CN207661451U - 模组化led光源装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种模组化LED光源装置，其包括支撑框架和阵列设置在支撑框架上的至少两个LED光源模块；该LED光源模块包括散热体、固定在散热体安装平面上的电路基板以及设置在电路基板上的多个LED发光元件；其中，散热体远离电路基板的一侧具有相对于阵列方向倾斜设置的多个散热鳍片，多个散热鳍片之间形成空气对流通道，且相邻散热体的空气对流通道之间相互贯通，从而有效提升整个LED光源装置的空气对流散热性能。

Description

模组化LED光源装置

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源装置，尤其是涉及一种由多个LED光源模块组合而成的模组化LED光源装置。

背景技术

LED(发光二极管)具有寿命长、耗电量低、体积小、响应快、设计和控制灵活等优点，已经被广泛地应用于显示、照明等光源装置中。一方面，由于单个LED发光元件(例如LED灯珠或LED芯片)的发光角度和范围相对集中，因此当LED光源装置具有较大面积时，通常需要数量较多的LED发光元件，给LED光源装置的制备和维修带来困难；另一方面，根据使用场合的需要，可能需要对LED光源装置的大小(发光面积)进行现场灵活调节。对此，一种有效的解决方案是将多个LED光源模块组合而形成模组化的LED光源装置。

例如，中国专利申请CN200920005934.9公开一种模组化的LED显示幕结构，包括一下保护层、复数个LED单元、一上保护层及至少一个连接部；其中，LED单元设置在一印装电路板上，且该印装电路板固定于下保护层上；上保护层与下保护层贴合，并将LED单元包覆于其中；连接部设置于LED显示幕外缘，该连接部包括一滑轨组和一嵌合邻接LED显示幕中连接部的滑轨的轨勾组；且轨勾组中的轨勾与前述滑轨组中的滑轨连接。

中国专利申请CN201120290088.7公开了一种模组化LED隧道灯，包括若干LED单灯模组、灯支架、挂件及用以点亮各LED单灯模组的驱动电源模块，驱动电源模块通过电源线分别联接各LED单灯模组；灯支架由两根型材及锁固与型材两端的端罩围设构成，其中两型材的内侧面上对应开设有用以盛放LED单灯模组的台阶面，LED单灯模组就固定于灯支架内，驱动电源模块通过螺钉固定于LED单灯模组上方。

中国专利申请CN201120070543.2公开了一种模组化LED路灯，包括连接杆、支承部、前罩部、两个边框、驱动电路以及至少两个LED照明模组，连接杆固定在支承部的后端，两个边框平行安装在支承部与前罩部之间，LED照明模组并列并被框设在支承部、前罩部和两个边框之间，每个LED照明模组的两端分别固定在平行的两个边框上，驱动电路置于支承部内，每个LED照明模组的密封插接件连接在驱动电路上。

中国专利申请CN201620674619.5公开了一种模组化LED面板灯，其发光模组包括从上到下依次安装的反光膜、导光板和扩散板；灯条安装在发光模组的侧面并与导光板对齐，后盖板安装在发光模组的上方进而形成固定模块；灯架为具有若干个框架的一体式灯架，框架与固定模块间隙配合；固定模块通过导热矽胶安装在框架内。

众所周知，由于LED光源的使用寿命和发光效率与其工作温度密切相关，因此散热性能的好坏成为制约LED光源装置品质的关键因素之一。然而，上述的模组化LED光源装置中，不同LED光源模块之间均为独立散热结构，组合后容易产生散热不良的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的主要目的是提供一种结构简单且具有良好散热性能的模组化LED光源装置。

为了实现上述的主要目的，本实用新型所提供的模组化LED光源装置包括支撑框架和阵列设置在支撑框架上的至少两个LED光源模块；LED光源模块包括散热体、固定在散热体安装平面上的电路基板以及设置在电路基板上的多个LED发光元件；其中，散热体远离电路基板的一侧具有相对于阵列方向倾斜设置的多个散热鳍片，该多个散热鳍片之间形成空气对流通道，且相邻散热体的空气对流通道之间相互贯通。

上述技术方案中，一方面，通过将多个散热鳍片相对于阵列方向倾斜设置，使得多个散热鳍片之间所形成的空气对流通道同样相对于阵列方向倾斜设置，便于冷却空气从多个方向流入空气对流通道内；另一方面，相邻散热体的空气对流通道之间相互贯通，冷却气流可以在整个光源装置的不同模块之间顺利流动，提高整体的散热效果。

特别地，当LED光源装置以电路基板垂直于水平面的方式安装使用时，冷却空气可以从散热体的底部和两侧同时流入空气对流通道，空气对流通道内的空气与散热体换热，形成烟囱效应而快速向上流动，从而及时带着热量，达到极佳的散热效果。

作为本实用新型的一种优选实施方式，散热鳍片以弧线或曲线轨迹延伸，以增大散热鳍片与对流空气之间的接触面积，并引导对流空气顺利流动。

作为本实用新型的另一优选实施方式，电路基板和散热体形成为形状和大小相同的矩形；多个散热鳍片相对于该矩形的两条对角线均呈对称分布。一方面，电路基板和散热体形成为形状和大小相同的矩形，便于对散热模块进行拼接；另一方面，多个散热鳍片相对于该矩形的两条对角线均呈对称分布，可以在拼接后相邻散热体的空气对流通道之间形成良好互通。

本实用新型中，LED光源模块的数量可以为大于2的任意偶数；优选地，LED光源模块的数量为至少四个，且该至少四个LED光源模块在支撑框架上形成二维阵列分布。

根据本实用新型的再一优选实施方式，支撑框架设置在散热体远离电路基板的一侧，相邻LED光源模块的电路基板之间紧密相邻，以形成完整的出光面，并避免支撑框架对LED光线的阻挡。

本实用新型中，电路基板和散热体安装平面之间可以设置有导热膏或导热垫片，从而降低电路基板和散热体之间的热阻。

优选地，电路基板为金属基印刷电路板或陶瓷电路板，这种电路基板本身具有良好的散热能力，使得LED发光元件所产生的热量可以被快速传导至散热体。

本实用新型中，散热体与支撑框架以及电路基板之间可以采用任意的固定连接方式。举例来说，散热体可以通过螺钉固定在支撑框架上，电路基板可以通过螺钉固定在散热体上。

本实用新型中，LED发光元件可以为焊接在电路基板上的LED灯珠和/或封装在电路基板上的LED芯片。

本实用新型中，多个LED发光元件优选在电路基板上呈二维阵列分布，从而达到均匀的出光效果。

为了更清楚地阐述本实用新型的目的、技术方案及优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

附图说明

图1为本实用新型模组化LED光源装置实施例的立体结构示意图；

图2为图1所示模组化LED光源装置的另一立体结构示意图；

图3为图1所示模组化LED光源装置的结构分解图；

图4为图1所示模组化LED光源装置的背面视图；

图5为图1所示模组化LED光源装置中支撑框架的结构示意图；

图6为图1所示模组化LED光源装置中LED光源模块的结构示意图。

具体实施方式

参见图1，作为本实用新型优选实施例的模组化LED光源装置包括支撑框架2和阵列设置在支撑框架2上的六个LED光源模块1；结合图1至3所示，LED光源模块1包括铝或铜散热体3和固定在散热体3安装平面上的电路基板11，电路基板11和散热体3形成为形状和大小相同的矩形；电路基板11通过螺钉(未示出)固定在散热体3上，且电路基板11和散热体3安装平面之间设置有导热膏或导热垫片(未示出)。

继续参见图1至3，支撑框架2设置在散热体3远离电路基板11的一侧，相邻LED光源模块1的电路基板11之间以及散热体3之间紧密相邻设置。散热体3远离电路基板11的一侧具有相对于LED光源模块1的阵列方向倾斜设置并以弧线或曲线轨迹延伸的多个散热鳍片31，多个散热鳍片31相对于散热体3的两条对角线均呈对称分布。如图4所示，散热体3的多个散热鳍片31之间形成空气对流通道32，且相邻散热体3的空气对流通道32之间相互贯通。

本实施例的LED光源装置可能以电路基板11垂直于水平面的方式安装使用，将散热鳍片31相对于LED光源模块1的阵列方向倾斜设置，且相邻散热体3的空气对流通道32之间相互贯通，使得冷却空气可以从散热体3的底部和两侧同时流入空气对流通道32，空气对流通道32内的空气与散热体3换热，形成烟囱效应而快速向上流动，从而及时带着热量，达到极佳的散热效果。

图5示出了支持框架2的结构，如图5所示，支持框架2包括三个间隔分布的纵向支持构件21以及与纵向支持构件21的末端固定连接的两个横向支持构件22。支撑框架2上设置有螺钉孔，散热体3通过螺钉固定在支撑框架2上。容易理解，支撑框架2可以采用其他合适的支撑结构。

如图6所示，LED光源模块1还包括设置在电路基板11上的多个LED发光元件12，多个LED发光元件12在电路基板11上呈二维阵列分布。本实施例中，LED发光元件12为焊接在电路基板11上的LED灯珠和/或封装在电路基板11上的LED芯片。

虽然本实用新型以具体实施例揭露如上，但并非用以限定本实用新型实施的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的发明范围内，当可作些许的改进，即凡是依照本实用新型所做的同等改进，应为本实用新型的保护范围所涵盖。

Claims (10)

1.一种模组化LED光源装置，包括支撑框架和阵列设置在所述支撑框架上的至少两个LED光源模块；所述LED光源模块包括散热体、固定在所述散热体安装平面上的电路基板以及设置在所述电路基板上的多个LED发光元件；其特征在于：所述散热体远离所述电路基板的一侧具有相对于所述阵列方向倾斜设置的多个散热鳍片，该多个散热鳍片之间形成空气对流通道，且相邻散热体的空气对流通道之间相互贯通。

2.如权利要求1所述的模组化LED光源装置，其特征在于：所述散热鳍片以弧线或曲线轨迹延伸。

3.如权利要求1所述的模组化LED光源装置，其特征在于：所述电路基板和所述散热体形成为形状和大小相同的矩形；所述多个散热鳍片相对于所述矩形的两条对角线均呈对称分布。

4.如权利要求1所述的模组化LED光源装置，其特征在于：所述LED光源模块的数量为至少四个，且该至少四个LED光源模块在所述支撑框架上形成二维阵列分布。

5.如权利要求1所述的模组化LED光源装置，其特征在于：所述支撑框架设置在所述散热体远离所述电路基板的一侧，相邻LED光源模块的电路基板之间紧密相邻。

6.如权利要求1所述的模组化LED光源装置，其特征在于：所述电路基板和所述安装平面之间设置有导热膏或导热垫片。

7.如权利要求1所述的模组化LED光源装置，其特征在于：所述电路基板为金属基印刷电路板或陶瓷电路板。

8.如权利要求1所述的模组化LED光源装置，其特征在于：所述散热体通过螺钉固定在所述支撑框架上，所述电路基板通过螺钉固定在所述散热体上。

9.如权利要求1所述的模组化LED光源装置，其特征在于：所述LED发光元件为焊接在所述电路基板上的LED灯珠和/或封装在所述电路基板上的LED芯片。

10.如权利要求1所述的模组化LED光源装置，其特征在于：所述多个LED发光元件在所述电路基板上呈二维阵列分布。