CN207692002U - 耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耳机，包括前馈麦克风、后馈麦克风、前馈滤波单元、后馈滤波单元及降噪处理单元，前馈麦克风用于收集耳机的外部噪音并形成外部噪音信号，后馈麦克风用于收集耳机的内部噪音并形成内部噪音信号，前馈滤波单元用于对外部噪音信号进行滤波处理，后馈滤波单元用于对内部噪音信号进行滤波处理，降噪处理单元用于对经滤波处理的外部噪音信号及经滤波处理的内部噪声信号进行降噪处理。如此，由于通过前后馈设计，对耳机的外部噪音与内部噪音区别抑制，从而提升了耳机的降噪性能。

Description

耳机

技术领域

本实用新型涉及音频设备领域，特别涉及一种耳机。

背景技术

现有的降噪耳机基本上是采用单麦克风的降噪形式，无法区分耳机外部噪音与耳机内部噪音的不同，导致无法区别对待耳机外部噪音与内部噪音进行降噪，降噪效果较差，还有可能会对有效的音源造成失真。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型需要提供一种耳机。

根据本实用新型提供一种耳机，包括前馈麦克风、后馈麦克风、前馈滤波单元、后馈滤波单元及降噪处理单元，所述前馈麦克风用于收集所述耳机的外部噪音并形成外部噪音信号，所述后馈麦克风用于收集所述耳机的内部噪音并形成内部噪音信号，所述前馈滤波单元用于对所述外部噪音信号进行滤波处理，所述后馈滤波单元用于对所述内部噪音信号进行滤波处理，所述降噪处理单元用于对经滤波处理的外部噪音信号及经滤波处理的内部噪声信号进行降噪处理。

优选地，所述前馈滤波单元包括第一运算放大电路、第一频响提升电路、第二频响提升电路、第一信号衰减电路及第三频响提升电路，所述第一运算放大电路用于对收集到的所述外部噪音信号进行运放放大，所述第一频响提升电路用于对放大后的所述外部噪音信号进行第一次频响的提升，所述第二频响提升电路用于对提升后的所述外部噪音信号进行第二次频响的提升，所述第一信号衰减电路用于对第二次提升的所述外部噪音信号进行衰减，所述第三频响提升电路用于对衰减后的所述外部噪音信号进行第三次频响的提升。

优选地，所述前馈滤波单元还包括前馈收集端MIC5、电阻R128、二极管D24、电阻R129和电容C101，所述前馈收集端MIC5用于接收所述前馈麦克风收集的所述外部噪音信号，所述前馈收集端MIC5的第一端与所述电阻R128及所述电阻R129的一端连接，所述二极管D24连接所述前馈收集端MIC5的第一端与所述前馈收集端MIC5的第二端，所述前馈收集端MIC5的第二端接地，所述电阻R129的另一端连接所述电容C101，所述电容C101的另一端连接所述第一运算放大电路。

优选地，所述第一频响提升电路包括低通滤波电路和高通滤波电路，所述低通滤波电路包括电阻R92、电阻R91及电容C62，所述高通滤波电路包括电容C73、电容C72、电阻R93及电阻R95，所述电阻R92的一端与所述第一运算放大电路的输出端连接，所述电阻R92的另一端同时与所述电阻R91及所述电容C62的一端连接，所述电容C62 的另一端接地，所述电容C73的一端与所述第一运算放大电路的输出端连接，所述电容 C73的另一端同时与所述电容C72及所述电阻R93的一端连接，所述电容C72的另一端与所述电阻R91的另一端连接，所述电阻R93的另一端接地，所述电阻R91与所述电容C72的另一端均与所述电阻R95的一端连接，所述电阻R95的另一端与所述第二频响提升电路连接。

优选地，所述第二频响提升电路包括电阻R100、电阻R97、电阻R96、电容C74、电容C77、电容C76、电阻R98及电容C78，所述电阻R95的另一端同时与所述电阻 R100及所述电容C78的一端连接，所述电阻R100的另一端同时与所述电阻R97及所述电容C77的一端连接，所述电阻R97的另一端同时与所述电阻R96及所述电容C74 的一端连接，所述电容C74的另一端接地，所述电容C77的另一端同时与所述电容C76 及所述电阻R98的一端连接，所述电阻R98的另一端接地，所述电容C78的另一端与所述电阻R96及所述电容C76的另一端均连接，所述电容C78的另一端与所述第一信号衰减电路连接。

优选地，所述第一信号衰减电路包括电阻R25、电阻R19、电容C42、电容C103、电容C63、电阻R33及电阻R87，所述电容C78的另一端与所述电阻R25及所述电容 C103的一端连接，所述电阻R25的另一端与所述电阻R19及所述电容C42的一端连接，所述电容C42的另一端接地，所述电容C103的另一端与所述电容C63及所述电阻R33 的一端连接，所述电阻R33的另一端接地，所述电容C63的另一端与所述电阻R19的另一端连接，所述电容C63的另一端与所述电阻R87的一端连接，所述电阻R87的另一端与所述第三频响提升电路连接。

优选地，所述第三频响提升电路包括电阻R88、电阻R53、电阻R1、电容C27、电容C108、电容C105、电阻R84及电容C60，所述电阻R87的另一端与所述电阻R88 及所述电容C60的一端连接，所述电阻R88的另一端与所述电阻R53及所述电容C108 的一端连接，所述电阻R53的另一端与所述电阻R1及所述电容C27的一端连接，所述电容C27的另一端接地，所述电容C108的另一端与所述电容C105及所述电阻R84的一端连接，所述电阻R84的另一端接地，所述电容C60的另一端与所述电阻R1及所述电容C105的另一端连接。

优选地，所述第一频响提升电路用于对放大后的所述外部噪音信号进行第一次100-200Hz频响的提升，所述第二频响提升电路用于对提升后的所述外部噪音信号进行第二次100-200Hz频响的提升，所述第三频响提升电路用于对衰减后的所述外部噪音信号进行第三次100-200Hz频响的提升。

优选地，所述后馈滤波单元包括第二运算放大电路、第四频响提升电路、第五频响提升电路、第二信号衰减电路及运放反相电路，所述第二运算放大电路用于对收集到的所述内部噪音信号进行运放放大，所述第四频响提升电路用于对放大后的所述内部噪音信号进行第一次频响的提升，所述第五频响提升电路用于对提升后的所述内部噪音信号进行第二次频响的提升，所述第二信号衰减电路用于对第二次提升的所述内部噪音信号进行衰减，所述运放反相电路用于对衰减后的所述内部噪音信号进行运放反相。

优选地，所述后馈滤波单元还包括后馈收集端MIC4、电阻R135、二极管D23、电阻R136和电容C104，所述后馈收集端MIC4用于接收所述后馈麦克风收集的所述内部噪音信号，所述后馈收集端MIC4的第一端与所述电阻R135及所述电阻R136的一端连接，所述二极管D23连接所述后馈收集端MIC4的第一端与所述后馈收集端MIC4的第二端，所述后馈收集端MIC4的第二端接地，所述电阻R136的另一端连接所述电容C104，所述电容C104的另一端连接所述第二运算放大电路。

本实用新型中，由于通过前后馈设计，对耳机的外部噪音与内部噪音区别抑制，从而提升了耳机的降噪性能。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型的耳机的原理框图。

图2是根据本实用新型的耳机的前馈滤波单元的一部分电路图。

图3是根据本实用新型的耳机的前馈滤波单元的另一部分电路图。

图4是根据本实用新型的耳机的后馈滤波单元的一部分电路图。

图5是根据本实用新型的耳机的后馈滤波单元的另一部分电路图。

图6是根据本实用新型的耳机的降噪曲线图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1，本实用新型较佳实施方式的耳机，包括前馈麦克风1、后馈麦克风2、前馈滤波单元3、后馈滤波单元4及降噪处理单元5，前馈麦克风1用于收集耳机的外部噪音并形成外部噪音信号，后馈麦克风2用于收集耳机的内部噪音并形成内部噪音信号，前馈滤波单元3用于对外部噪音信号进行滤波处理，后馈滤波单元4用于对内部噪音信号进行滤波处理，降噪处理单元5用于对经滤波处理的外部噪音信号及经滤波处理的内部噪声信号进行降噪处理。

本实用新型中，由于通过前后馈设计，对耳机的外部噪音与内部噪音区别抑制，从而提升了耳机的降噪性能。

在本实施方式中，前馈麦克风1、后馈麦克风2、前馈滤波单元3、后馈滤波单元4及降噪处理单元5组成降噪系统，耳机的左右两边均设置有降噪系统。

本实用新型的耳机为头罩式耳机，当然，本实用新型的耳机还可以为其他类型的耳机，不限于头罩式耳机。

具体地，请结合参阅图2及图3，为了显示清楚，前馈滤波单元3的电路图在UI端处拆分为图2及图3，前馈滤波单元3包括第一运算放大电路31、第一频响提升电路32、第二频响提升电路33、第一信号衰减电路34及第三频响提升电路35，第一运算放大电路31用于对收集到的外部噪音信号进行运放放大，第一频响提升电路32用于对放大后的外部噪音信号进行第一次100-200Hz频响的提升，第二频响提升电路33用于对提升后的外部噪音信号进行第二次100-200Hz频响的提升，第一信号衰减电路34用于对第二次提升的外部噪音信号进行衰减，第三频响提升电路35用于对衰减后的外部噪音信号进行第三次100-200Hz频响的提升。

在本实施方式中，前馈滤波单元3还包括前馈收集端MIC5、电阻R128、二极管D24、电阻R129和电容C101，前馈收集端MIC5用于接收前馈麦克风1收集的外部噪音信号，所述前馈收集端MIC5的第一端与电阻R128及电阻R129的一端连接，二极管D24连接前馈收集端MIC5的第一端与前馈收集端MIC5的第二端，前馈收集端MIC5的第二端接地，电阻R129的另一端连接电容C101，电容C101的另一端连接第一运算放大电路31。

在本实施方式中，第一频响提升电路32包括低通滤波电路和高通滤波电路，低通滤波电路包括电阻R92、电阻R91及电容C62，高通滤波电路包括电容C73、电容C72、电阻R93及电阻R95，电阻R92的一端与第一运算放大电路的输出端连接，电阻R92 的另一端同时与电阻R91及电容C62的一端连接，电容C62的另一端接地，电容C73 的一端与第一运算放大电路的输出端连接，电容C73的另一端同时与电容C72及电阻 R93的一端连接，电容C72的另一端与电阻R91的另一端连接，电阻R93的另一端接地，电阻R91与电容C72的另一端均与电阻R95的一端连接，电阻R95的另一端与第二频响提升电路33连接。

在本实施方式中，第二频响提升电路33包括电阻R100、电阻R97、电阻R96、电容C74、电容C77、电容C76、电阻R98及电容C78，电阻R95的另一端同时与电阻R100 及电容C78的一端连接，电阻R100的另一端同时与电阻R97及电容C77的一端连接，电阻R97的另一端同时与电阻R96及电容C74的一端连接，电容C74的另一端接地，电容C77的另一端同时与电容C76及电阻R98的一端连接，电阻R98的另一端接地，电容C78的另一端与电阻R96及电容C76的另一端均连接，电容C78的另一端与第一信号衰减电路34连接。

在本实施方式中，第一信号衰减电路34包括电阻R25、电阻R19、电容C42、电容C103、电容C63、电阻R33及电阻R87，电容C78的另一端与电阻R25及电容C103的一端连接，电阻R25的另一端与电阻R19及电容C42的一端连接，电容C42的另一端接地，电容C103的另一端与电容C63及电阻R33的一端连接，电阻R33的另一端接地，电容C63的另一端与电阻R19的另一端连接，电容C63的另一端与电阻R87的一端连接，电阻R87的另一端与第三频响提升电路35连接。

在本实施方式中，第三频响提升电路35包括电阻R88、电阻R53、电阻R1、电容 C27、电容C108、电容C105、电阻R84及电容C60，电阻R87的另一端与电阻R88及电容C60的一端连接，电阻R88的另一端与电阻R53及电容C108的一端连接，电阻 R53的另一端与电阻R1及电容C27的一端连接，电容C27的另一端接地，电容C108 的另一端与电容C105及电阻R84的一端连接，电阻R84的另一端接地，电容C60的另一端与电阻R1及电容C105的另一端连接。

如此，前馈滤波单元3针对耳机的外部环境声音进行滤波，达到对外部噪音的抑制。

请结合参阅图4及图5，为了显示清楚，后馈滤波单元4在ui端处拆分了图4及图5，后馈滤波单元4包括第二运算放大电路41、第四频响提升电路42、第五频响提升电路 43、第二信号衰减电路44及运放反相电路45，第二运算放大电路41用于对收集到的内部噪音信号进行运放放大，第四频响提升电路42用于对放大后的内部噪音信号进行第一次100-200Hz频响的提升，第五频响提升电路43用于对提升后的内部噪音信号进行第二次100-200Hz频响的提升，第二信号衰减电路44用于对第二次提升的内部噪音信号进行衰减，运放反相电路45用于对衰减后的内部噪音信号进行运放反相。

在本实施方式中，后馈滤波单元4还包括后馈收集端MIC4、电阻R135、二极管 D23、电阻R136和电容C104，后馈收集端MIC4用于接收后馈麦克风2收集的内部噪音信号，后馈收集端MIC4的第一端与电阻R135及电阻R136的一端连接，二极管D23 连接后馈收集端MIC4的第一端与后馈收集端MIC4的第二端，后馈收集端MIC4的第二端接地，电阻R136的另一端连接电容C104，电容C104的另一端连接第二运算放大电路41。

在本实施方式中，第四频响提升电路42包括电阻R120、电阻R119、电容C92、电容C96、电容C95、电阻R121、电阻R117、电阻R116、电容C91、电容C94、电容C93、电阻R122、电阻R13、电阻R14及电容C33，第二运算放大电路的输出端与电阻R120 及电容C96的一端连接，电阻R120的另一端与电阻R119及电容C92的一端连接，电容C92的另一端接地，电容C96的另一端与电容C95及电阻R121的一端连接，电阻 R121的另一端接地，电容C95的另一端与电阻R119的另一端连接，电容C95的另一端与电阻R117及电容C94的一端连接，电阻R117的另一端与电阻R116及电容C91 的一端连接，电容C91的另一端接地，电容C94的另一端与电容C93及电阻R122的一端连接，电阻R122的一端接地，电容C93的另一端与电阻R116的另一端连接，电容 C93的另一端与电阻R13及电阻R14的一端连接，电阻R14的另一端与电容C33的一端连接，电容C33的另一端与电阻R13的另一端连接，电容C33另一端与第四频响提升电路42连接。

在本实施方式中，第五频响提升电路43包括电阻R127、电阻R125、电阻R124、电容C97、电容C99、电容C98、电阻R126及电容C100，电容C33的另一端与电阻 R127及电容C100的一端连接，电阻R127的另一端与电阻R125及电容C99的一端连接，电阻R125的另一端与电阻R124及电容C97的一端连接，电容C97的另一端接地，电容C99的另一端与电容C98及电阻R126的一端连接，电阻R126的另一端接地，电容C100的另一端与电阻R124及电容C98的另一端连接，电容C100的另一端与第二信号衰减电路44连接。

在本实施方式中，第二信号衰减电路44包括电阻R18、电阻R155、电容C88、电容C110、电容C109、电阻R24及电阻R110，电容C100的另一端与电阻R18及电容 C110的一端连接，电阻R18的另一端与电阻R16及电容C88的一端连接，电容C88的另一端接地，电容C110的另一端与电容C109及电阻R24的一端连接，电阻R24的另一端接地，电容C109的另一端与电阻R16的另一端连接，电容C109的另一端与电阻 R110的一端连接，电阻R110的另一端与运放反相电路45连接。

在本实施方式中，运放反相电路45包括电阻R111及电容C89，电阻R110的另一端与电阻R111及电容C89的一端连接，电阻R111的另一端与电容C89的另一端连接。

如此，后馈滤波单元4针对耳机内部环境声音进行滤波，达到对耳机内部噪音的抑制。

在本实施方式中，耳机还包括与降噪处理单元5连接的输入音源信号单元6及喇叭7，输入音源信号单元6用于向降噪处理单元5输入音源信号，喇叭7用于输出经降噪处理的音源信号。

如此，通过前馈麦克风1和后馈麦克风2拾取的声音，结合前馈滤波单元3、后馈滤波单元4及输入音源信号单元6，进而完成主动前后馈的降噪处理及输出驱动喇叭7。

综上，前馈收集端MIC5收集到外部噪音信号，经过电阻R129和电容C101进入第一运放放大电路，得到适当放大的外部噪音信号经过电阻R92、电阻R91、电容C62, 电容C73、电容C72、电阻R93、电阻R95组成的低通和高通滤波电路，即第一频响提升电路32，进行第一次100-200Hz频响的提升；提升后的外部噪音信号通过电阻R100、电阻R97、电阻R96、电容C74、电容C77、电容C76、电阻R98、电容C78组成的运放反馈式滤波网络，即第二频响提升电路33，进行第二次100-200Hz频响的提升；提升后的外部噪音信号经过电阻R25、电阻R19、电容C42、电容C103、电容C63、电阻 R33、电阻R87，即第一信号衰减电路34，进行对1000-20000Hz的信号进行衰减，最后经电阻R88、电阻R53、电阻R1、电容C27、电容C108、电容C105、电阻R84、电容C60组成的运放反馈式滤波网络，即第三频响提升电路35，进行第三次100-200Hz 频响的提升之后驱动耳机。如此，因外部噪音信号反相后与外部噪音抵消，从而达到主动降噪目的。

后馈收集端MIC4收集到耳机的内部噪音信号，经过电阻R136和电容C104进入第二运放放大电路，得到适当放大的内部噪音信号经过电阻R120、电阻R119、电容C92、电容C96、电容C95、电阻R121、电阻R117、电阻R116、电容C91、电容C94、电容 C93、电阻R122、电阻R13、电阻R14、电容C33组成的低通和高通滤波电路，即第四频响提升电路42，进行第一次100-200Hz频响的提升；提升后的内部噪音信号通过电阻 R127、电阻R125、电阻R124、电容C97、电容C99、电容C98、电阻R126、电容C100 组成的运放反馈式滤波网络，即第五频响提升电路43，进行第二次100-200Hz频响的提升；提升后的内部噪音信号经过电阻R18、电阻R155、电容C88、电容C110、电容C109、电阻R24、电阻R110，即第二信号衰减电路44，进行对1000-20000Hz的信号进行衰减，最后经电阻R111、电容C89组成的运放反相电路45之后驱动耳机。如此，因内部噪音信号反相后与耳机的内部噪音抵消，从而达到主动降噪目的。

请参阅图4，从图中的降噪曲线可以看出，通过前馈和后馈的主动降噪相叠加，使降噪效果更理想，当没有音源信号输入犹如在无声世界里一般，在听音乐时更清澈。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种耳机,其特征在于,所述耳机包括：

前馈麦克风,所述前馈麦克风用于收集所述耳机的外部噪音并形成外部噪音信号；

后馈麦克风,所述后馈麦克风用于收集所述耳机的内部噪音并形成内部噪音信号；

前馈滤波单元,所述前馈滤波单元用于对所述外部噪音信号进行滤波处理；

后馈滤波单元,所述后馈滤波单元用于对所述内部噪音信号进行滤波处理；及

降噪处理单元,所述降噪处理单元用于对经滤波处理的外部噪音信号及经滤波处理的内部噪声信号进行降噪处理。

2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述前馈滤波单元包括第一运算放大电路、第一频响提升电路、第二频响提升电路、第一信号衰减电路及第三频响提升电路，所述第一运算放大电路用于对收集到的所述外部噪音信号进行运放放大，所述第一频响提升电路用于对放大后的所述外部噪音信号进行第一次频响的提升，所述第二频响提升电路用于对提升后的所述外部噪音信号进行第二次频响的提升，所述第一信号衰减电路用于对第二次提升的所述外部噪音信号进行衰减，所述第三频响提升电路用于对衰减后的所述外部噪音信号进行第三次频响的提升。

3.如权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述前馈滤波单元还包括前馈收集端(MIC5)、电阻(R128)、二极管(D24)、电阻(R129)和电容(C101)，所述前馈收集端(MIC5)用于接收所述前馈麦克风收集的所述外部噪音信号，所述前馈收集端(MIC5)的第一端与所述电阻(R128)及所述电阻(R129)的一端连接，所述二极管(D24)连接所述前馈收集端(MIC5)的第一端与所述前馈收集端(MIC5)的第二端，所述前馈收集端(MIC5)的第二端接地，所述电阻(R129)的另一端连接所述电容(C101)，所述电容(C101)的另一端连接所述第一运算放大电路。

4.如权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述第一频响提升电路包括低通滤波电路和高通滤波电路，所述低通滤波电路包括电阻(R92)、电阻(R91)及电容(C62)，所述高通滤波电路包括电容(C73)、电容(C72)、电阻(R93)及电阻(R95)，所述电阻(R92)的一端与所述第一运算放大电路的输出端连接，所述电阻(R92)的另一端同时与所述电阻(R91)及所述电容(C62)的一端连接，所述电容(C62)的另一端接地，所述电容(C73)的一端与所述第一运算放大电路的输出端连接，所述电容(C73)的另一端同时与所述电容(C72)及所述电阻(R93)的一端连接，所述电容(C72)的另一端与所述电阻(R91)的另一端连接，所述电阻(R93)的另一端接地，所述电阻(R91)与所述电容(C72)的另一端均与所述电阻(R95)的一端连接，所述电阻(R95)的另一端与所述第二频响提升电路连接。

5.如权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述第二频响提升电路包括电阻(R100)、电阻(R97)、电阻(R96)、电容(C74)、电容(C77)、电容(C76)、电阻(R98)及电容(C78)，所述电阻(R95)的另一端同时与所述电阻(R100)及所述电容(C78)的一端连接，所述电阻(R100)的另一端同时与所述电阻(R97)及所述电容(C77)的一端连接，所述电阻(R97)的另一端同时与所述电阻(R96)及所述电容(C74)的一端连接，所述电容(C74)的另一端接地，所述电容(C77)的另一端同时与所述电容(C76)及所述电阻(R98)的一端连接，所述电阻(R98)的另一端接地，所述电容(C78)的另一端与所述电阻(R96)及所述电容(C76)的另一端均连接，所述电容(C78)的另一端与所述第一信号衰减电路连接。

6.如权利要求5所述的耳机，其特征在于，所述第一信号衰减电路包括电阻(R25)、电阻(R19)、电容(C42)、电容(C103)、电容(C63)、电阻(R33)及电阻(R87)，所述电容(C78)的另一端与所述电阻(R25)及所述电容(C103)的一端连接，所述电阻(R25)的另一端与所述电阻(R19)及所述电容(C42)的一端连接，所述电容(C42)的另一端接地，所述电容(C103)的另一端与所述电容(C63)及所述电阻(R33)的一端连接，所述电阻(R33)的另一端接地，所述电容(C63)的另一端与所述电阻(R19)的另一端连接，所述电容(C63)的另一端与所述电阻(R87)的一端连接，所述电阻(R87)的另一端与所述第三频响提升电路连接。

7.如权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述第三频响提升电路包括电阻(R88)、电阻(R53)、电阻(R1)、电容(C27)、电容(C108)、电容(C105)、电阻(R84)及电容(C60)，所述电阻(R87)的另一端与所述电阻(R88)及所述电容(C60)的一端连接，所述电阻(R88)的另一端与所述电阻(R53)及所述电容(C108)的一端连接，所述电阻(R53)的另一端与所述电阻(R1)及所述电容(C27)的一端连接，所述电容(C27)的另一端接地，所述电容(C108)的另一端与所述电容(C105)及所述电阻(R84)的一端连接，所述电阻(R84)的另一端接地，所述电容(C60)的另一端与所述电阻(R1)及所述电容(C105)的另一端连接。

8.如权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述第一频响提升电路用于对放大后的所述外部噪音信号进行第一次100-200Hz频响的提升，所述第二频响提升电路用于对提升后的所述外部噪音信号进行第二次100-200Hz频响的提升，所述第三频响提升电路用于对衰减后的所述外部噪音信号进行第三次100-200Hz频响的提升。

9.如权利要求1-8任意一项所述的耳机，其特征在于，所述后馈滤波单元包括第二运算放大电路、第四频响提升电路、第五频响提升电路、第二信号衰减电路及运放反相电路，所述第二运算放大电路用于对收集到的所述内部噪音信号进行运放放大，所述第四频响提升电路用于对放大后的所述内部噪音信号进行第一次频响的提升，所述第五频响提升电路用于对提升后的所述内部噪音信号进行第二次频响的提升，所述第二信号衰减电路用于对第二次提升的所述内部噪音信号进行衰减，所述运放反相电路用于对衰减后的所述内部噪音信号进行运放反相。

10.如权利要求9所述的耳机，其特征在于，所述后馈滤波单元还包括后馈收集端(MIC4)、电阻(R135)、二极管(D23)、电阻(R136)和电容(C104)，所述后馈收集端(MIC4)用于接收所述后馈麦克风收集的所述内部噪音信号，所述后馈收集端(MIC4)的第一端与所述电阻(R135)及所述电阻(R136)的一端连接，所述二极管(D23)连接所述后馈收集端(MIC4)的第一端与所述后馈收集端(MIC4)的第二端，所述后馈收集端(MIC4)的第二端接地，所述电阻(R136)的另一端连接所述电容(C104)，所述电容(C104)的另一端连接所述第二运算放大电路。