CN207624561U - 一种高频电解电容 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高频电解电容，包括：电极芯子、电容引脚、环氧树脂封装层和壳体；电极芯子包括：电极、云母片和极板；极板和云母片叠合后形成芯组；电极的一端伸出芯组，另一端与设置在壳体上的电容引脚连接；环氧树脂封装层覆设在电极芯片的外部；壳体包裹电极芯片和环氧树脂封装层，且壳体的一端设置有安装部。本实用新型的高频电解电容器设计更合理，结构更简单，容易安装和拆卸，实用性强且使用寿命长。

Description

一种高频电解电容

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种高频电解电容。

背景技术

随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板电视、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器产业增长，由两片接近并相互绝缘的导体制成的电极组成的储存电荷和电能的器件电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。为了能提高电容器的滤波效果，为此，人们进行了长期的探索，提出了各种各样的解决方案。

现有的高频电容器的结构复杂，而且高频滤波效果较差，高频耗损较大，无法满足使用需求。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种高频电解电容，结构简单，便于安装和拆卸。

为解决以上技术问题，本实用新型实施例提供一种高频电解电容，包括：电极芯子、电容引脚、环氧树脂封装层和壳体；

所述电极芯子包括：电极、云母片和极板；所述极板和云母片叠合后形成芯组；所述电极的一端伸出所述芯组，另一端与设置在壳体上的电容引脚连接；

所述环氧树脂封装层覆设在所述电极芯片的外部；

所述壳体包裹所述电极芯片和环氧树脂封装层，且所述壳体的一端设置有安装部。

进一步的，所述安装部包括固定在壳体一端中心的定位柱，在定位柱侧部设有防滑螺纹。

进一步的，所述电极为金属箔电极。

本实用新型实施例提供的高频电解电容，设计更合理，结构更简单，容易安装和拆卸，实用性强且使用寿命长，此外，其高频滤波效果好且高频损耗小，整个电容器温度低，符合当前社会技术发展的趋势。

附图说明

图1是本实用新型提供的高频电解电容的一种实施例的结构示意图；

图2是本实用新型提供的电极芯片的一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参见图1，是本实用新型提供的高频电解电容的一种实施例的结构示意图。如图1所示，该高频电解电容包括：电极芯子1、电容引脚2、环氧树脂封装层和壳体3；壳体3上设置有电容引脚2，且壳体3包裹电极芯片1和环氧树脂封装层，壳体的一端设置有安装部4。

参见图2，图2是本实用新型提供的电极芯片的一种实施例的结构示意图。如图2所示，该电极芯子1包括：电极11、云母片12和极板13；极板13和云母片12叠合后形成芯组；电极11的一端伸出芯组，另一端与设置在壳体3上的电容引脚2连接。环氧树脂封装层覆设在电极芯片1的外部；

在本实施例中，安装部4包括固定在壳体3一端中心的定位柱41，在定位柱41侧部设有防滑螺纹。

在本实施例中，电极11为金属箔电极。

由上可见，本实用新型实施例提供的高频电解电容，设计更合理，结构更简单，容易安装和拆卸，实用性强且使用寿命长，此外，其高频滤波效果好且高频损耗小，整个电容器温度低，符合当前社会技术发展的趋势。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种高频电解电容，其特征在于，包括：电极芯子、电容引脚、环氧树脂封装层和壳体；

所述电极芯子包括：电极、云母片和极板；所述极板和云母片叠合后形成芯组；所述电极的一端伸出所述芯组，另一端与设置在壳体上的电容引脚连接；

所述环氧树脂封装层覆设在所述电极芯片的外部；

所述壳体包裹所述电极芯片和环氧树脂封装层，且所述壳体的一端设置有安装部。

2.根据权利要求1所述的高频电解电容，其特征在于，所述安装部包括固定在壳体一端中心的定位柱，在定位柱侧部设有防滑螺纹。

3.根据权利要求1所述的高频电解电容，其特征在于，所述电极为金属箔电极。