CN207571340U - 光纤连接组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及光电技术领域，提供了一种光纤连接组件。光纤连接组件包括MT插芯、光纤头套、光缆及并带膜，插芯具有凸座及插接部，凸座有套孔，插接部包括前端面及上平面，前端面有若干丝孔，上平面有连通套孔及若干丝孔的窗口部，窗口部分为前、后腔，前腔底面高于后腔底面，前腔底面形成有若干导线槽；光纤头套套上光缆置于套孔中，光缆分成包覆段及裸露段，靠近裸露段的包覆段处于后腔，而裸露段经导线槽置于丝孔中，裸露段前端为光端面，处于丝孔中的光端面缩进于前端面，藉由前述构造，解决了非接触光纤连接组件的技术问题，达成了提升性能、延长使用寿命以及提升产品良率和降低成本的效果。

Description

光纤连接组件

技术领域

本实用新型涉及光纤连接技术领域，尤指提供一种光纤连接组件。

背景技术

从光纤到光纤进行传导，需低损耗和低后向反射的光纤连接器予以支持。这样的光纤连接器一般分为两类：一类是基于物理接触的光纤连接器（如传统的光纤连接器）；另一类是利用透镜，并且在有限的应用中使用扩展光束的连接器。 传统的光纤连接器是以简单和易于实施而开发的。其特点是确保两个光纤接触面之间没有空气间隙的物理接触。优点包括，低制造成本以及直接在安装现场创建连接封端。当然，传统连接器可以细分为两种类型：一是具有零度抛光角的PC（物理接触）连接器，PC连接器一般实用于存在显著背反射的地方；二是APC（倾斜物理接触）连接器，为了消除背反射通常将光纤端面设有8度倾斜抛光角。APC连接器一般实用于最小背反射的地方。为了确保在光纤之间的可靠的物理接触，PC和APC连接器都具有圆形（如凸状）的连接器表面，以此使光纤芯第一个接触。尽管PC和APC连接器具有通过抛光的简单光纤封端的优点，但其缺点也显而易见。例如，在光纤之间的污染物通过产生空气间隙而阻止物理连接，由此会轻易破坏光的耦合并导致较差且不稳定的性能。此外，涉及物理连接的任何设备，重复耦接会导致光纤磨损，其会随着时间的推移不可避免的降低光学性能。大家知道，不论是APC连接器或是PC连接器，因插入损耗都会降低光学性能。然而，对于APC连接器随机对接性能会更差。虽然，业界有认识到当光纤在连接器对接时，可以通过从插芯的前端表面凹入合适的距离（即形成非接触）来抑止光纤与另一个光纤物理接触。但在两个玻璃面处存在多重反射和干扰，会导致光传输的不稳定。同时。插芯的前端表面凹入不但存在难以降低制成成本的困扰，还难以提升产品良率。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型的主要目的在于提供一种光纤连接组件，该光纤连接组件所要解决的技术问题是：通过对光纤固定、抛光、研磨形成插芯前表面凹入结构，该凹入结构经涂膜加工而形成符合非接触的光端面。

为达成上述目的，本实用新型应用的技术方案是：提供了一种光纤连接组件，其包括MT插芯、光纤头套、光缆及将光缆组成带状的并带膜， MT插芯具有凸座及插接部，凸座后部向前凹进有套孔，插接部包括前端面及上平面，前端面向后贯穿有若干丝孔，上平面向下凹进有连通套孔及若干丝孔的窗口部，窗口部分为前、后腔，前腔底面高于后腔底面，前腔底面形成有呈直线连通若干丝孔的若干导线槽，若干丝孔在前端面呈一字形居中排列；光纤头套套上光缆置于套孔中，光缆具有符合丝孔数量的光纤导体，每根光纤导体的相对后段均包覆有保护层，以此使光缆分成包覆段及裸露段，靠近裸露段的包覆段处于后腔，而裸露段经导线槽置于丝孔中，其中裸露段前端为光端面，处于丝孔中的光端面缩进于前端面，其中缩进于前端面之裸露段位于光端面处采用含有1微米二氧化铈粒子的抛光层，而抛光层中具有颗粒研磨层，颗粒研磨层含有1微米氧化铈粒子。

在本实施例中优选：光端面相对于前端面缩进长度为0.11-4微米；后腔为长形腔，其长形腔对应的短侧边长度为1000至3000微米，包覆段在后腔中呈现的长度等于或小于短侧边长度；前腔连通后腔，前腔为阻止包覆段向前递进的梯形腔。

在本实施例中优选：窗口部填充有胶液，胶液自窗口部渗入丝孔，胶液经固化形成相应于窗口部的封装结构，以此将MT插芯、光纤头套及光缆固为一体。

在本实施例中优选：丝孔中的胶液填充丝孔与裸露段之间存在的间隙。

在本实施例中优选：进一步包括AR涂层，AR涂层以涂布形式附着于前端面。

在本实施例中优选：AR涂层依附前端面丝孔中缩进的光端面而形成为凹陷部。

在本实施例中优选：MT插芯还具有穿孔，穿孔设在套孔两侧。

在本实施例中优选：后腔底面与套孔底壁呈水平面，连接后腔底面的左侧面与套孔左侧壁呈水平面，以及连接后腔底面的右侧面与套孔右侧壁也呈水平面，以此与光纤头套前端匹配。

在本实施例中优选：光纤头套具有光缆孔，光缆孔套着光缆一并置于套孔；光缆通过并带膜粘合成扁平电缆状，并带膜粘合于保护层外围。

在本实施例中优选：胶液采用53ND胶。

本实用新型与现有技术相比，其有益的效果：一是提供了性能。即通过本组件与相应组件耦合接插，能够降低插入损耗和回波损耗而提升光学性能，且对接可重复性，以此能提升产品使用寿命；二是制成简单，易于组配，以此既能提交提升产品良率，也能降低成本。更重要的是，利用裸露段301位于光端面处采用含有1微米二氧化铈粒子的抛光层，而抛光层中具有颗粒研磨层，颗粒研磨层含有1微米氧化铈粒子，相较于0.5微米氧化铈粒子以下的研磨方式更可以有效提升研磨效率，并且降低成本。

附图说明

图1是本实施例组装示意图。

图2是图1的分解示意图。

图3是本实施例重点呈现前端面（待涂布AR涂层）的示意图。

图4是涂布AR涂层后的示意图。

图5是图4中A处（突出光端面局部）的放大示意图。

具体实施方式

尽管本实用新型可以容易地表现为不同形式的实施例，但在附图中示出并且在本说明书中将详细说明的仅仅是其中一些具体实施例，同时可以理解的是本说明书应视为是本实用新型原理的示范性说明，而并非旨在将本实用新型限制到在此所说明的那样。

由此，本说明书中所指出的一个特征将用以说明本实用新型的一个实施例的其中一个特征，而不是暗示本实用新型的每个实施例必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其它的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。

在附图所示的实施例中，方向的指示(诸如上、下、左、右、前和后)用以解释本实用新型的各种组件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些组件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些组件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。

以下结合本说明书的附图，对本实用新型的较佳实施例予以进一步地详尽阐述。

请参阅图1、图2并结合参阅图3及图4所示，图中提供了一种光纤连接组件，包括MT插芯10、光纤头套20、光缆30及将光缆30组成带状的并带膜40，其中：MT插芯10具有凸座11及向前延伸形成的矩形插接部12，在凸座11后部向插接部12方向凹进有容光纤头套20插置的套孔111，在套孔111两侧设有容固定件（末图示）插入的穿孔112，穿孔112向前贯穿插接部12前端面（末标注），在前端面向后贯穿有呈一字形排列的若干丝孔123，同时插接部12的上平面向下凹进有连通套孔111的窗口部121，窗口部121分为后腔（如长形腔）及与后腔相连通的前腔（如梯形腔），其中：后腔底面与套孔111底壁形成水平面（未标注），连接后腔底面的左侧面（未标注）与套孔111左侧壁（未标注）形成水平面（未标注），以及连接后腔底面的右侧面（未标注）与套孔111右侧壁（未标注）也形成水平面，以此（多水平面）与光纤头套20前端匹配且方便置入；在本实施例中，前腔小于后腔且前腔底面高于后腔底面并形成有分别呈直线连通若干丝孔123的若干导线槽122，一字形排列的若干丝孔123在前端面处于居中位置。光纤头套20具有光缆孔21，光缆孔21套着光缆30一并插置于套孔111中，其中：光缆30通过并带膜40粘合成扁平电缆状并具有符合若干丝孔123数量的光纤导体31，每根光纤导体31的相对后段均包覆有保护层32，以此可使光缆30划分成保护层包覆光纤导体段（简称“包覆段301”）及裸露光纤导体段（简称“裸露段302”），靠近裸露段的包覆段处于后腔，而靠近裸露段的包覆段端面（即保护层32）的厚度等于后腔底面至（前腔）导线槽122槽底的高度，以此利于裸露段水平地经过导线槽122至丝孔123中，尤其重要的是，光缆30中的裸露段301主要是缩进于MT插芯10中插接部12的前端面，而此裸露段301位于光端面处采用含有1微米二氧化铈粒子的抛光层，而抛光层中具有颗粒研磨层，颗粒研磨层含有1微米氧化铈粒子。在本实施例中，并带膜40粘合于保护层32外围，使光缆30被并带膜40包围而一并置于光缆孔21中。

请再参阅图2并结合参阅图3所示，光纤连接组件组装时，先向窗口部121注入353ND胶，3当53ND胶的胶液填充满窗口部121时也会向连通窗口部121前后的套孔111及丝孔123渗入，此时将套有光缆30的光纤头套20一并插置于套孔111中，使之除去保护层32的各光纤导体31透过胶液分别途经对应的导线槽122后贯穿丝孔123；再经专用设备烘烤，使填充于窗口部121及渗入至套孔111及丝孔123的胶液固化并形成与之相应的封装结构13，以此封装结构13便将套有光缆30的光纤头套20与MT插芯10结合为一体，从而使光纤导体31附带353ND胶贯穿插接部12且凸出于插接部12的前端面。

请再参阅图1并结合参阅图3所示，图1中插接部12前端面悬有附带353ND胶的光纤导体31。制成时，以齐平前端面为基准将悬于前端面的光纤导体31去除，再观看前端面经丝孔123渗透的已固化的353ND胶是否按设计需求将光纤导体31与丝孔123之间所存在的间隙填满，如仍然间隙，则以点胶方式填充，经固化后将前端面研磨成光纤导体31的光端面（未标注）在丝孔123中相对于前端面缩进，其光端面缩进于丝孔123的长度应为0.11-4微米。

请参阅图3并结合参阅图4及图5所示，图4中进一步包括AR涂层14，制成时以图3的前端面为基础均匀涂布，使AR涂层14附着于前端面（如图4）。然而，涂覆在光端面的AR涂层14相对于前端面形成为凹陷部141（如图5），以此当与其它光纤连接组件（未图标）对接时，凹陷部141与其它光纤连接组件的凹陷部便存在凹陷间距，即实现了与其它光纤连接组件对接时的光端面非接触。

Claims (10)

1.一种光纤连接组件，包括MT插芯、光纤头套、光缆及将光缆组成带状的并带膜，MT插芯具有凸座及插接部，凸座后部向前凹进有套孔，插接部包括前端面及上平面，前端面向后贯穿有若干丝孔，上平面向下凹进有连通套孔及若干丝孔的窗口部，窗口部分为前、后腔，前腔底面高于后腔底面，前腔底面形成有呈直线连通若干丝孔的若干导线槽，若干丝孔在前端面呈一字形居中排列；光纤头套套上光缆置于套孔中，光缆具有符合丝孔数量的光纤导体，每根光纤导体的相对后段均包覆有保护层，以此使光缆分成包覆段及裸露段，靠近裸露段的包覆段处于后腔，而裸露段经导线槽置于丝孔中，其中裸露段前端为光端面，处于丝孔中的光端面缩进于前端面，其特征在于：缩进于前端面之裸露段位于光端面处采用含有1微米二氧化铈粒子的抛光层，而抛光层中具有颗粒研磨层，颗粒研磨层含有1微米氧化铈粒子。

2.如权利要求1所述的光纤连接组件，其特征在于：光端面相对于前端面缩进长度为0.11-4微米；后腔为长形腔，其长形腔对应的短侧边长度为1000至3000微米，包覆段在后腔中呈现的长度等于或小于短侧边长度；前腔连通后腔，前腔为阻止包覆段向前递进的梯形腔。

3.如权利要求2所述的光纤连接组件，其特征在于：窗口部填充有胶液，胶液自窗口部渗入丝孔，胶液经固化形成相应于窗口部的封装结构，以此将MT插芯、光纤头套及光缆固为一体。

4.如权利要求3所述的光纤连接组件，其特征在于：丝孔中的胶液填充丝孔与裸露段之间存在的间隙。

5.如权利要求4所述的光纤连接组件，其特征在于：进一步包括AR涂层，AR涂层以涂布形式附着于前端面。

6.如权利要求5所述的光纤连接组件，其特征在于：AR涂层依附前端面丝孔中缩进的光端面而形成为凹陷部。

7.如权利要求6所述的光纤连接组件，其特征在于：MT插芯还具有穿孔，穿孔设在套孔两侧。

8.如权利要求7所述的光纤连接组件，其特征在于：后腔底面与套孔底壁呈水平面，连接后腔底面的左侧面与套孔左侧壁呈水平面，以及连接后腔底面的右侧面与套孔右侧壁也呈水平面，以此与光纤头套前端匹配。

9.如权利要求8所述的光纤连接组件，其特征在于：光纤头套具有光缆孔，光缆孔套着光缆一并置于套孔；光缆通过并带膜粘合成扁平电缆状，并带膜粘合于保护层外围。

10.如权利要求9所述的光纤连接组件，其特征在于：胶液采用53ND胶。