CN207600428U - 一种封装芯片设备及高度检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种封装芯片设备，包括冷压站和安装在冷压站上的冷压头，所述冷压站安装在一升降机构上，所述冷压头下方设置有可输送PVC卡体的水平送料机构，冷压头可下压并接触芯片上表面，还包括用于检测芯片偏离PVC卡体基准表面高度的高度检测装置。另外，本实用新型还公开一种高度检测装置。本封装芯片设备新增高度检测装置，高度检测装置将芯片偏离PVC卡体基准表面的高度值转化为固定块相对参考接触件的位移高度，并借助位移感应装置检测出，通过数字信号的对比判断出封装后的芯片高度是否合格，产品是否合格，测量精度高。
Description
技术领域
本实用新型涉及智能芯片卡技术领域，尤其涉及芯片封装设备。
背景技术
目前，智能芯片卡封装芯片设备上要完成把芯片安装在PVC卡体上的相关工作。其中，有一个工序为芯片冷却，这个工序在冷压站中完成，完成这个工序后就完成了整个芯片封装工作。在实际生产中，在这些工序完成后，可能会出现芯片安装位置偏斜、铣槽的深度不够等问题，容易导致芯片安装后会凸起来，芯片高度明显高于PVC卡体表面，这样会影响到下工序的生产加工。目前，智能芯片卡封装设备的冷压站上，没有关于这个封装高度质量问题的检验功能，只能靠人工进行检查，效率较低，也会出现人为的原因漏检查等问题。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种封装芯片设备及高度检测装置，其能够检测出芯片偏离PVC卡体基准表面的高度值。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：
一种封装芯片设备，包括冷压站和安装在冷压站上的冷压头，所述冷压站安装在一升降机构上，所述冷压头下方设置有可输送PVC卡体的水平送料机构，冷压头可下压并接触芯片上表面，还包括用于检测芯片偏离PVC卡体基准表面高度的高度检测装置。
作为上述技术方案的改进，所述高度检测装置包括可与PVC卡体上表面平贴的参考接触件，所述冷压站上安装有固定块，所述参考接触件与固定块之间设有限位螺栓，所述限位螺栓的杆部自上往下穿过固定块，下端安装在参考接触件上，所述限位螺栓外套设有第一压簧，所述第一压簧上下两端分别连接固定块和参考接触件，所述固定块上安装有位移感应装置，所述位移感应装置检测参考接触件相对固定块的位移高度。
作为上述技术方案的改进，所述位移感应装置包括依次电性连接的压力测试头、信号转换器和信号处理器，所述压力测试头下部设有可伸缩的针头，针头始终与参考接触件上表面抵顶接触，所述信号转换器将针头受到的压力转换为数字信号，所述信号处理器对数字信号进行处理。
一种高度检测装置，包括冷压站和安装在冷压站上的冷压头，所述冷压站安装在一升降机构上，所述冷压头下方设置有可输送PVC卡体的水平送料机构，冷压头可下压并接触芯片上表面，还包括可与PVC卡体上表面平贴的参考接触件，所述冷压站通过固定块安装有位移感应装置，所述位移感应装置检测参考接触件相对固定块的位移高度。
作为上述技术方案的改进，所述参考接触件与固定块之间设有限位螺栓，所述限位螺栓的杆部自上往下穿过固定块，下端安装在参考接触件上，所述限位螺栓外套设有第一压簧，所述第一压簧上下两端分别连接固定块和参考接触件。
作为上述技术方案的改进，所述限位螺栓的杆部上设有一调节螺母，所述调节螺母顶压在参考接触件上，所述调节螺母可调节参考接触件相对固定块的初始位置。
作为上述技术方案的改进，所述位移感应装置包括依次电性连接的压力测试头、信号转换器和信号处理器，所述压力测试头下部设有可伸缩的针头，针头始终与参考接触件上表面抵顶接触，所述信号转换器将针头受到的压力转换为数字信号，所述信号处理器对数字信号进行处理。
作为上述技术方案的改进，所述针头外套设有第二压簧，所述第二压簧一端连接固定块，另一端连接参考接触件。
作为上述技术方案的改进，所述参考接触件包括导轨连接块和安装在导轨连接块下端的检测接触块，所述检测接触块的下表面在下压后与PVC卡体上表面平行贴在一起。
作为上述技术方案的改进，所述导轨连接块一侧设有滑块，所述固定块下端固定安装有导轨固定块，所述导轨固定块沿竖直方向设有导轨，所述滑块滑动地设置在导轨上。
本实用新型的有益效果有：
本封装芯片设备新增高度检测装置，高度检测装置将芯片偏离PVC卡体基准表面的高度值转化为固定块相对参考接触件的位移高度，并借助位移感应装置检测出，通过数字信号的对比判断出封装后的的芯片高度是否合格，产品是否合格，测量精度高。
附图说明
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中：
图1是本实用新型封装芯片设备实施例的局部结构示意图；
图2是图1的分解示意图；
图3是本实用新型高度检测装置实施例的局部结构分解示意图。
具体实施方式
参见图1，本实用新型的一种封装芯片设备包括冷压站3和安装在冷压站3上的冷压头4，所述冷压站3安装在一升降机构上，冷压站3在升降机构的作动下可带动冷压头4下压并接触芯片1上表面，所述冷压头4下方设置有水平送料机构5，水平送料机构5源源不断地将PVC卡体2输送至冷压头4下方，在此基础上，本封装芯片设备还包括能够检测芯片1偏离PVC卡体2基准表面高度的高度检测装置。
进一步参考图2和图3，本实用新型的一种高度检测装置包括参考接触件6，所述参考接触件6包括导轨连接块61和安装在导轨连接块61下端的检测接触块62，所述冷压站3上设有固定块7，所述导轨连接块61与固定块7之间设有限位螺栓9，所述限位螺栓9的杆部自上往下穿过固定块7，下端安装在导轨连接块61上，所述限位螺栓9外套设有第一压簧10，所述第一压簧10上下两端分别连接固定块7和导轨连接块61，所述限位螺栓9的杆部上设有一调节螺母11，所述调节螺母11顶压在导轨连接块61上，通过旋转调节螺母11可调节导轨连接块61相对固定块7的初始位置。
当冷压站3下降时，导轨连接块61受自身重力也下降，直至检测接触块62的下表面与PVC卡体2上表面平行贴在一起，由于固定块7需要进一步下降并挤压第一压簧10，第一压簧10压迫参考接触件6，使得检测接触块62的下表面压紧PVC卡体2上表面，当冷压站3上升时，固定块7可通过限位螺栓9带动整个参考接触件6上升。为了保证导轨连接块61可以竖直升降，所述导轨连接块61一侧设有滑块63，所述固定块7下端固定安装有导轨固定块13，所述导轨固定块13沿竖直方向设有导轨，所述滑块63滑动地设置在导轨上。
所述固定块7上安装有位移感应装置8，所述位移感应装置8正对导轨连接块61并检测导轨连接块61的高度，在本实施例中，所述位移感应装置8包括压力测试头81、信号转换器和信号处理器，所述压力测试头81下部设有可伸缩的针头82，针头82始终与导轨连接块61上表面抵顶接触，所述针头82外套设有第二压簧12，所述第二压簧12一端连接固定块7，另一端连接导轨连接块61，所述信号转换器将针头受到的压力转换为数字信号，所述信号处理器对数字信号进行处理。
在检测过程中，先设定检测接触块62的下表面与冷压头4下表面同高时，位移感应装置8检测到的位置为0，反馈的数字信号为0mm，再调节调节螺母11，使检测接触块62的下表面比冷压头4下表面低5mm，如图1所示，此时反馈的数字信号为+5mm，保证冷压站3下压时，检测接触块62先接触PVC卡体2，且反馈的数字信号开始逐渐变小，当冷压头4与芯片1接触时，得到反馈的数字信号即为芯片1偏离PVC卡体2基准表面的高度值，这个数字信号通过与0位置的数字号进行对比后，终端会直接显示芯片相对于PVC卡体2上表面的高度，如果芯片1上表面高于PVC卡体2上表面，就会显示一个正数值，如果低于PVC卡体2基准表面上表面的，就显示一个负数值。最终，封装芯片设备会根据这个数字信号对产品进行一个判断，合格品进入收卡盒，不合格品则进行废卡盒。
以上所述，只是本实用新型的较佳实施方式而已，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种封装芯片设备，包括冷压站和安装在冷压站上的冷压头，所述冷压站安装在一升降机构上，所述冷压头下方设置有可输送PVC卡体的水平送料机构，冷压头可下压并接触芯片上表面，其特征在于：还包括用于检测芯片偏离PVC卡体基准表面高度的高度检测装置。
2.根据权利要求1所述的一种封装芯片设备，其特征在于：所述高度检测装置包括可与PVC卡体上表面平贴的参考接触件，所述冷压站上安装有固定块，所述参考接触件与固定块之间设有限位螺栓，所述限位螺栓的杆部自上往下穿过固定块，下端安装在参考接触件上，所述限位螺栓外套设有第一压簧，所述第一压簧上下两端分别连接固定块和参考接触件，所述固定块上安装有位移感应装置，所述位移感应装置检测参考接触件相对固定块的位移高度。
3.根据权利要求2所述的一种封装芯片设备，其特征在于：所述位移感应装置包括依次电性连接的压力测试头、信号转换器和信号处理器，所述压力测试头下部设有可伸缩的针头，针头始终与参考接触件上表面抵顶接触，所述信号转换器将针头受到的压力转换为数字信号，所述信号处理器对数字信号进行处理。
4.一种高度检测装置，包括冷压站和安装在冷压站上的冷压头，所述冷压站安装在一升降机构上，所述冷压头下方设置有可输送PVC卡体的水平送料机构，冷压头可下压并接触芯片上表面，其特征在于：还包括可与PVC卡体上表面平贴的参考接触件，所述冷压站通过固定块安装有位移感应装置，所述位移感应装置检测参考接触件相对固定块的位移高度。
5.根据权利要求4所述的一种高度检测装置，其特征在于：所述参考接触件与固定块之间设有限位螺栓，所述限位螺栓的杆部自上往下穿过固定块，下端安装在参考接触件上，所述限位螺栓外套设有第一压簧，所述第一压簧上下两端分别连接固定块和参考接触件。
6.根据权利要求5所述的一种高度检测装置，其特征在于：所述限位螺栓的杆部上设有一调节螺母，所述调节螺母顶压在参考接触件上，所述调节螺母可调节参考接触件相对固定块的初始位置。
7.根据权利要求4或5所述的一种高度检测装置，其特征在于：所述位移感应装置包括依次电性连接的压力测试头、信号转换器和信号处理器，所述压力测试头下部设有可伸缩的针头，针头始终与参考接触件上表面抵顶接触，所述信号转换器将针头受到的压力转换为数字信号，所述信号处理器对数字信号进行处理。
8.根据权利要求7所述的一种高度检测装置，其特征在于：所述针头外套设有第二压簧，所述第二压簧一端连接固定块，另一端连接参考接触件。
9.根据权利要求4或5所述的一种高度检测装置，其特征在于：所述参考接触件包括导轨连接块和安装在导轨连接块下端的检测接触块，所述检测接触块的下表面在下压后与PVC卡体上表面平行贴在一起。
10.根据权利要求9所述的一种高度检测装置，其特征在于：所述导轨连接块一侧设有滑块，所述固定块下端固定安装有导轨固定块，所述导轨固定块沿竖直方向设有导轨，所述滑块滑动地设置在导轨上。
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| CN201721501526.3U CN207600428U (zh) | 2017-11-10 | 2017-11-10 | 一种封装芯片设备及高度检测装置 |
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|---|---|---|---|---|
| CN109353568A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-02-19 | 深圳烟草工业有限责任公司 | 一种香烟盒外透明纸包装机的推包装置 |
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