CN207651519U - 一种led灯 - Google Patents

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李仁�
刘亮
王凯
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Xiamen Xindeco Optoelectronics Co ltd
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Guangdong Xinda Photoelectric Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种LED灯,包括:灌胶体,灌胶体内嵌装有将其分隔为上区域和下区域的金属支架,金属支架上开设有将上区域和下区域连通的通道,该通道将金属支架分隔为正极支架和负极支架,正极支架和负极支架之间电性连接有LED芯片,灌胶体的外部包裹有一壳体,壳体对应上区域的内壁呈由下至上渐大的弧形结构;以上结构的LED灯通过对LED芯片的上端和下端进行一体式灌封,可以增加LED芯片与金属支架之间的结合力,使得封装更加牢固,提高了产品的可靠性,降低灯光的衰减及失效的几率;壳体对应灌胶体的上区域的内壁呈由下至上渐大的弧形结构增加了反光面积,调整了反光角度,从而便于LED芯片出光,增加了光通量,有效提高了LED的发光效果。

Description

一种LED灯
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域,尤其是一种封装稳固且能够提高光通量的LED灯。
背景技术
目前的贴片式LED灯都采用PLCC(塑料带引线片式载体)结构,采用PPA塑胶料作为封装体,因PPA塑胶料本身的吸湿特性,导致该结构防潮性能差,而封装结构是在成品支架上进行固晶焊线后再灌封形成,灌封胶水与支架之间的结合力较差,当产品受潮后再经过高温时,产品内部应力迅速增大,使得灌封胶连同LED芯片与支架发生脱离,造成产品亮度严重衰减,甚至失效,另外,LED安装的反光杯呈圆台形,反光杯的侧壁呈直线形过渡,该种结构的设计,不利于LED出光,导致LED很难呈现较好的发光效果。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种封装稳固且能够提高光通量的LED灯。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种LED灯,包括:灌胶体,灌胶体的内部嵌装有一能够将其分隔为上区域和下区域的金属支架,所述金属支架上开设有用于将所述上区域和下区域连通的通道,该通道将金属支架分隔为正极支架和负极支架,所述正极支架和负极支架之间电性连接有位于灌胶体内部且光线朝上的LED芯片,金属支架上设有能够包裹灌胶体的壳体,所述壳体对应上区域的内壁呈由下至上渐大的弧形结构,所述正极支架和负极支架的端部分别向下包裹壳体以形成内包结构。
所述壳体的外表面涂覆有黑色颜料。
所述灌胶体的上表面突出于壳体而呈向上拱起的圆弧曲面。
所述灌胶体内部设置有一位于LED芯片上方的透镜。
本实用新型的有益效果是:以上结构的LED灯通过对LED芯片的上端和下端进行一体式灌封,可以增加LED芯片与金属支架之间的结合力,使得封装更加牢固,提高了产品的可靠性,从而降低产品的衰减及失效的几率;壳体对应灌胶体的上区域的内壁呈由下至上渐大的弧形结构,该弧形结构增加了反光面积,调整了反光角度,从而便于LED芯片出光,增加了光通量,有效提高了LED的发光效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明:
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参照图1,一种LED灯,包括:灌胶体1,灌胶体1的内部嵌装有一能够将其分隔为上区域11和下区域12的金属支架2,所述金属支架2上开设用于将所述上区域11和下区域12连通的通道,该通道将金属支架2分隔为正极支架和负极支架,所述正极支架和负极支架之间电性连接有位于灌胶体1内部且光线朝上的LED芯片3,金属支架2上设有能够包裹灌胶体1的壳体4,所述壳体4对应灌胶体1的上区域11的内壁呈由下至上渐大的弧形结构,所述正极支架和负极支架的端部分别向下包裹壳体4以形成内包结构。在本实施例中,上述壳体4通过注胶的方式成型在金属支架2上。以上结构的LED灯通过对LED芯片3的上端和下端进行一体式灌封,可以增加LED芯片3与金属支架2之间的结合力,使得封装更加牢固,提高了产品的可靠性,从而降低产品的衰减及失效的几率;壳体4对应灌胶体1的上区域11的内壁呈由下至上渐大的弧形结构,该弧形结构增加了反光面积,调整了反光角度,从而便于LED芯片3出光,增加了光通量,有效提高了LED的发光效果。
在本实施例中,所述壳体4的外表面涂覆有黑色颜料。黑色颜料吸光,有利于提高对比度,并且所述壳体4为一体化结构,克服了以往的黑色外壳体包裹着白色内壳体的两层框体存在的加工复杂、成本高等问题。
所述灌胶体1的上表面突出于壳体4而呈向上拱起的圆弧曲面。防止壳体4与灌胶体1结合的位置刮手,并且向外延伸的圆弧曲面有利于光源的发散。
根据不同的使用需要,在本实用新型的另一实施例中,所述灌胶体1内部设置有一位于LED芯片3上方的透镜5,该透镜5能够实现光源的发散或集中。
以上对本实用新型的较佳实施进行了具体说明,当然,本实用新型还可以采用与上述实施方式不同的形式,熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动,都应该属于本实用新型的保护范围内。

Claims (4)

1.一种LED灯,其特征在于,包括:灌胶体(1),灌胶体(1)的内部嵌装有一能够将其分隔为上区域(11)和下区域(12)的金属支架(2),所述金属支架(2)上开设有用于将所述上区域(11)和下区域(12)连通的通道,该通道将金属支架(2)分隔为正极支架和负极支架,所述正极支架和负极支架之间电性连接有位于灌胶体(1)内部且光线朝上的LED芯片(3),金属支架(2)上设有能够包裹灌胶体(1)的壳体(4),所述壳体(4)对应上区域(11)的内壁呈由下至上渐大的弧形结构,所述正极支架和负极支架的端部分别向下包裹壳体(4)以形成内包结构。
2.如权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于:
所述壳体(4)的外表面涂覆有黑色颜料。
3.如权利要求2所述的一种LED灯,其特征在于:
所述灌胶体(1)的上表面突出于壳体(4)而呈向上拱起的圆弧曲面。
4.如权利要求3所述的一种LED灯,其特征在于:
所述灌胶体(1)内部设置有一位于LED芯片(3)上方的透镜(5)。
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Patentee after: Xiamen Xinda Semiconductor Technology Co.,Ltd.

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Patentee before: GUANGDONG XINDA PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
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Effective date of registration: 20221109

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Patentee after: XIAMEN XINDECO OPTOELECTRONICS Co.,Ltd.

Address before: No. 4 and 12, Hongxi South Road, Torch High tech Zone (Xiang'an) Industrial Zone, Xiamen, Fujian, 361000

Patentee before: Xiamen Xinda Semiconductor Technology Co.,Ltd.

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