上延伸的间隔块42,所述框架4的数量为4个,4个所述框架4首尾相接围成矩形,且4个间隔块42围成的空间与所述地板砖相配合。
所述支撑部41的下侧开设有T形的卡槽,相邻的两个所述框架4之间通过转接头6连接,所述转接头6包括两个转接分头,所述转接分头的横截面为T形,所述转接分头与所述卡槽相配合,两个所述转接分头之间的夹角为90°。
所述卡槽内还填充有橡胶软垫。
框架4的长度与相应的地板砖的侧边长度相等,相邻的两个框架4通过转接头6连接,转接头6的一头与一个框架4的一端连接,转接头6的另一头与另一个框架4的一端连接,从而实现了两个框架4之间的连接。
软垫的设置,在框架4的下部与地面接触,人们站在地板砖上,可提供一个减缓的力量,延长其使用寿命。
其他设置:
所述面板1为钢化玻璃制成,所述导光板2为PMMA导光板2,所述遮盖背板3为铝箔,所述框架4为铝合金框架4。方便LED灯串5热量的散热。
导光板2的厚度为2mm,所述遮盖背板3的厚度为1mm,所述面板1的厚度为10mm。
所述支撑部41的厚度为3.2mm,所述框架4的厚度为12.4mm。
Claims (7)
1.一种发光地板砖,其特征在于:包括地板砖,所述地板砖包括面板、导光板、遮盖背板和LED灯串,所述面板、所述导光板和所述遮盖背板均为矩形,所述面板、导光板和遮盖背板均水平设置,所述导光板和所述遮盖背板在水平面上的投影的形状相同,所述导光板的上侧面与所述面板的下侧面通过胶水粘接,所述导光板的下侧面与所述遮盖背板的上侧面贴合,所述导光板的宽度比所述面板的宽度小2-5mm,所述导光板的左侧与所述面板形成条形的缺口,所述缺口内设置有所述LED灯串;
所述地板砖的周侧设有框架。
2.根据权利要求1所述的发光地板砖,其特征在于:所述框架的截面为L型,所述框架包括支撑部以及从所述支撑部的侧壁向上延伸的间隔块,所述框架的数量为4个,4个所述框架首尾相接围成矩形,且4个间隔块围成的空间与所述地板砖相配合。
3.根据权利要求2所述的发光地板砖,其特征在于:所述支撑部的下侧开设有T形的卡槽,相邻的两个所述框架之间通过转接头连接,所述转接头包括两个转接分头,所述转接分头的横截面为T形,所述转接分头与所述卡槽相配合,两个所述转接分头之间的夹角为90°。
4.根据权利要求3所述的发光地板砖,其特征在于:所述卡槽内还填充有橡胶软垫。
5.根据权利要求1所述的发光地板砖,其特征在于:所述面板为钢化玻璃制成,所述导光板为PMMA导光板,所述遮盖背板为铝箔,所述框架为铝合金框架。
6.根据权利要求5所述的发光地板砖,其特征在于:导光板的厚度为2mm,所述遮盖背板的厚度为1mm,所述面板的厚度为10mm。
7.根据权利要求2所述的发光地板砖,其特征在于:所述支撑部的厚度为3.2mm,所述框架的厚度为12.4mm。
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CN201721870934.6U CN207727901U (zh) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | 发光地板砖 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112128721A (zh) * | 2020-09-17 | 2020-12-25 | 上海边光实业有限公司 | 一种发光砖 |
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2017
- 2017-12-27 CN CN201721870934.6U patent/CN207727901U/zh active Active
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