CN207602521U - 一种封装芯片点焊装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封装芯片点焊装置，包括一底座，所述底座上铰接有一转动座，所述转动座绕连接转轴旋转，所述转动座的上端设置有一焊接头，所述转动座的下端与一弹性件的首端连接，所述弹性件的尾端固定在底座上，所述底座上设置有一驱动机构，驱动机构的活动端伸出时与转动座的下端接触，并驱动转动座旋转；转动座转动时受到弹性件的弹性拉力，弹性拉力影响焊接头的下压力度；调节弹性件的拉伸量，或是更换不同弹性系数的弹性件，达到调节弹性件的拉力的效果，能够调节转动座转动时受到的拉力，从而实现了控制焊接头下压力度的目的，有效地改善与减少焊接头下压力度过大刮伤芯片的问题，或是焊接头下压力度过小导致焊接不牢靠的问题。

Description

一种封装芯片点焊装置

技术领域

本实用新型涉及焊接设备领域，尤其涉及一种封装芯片点焊装置。

背景技术

目前的焊接设备利用气缸带动焊接头上下运动，焊接头向下运动时将芯片与PVC卡体压紧，高温的焊接头会把热量传递到芯片上，焊接头将高温传导至相互压紧的模块芯片与PVC卡体上，使得PVC材料熔化完成模块芯片与PVC卡体的粘接。

传统的焊接设备由气缸带动焊接头下压，焊接头下压到芯片的力度不方便调节、控制，传递到芯片上的压力较大，经常会使芯片与焊接头的接触面产生刮痕，产生成品质量不合格的问题，影响到产品的成品率。而且利用气缸带动焊接头运动，只有上下方向的自由度，焊接头的位置不可以进行前后和左右的调节，当点焊的位置发生变化后，无法适时调节焊接头的点焊位置，欠缺灵活性，适应性弱。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种方便调节控制焊接头的下压力度，有效减少了焊接头刮伤芯片的问题，提高了芯片焊接质量的封装芯片点焊装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种封装芯片点焊装置，包括一底座，其特征在于：所述底座上 铰接有一转动座，所述转动座绕连接转轴旋转，所述转动座上连接有一焊接头，所述底座上设置有驱动焊接头远离工件旋转的驱动机构和驱动焊接头朝向工件旋转的弹性件，所述弹性件与转动座连接。

作为上述方案的进一步改进，所述底座上还设置有弹性件固定块，所述弹性件固定块上开设有调节槽，所述调节槽内设置一有可改变安装位置的紧固件，所述弹性件的尾端与紧固件连接。

作为上述方案的进一步改进，所述转动座的下端设置有一可转动的轴承，所述轴承通过销轴与转动座铰接，所述弹性件的首端与销轴连接。

作为上述方案的进一步改进，所述底座上还设置有改变转动座位置的调节组件，所述转动座铰接在调节组件上。

作为上述方案的进一步改进，所述调节组件包括前连接板与后连接板，所述前连接板固定在后连接板上，所述后连接板固定在底座上，所述转动座铰接在前连接板上，所述弹性件固定块固定在后连接板上。

作为上述方案的进一步改进，所述后连接板上设置有导槽，所述前连接板固定在导槽内。

作为上述方案的进一步改进，所述底座、前连接板与后连接板上均设置有U型安装孔，所述底座、前连接板与后连接板通过U型安装孔内设置的连接件相互固定。

作为上述方案的进一步改进，所述转动座与焊接头通过一连杆连接，所述连杆上设置有导热通孔，所述导热通孔与加热装置连接。

作为上述方案的进一步改进，所述连杆与转动座之间还设置有隔热块，所述连杆上设置有若干散热孔。

作为上述方案的进一步改进，所述导热通孔外设置有温度探头固定块，所述温度探头固定块内活动穿设有温度探头。

本实用新型的有益效果：

本实用新型一种封装芯片点焊装置，焊接头与连接转动座，转动座绕连接转轴转动，带动焊接头进行上下运动，转动座上连接有弹性件，转动座向下转动时受到弹性件的弹性拉力，通过调节弹性件的拉伸量，或是更换不同弹性系数的弹性件，达到调节弹性件的拉力的效果，能够调节转动座转动时受到的拉力，从而实现了控制焊接头下压力度的目的，有效地改善与减少芯片在封装过程中，因焊接头下压力度过大刮伤芯片的问题，或是焊接头下压力度过小导致的焊接不牢靠的问题，使得焊接效果更好，产品质量更高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得的其他设计方案和附图：

图1为本实用新型较佳实施例结构示意图；

图2为本实用新型较佳实施例焊接头抬起时的结构示意图；

图3为本实用新型较佳实施例焊接头下压时的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。

参照图1至图3，一种封装芯片点焊装置，包括一底座1，所述底座1上铰接有一转动座2，所述转动座2绕连接转轴6旋转，所述转动座2的上端设置有一焊接头3，所述底座1上设置有驱动焊接头3远离工件旋转的驱动机构5和驱动焊接头3朝向工件旋转的弹性件4。

所述转动座2的下端与弹性件4的首端连接，所述弹性件4的尾端固定在底座1上，所述驱动机构5的活动端工作时与转动座2的下端接触，并驱动转动座2旋转。本实施例中的驱动机构5为一升降气缸，实际设计或生产中，驱动机构5还可设置为滑块滑轨组件或凸轮组件等其他机械机构，滑块沿滑轨运动推动转动座2旋转，或是凸轮的凸起端与转动座2接触，凸轮转动带动转动座2旋转。升降气缸设置在转动座2的下端，实际生产时，所述驱动机构5还可设置在转动座2的两侧。

所述底座1上还设置有弹性件固定块7，所述弹性件固定块7上开设有调节槽，所述调节槽内设置一有可改变安装位置的紧固件，所 述弹性件4的尾端与紧固件连接，紧固件在调节槽内安装位置改变，使得弹性件4的拉伸量改变。

驱动机构5使得转动座2绕连接转轴6旋转，带动焊接头2上下运动，转动座2转动时受到弹性件4的弹性拉力，弹性拉力影响焊接头3的下压力度。改变弹性件固定块7上紧固件的位置，调节弹性件4的拉伸量，或是更换不同弹性系数的弹性件4，达到调节弹性件4拉力的效果，能够调节转动座2转动时受到的拉力，从而实现了控制焊接头3下压力度的目的，有效地改善与减少芯片在封装过程中，因焊接头3下压力度过大刮伤芯片的问题，或是焊接头3下压力度过小导致的焊接不牢靠的问题，使得焊接效果更好，产品质量更高。

所述转动座2的下端设置有一可转动的轴承8，所述轴承8通过销轴9与转动座2铰接，所述弹性件4的首端与销轴9连接，轴承8与驱动机构5的活塞杆接触，起到减少摩擦，提高配件使用寿命的作用。

所述底座1上还设置有改变转动座2位置的调节组件，调节组件可选用滑轨驱动的三轴移动机构，或是气缸驱动的三轴驱动机构，本实施例中的调节组件包括前连接板10与后连接板11，所述后连接板11上设置有导槽12，所述前连接板10固定在导槽12内，所述后连接板11固定在底座1上，所述转动座2铰接在前连接板10上，所述弹性件固定块7固定在后连接板11上。所述底座1、前连接板10与后连接板11上均设置有U型安装孔13，所述底座1、前连接板10与后连接板11通过U型安装孔13内设置的连接件相互固定。

通过U型安装孔13，后连接板10能够调节在底座1上的位置，前连接板10也能调节在后连接板10上的位置，而且前连接板10在导槽12内运动，运动的方向受到限制，能够精准调节转动座2与弹性件固定块7的位置，实现了焊接头3在上下、前后、左右不同方位的位置调节。而且在底座1底部也设置有U型安装孔13，使得底座1能够安装在不同类型的设备机台上，整个封装芯片点焊装置能够与不同设备连接，适用范围更加广泛。

所述转动座2与焊接头3通过一连杆14连接，为了提高导热性能，所述连杆14上设置有导热通孔15，所述导热通孔15与加热装置连接。所述导热通孔15外设置有温度探头固定块17，所述温度探头固定块17内活动穿设有温度探头，温度探头能够检测焊接头3的实时温度，保证焊接头3的温度在适宜加工的范围内，避免损伤芯片。为了防止加热装置的热量损坏相邻的零件，提高零件的使用寿命，所述连杆14与转动座2之间还设置有隔热块16，所述连杆14上设置有若干散热孔18，散热孔18位于连杆14与转动座2连接端。

进一步参照图2，此时驱动机构5的活塞杆向上运动，活塞杆与轴承9接触带动转动座6下端向上转动，从而使得焊接头3抬起，此时焊接头3下方的传送设备将一模块芯片传动到焊接头3下方。

进一步参照图3，此时驱动机构5的活塞杆向下运动，转动座6受到弹性件4的拉力，转动座6的下端自动向下转动，使得焊接头3下压，焊接头3下压到模块芯片时，模块芯片被高温加热，模块芯片就会把周围的PVC材料熔化。通过控制焊接头3与芯片的接触时间来 调节PVC材料熔化的量，当经过设定的时间，驱动机构5启动，焊接头3被再次抬起，模块芯片和PVC材料降温，使得PVC材料与芯片粘接在一起，完成整个热点焊的过程。

以上是对本实用新型的较佳实施例进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种封装芯片点焊装置，包括一底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上铰接有一转动座(2)，所述转动座(2)绕连接转轴(6)旋转，所述转动座(2)上连接有一焊接头(3)，所述底座(1)上设置有驱动焊接头(3)远离工件旋转的驱动机构(5)和驱动焊接头(3)朝向工件旋转的弹性件(4)，所述弹性件(4)与转动座(2)连接。

2.根据权利要求1所述的封装芯片点焊装置，其特征在于：所述底座(1)上还设置有弹性件固定块(7)，所述弹性件固定块(7)上开设有调节槽，所述调节槽内设置有一可改变安装位置的紧固件，所述弹性件(4)的尾端与紧固件连接。

3.根据权利要求1或2所述的封装芯片点焊装置，其特征在于：所述转动座(2)的下端设置有一可转动的轴承(8)，所述轴承(8)通过销轴(9)与转动座(2)铰接，所述弹性件(4)的首端与销轴(9)连接。

4.根据权利要求2所述的封装芯片点焊装置，其特征在于：所述底座(1)上还设置有改变转动座(2)位置的调节组件，所述转动座(2)铰接在调节组件上。

5.根据权利要求4所述的封装芯片点焊装置，其特征在于：所述调节组件包括前连接板(10)与后连接板(11)，所述前连接板(10)固定在后连接板(11)上，所述后连接板(11)固定在底座(1)上，所述转动座(2)铰接在前连接板(10)上，所述弹性件固定块(7)固定在后连接板(11)上。

6.根据权利要求5所述的封装芯片点焊装置，其特征在于：所述后连接板(11)上设置有导槽(12)，所述前连接板(10)固定在导槽(12)内。

7.根据权利要求5所述的封装芯片点焊装置，其特征在于：所述底座(1)、前连接板(10)与后连接板(11)上均设置有U型安装孔(13)，所述底座(1)、前连接板(10)与后连接板(11)通过U型安装孔(13)内设置的连接件相互固定。

8.根据权利要求1所述的封装芯片点焊装置，其特征在于：所述转动座(2)与焊接头(3)通过一连杆(14)连接，所述连杆(14)上设置有导热通孔(15)，所述导热通孔(15)与加热装置连接。

9.根据权利要求8所述的封装芯片点焊装置，其特征在于：所述连杆(14)与转动座(2)之间还设置有隔热块(16)，所述连杆(14)上设置有若干散热孔(18)。

10.根据权利要求8所述的封装芯片点焊装置，其特征在于：所述导热通孔(15)外设置有温度探头固定块(17)，所述温度探头固定块(17)内活动穿设有温度探头。