CN207560434U - 便于品质检测的pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种便于品质检测的PCB板，包括板体，功能区，所述功能区位于PCB板板体的中央；工具孔区，所述工具孔区位于PCB板板体的边缘，所述工具孔区与所述功能区相接；切片孔，所述切片孔自上至下贯穿所述工具孔区。所述切片孔的内壁设置有电镀铜层。所述工具孔区包括相对设置的长边工具孔区和相对设置的短边工具孔区，所述切片孔设置于所述长边工具孔区。本实用新型可以方便PCB板钻孔加工完后对PCB板孔的检测，使检测过程不会造成PCB板的损坏。

Description

便于品质检测的PCB板

技术领域

本实用新型涉及PCB领域，尤其是一种便于品质检测的PCB板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board) 是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。随着电子产品应用技术的不断更新以及功能的完善，PCB 的设计越来越精度化、密度化和高性能化。对于多层 PCB，通过钻孔并使孔金属化来实现层与层之间的电路导通，然而由于受到板材的涨缩、钻孔机器精度等因素的影响，容易出现各种问题，当孔的加工偏差超出可接受范围时，会影响电子产品的电气性能。因此，PCB板钻孔完之后需要对孔进行检测，而对PCB板的检测多用切片检测法，检测过程会对PCB板造成破坏，使得PCB板报废。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种便于品质检测的PCB板，包括板体，功能区，所述功能区位于PCB板板体的中央；工具孔区，所述工具孔区位于PCB板板体的边缘，所述工具孔区与所述功能区相接；切片孔，所述切片孔自上至下贯穿所述工具孔区。

PCB板的功能区周围的工具孔区为不会用于实际生产的区域，因此在工具孔区内钻出若干个切片孔不会对PCB板造成影响，因为在工具孔区钻孔所用的钻针和在功能区钻孔所有的钻针为同一钻针，因此工具孔区的孔与功能区的孔的成孔状态一致，因此只需要对工具孔区的孔进行切片检测就能获取功能区的孔的钻孔质量结果，而不需要破坏PCB板的功能区对功能区的孔进行切片检测；同时能对每一片PCB板都进行检测，使得检测结果更加精确。

优选的，所述切片孔的内壁设置有电镀铜层。

因为电镀切片孔的步骤与环境和电镀功能区的孔的步骤与环境一致，因此切片孔的电镀效果与功能区的孔的电镀效果是一样的，所以只需要对切片孔进行切片检测就能获知功能区的孔的电镀效果，而不需要破坏功能区进行切检测，能减少PCB板的浪费，节约成本；同时能对每一片PCB板都进行检测，使得检测结果更加精确。

优选的，所述工具孔区包括相对设置的长边工具孔区和相对设置的短边工具孔区，所述切片孔设置于所述长边工具孔区。

长边工具孔区的面积大于短边工具孔区的面积，因此，在长边工具区钻切片孔后能比在短边工具孔区钻切片孔剩下更多的空间用于钻其它孔，或者进行其它检测。

优选的，所述切片孔包括四个最小孔径孔和两个中钻孔。

最小孔径孔是用加工该PCB板时使用的最小钻针所钻出来的孔，中钻孔使用加工该PCB板时，使用的中间尺寸的钻针所钻出的孔，最小孔径孔用于检测孔铜厚度，中钻孔用于检测孔的物态。

进一步的，所述切片孔的圆心位于同一直线上。

PCB板进行切片检测时，会降切片孔去掉一半，表面观测孔内的状态，因此，将所有的切片孔设置在同一直线上，可以便于直接将所有的切片孔同时去掉一半，简化检测步骤。

进一步的，所述切片孔的边缘与所述功能区的边界的距离大于等于5mm，所述切片孔的边缘与所述PCB板的边缘的距离大于等于3mm。

经过实践，如果切片孔的边缘与功能区的边界的距离大于等于5mm或者与所述PCB板的边缘的距离大于等于3mm，则钻孔时会对PCB板造成影响，使得PCB板开裂或者变形。

进一步的，所述中钻孔之间的距离为1mm，所述最小孔径孔之间的距离为1mm，所述中钻孔与所述最小直径孔之间的距离为2mm。

最小孔径孔之间、中钻孔之间的间隔为1mm，既使得孔的排列较为紧凑，又保证孔与孔之间的PCB板的强度，在生产过程中使PCB板不会变形以及损坏。

优选的，所述PCB板为多层PCB板，所述多层PCB板内层设置有Ring环。

孔设置于Ring环中间，镀铜时铜可以附着在Ring环上，使得镀铜层更加稳固。

进一步的，所述Ring环的宽度为10mil。

Ring环的宽度过小时，会使得镀铜效果差。

下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：

1. 所述切片孔自上至下贯穿所述工具孔区。PCB板的功能区周围的工具孔区为不会用于实际生产的区域，因此在工具孔区内钻出若干个切片孔不会对PCB板造成影响，因为在工具孔区钻孔所用的钻针和在功能区钻孔所有的钻针为同一钻针，因此工具孔区的孔与功能区的孔的成孔状态一致，因此只需要对工具孔区的孔进行切片检测就能获取功能区的孔的钻孔质量结果，而不需要破坏PCB板的功能区对功能区的孔进行切片检测；同时能对每一片PCB板都进行检测，使得检测结果更加精确。

2. 所述切片孔的内壁设置有电镀铜层。因为电镀切片孔的步骤与环境和电镀功能区的孔的步骤与环境一致，因此切片孔的电镀效果与功能区的孔的电镀效果是一样的，所以只需要对切片孔进行切片检测就能获知功能区的孔的电镀效果，而不需要破坏功能区进行切检测，能减少PCB板的浪费，节约成本；同时能对每一片PCB板都进行检测，使得检测结果更加精确。

3. 所述切片孔的圆心位于同一直线上。PCB板进行切片检测时，会降切片孔去掉一半，表面观测孔内的状态，因此，将所有的切片孔设置在同一直线上，可以便于直接将所有的切片孔同时去掉一半，简化检测步骤。

4.所述切片孔的边缘与所述功能区的边界的距离大于等于5mm，所述切片孔的边缘与所述PCB板的边缘的距离大于等于3mm。这样可以保证在钻孔的过程中不会引起PCB板的变形与损坏。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述便于品质检测的PCB板的结构示意图。

附图标记说明：

功能区1，长边工具孔区2，短边工具孔区3，中钻孔41，最小孔径孔42。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型做进一步详细描述：

一种便于品质检测的PCB板，包括板体，功能区1，所述功能区1位于PCB板板体的中央；工具孔区，所述工具孔区位于PCB板板体的边缘，所述工具孔区与所述功能区1相接；切片孔，所述切片孔自上至下贯穿所述工具孔区。

PCB板的功能区1周围的工具孔区为不会用于实际生产的区域，因此在工具孔区内钻出若干个切片孔不会对PCB板造成影响，因为在工具孔区钻孔所用的钻针和在功能区1钻孔所有的钻针为同一钻针，因此工具孔区的孔与功能区1的孔的成孔状态一致，因此只需要对工具孔区的孔进行切片检测就能获取功能区1的孔的钻孔质量结果，而不需要破坏PCB板的功能区1对功能区1的孔进行切片检测；同时能对每一片PCB板都进行检测，使得检测结果更加精确。

其中一种实施例，所述切片孔的内壁设置有电镀铜层。

因为电镀切片孔的步骤与环境和电镀功能区1的孔的步骤与环境一致，因此切片孔的电镀效果与功能区1的孔的电镀效果是一样的，所以只需要对切片孔进行切片检测就能获知功能区1的孔的电镀效果，而不需要破坏功能区1进行切检测，能减少PCB板的浪费，节约成本；同时能对每一片PCB板都进行检测，使得检测结果更加精确。

其中一种实施例，所述工具孔区包括相对设置的长边工具孔区2和相对设置的短边工具孔区3，所述切片孔设置于所述长边工具孔区2。

长边工具孔区2的面积大于短边工具孔区3的面积，因此，在长边工具区钻切片孔后能比在短边工具孔区3钻切片孔剩下更多的空间用于钻其它孔，或者进行其它检测。

其中一种实施例，所述切片孔包括4个最小孔径孔42和2个中钻孔41。

最小孔径孔42是用加工该PCB板时使用的最小钻针所钻出来的孔，中钻孔41使用加工该PCB板时，使用的中间尺寸的钻针所钻出的孔，最小孔径孔42用于检测孔铜厚度，中钻孔41用于检测孔的物态。

其中一种实施例，所述切片孔的圆心位于同一直线上。

PCB板进行切片检测时，会降切片孔去掉一半，表面观测孔内的状态，因此，将所有的切片孔设置在同一直线上，可以便于直接将所有的切片孔同时去掉一半，简化检测步骤。

其中一种实施例，所述切片孔的边缘与所述功能区1的边界的距离大于等于5mm，所述切片孔的边缘与所述PCB板的边缘的距离大于等于3mm。

经过实践，如果切片孔的边缘与功能区1的边界的距离大于等于5mm或者与所述PCB板的边缘的距离大于等于3mm，则钻孔时会对PCB板造成影响，使得PCB板开裂或者变形。

其中一种实施例，所述中钻孔41之间的距离为1mm，所述最小孔径孔42之间的距离为1mm，所述中钻孔41与所述最小直径孔之间的距离为2mm。

最小孔径孔42之间、中钻孔41之间的间隔为1mm，既使得孔的排列较为紧凑，又保证孔与孔之间的PCB板的强度，使PCB板在生产过程中不会变形以及损坏。

其中一种实施例，所述PCB板为多层PCB板，所述多层PCB板内层设置有Ring环。

孔设置于Ring环中间，镀铜时铜可以附着在Ring环上，使得镀铜层更加稳固。

其中一种实施例，所述Ring环的宽度为10mil。

Ring环的宽度过小时，会使得镀铜效果差。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种便于品质检测的PCB板，包括板体，其特征在于，包括

功能区，所述功能区位于PCB板板体的中央；

工具孔区，所述工具孔区位于PCB板板体的边缘，所述工具孔区与所述功能区相接；

切片孔，所述切片孔设置于所述工具孔区并上下贯穿所述板体。

2.根据权利要求1所述的便于品质检测的PCB板，其特征在于，所述切片孔的内壁设置有电镀铜层。

3.根据权利要求1所述的便于品质检测的PCB板，其特征在于，所述工具孔区包括相对设置的长边工具孔区和相对设置的短边工具孔区，所述切片孔设置于所述长边工具孔区。

4.根据权利要求1所述的便于品质检测的PCB板，其特征在于，所述切片孔包括四个最小孔径孔和两个中钻孔。

5.根据权利要求4所述的便于品质检测的PCB板，其特征在于，所述切片孔的圆心位于同一直线上。

6.根据权利要求4所述的便于品质检测的PCB板，其特征在于，所述切片孔的边缘与所述功能区的边界的距离大于等于5mm，所述切片孔的边缘与所述PCB板的边缘的距离大于等于3mm。

7.根据权利要求4所述的便于品质检测的PCB板，其特征在于，所述中钻孔之间的距离为1mm，所述最小孔径孔之间的距离为1mm，所述中钻孔与所述最小直径孔之间的距离为2mm。

8.根据权利要求1所述的便于品质检测的PCB板，其特征在于，所述PCB板为多层PCB板，所述多层PCB板内层设置有Ring环。

9.根据权利要求8所述的便于品质检测的PCB板，其特征在于，所述Ring环的宽度为10mil。