CN207624413U - 低损耗传输线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了低损耗传输线，包括绝缘层、介质层以及连接层，其中连接层至少包括第一连接层单元、第二连接层单元以及第三连接层单元，第一连接层单元上设置有第一信号岛以及围绕第一信号岛的第一缝隙，第三连接层单元上设置有第二缝隙；第二连接层单元设置于第一连接层单元和第三连接层单元之间，第二连接层单元上设置有第一导通孔，第一导通孔用于连通第一信号岛和信号线，同时设置第二导通孔，第二导通孔用于连通第一连接层单元的地和第三连接层单元的地；介质层设置于每两相邻的连接层单元之间，介质层设置有空孔结构；绝缘层设置于最外侧的连接层单元的外侧。本实用新型能够改善信号线周围的电场线分布，从而降低传输损耗。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信电子信号传输领域，尤其涉及一种低损耗传输线。
背景技术
低损耗传输线是一种传输信号和能量的零件，广泛用于手机、平板电脑及电脑等通信电子领域。
传统的这类扁平传输线，虽然占用空间小，但是损耗比较大，因此急需寻找一种降低损耗的方法，在不增大占用空间的同时，可以很好地降低传输线的损耗。
实用新型内容
为了解决现有技术存在的技术问题，本实用新型提出一种低损耗传输线，其在不增大占用空间的同时，可以很好地改善传输效率。
本实用新型采用的技术方案是：
低损耗传输线，包括绝缘层、介质层以及连接层，其中：
所述连接层至少包括三个连接层单元，分别为第一连接层单元、第二连接层单元以及第三连接层单元，所述第一连接层单元上设置有第一信号岛以及围绕所述第一信号岛的第一缝隙，所述第三连接层单元上设置有第二缝隙；
所述第二连接层单元设置于所述第一连接层单元和所述第三连接层单元之间，所述第二连接层单元上设置有第一导通孔，且设置有至少一条信号线，所述第一导通孔用于连通所述第一信号岛和所述信号线，同时设置第二导通孔，所述第二导通孔用于连通所述第一连接层单元的地和所述第三连接层单元的地；
所述介质层设置于每两相邻的所述连接层单元之间，所述介质层设置有空孔结构；
所述绝缘层设置于最外侧的所述连接层单元的外侧。
较佳的，低损耗传输线包括粘合层，所述粘合层设置于所述介质层与所述连接层单元之间和/或相邻两所述介质层之间，且所述粘合层为低温粘合层。
较佳的，所述第三连接层单元上设置有第二信号岛，所述第二信号岛位于所述第二缝隙内；所述第一导通孔用于连通所述第一信号岛、所述信号线以及所述第二信号岛。
较佳的，所述空孔结构分布在所述信号线的四周。
较佳的，所述信号线的数量大于两条时，所述信号线之间需要设置若干所述第二导通孔。
较佳的，所述第一导通孔和/或所述第二导通孔为圆形金属化过孔或椭圆形金属化过槽。
较佳的，所述第二连接层单元的边缘设置有边缘导通孔，所述边缘导通孔连通所述第一连接层单元的地和所述第三连接层单元的地。
较佳的，所述边缘导通孔为半圆形金属化槽或金属化边。
较佳的，所述第一信号岛的数量为多个，所述第一缝隙的数量与所述第一信号岛的数量相对应；所述第二信号岛的数量为多个，所述第二缝隙的数量与所述第二信号岛的数量相对应。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
在介质层设置空孔结构，该空孔结构分布于信号线四周，这样可以改善信号线周围的电磁场分布情况，使电场线更均匀地分布在信号线周围，降低了传输损耗。
当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的低损耗传输线的俯视图；
图2为本实用新型一实施例的低损耗传输线的截面图；
图3为本实用新型一实施例的低损耗传输线的局部立体图；
图4为本实用新型一实施例的低损耗传输线的空孔结构示意图；
图5为图4的A-A向视图；
图6为本实用新型一实施例的低损耗传输线的空孔结构示意图；
图7为图5的B-B向视图。
图中，1-第一绝缘层；2-第一连接层单元；3-第一介质层；4-第二连接层单元；5-第二介质层；6-第三连接层单元；7-第二绝缘层；8-第二导通孔；9-信号线；10-粘合层；11-空孔结构。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。
实施例1
如图1所示，低损耗传输线为扁平状，包括主体结构12以及与主体结构12的两端连接的接头部分13，其中主体结构12的虚线框放大部分为局部剖视图，图2为低损耗传输线的主体结构的横截面，具体为：
低损耗传输线，包括绝缘层、介质层以及连接层，其中：
连接层至少包括三个连接层单元，分别为第一连接层单元2、第二连接层单元4以及第三连接层单元6，第一连接层单元2上设置有第一信号岛以及围绕第一信号岛的第一缝隙，第三连接层单元6上设置有第二缝隙；
第二连接层单元4设置于第一连接层单元2和第三连接层单元6之间，第二连接层单元4上设置有第一导通孔，且设置有至少一条信号线9，第一导通孔用于连通第一信号岛和信号线9，同时设置第二导通孔8，第二导通孔8用于连通第一连接层单元2的地和第三连接层单元6的地；
介质层设置于每两相邻的连接层单元之间，分别为第一介质层3和第二介质层5，且介质层中设置有空孔结构11；
绝缘层设置于最外侧的连接层单元的外侧，分别为第一绝缘层1和第二绝缘层7。
优选的，第三连接层单元6上设置有第二信号岛，第二信号岛位于第二缝隙内；第一导通孔用于连通第一信号岛、信号线9以及第二信号岛。
优选的，空孔结构11分布在信号线9的四周。该设计中，空孔结构11的可以是大小一致的通孔，分布在信号线9的四周，但也可以对空孔结构11的形状和数量不作限制。该空孔结构11分布与信号线9的四周，可以改变信号线9周围的电磁场的分布，使电场线在信号线9周围分布更均匀，降低了传输损耗。
优选的，信号线9的数量大于两条时，信号线9之间需要设置若干第二导通孔8。
优选的，第一导通孔和/或第二导通孔8为圆形金属化过孔或椭圆形金属化过槽。
优选的，第二连接层单元4的边缘设置有边缘导通孔，边缘导通孔连通第一连接层单元2的地和第三连接层单元6的地，屏蔽效果更好。边缘导通孔可以为半圆形金属化槽或金属化边。
优选的，第一信号岛的数量为多个，第一缝隙的数量与第一信号岛的数量相对应；第二信号岛的数量为多个，第二缝隙的数量与第二信号岛的数量相对应。
实施例2
本实施例是在实施例1的基础上的变形，即在介质层与连接层单元之间和/或相邻两介质层间设置一粘合层，且该粘合层为低温粘合层。其中一实施例请参考图3至图7。
图3展示了空孔结构11的示意图，当然还包括第二导通孔8，但未示出，由于第二导通孔8是用来连通第一连接层单元2和第三连接层单元6的，所以其不像空孔结构11一样留空。
图4和图5展示了空孔结构11区域的截面图，其分布在信号线9的四周。
图6和图7展示了非空孔结构11区域的截面图，当然还包括第二导通孔8，但未示出。
本实施例中，粘合层10采用低温压合材料，在保证传输线的传输性能的同时，降低了传输线的成本，且低温压合更易实现，操作简单。需要注意的是，本实施例具有实施例1中所述的技术效果，当然，随着工艺的改进和新型材料的出现，实施例1中的低损耗传输线同样可以具有本实施例的优点。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.低损耗传输线，其特征在于，包括绝缘层、介质层以及连接层，其中：
所述连接层至少包括三个连接层单元，分别为第一连接层单元、第二连接层单元以及第三连接层单元，所述第一连接层单元上设置有第一信号岛以及围绕所述第一信号岛的第一缝隙，所述第三连接层单元上设置有第二缝隙；
所述第二连接层单元设置于所述第一连接层单元和所述第三连接层单元之间，所述第二连接层单元上设置有第一导通孔，且设置有至少一条信号线，所述第一导通孔用于连通所述第一信号岛和所述信号线，同时设置第二导通孔，所述第二导通孔用于连通所述第一连接层单元的地和所述第三连接层单元的地；
所述介质层设置于每两相邻的所述连接层单元之间，所述介质层设置有空孔结构；
所述绝缘层设置于最外侧的所述连接层单元的外侧。
2.根据权利要求1所述的低损耗传输线，其特征在于，包括粘合层，所述粘合层设置于所述介质层与所述连接层单元之间和/或相邻两所述介质层之间，且所述粘合层为低温粘合层。
3.根据权利要求1所述的低损耗传输线，其特征在于，所述第三连接层单元上设置有第二信号岛，所述第二信号岛位于所述第二缝隙内；所述第一导通孔用于连通所述第一信号岛、所述信号线以及所述第二信号岛。
4.根据权利要求1所述的低损耗传输线，其特征在于，所述空孔结构分布在所述信号线的四周。
5.根据权利要求1所述的低损耗传输线，其特征在于，所述信号线的数量大于两条时，所述信号线之间需要设置若干所述第二导通孔。
6.根据权利要求1所述的低损耗传输线，其特征在于，所述第一导通孔和/或所述第二导通孔为圆形金属化过孔或椭圆形金属化过槽。
7.根据权利要求1至6任一项所述的低损耗传输线，其特征在于，所述第二连接层单元的边缘设置有边缘导通孔，所述边缘导通孔连通所述第一连接层单元的地和所述第三连接层单元的地。
8.根据权利要求7所述的低损耗传输线，其特征在于，所述边缘导通孔为半圆形金属化槽或金属化边。
9.根据权利要求3所述的低损耗传输线，其特征在于，所述第一信号岛的数量为多个，所述第一缝隙的数量与所述第一信号岛的数量相对应；所述第二信号岛的数量为多个，所述第二缝隙的数量与所述第二信号岛的数量相对应。
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2017
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