CN207719181U - 一种可拆卸式玻封二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种可拆卸式玻封二极管，包括玻璃壳体、设置于玻璃壳体内的半导体芯片，玻璃壳体包括上壳体、下壳体，上壳体和下壳体螺纹连接，上壳体顶部和下壳体底部分别固定连接有上接触端子和下接触端子，上接触端子底部和下接触端子顶部分别电连接有导电弹簧A和导电弹簧B，半导体芯片的正极和负极分别与导电弹簧A和导电弹簧B一端相抵，导电弹簧A和导电弹簧B分别与半导体芯片正极和负极电连接。上壳体和下壳体通过螺纹连接的形式进行组合，半导体芯片两电极只需夹在导电弹簧A和导电弹簧B之间实现与上接触端子和下接触端子的电连接。其结构简单，可对玻璃壳体进行组合拆解对半导体芯片进行检查或更换，减小电子零件的投入成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及二极管技术领域，具体公开了一种可拆卸式玻封二极管。
背景技术
二极管是最常用的电子元件之一，它最大的特性就是单向导电性，也就是电流只可以从二极管的一个方向流过，二极管的应用主要有整流电路、检波电路、稳压电路、调制电路。二极管的封装手法有很多种，主要包括玻璃封装、塑料封装、贴片封装。玻璃封装二极管简称玻封二极管，是指二极管半导体芯片外面由透明的玻璃封闭起来进行保护，玻封二极管的应用比较多的主要为开关作用，玻璃封装的二极管主要为点接触型，工作电流小、工作频率高。
现有的玻封二极管一般都由一玻璃壳体、两接触端子、一半导体芯片组成，组合完成后二极管结构被锁合，半导体芯片难以取出或检修。二极管损坏多为半导体芯片的烧损，二极管损坏后需要将整颗玻封二极管废弃掉，造成材料资源的浪费，增加了很多电子零件投入成本。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种可拆卸式玻封二极管，设置独特的结构，玻璃壳体可以组合拆解，方便对二极管内半导体芯片进行检查和更换，降低电子产品的维护成本。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种可拆卸式玻封二极管，包括玻璃壳体、设置于玻璃壳体内的半导体芯片，玻璃壳体包括上壳体、下壳体，上壳体和下壳体螺纹连接，上壳体顶部和下壳体底部分别固定连接有上接触端子和下接触端子，上接触端子底部和下接触端子顶部分别电连接有导电弹簧A和导电弹簧B，半导体芯片的正极和负极分别与导电弹簧A和导电弹簧B一端相抵，导电弹簧A和导电弹簧B分别与半导体芯片正极和负极电连接。
优选地，导电弹簧A底部和导电弹簧B顶部分别固定连接有导电薄膜A和导电薄膜B。
优选地，导电薄膜A和导电薄膜B一侧分别固定连接有与上接触端子和下接触端子电连接的导电引线。
优选地，下壳体顶部设置有旋接头，上壳体底部设置有与旋接头匹配的旋接口，旋接头上设置有外螺纹，旋接口上设置有与外螺纹匹配的内螺纹，旋接头一侧粘接有与上壳体邻接的密封环。
优选地，导电引线长度为a，上接触端子和导电薄膜A之间距离为b，a＝b。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种可拆卸式玻封二极管，设置独特的结构，玻璃壳体由上壳体和下壳体组成，上壳体和下壳体通过螺纹连接的形式进行组合，方便对玻璃壳体内半导体芯片进行检查或更换。半导体芯片两电极只需夹在导电弹簧A和导电弹簧B之间实现与上接触端子和下接触端子的电连接，二极管的维护方便快捷。其结构简单，使用方便，可对玻璃壳体进行组合拆解进行半导体芯片的检查或更换，减小电子零件的投入成本。导电薄膜A和导电薄膜B既可增强导电接触效果，又可以起到防护的作用，有效地防止导电弹簧A和导电弹簧B直接与半导体芯片的电极接触摩擦而造成半导体芯片电极的磨损。导电薄膜A和导电薄膜B分别通过导电引线与上接触端子和下接触端子电连接，可降低二极管内部阻抗。在旋接头一侧设置密封环，提升上壳体与下壳体连接的密封性。
附图说明
图1为本实用新型玻封二极管的截面结构示意图。
图2为本实用新型图1中A部的局部放大结构示意图。
附图标记为：玻璃壳体1、上壳体11、旋接口110、内螺纹111、下壳体12、旋接头120、外螺纹121、半导体芯片2、上接触端子3、下接触端子4、导电弹簧A5、导电弹簧B6、导电薄膜A7、导电薄膜B8、导电引线9、密封环10。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1至图2。
本实用新型实施例公开一种可拆卸式玻封二极管，包括玻璃壳体1、设置于玻璃壳体1内的半导体芯片2，玻璃壳体1包括上壳体11、下壳体12，上壳体11和下壳体12螺纹连接，上壳体11顶部和下壳体12底部分别固定连接有上接触端子3和下接触端子4，上接触端子3底部和下接触端子4顶部分别电连接有导电弹簧A5和导电弹簧B6，半导体芯片2的正极和负极分别与导电弹簧A5和导电弹簧B6一端相抵，导电弹簧A5和导电弹簧B6分别与半导体芯片2正极和负极电连接。
当需要对二极管内半导体芯片2进行检查或更换时，先对玻璃壳体1进行拆解，拆解时只需将上壳体11和下壳体12拧开，半导体芯片2即可取出进行检查。组合二极管时，先将半导体芯片2放置在下壳体12内，半导体芯片2负极与导电弹簧B6接触，再将上壳体11螺纹连接到下壳体12上，此时半导体芯片2正极与导电弹簧A5电连接，导电弹簧A5和导电弹簧B6实现对半导体芯片2的相抵夹持。可对玻璃壳体1组合拆解以对半导体芯片2进行检查或更换，减小电子零件的投入成本。
基于上述实施例，导电弹簧A5底部和导电弹簧B6顶部分别固定连接有导电薄膜A7和导电薄膜B8。导电薄膜A7和导电薄膜B8既可增强导电接触效果，又可以起到防护的作用，有效地防止导电弹簧A5和导电弹簧B6直接与半导体芯片2的电极接触摩擦而造成半导体芯片2电极的磨损。
基于上述实施例，导电薄膜A7和导电薄膜B8一侧分别固定连接有与上接触端子3和下接触端子4电连接的导电引线9。导电薄膜A7和导电薄膜B8分别通过导电引线9与上接触端子3和下接触端子4电连接，可降低二极管内部阻抗。
基于上述实施例，下壳体12顶部设置有旋接头120，上壳体11底部设置有与旋接头120匹配的旋接口110，旋接头120上设置有外螺纹121，旋接口110上设置有与外螺纹121匹配的内螺纹111，旋接头120一侧粘接有与上壳体11邻接的密封环10。在旋接头120一侧粘接密封环10，上壳体11与下壳体12螺纹连接起来后，上壳体11底部将抵接在密封环10上，提升上壳体11与下壳体12连接的密封性。
基于上述实施例，导电引线9长度为a，上接触端子3和导电薄膜A7之间距离为b，a＝b。降低导电引线9的长度，降低二极管内部阻抗。
以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种可拆卸式玻封二极管，包括玻璃壳体(1)、设置于所述玻璃壳体(1)内的半导体芯片(2)，其特征在于，所述玻璃壳体(1)包括上壳体(11)、下壳体(12)，所述上壳体(11)和所述下壳体(12)螺纹连接，所述上壳体(11)顶部和所述下壳体(12)底部分别固定连接有上接触端子(3)和下接触端子(4)，所述上接触端子(3)底部和所述下接触端子(4)顶部分别电连接有导电弹簧A(5)和导电弹簧B(6)，所述半导体芯片(2)的正极和负极分别与所述导电弹簧A(5)和导电弹簧B(6)一端相抵，所述导电弹簧A(5)和所述导电弹簧B(6)分别与所述半导体芯片(2)正极和负极电连接。
2.根据权利要求1所述的一种可拆卸式玻封二极管，其特征在于，所述导电弹簧A(5)底部和所述导电弹簧B(6)顶部分别固定连接有导电薄膜A(7)和导电薄膜B(8)。
3.根据权利要求2所述的一种可拆卸式玻封二极管，其特征在于，所述导电薄膜A(7)和所述导电薄膜B(8)一侧分别固定连接有与所述上接触端子(3)和所述下接触端子(4)电连接的导电引线(9)。
4.根据权利要求1所述的一种可拆卸式玻封二极管，其特征在于，所述下壳体(12)顶部设置有旋接头(120)，所述上壳体(11)底部设置有与所述旋接头(120)匹配的旋接口(110)，所述旋接头(120)上设置有外螺纹(121)，所述旋接口(110)上设置有与所述外螺纹(121)匹配的内螺纹(111)，所述旋接头(120)一侧粘接有与所述上壳体(11)邻接的密封环(10)。
5.根据权利要求3所述的一种可拆卸式玻封二极管，其特征在于，所述导电引线(9)长度为a，所述上接触端子(3)和所述导电薄膜A(7)之间距离为b，a＝b。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110244073A (zh) * | 2019-06-11 | 2019-09-17 | 中国第一汽车股份有限公司 | 一种机械挺柱旋转速度测量装置 |
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