CN207725989U - 一种抗静单导电吸塑包装盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种包装盒，尤其是一种抗静单导电吸塑包装盒，包括吸塑盒体，所述吸塑盒体采用复合吸塑板制成，所述复合吸塑板包括第一塑料层、单导电胶带和第二塑料层，所述单导电胶带包括铜箔和黏胶层，所述铜箔上均匀设有多个圆形通孔，所述黏胶层设置在铜箔顶面，所述黏胶层顶面黏贴第一塑料层，所述黏胶层底面穿过圆形通孔黏贴第二塑料层。由于铜箔非常薄，而黏胶层并不是刚体，故可以轻易穿过圆形通孔连接第二塑料层；将整块的单导电胶带和塑料层连接，避免发生细条胶带黏贴的参差不齐现象；单导电胶带和塑料层连接后一并吸塑，吸塑盒体不容易出现鼓泡现象。

Description

一种抗静单导电吸塑包装盒

技术领域

本实用新型涉及一种包装盒，尤其是一种抗静单导电吸塑包装盒。

背景技术

在抗静电材料中，所谓的单导电指的是只有单层铜箔导电而与铜箔黏合的胶水或者塑料层不导电，这个与铜箔和胶水均导电的双导电材料有结构上的区分。现有的抗静单导电吸塑包装盒一般是采用吸塑盒子粘附单导电胶带进行抗静电。现有技术的缺点在于：胶带黏贴在盒子外壁，参差不齐，不美观；另外由于人手黏贴，部分胶带和吸塑板之间也存在鼓泡现象。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种整齐美观，贴合紧密的抗静电单导电吸塑包装盒。

本实用新型的技术方案为：

一种抗静单导电吸塑包装盒，包括吸塑盒体，其特征在于：所述吸塑盒体采用复合吸塑板制成，所述复合吸塑板包括第一塑料层、单导电胶带和第二塑料层，所述单导电胶带包括铜箔和黏胶层，所述铜箔上均匀设有多个圆形通孔，所述黏胶层设置在铜箔顶面，所述黏胶层顶面黏贴第一塑料层，所述黏胶层底面穿过圆形通孔黏贴第二塑料层。由于铜箔非常薄，而黏胶层并不是刚体，故可以轻易穿过圆形通孔连接第二塑料层。

所述黏胶层为非导电胶水材料。

所述第一塑料层和第二塑料层采用PS塑料。PS塑料防静电能力较差，但是通过设置单导电胶带可大大提升其防静电能力。因为第二塑料层直接接触铜箔，一般建议将这一面设置有吸塑盒体的内壁，保证对内容物的抗静电能力。

所述第一塑料层、单导电胶带和第二塑料层的面积相等。

本实用新型的有益效果为：本实用新型将整块的单导电胶带和塑料层连接，避免发生细条胶带黏贴的参差不齐现象；单导电胶带和塑料层连接后一并吸塑，吸塑盒体不容易出现鼓泡现象。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的铜箔结构示意图。

图中，1、第一塑料层；2、黏胶层；3、铜箔；4、第二塑料层；5、单导电胶带；31、圆形通孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

如图1和2所示，一种抗静单导电吸塑包装盒，包括吸塑盒体，所述吸塑盒体采用复合吸塑板制成，所述复合吸塑板包括第一塑料层1、单导电胶带5和第二塑料层4，所述单导电胶带5包括铜箔3和黏胶层2，所述铜箔3上均匀设有多个圆形通孔31，所述黏胶层2设置在铜箔3顶面，所述黏胶层2顶面黏贴第一塑料层1，所述黏胶层2底面穿过圆形通孔31黏贴第二塑料层4。

所述黏胶层2为非导电胶水材料。

所述第一塑料层1和第二塑料层4采用PS塑料。

所述第一塑料层1、单导电胶带5和第二塑料层4的面积相等。

上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (4)

1.一种抗静单导电吸塑包装盒，包括吸塑盒体，其特征在于：所述吸塑盒体采用复合吸塑板制成，所述复合吸塑板包括第一塑料层、单导电胶带和第二塑料层，所述单导电胶带包括铜箔和黏胶层，所述铜箔上均匀设有多个圆形通孔，所述黏胶层设置在铜箔顶面，所述黏胶层顶面黏贴第一塑料层，所述黏胶层底面穿过圆形通孔黏贴第二塑料层。

2.根据权利要求1所述的抗静单导电吸塑包装盒，其特征在于：所述黏胶层为非导电胶水材料。

3.根据权利要求2所述的抗静单导电吸塑包装盒，其特征在于：所述第一塑料层和第二塑料层采用PS塑料。

4.根据权利要求3所述的抗静单导电吸塑包装盒，其特征在于：所述第一塑料层、单导电胶带和第二塑料层的面积相等。