CN207556746U - 一种防水mems压力传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防水MEMS压力传感器，包括基板，与所述基板形成收容空间的外壳，位于所述收容空间内的芯片及应用电路，所述外壳上设置有贯穿的通孔，所述通孔处设有防水膜，所述防水膜与所述外壳通过注塑一体成型。所述防水膜可以阻止外界水分进入传感器内部，同时允许外界气体透过。本实用新型的防水MEMS压力传感器，可有效提升MEMS压力传感器的防水性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及压力传感器领域，具体地涉及一种防水MEMS压力传感器。
背景技术
随着智能手表、手环等可穿戴产品的兴起，气压传感器/压力传感器已经成为其必不可少的标配器件，气压传感器能测量气压，其数据能用来判断产品所处位置的海拔高度，其用途决定了气压传感器需满足各种环境下的使用条件。为了满足终端用户对产品防水性能的要求，目前防水设计有结构防水和器件防水两大类，产品设计方除了针对结构进行防水设计外，对器件厂商的器件本身的防水性能也提出了越来越严格的要求，目前要求器件防水等级可达到IPX8等级。现在流行的气压传感器防水方案一般为凝胶灌胶防水，该方案较为成熟，但是其成本高，难以批量制作，对工艺要求较高。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种具有防水功能的MEMS压力传感器，能有效可靠地提升MEMS压力传感器的防水性能且简化制造工艺。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：
一种防水MEMS压力传感器，包括基板，与所述基板形成收容空间的外壳，位于所述收容空间内的芯片及应用电路，其特征在于，所述外壳上设置有贯穿的通孔，所述通孔处设有防水膜，所述外壳与防水膜通过注塑一体成型。
优选方式为，所述防水膜为防水透气的EPTFE膜。
优选方式为，所述应用电路通过粘片胶固定在所述基板上，所述芯片固定于所述应用电路上。
优选方式为，所述外壳通过胶体固定在所述基板上。
本实用新型的防水MEMS压力传感器，通过将防水膜设置在外壳上，即将防水膜与外壳一体设置，如可通过注塑将外壳与防水膜一体成型，与采用背胶粘贴EPTFE膜的方案相比，本实用新型的EPTFE膜与外壳为一体，结构牢固，工艺简单，同时解决了背胶胶水选型困难的问题，可以达到更高的防水等级。
附图说明
图1为本实用新型实施例的防水MEMS压力传感器防水结构示意图；
图2为本实用新型实施例的防水MEMS压力传感器结构示意图；
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1、2所示，本实用新型的防水MEMS压力传感器，包括基板1，与所述基板1形成收容空间8的外壳2，位于所述收容空间8内的芯片4及应用电路5，所述外壳2上设置有贯穿的通孔，通孔可位于外壳2与基板1的相对侧或者位于基板1的侧壁上,所述通孔处设有防水膜3。外壳2为塑料，与防水膜3通过注塑一体成型，该工艺为领域常用手法，过程简单，技术可靠，同时一体结构可以达到更高的防水等级。防水膜3可以阻止外界水分进入传感器内部，同时允许外界气体透过，从而在保证传感器性能的同时提高传感器防水性能，优选防水膜3为EPTFE膜，其他具有防水透气的膜片也可以应用到本实用新型中。
优选地，应用电路5通过粘片胶6固定在所述基板1上，芯片4固定于应用电路5上，在其他实施方式中芯片4也可固定于基板1上。外壳2通过胶体7固定在基板1上。
以上所述本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种防水MEMS压力传感器，包括基板，与所述基板形成收容空间的外壳，位于所述收容空间内的芯片及应用电路，其特征在于，所述外壳上设置有贯穿的通孔，所述通孔处设有防水膜，所述外壳与防水膜通过注塑一体成型。
2.根据权利要求1所述的一种防水MEMS压力传感器，其特征在于，所述防水膜为防水透气的EPTFE膜。
3.根据权利要求1所述的一种防水MEMS压力传感器，其特征在于，所述应用电路通过粘片胶固定在所述基板上，所述芯片固定于所述应用电路上。
4.根据权利要求1所述的一种防水MEMS压力传感器，其特征在于，所述外壳通过胶体固定在所述基板上。
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| CN111024303A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-04-17 | 歌尔股份有限公司 | 防水气压传感器及其制作方法 |
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