CN207594457U - 一种新型高精度大尺寸连续膜结构 - Google Patents

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吴泽雄
李川
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Abstract

本实用新型公开了一种新型高精度大尺寸连续膜结构,包括膜结构主体,所述膜结构主体上对称设有装饰层,所述膜结构主体中部设置有压花层,所述膜结构主体两侧设有散热腔体;所述膜结构主体包括从下往上依次包括基质层、散热层、金属层、防静电层及保护层,所述基质层内设有温度感应层,所述散热层内均匀设有若干散热孔,所述金属层内从下往上依次设有防水层、液泡层及荧光层;所述基质层、散热层、金属层、防静电层及保护层均是采用塑胶和铁的融合材质成型设置。本实用新型具有较高的尺寸精度,能够满足实际装配和散热性能,且消除了连续膜结构材质内部存在的内应力,延长了连续膜结构的使用寿命,满足实际使用要求。

Description

一种新型高精度大尺寸连续膜结构
技术领域
本实用新型涉及一种新型高精度大尺寸连续膜结构,属于手机胶铁膜技术领域。
背景技术
随着科技水平的快速发展,科技美容这一行业做为新型产业新生而出,时尚IT品牌随着市场的多元化发展。针对手机品牌和功能的增加而呈多样化,将手机保护壳按质地分有PC壳,皮革,硅胶,布料,硬塑,皮套,金属钢化玻璃壳,软塑料,绒制,绸制等品类。手机保护壳不仅作为装饰品让您的手机成为一道风景,更能保护手机,防摔、防刮、防水和防震。
随着电子产品的发展,手机的功能越来越多,而且手机很多都是长方形结构设计的,由于款式多样,给了人们很大的选择空间。现在的手机壳基本都是流线型设计,这样就对胶铁外壳的尺寸精度及散热性能提出非常高的要求,要能够恰好与装配件匹配且能保证装配件的良好作业环境,但现有技术中手机胶铁膜的是不能满足装配及散热性能的要求;此外,现有技术中的手机胶铁膜成型材质存在一定的内应力、易损坏,无法满足使用要求。为此,需要设计一种新的技术方案,能够克服现有技术存在的不足。
发明内容
本实用新型正是针对现有技术存在的不足,提供一种新型高精度大尺寸连续膜结构,该连续膜结构具有较高的尺寸精度,能够满足实际装配和散热性能,且消除了连续膜结构材质内部存在的内应力,延长了连续膜结构的使用寿命,满足实际使用要求。
为解决上述问题,本实用新型所采取的技术方案如下:
一种新型高精度大尺寸连续膜结构,包括膜结构主体,所述膜结构主体上对称设有装饰层,所述膜结构主体中部设置有压花层,所述膜结构主体两侧设有散热腔体;
所述膜结构主体包括从下往上依次包括基质层、散热层、金属层、防静电层及保护层,所述基质层内设有温度感应层,所述散热层内均匀设有若干散热孔,所述金属层内从下往上依次设有防水层、液泡层及荧光层;
所述基质层、散热层、金属层、防静电层及保护层均是采用塑胶和铁的融合材质成型设置。
作为上述技术方案的改进,所述散热孔为三角形散热孔,且若干所述散热孔的内侧壁上均植入有铜粉或铜片。
作为上述技术方案的改进,所述温度感应层为超薄温度感应芯片,且所述超薄温度感应芯片是通过热熔技术植入在基质层内。
作为上述技术方案的改进,所述基质层是由膜框和辅框组成,所述保护层为超薄膜结构。
本实用新型所述防水层内填充防水剂或在防水层材质内混有防水剂,本实用新型所述荧光层是在材质内混有荧光材料。
本实用新型与现有技术相比较,本实用新型的实施效果如下:
本实用新型所述的一种新型高精度大尺寸连续膜结构,该连续膜结构具有较高的尺寸精度,能够满足实际装配和散热性能,且消除了连续膜结构材质内部存在的内应力,延长了连续膜结构的使用寿命,满足实际使用要求。
附图说明
图1为本实用新型所述的新型高精度大尺寸连续膜结构示意图;
图2为本实用新型所述的新型高精度大尺寸连续膜结构截面示意图;
图3为本实用新型所述散热层结构示意图。
具体实施方式
下面将结合具体的实施例来说明本实用新型的内容。
如图1和图3所示,为本实用新型所述的新型高精度大尺寸连续膜结构示意图。
本实用新型所述的新型高精度大尺寸连续膜结构,包括膜结构主体100,所述膜结构主体100上对称设有装饰层110,所述膜结构主体100中部设有压花层120,压花层120主要是用于压制成型花纹体及装配使用;所述膜结构主体100两侧设有散热腔体130,散热腔体130用于加快膜结构在配合元器件使用过程产生的热量的散发,延长膜结构主体100的使用寿命提高装配元器件的使用效率;所述膜结构主体100包括从下往上依次包括基质层10、散热层20、金属层30、防静电层40及保护层50,所述基质层10、散热层20、金属层30、防静电层40及保护层50均是采用塑胶和铁的融合材质成型设置,一方面塑胶和铁的融合具有强度高、耐磨、且轻质的效果,另外塑胶和铁具有非常好的相融性、一体成型设置后消除了材料本体存在的内应力,极大提高了膜结构主体100的使用寿命。
进一步改进地,如图2-3所示,所述基质层10内设有温度感应层11,所述温度感应层11为超薄温度感应芯片,且超薄温度感应芯片是通过热熔技术植入在基质层10内,用于感应装配在壳体内部元器件的温度并具有及时提醒作用,有效保护了手机元器件的使用寿命;所述散热层20内均匀设有若干散热孔21,所述散热孔21为三角形散热孔(三角形具有较强的稳定性,此结构的设计在具有散热效果好的同时,还增强了膜结构主体100的强度),且若干散热孔21的内侧壁上均植入有铜粉22(根据金属筒具有良好导热、散热想原理);所述金属层30内从下往上依次设有防水层31、液泡层32及荧光层33。
具体地,所述基质层10是由膜框和辅框组成,所述保护层50为超薄膜结构。
以上内容是结合具体的实施例对本实用新型所作的详细说明,不能认定本实用新型具体实施仅限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型保护的范围。

Claims (4)

1.一种新型高精度大尺寸连续膜结构,包括:膜结构主体(100),其特征在于:所述膜结构主体(100)上对称设有装饰层(110),所述膜结构主体(100)中部设置有压花层(120),所述膜结构主体(100)两侧设有散热腔体(130);
所述膜结构主体(100)包括从下往上依次包括基质层(10)、散热层(20)、金属层(30)、防静电层(40)及保护层(50),所述基质层(10)内设有温度感应层(11),所述散热层(20)内均匀设有若干散热孔(21),所述金属层(30)内从下往上依次设有防水层(31)、液泡层(32)及荧光层(33);
所述基质层(10)、散热层(20)、金属层(30)、防静电层(40)及保护层(50)均是采用塑胶和铁的融合材质成型设置。
2.根据权利要求1所述一种新型高精度大尺寸连续膜结构,其特征在于:所述散热孔(21)为三角形散热孔,且若干所述散热孔(21)的内侧壁上均植入有铜粉(22)。
3.根据权利要求1所述一种新型高精度大尺寸连续膜结构,其特征在于:所述温度感应层(11)为超薄温度感应芯片,且超薄温度感应芯片是通过热熔技术植入在基质层(10)内。
4.根据权利要求1所述一种新型高精度大尺寸连续膜结构,其特征在于:所述基质层(10)是由膜框和辅框组成,所述保护层(50)为超薄膜结构。
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