CN207646287U - 一种印制线路板沉铜装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种印制线路板沉铜装置，其包括控制器、补铜槽和用于线路板沉铜的沉铜槽，所述沉铜槽内盛装有沉铜液，所述沉铜槽与补铜槽之间设有进液管连通，进液管上设有控制阀，所述补铜槽内盛装有铜离子补充液，铜离子补充液经进液管进入沉铜槽内，所述沉铜槽侧壁上设有超声波发生装置和液体浓度探头，所述超声波发生装置、液体浓度探头和控制阀分别与控制器连接。本实用新型设计合理，沉积效率快，沉铜液浓度稳定，沉铜质量好，适于推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种印制线路板沉铜装置。
背景技术
印制线路板作为电子元件的承载体，已被广泛应用在电子器件领域，以实现电子元件之间的连接。
印制线路板上用于连通复杂电路铜线是由沉铜工序完成的。化学沉铜，是一种自身的催化氧化还原反应；待沉铜的线路板浸泡在沉铜液内，沉铜液内的Cu2+得到电子还原为金属铜并沉积在线路板上。化学沉铜可以在任何非导电的基体上进行铜沉积，使沉铜在线路板制造领域得到了广泛的应用。但传统的化学沉铜在沉铜槽内进行，将待沉铜的线路板浸泡在沉铜槽内容置有的、静止的沉铜液内，随着氧化还原反应的进行，沉铜液的浓度分布越来越不均匀，导致线路板上各处待沉积区域的沉积量和沉积速度差异较大，沉积质量参差不齐，降低了线路板的品质。现有印制线路板生产过程中使用的沉铜装置，大都是通过在沉铜槽内设置打气、过滤装置以达到使药水浓度混合均匀的目的；然而，这些装置并不能很好的将药水混合均匀，而且不能有效清除沉铜时附着在线路板上的胶渣和油污。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种设计合理，沉积效率快，沉铜液浓度稳定，沉铜质量好的印制线路板沉铜装置。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种印制线路板沉铜装置，其包括控制器、补铜槽和用于线路板沉铜的沉铜槽，所述沉铜槽内盛装有沉铜液，所述沉铜槽与补铜槽之间设有进液管连通，进液管上设有控制阀，所述补铜槽内盛装有铜离子补充液，铜离子补充液经进液管进入沉铜槽内，所述沉铜槽侧壁上设有超声波发生装置和液体浓度探头，所述超声波发生装置、液体浓度探头和控制阀分别与控制器连接。
所述沉铜槽内设有用于调节沉铜液温度的调温机构。调温机构的设计，使其可以有效控制沉积效率和沉积层的质量，从而避免因温度过低导致沉铜液不能充分启动导致线路板孔内无铜现象或者因温度过高导致沉积速率过快导致沉铜层质量下降等缺陷。
所述调温机构包括夹设在沉铜槽侧壁内的加热器和温控开关，所述加热器与控制器连接。
所述沉铜槽内设有用于感应沉铜液温度的温度感应器，所述温度感应器与控制器连接。温度感应器的设计，使其能够实时了解与掌握沉铜液的温度，并将温度信号发送给控制器，以便控制器控制调温机构及时调节沉铜液的温度，从而防止Cu2O产生。
所述超声波发生装置包括超声波发生器和换能器。
所述沉铜槽上部设有溢流管与补铜槽连通，沉铜槽内沉铜液经溢流管溢流进入补铜槽内。
本实用新型采用以上技术方案，超声波发生装置的设计，使沉铜液在沉铜槽内形成有效搅动和流动，从而使得沉铜液进入振动状态而混合均匀，有效提高其活性，同时超声波产生的空化效应可以使得线路板板面和孔壁上的胶渣和油污迅速剥落，从而有效提高沉铜质量；补铜槽的设计，使其能够及时补充沉铜槽内被消耗的铜离子；液体浓度探头的设计，使其能够实时监控沉铜槽内沉铜液浓度，并将浓度信号发送给控制器，以便控制器及时控制控制阀开启以向沉铜槽内输送铜离子补充液，从而补充沉铜槽内消耗的铜离子；控制器的设计，使其能够根据接收到的液体浓度探头发出的沉铜液中铜离子浓度信号，自动在其浓度值低于预设值时，控制控制阀开启以使得补铜槽内的铜离子补充液进入沉铜槽内，从而及时补充被消耗的铜离子，同时能够根据接收到的温度感应器发出的温度信号，自动在其温度值低于预设值时，控制调温机构开启以对沉铜槽内的沉铜液进行加热，从而防止Cu2O产生，提高沉铜质量。本实用新型设计合理，沉积效率快，沉铜液浓度稳定，沉铜质量好，适于推广使用。
附图说明
现结合附图对本实用新型作进一步阐述：
图1为本实用新型印制线路板沉铜装置的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的印制线路板沉铜装置，其包括控制器1、补铜槽2和用于线路板沉铜的沉铜槽3，所述沉铜槽3内盛装有沉铜液31，所述沉铜槽3与补铜槽2之间设有进液管4连通，所述补铜槽2内盛装有铜离子补充液21，铜离子补充液21经进液管4进入沉铜槽3内，所述进液管4上设有用于控制铜离子补充液21输送通断的控制阀5，所述沉铜槽3侧壁上设有超声波发生装置6和液体浓度探头32，所述超声波发生装置6、液体浓度探头32和控制阀5分别与控制器1连接。
所述沉铜槽3内设有用于调节沉铜液31温度的调温机构7。调温机构7的设计，使其可以有效控制沉积效率和沉积层的质量，从而避免因温度过低导致沉铜液31不能充分启动导致线路板孔内无铜现象或者因温度过高导致沉积速率过快导致沉铜层质量下降等缺陷。
所述调温机构7包括夹设在沉铜槽3侧壁内的加热器71和温控开关72，所述加热器71与控制器1连接。
所述沉铜槽3内设有用于感应沉铜液31温度的温度感应器33，所述温度感应器33与控制器1连接。温度感应器33的设计，使其能够实时了解与掌握沉铜液31的温度，并将温度信号发送给控制器1，以便控制器1控制调温机构7及时调节沉铜液31的温度，从而防止Cu2O产生。
所述超声波发生装置6包括超声波发生器61和换能器62。
所述沉铜槽3上部设有溢流管8与补铜槽2连通，沉铜槽3内沉铜液31经溢流管8溢流进入补铜槽2内。
本实用新型采用以上技术方案，超声波发生装置6的设计，使沉铜液31在沉铜槽3内形成有效搅动和流动，从而使得沉铜液31进入振动状态而混合均匀，有效提高其活性，同时超声波产生的空化效应可以使得线路板板面和孔壁上的胶渣和油污迅速剥落，从而有效提高沉铜质量；液体浓度探头32的设计，使其能够实时监控沉铜槽3内沉铜液31浓度，并将浓度信号发送给控制器1，以便控制器1及时控制控制阀5开启以向沉铜槽3内输送铜离子补充液21，从而补充沉铜槽3内消耗的铜离子；控制器1的设计，使其能够根据接收到的液体浓度探头32发出的沉铜液31中铜离子浓度信号，自动在其浓度值低于预设值时，控制控制阀5开启以使得补铜槽2内的铜离子补充液21进入沉铜槽3内，从而及时补充被消耗的铜离子，同时能够根据接收到的温度感应器33发出的温度信号，自动在其温度值低于预设值时，控制调温机构7开启以对沉铜槽3内的沉铜液31进行加热，从而防止Cu2O产生，提高沉铜质量。
以上描述不应对本实用新型的保护范围有任何限定。
Claims (6)
1.一种印制线路板沉铜装置，其特征在于：其包括控制器、补铜槽和用于线路板沉铜的沉铜槽，所述沉铜槽内盛装有沉铜液，所述沉铜槽与补铜槽之间设有进液管连通，进液管上设有控制阀，所述补铜槽内盛装有铜离子补充液，铜离子补充液经进液管进入沉铜槽内，所述沉铜槽侧壁上设有超声波发生装置和液体浓度探头，所述超声波发生装置、液体浓度探头和控制阀分别与控制器连接。
2.根据权利要求1所述的一种印制线路板沉铜装置，其特征在于：所述沉铜槽内设有用于调节沉铜液温度的调温机构。
3.根据权利要求2所述的一种印制线路板沉铜装置，其特征在于：所述调温机构包括夹设在沉铜槽侧壁内的加热器和温控开关，所述加热器与控制器连接。
4.根据权利要求1所述的一种印制线路板沉铜装置，其特征在于：所述沉铜槽内设有用于感应沉铜液温度的温度感应器，所述温度感应器与控制器连接。
5.根据权利要求1所述的一种印制线路板沉铜装置，其特征在于：所述超声波发生装置包括超声波发生器和换能器。
6.根据权利要求1所述的一种印制线路板沉铜装置，其特征在于：所述沉铜槽上部设有溢流管与补铜槽连通，沉铜槽内沉铜液经溢流管溢流进入补铜槽内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201721649966.3U CN207646287U (zh) | 2017-11-30 | 2017-11-30 | 一种印制线路板沉铜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721649966.3U CN207646287U (zh) | 2017-11-30 | 2017-11-30 | 一种印制线路板沉铜装置 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN207646287U true CN207646287U (zh) | 2018-07-24 |
Family
ID=62882775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201721649966.3U Expired - Fee Related CN207646287U (zh) | 2017-11-30 | 2017-11-30 | 一种印制线路板沉铜装置 |
Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115003032A (zh) * | 2022-06-21 | 2022-09-02 | 东莞市国盈电子有限公司 | 一种马达驱动控制线路板及其制造工艺 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN115003032B (zh) * | 2022-06-21 | 2023-03-07 | 东莞市国盈电子有限公司 | 一种马达驱动控制线路板及其制造工艺 |
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