CN207558792U - 阻断外界光干扰的光电耦合器封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种阻断外界光干扰的光电耦合器封装结构，包括发光器件、光接收器件以及白色塑封料填充层，所述白色塑封料填充层内封装设置有光通道透明绝缘体；所述白色塑封料填充层内设置有包围光通道透明绝缘体、用于吸收外界光以阻断外界光对器件内部干扰的黑色胶层；所述黑色胶层包裹在光通道透明绝缘体的外表层，黑色胶层与光通道透明绝缘体之间还设置有用于反射发光器件发出的光信号以减少光损失的白色胶层。本实用新型结构通过在光通道透明绝缘体外表面覆盖设置白色胶层以及在白色胶层上覆盖设置黑色胶层的方式，有效地减少了发光器件发出光的损失，避免了外界光对器件内部的干扰。

Description

阻断外界光干扰的光电耦合器封装结构

技术领域

本实用新型涉及光电隔离器件技术领域，特别是一种光电耦合器封装结构。

背景技术

光电耦合器（optical coupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器，简称光耦。光电耦合器以光为媒介传输电信号，对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得到广泛的应用，目前已成为种类最多、用途最广的光电器件之一。光电耦合器一般由三部分组成：光的发射、光的接收及信号放大，其原理为：输入的电信号驱动发光二极管（LED），使之发出一定波长的光，被光探测器接收而产生光电流，再经过进一步放大后输出，从而完成电—光—电的转换，起到输入、输出、隔离的作用。由于光电耦合器输入输出间互相隔离，电信号传输具有单向性等特点，因而具有良好的电绝缘能力和抗干扰能力。

光电耦合器在封装过程中，需要通过封装材料将三个组成部分封装在一起，目前，用于封装光电耦合器的材料多为白色塑封料填充层，由于白色塑封料填充层对框架具有较好的结合力，并且白色塑封料填充层拥有更稳定的爬电距离，所以白色塑封料填充层成为封装光电耦合器的主要材料。但是白色塑封料填充层对器件外界光的阻断性不强，外界光很容易进入光电耦合器内部的光通道中（光通道是指从光电耦合器内部的发光器件发射端到光接收器件接受端之间可以透光的材料），从而干扰光电耦合器正常工作。为了防止外界光的干扰，可以把发射端芯片和接受端芯片安置在框架的底面，但是在光电耦合器受到强光照的情况下，外界光的干扰仍会存在。

发明内容

本实用新型需要解决的技术问题是提供了一种阻断外界光干扰的光电耦合器封装结构，以解决外界光对光电耦合器造成干扰而影响光电耦合器正常工作的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案如下。

阻断外界光干扰的光电耦合器封装结构，包括用于将输入的电信号转换为光信号进行输出的发光器件、用于接收发光器件发出的光进而产生电流并进行输出的光接收器件以及用于将发光器件和光接收器件封装在一个密闭的管壳内的白色塑封料填充层，所述白色塑封料填充层内封装设置有用于为发光器件发出的光传输到光接收器件提供一个传输通道的光通道透明绝缘体；所述白色塑封料填充层内设置有包围光通道透明绝缘体、用于吸收外界光以阻断外界光对器件内部干扰的黑色胶层。

进一步优化技术方案，所述黑色胶层包裹在光通道透明绝缘体的外表层，黑色胶层与光通道透明绝缘体之间还设置有用于反射发光器件发出的光信号以减少光损失的白色胶层。

由于采用了以上技术方案，本实用新型所取得技术进步如下。

本实用新型结构简单、设计合理、十分新颖，通过在光通道透明绝缘体外表面包裹设置黑色胶层以及在黑色胶层与光通道透明绝缘体之间设置白色胶层

的方式，有效地减少了发光器件发出光的损失，避免了外界光对器件内部的干扰。且本实用新型能够通过调节白色胶层和黑色胶层中粉料的含量以及厚度来达到芯片配对和芯片配对的各种数值的目的，调节十分方便，无需因芯片的配对而更换芯片。

附图说明

图1为实施例中平面型光电耦合器的结构示意图；

图2为实施例中面对面型光电耦合器的结构示意图。

其中：1、光通道透明绝缘体；2、白色胶层；3、黑色胶层；4、白色塑封料填充层；5、发光器件；6、光接收器件。

具体实施方式

下面将结合具体实施例对本实用新型进行进一步详细说明。

一种阻断外界光干扰的光电耦合器封装结构，结合图1至图2所示，图1为平面型光电耦合器的结构示意图，图2为面对面型光电耦合器的结构示意图，包括发光器件5、光接收器件6、白色塑封料填充层4、光通道透明绝缘体1、白色胶层2和黑色胶层3。

发光器件5用于将输入的电信号转换为光信号进行输出，发光器件5的引脚为输入端，发光器件5可采用发光二极管。光接收器件6用于接收发光器件5发出的光进而产生电流并进行输出，光接收器件6的引脚为输出端，光接收器件6可采用光敏二极管、光敏三极管等。白色塑封料填充层4用于将发光器件5和光接收器件6封装在一个密闭的管壳内，白色塑封料填充层4同时还将光通道透明绝缘体1、白色胶层2和黑色胶层3封装在其内部。光通道透明绝缘体1用于为发光器件5发出的光传输到光接收器件6提供一个传输通道。黑色胶层3设置在白色塑封料填充层4内，将光通道透明绝缘体1包围，并包裹在光通道透明绝缘体1的外表层，用于吸收外界光以阻断外界光对器件内部干扰，从而使得本装置能够在外界有极强光照射的情况下仍可以正常工作。白色胶层2设置在黑色胶层3与光通道透明绝缘体1之间，白色胶层2覆盖设置在光通道透明绝缘体1的外表面上，黑色胶层3覆盖设置在白色胶层2的外表面上，白色胶层2用于反射发光器件5发出的光信号以减少光损失。

现有的光电耦合器中想要达到放大倍数不同的目的，需要对光电耦合器的发光器件5和光接收器件6中的芯片分别进行选择，即芯片配对。本实用新型与现有的光电耦合器不同之处在于可以通过调节白色胶层2和黑色胶层3中粉料的含量以及厚度来达到芯片配对的目的。

本实用新型调节光电耦合器放大功率的方法是：加大白色胶层2中白色粉料的含量或加厚白色胶层2或在加大白色胶层2中白色粉料的含量的同时加厚白色胶层2都可以增加放大倍数，反之可以减小放大倍数；加大黑色胶层3中黑色粉料的含量或加厚黑色胶层或在加大黑色胶层3中黑色粉料的含量的同时加厚黑色胶层3都可以减小放大倍数，反之可以增加放大倍数；除此之外，在白色胶层2中加入适量黑色或者有色粉料可以减小放大倍数；在黑色胶层3中加入适量白色粉料可以增加放大倍数。

使用这类方法，使得光电耦合器的芯片配对可以不局限于对芯片发射光强和自身放大倍数的选择上，使得本实用新型能够广泛地运用于光电隔离器件技术领域。对于难配对的芯片，就可以用这种方法解决。除此之外，芯片配对的各种数值可通过调节白色胶层2和黑色胶层3中粉料的含量以及厚度来实现，其微调性远胜于换选芯片的方法。

Claims (2)

1.阻断外界光干扰的光电耦合器封装结构，包括用于将输入的电信号转换为光信号进行输出的发光器件（5）、用于接收发光器件（5）发出的光进而产生电流并进行输出的光接收器件（6）以及用于将发光器件（5）和光接收器件（6）封装在一个密闭的管壳内的白色塑封料填充层（4），所述白色塑封料填充层（4）内封装设置有用于为发光器件（5）发出的光传输到光接收器件（6）提供一个传输通道的光通道透明绝缘体（1）；其特征在于：所述白色塑封料填充层（4）内设置有包围光通道透明绝缘体（1）、用于吸收外界光以阻断外界光对器件内部干扰的黑色胶层（3）。

2.根据权利要求1所述的阻断外界光干扰的光电耦合器封装结构，其特征在于：所述黑色胶层（3）包裹在光通道透明绝缘体（1）的外表层，黑色胶层（3）与光通道透明绝缘体（1）之间还设置有用于反射发光器件（5）发出的光信号以减少光损失的白色胶层（2）。