CN207705396U - 一种小型化多频段陶瓷天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种小型化多频段陶瓷天线，包括主板、陶瓷基体和金属片，所述主板上端左侧设置有第一频段天线、第一馈电处和左焊盘，所述陶瓷基体的两端分别设置有第一金属焊接点和第二金属焊接点，所述陶瓷基体的表面设置有第二频段天线和第三频段天线；本实用新型在结构上设计简单合理，使用起来方便快捷，实用性很高，在一频段天线、第二频段天线、第三频段天线和第四频段天线的共同作用下，可实现多个频率的通信，且各频段之间的隔离度较好，在电容片的作用下增强了信号的稳定性和一致性，由此实现本装置体积小、工艺简单、成本低，功能强的优点，解决了针对各个频段分别使用不同频段天线的问题。

Description

一种小型化多频段陶瓷天线

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷天线，具体是一种小型化多频段陶瓷天线。

背景技术

陶瓷天线是另外一种适合于蓝牙装置使用的小型化天线。陶瓷天线的种类分为块状陶瓷天线和多层陶瓷天线。块状天线是使用高温将整块陶瓷体一次烧结完成后再将天线的金属部分印在陶瓷块的表面上,陶瓷天线发射天线简单说，就是通过一根叫做“天线”的电极将天线与地之间形成的高频电场变成电磁波，从而能发射出去并传波到远方。陶瓷天线接收天线简单说，就是通过一根叫做“天线”的电极将空中传来的电磁波感应为电场，生成高频信号电压，送到接收机进行信号处理。

目前为保证无线传输的稳定会同时兼容多个频段，以避免由于某个频段信号问题导致通信中断，频段之间的隔离度变差，不易调谐的问题，特别是同时兼容多个频段的多频天线对于改善设备体积有很大效果。因此，本领域技术人员提供了一种小型化多频段陶瓷天线，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种小型化多频段陶瓷天线，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种小型化多频段陶瓷天线，包括主板、陶瓷基体和金属片，所述主板上端左侧设置有第一馈电处和左焊盘，所述主板上端左侧第一馈电处与左焊盘之间设置有第一频段天线，所述主板上端右侧设置有第二馈电处和右焊盘，所述主板上端右侧第二馈电处和右焊盘之间设置有第四频段天线，所述主板上端中部设置有第一接地导线和第二接地导线，所述第一馈电处连接左焊盘，所述第二馈电处连接右焊盘，所述陶瓷基体的两端分别设置有第一金属焊接点和第二金属焊接点，所述陶瓷基体通过第一金属焊接点和第二金属焊接点分别与主板上端的左焊盘与右焊盘焊接，所述陶瓷基体的表面设置有第二频段天线和第三频段天线，所述第二频段天线的一端与第一金属焊接点连接，所述第三频段天线的一端与第二金属焊接点连接，所述陶瓷基体下端设置有金属片，所述金属片焊接第一接地导线和第二接地导线，所述陶瓷基体内部设置有电容片，所述电容片上设置有两个固定频段天线，所述两个固定频段天线一端分别连接第一金属焊接点和第二金属焊接点。

作为本实用新型进一步的方案：所述第二频段天线与第三频段天线互不相连。

作为本实用新型进一步的方案：所述金属片与第二频段天线、第三频段天线、第一金属焊接点和第二金属焊接点均耦合。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一接地导线和第二接地导线一端均与金属片相连，另一端均接地。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一接地导线和第二接地导线在主板上对称设置。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一频段天线、第二频段天线、第三频段天线和第四频段天线的材料均选用金属银。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一接地导线和第二接地导线的材料均选用金属铜箔。

作为本实用新型再进一步的方案：所述陶瓷基体选用矩形长条状的陶瓷基体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在结构上设计简单合理，使用起来方便快捷，实用性很高，在一频段天线、第二频段天线、第三频段天线和第四频段天线的共同作用下，可实现多个频率的通信，且各频段之间的隔离度较好，在电容片的作用下增强了信号的稳定性和一致性，由此实现本装置体积小、工艺简单、成本低，功能强的优点，解决了针对各个频段分别使用不同频段天线的问题。

附图说明

图1为一种小型化多频段陶瓷天线的结构示意图。

图2为一种小型化多频段陶瓷天线的局部结构示意图。

图3为一种小型化多频段陶瓷天线中陶瓷基体的分解图。

图中：1-主板、2-第一频段天线、3-左焊盘、4-第一馈电处、5-第一金属焊接点、6-陶瓷基体、7-电容片、8-第二频段天线、9-第三频段天线、10-第二金属焊接点、11-第二馈电处、12-右焊盘、13-第四频段天线、14-第一接地导线、15-第二接地导线、16-金属片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种小型化多频段陶瓷天线，包括主板1、陶瓷基体6和金属片16，所述主板1上端左侧设置有第一馈电处4和左焊盘3，所述主板1 上端左侧第一馈电处4与左焊盘3之间设置有第一频段天线2，所述主板1上端右侧设置有第二馈电处11和右焊盘12，所述主板1上端右侧第二馈电处11和右焊盘12之间设置有第四频段天线13，所述主板1上端中部设置有第一接地导线14和第二接地导线15，所述第一馈电处4连接左焊盘3，所述第二馈电处11连接右焊盘12，所述陶瓷基体6的两端分别设置有第一金属焊接点5和第二金属焊接点10，所述陶瓷基体6通过第一金属焊接点5和第二金属焊接点10分别与主板1上端的左焊盘3与右焊盘12焊接，所述陶瓷基体 6的表面设置有第二频段天线8和第三频段天线9，所述第二频段天线8的一端与第一金属焊接点5连接，所述第三频段天线9的一端与第二金属焊接点10连接，所述陶瓷基体6 下端设置有金属片16，所述金属片16焊接第一接地导线14和第二接地导线15，所述陶瓷基体6内部设置有电容片7，所述电容片7上设置有两个固定频段天线，所述两个固定频段天线一端分别连接第一金属焊接点5和第二金属焊接点10。

所述第二频段天线8与第三频段天线9互不相连。

所述金属片16与第二频段天线8、第三频段天线9、第一金属焊接点5和第二金属焊接点10均耦合。

所述第一接地导线14和第二接地导线15一端均与金属片16相连，另一端均接地。

所述第一接地导线14和第二接地导线15在主板1上对称设置。

所述第一频段天线2、第二频段天线8、第三频段天线9和第四频段天线13的材料均选用金属银。

所述第一接地导线14和第二接地导线15的材料均选用金属铜箔。

所述陶瓷基体6选用矩形长条状的陶瓷基体。

本实用新型的工作原理是：

本实用新型涉及一种小型化多频段陶瓷天线，本装置用于多频段信号接收工作，工作时，在通讯设备主板1的净空区之内，左焊盘3和右焊盘12分别通过一段主板1上的电路走线连接到通讯单元上，并接收不同的射频信号，所述第二频段天线8通过第一金属焊接点5后再通过一段设置与主板1上的馈线连接通讯单元，并接收通讯单元馈入的第二频段信号，在第二频段天线8连接的第一馈电处4可加入匹配电路来调节谐振频率，第三频段天线9同理设置，在此不做赘述，第一频段天线2和第二频段天线8共用一种信号类型的通讯单元，接受不同频段的射频信号，第三频段天线9和第四频段天线13共用一种信号类型的通讯单元，接受不同频段的射频信号，从而形成多频天线，需要传输的信息被转换成电信号后传入天线，电信号在不同频段天线中会形成电场，电流的变化会导致电场的变化，从而产生固定频率的电磁波信号发射出去，由于第一频段天线2、第二频段天线8、第三频段天线9和第四频段天线13的天线走向图形均可根据具体情况而定，在此不作限制，由于天线的外形、粗细、与地距离的差异导致所产生的磁场强度及所相对的电磁波信号也都各不相同从而实现了多频发射天线的功能，陶瓷基体6内的电容片7则进一步加强信号的稳定性。

本实用新型在结构上设计简单合理，使用起来方便快捷，实用性很高，在一频段天线、第二频段天线、第三频段天线和第四频段天线的共同作用下，可实现多个频率的通信，且各频段之间的隔离度较好，在电容片的作用下增强了信号的稳定性和一致性，由此实现本装置体积小、工艺简单、成本低，功能强的优点，解决了针对各个频段分别使用不同频段天线的问题。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种小型化多频段陶瓷天线，包括主板(1)、陶瓷基体(6)和金属片(16)，其特征在于，所述主板(1)上端左侧设置有第一馈电处(4)和左焊盘(3)，所述主板上端左侧第一馈电处(4)与左焊盘(3)之间设置有第一频段天线(2)，所述主板(1)上端右侧设置有第二馈电处(11)和右焊盘(12)，所述主板(1)上端左侧第二馈电处(11)和右焊盘(12)之间设置有第四频段天线(13)，所述主板(1)上端中部设置有第一接地导线(14)和第二接地导线(15)，所述第一馈电处(4)连接左焊盘(3)，所述第二馈电处(11)连接右焊盘(12)，所述陶瓷基体(6)的两端分别设置有第一金属焊接点(5)和第二金属焊接点(10)，所述陶瓷基体(6)通过第一金属焊接点(5)和第二金属焊接点(10)分别与主板(1)上端的左焊盘(3)与右焊盘(12)焊接，所述陶瓷基体(6)的表面设置有第二频段天线(8)和第三频段天线(9)，所述第二频段天线(8)的一端与第一金属焊接点(5)连接，所述第三频段天线(9)的一端与第二金属焊接点(10)连接，所述陶瓷基体(6)下端设置有金属片(16)，所述金属片(16)焊接第一接地导线(14)和第二接地导线(15)，所述陶瓷基体(6)内部设置有电容片(7)，所述电容片(7)上设置有两个固定频段天线，所述两个固定频段天线一端分别连接第一金属焊接点(5)和第二金属焊接点(10)。

2.根据权利要求1所述的一种小型化多频段陶瓷天线，其特征在于，所述第二频段天线(8)与第三频段天线(9)互不连接。

3.根据权利要求1所述的一种小型化多频段陶瓷天线，其特征在于，所述金属片(16)与第二频段天线(8)、第三频段天线(9)、第一金属焊接点(5)和第二金属焊接点(10)均耦合。

4.根据权利要求1所述的一种小型化多频段陶瓷天线，其特征在于，所述第一接地导线(14)和第二接地导线(15)一端均与金属片(16)相连，另一端均接地。

5.根据权利要求1所述的一种小型化多频段陶瓷天线，其特征在于，所述第一接地导线(14)和第二接地导线(15)在主板(1)上对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种小型化多频段陶瓷天线，其特征在于，所述第一频段天线(2)、第二频段天线(8)、第三频段天线(9)和第四频段天线(13)的材料均选用金属银。

7.根据权利要求1所述的一种小型化多频段陶瓷天线，其特征在于，所述第一接地导线(14)和第二接地导线(15)的材料均选用金属铜箔。

8.根据权利要求1所述的一种小型化多频段陶瓷天线，其特征在于，所述陶瓷基体(6)选用矩形长条状的陶瓷基体。