CN207555252U - 二极型全方位发光led光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种二极型全方位发光LED光源，其包括：支架、若干安装于支架上的LED芯片及用于将LED芯片封装于支架上的树脂，支架上端成型有作为第一电极的一级封装极台，该一级封装极台上端安装有作为第二电极的二级封装极台，二级封装极台与一级封装极台相互绝缘；且二级封装极台下端成型有导接探针，导接探针穿过支架下端外，LED芯片为贴片式LED，其背面具有第一、第二焊接极点；该LED芯片安装于一级封装极台及二级封装极台侧边，所述第一、第二焊接极点分别与一级封装极台和二级封装极台焊接固定，并形成电性连通；或者是，LED芯片安装于二级封装极台上端，且第一、第二焊接极点分别与一级封装极台和二级封装极台焊接固定，并形成电性连通。

Description

二极型全方位发光LED光源

技术领域：

本实用新型涉及LED产品技术领域，特指一种二极型全方位发光LED光源。

背景技术：

众所周知，传统的白炽灯能耗较高，能源利用率非常低，大概只有不到十分之一的能量变成了光能，其它都是热能白白的被浪费掉了。所以人们一直在想办法要用新的光源来替代白炽灯。因此，节能灯就应运而生了。由于它相比白炽灯而言，便宜又好制作，所以就得到了大量的应用，有逐步取代白炽灯的趋势。节能灯是采用电子激发原理发光的，相对于白炽灯，节能灯具有省电的优点。但节能灯存在的一个缺点就是：节能灯中含有汞，汞在节能灯管中是起中介作用的，没有汞节能灯就不会发光。这样以来就导致节能灯生产过程中和使用废弃后有汞污染，另外，节能灯仍是玻璃制品，易破碎，不好运输，不好安装。其次，其耗电量还是较大。最后，节能灯容易损坏，寿命短。

而目前节能照明用具的发展方向就是LED灯具。相对于上述照明灯具，LED灯具有如下优点：

1、节能。白光LED灯的能耗仅为白炽灯的1/10，节能灯的1/4。

2、使用寿命长。LED灯的寿命可达10万小时以上，远远高于白炽灯和节能灯。

3、可以频繁启动。传统的节能灯、白炽灯如果频繁的启动或关断，灯丝就会发黑，很快的坏掉，而LED灯不会。

4、固态封装，属于冷光源类型，所以它很方便运输和安装，可以被装置在任何微型和封闭的设备中，不怕振动，基本上用不着考虑散热。

5、环保，没有汞的有害物质。LED灯的组装部件可以非常容易的拆装，回收方便。

基于上述特点，LED灯将会逐步取代其他照明灯具。但是，LED灯也存在一定的缺陷：由于LED芯片发光具有很强的方向性，其照亮的区域有限，而不像白炽灯、节能灯的光源是发散的。所述将LED灯应用在日常照明中就需要解决这一问题。目前常见的解决方式是在一个灯具的发光灯头内安装多颗LED，每颗LED对应不同的方向，如此形成发散的灯光。这种方式的缺点显而易见：成本高，由于灯头需要安装多个LED，令组装过程复杂化。由此可见，该解决方式仅仅为治标不治本，并没有从源头上解决LED全方位发光的问题。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种二极型全方位发光LED光源。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该二极型全方位发光LED光源包括：支架、若干安装于支架上的LED芯片以及用于将LED芯片封装于支架上的树脂，所述支架上端成型有作为第一电极的一级封装极台，该一级封装极台上端安装有作为第二电极的二级封装极台，该二级封装极台与一级封装极台相互绝缘；且该二级封装极台下端成型有导接探针，该导接探针穿过该支架下端外，所述LED芯片为贴片式LED，其背面具有第一、第二焊接极点；该LED芯片安装于一级封装极台及二级封装极台侧边，所述第一、第二焊接极点分别与一级封装极台和二级封装极台焊接固定，并形成电性连通；或者是，所述LED芯片安装于二级封装极台上端，且所述第一、第二焊接极点分别与一级封装极台和二级封装极台焊接固定，并形成电性连通。

进一步而言，上述技术方案中，所述支架下端成型有用于导接的螺纹段，且该支架沿一级封装极台上端面向下开设有贯穿螺纹段下端面的通孔；所述导接探针穿设于该通孔中，并伸出于螺纹段下端面外，且二级封装极台与支架之间通过绝缘垫绝缘。

进一步而言，上述技术方案中，所述的绝缘垫通过注塑方式一体固定于二级封装极台与所述支架之间。

进一步而言，上述技术方案中，所述支架外侧成型有定位缺口。

进一步而言，上述技术方案中，所述二级封装极台的纵截面均呈T字形；所述一级封装极台及二级封装极台上端部分的横截面均为多边形。

进一步而言，上述技术方案中，所述一级封装极台及二级封装极台上端部分的横截面均为六边形。

进一步而言，上述技术方案中，所述一级封装极台及二级封装极台上端部分的横截面均为十边形。

进一步而言，上述技术方案中，所述一级封装极台及二级封装极台上端部分的横截面均为四边形。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：所述LED芯片安装于二级封装极台上端及一级封装极台和二级封装极台侧边，以此可使本实用新型二极型全方位发光LED光源实现全方位发光的目的。本实用新型可以广泛应用在各种照明灯具中，相对目前的LED灯具，其具有体积小，照明方位广、安装方便诸多优点，令本实用新型具有极强的市场竞争力。所述支架外侧成型有定位缺口，以此在注塑成型上述绝缘垫时，可通过治具与定位缺口对接定位，以定位支架，防止支架转动或移动，保证绝缘垫的注塑质量。

附图说明：

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型另一视角的立体图；

图3是本实用新型的立体分解图；

图4是本实用新型中第一种结构支架的立体图；

图5是本实用新型中第一种结构支架与LED芯片的装配图；

图6是本实用新型中LED芯片的后视图；

图7是本实用新型中第一种结构支架的剖视图；

图8是本实用新型中第二种结构支架的立体图；

图9是本实用新型中第三种结构支架的立体图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

见图1-9所示，为一种二极型全方位发光LED光源，其包括：支架1、若干安装于支架1上的LED芯片2以及用于将LED芯片2封装于支架1上的树脂3。所述树脂3通常采用环氧树脂，其具有耐湿性，绝缘性，机械强度高等优点，对LED芯片2发出光的折射率和透射率高。

所述支架1上端成型有作为第一电极的一级封装极台11，该一级封装极台11上端安装有作为第二电极的二级封装极台4，该二级封装极台4与一级封装极台11相互绝缘；所述LED芯片2为贴片式LED，其背面具有第一、第二焊接极点21、22；该LED芯片2安装于一级封装极台11及二级封装极台4侧边，所述第一、第二焊接极点21、22分别与一级封装极台11和二级封装极台4焊接固定，并形成电性连通；或者是，所述LED芯片2安装于二级封装极台4上端，且所述第一、第二焊接极点21、22分别与一级封装极台11和二级封装极台4焊接固定，并形成电性连通。也就是说，所述LED芯片2安装于二级封装极台4上端及一级封装极台11和二级封装极台4侧边，以此可使本实用新型二极型全方位发光LED光源实现全方位发光的目的。本实用新型可以广泛应用在各种照明灯具中，相对目前的LED灯具，其具有体积小，照明方位广、安装方便诸多优点，令本实用新型具有极强的市场竞争力。

所述二级封装极台4下端成型有导接探针41，该导接探针41穿过该支架1下端外，具体而言，所述支架1下端成型有用于导接的螺纹段12，且该支架1沿一级封装极台11上端面向下开设有贯穿螺纹段12下端面的通孔10；所述导接探针41穿设于该通孔10中，并伸出于螺纹段12下端面外，且二级封装极台4与支架1之间通过绝缘垫5绝缘。

所述的绝缘垫5通过注塑方式一体固定于二级封装极台4与所述支架1之间，此装配方式可保证所述支架1与二级封装极台4之间结构更加稳固，使用寿命更长。

所述支架1外侧成型有定位缺口13，以此在注塑成型上述绝缘垫5时，可通过治具与定位缺口对接定位，以定位支架1，防止支架1转动或移动，保证绝缘垫的注塑质量。

所述二级封装极台4的纵截面均呈T字形；所述一级封装极台11及二级封装极台4上端部分的横截面均为多边形，其造型及尺寸大小均相同。

所述一级封装极台11及二级封装极台4上端部分的横截面均为六边形，如图4、5所示。

所述一级封装极台11及二级封装极台4上端部分的横截面均为十边形，如图8所示。

所述一级封装极台11及二级封装极台4上端部分的横截面均为四边形，如图9所示。

综上所述，所述LED芯片2安装于二级封装极台4上端及一级封装极台11和二级封装极台4侧边，以此可使本实用新型二极型全方位发光LED光源实现全方位发光的目的。本实用新型可以广泛应用在各种照明灯具中，相对目前的LED灯具，其具有体积小，照明方位广、安装方便诸多优点，令本实用新型具有极强的市场竞争力。所述支架1外侧成型有定位缺口13，以此在注塑成型上述绝缘垫5时，可通过治具与定位缺口对接定位，以定位支架1，防止支架1转动或移动，保证绝缘垫的注塑质量。

当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。

Claims (8)

1.二极型全方位发光LED光源，其包括：支架(1)、若干安装于支架(1)上的LED芯片(2)以及用于将LED芯片(2)封装于支架(1)上的树脂(3)，其特征在于：

所述支架(1)上端成型有作为第一电极的一级封装极台(11)，该一级封装极台(11)上端安装有作为第二电极的二级封装极台(4)，该二级封装极台(4)与一级封装极台(11)相互绝缘；且该二级封装极台(4)下端成型有导接探针(41)，该导接探针(41)穿过该支架(1)下端外，所述LED芯片(2)为贴片式LED，其背面具有第一、第二焊接极点(21、22)；该LED芯片(2)安装于一级封装极台(11)及二级封装极台(4)侧边，所述第一、第二焊接极点(21、22)分别与一级封装极台(11)和二级封装极台(4)焊接固定，并形成电性连通；或者是，所述LED芯片(2)安装于二级封装极台(4)上端，且所述第一、第二焊接极点(21、22)分别与一级封装极台(11)和二级封装极台(4)焊接固定，并形成电性连通。

2.根据权利要求1所述的二极型全方位发光LED光源，其特征在于：所述支架(1)下端成型有用于导接的螺纹段(12)，且该支架(1)沿一级封装极台(11)上端面向下开设有贯穿螺纹段(12)下端面的通孔(10)；所述导接探针(41)穿设于该通孔(10)中，并伸出于螺纹段(12)下端面外，且二级封装极台(4)与支架(1)之间通过绝缘垫(5)绝缘。

3.根据权利要求2所述的二极型全方位发光LED光源，其特征在于：所述的绝缘垫(5)通过注塑方式一体固定于二级封装极台(4)与所述支架(1)之间。

4.根据权利要求1所述的二极型全方位发光LED光源，其特征在于：所述支架(1)外侧成型有定位缺口(13)。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的二极型全方位发光LED光源，其特征在于：所述二级封装极台(4)的纵截面均呈T字形；所述一级封装极台(11)及二级封装极台(4)上端部分的横截面均为多边形。

6.根据权利要求5所述的二极型全方位发光LED光源，其特征在于：所述一级封装极台(11)及二级封装极台(4)上端部分的横截面均为六边形。

7.根据权利要求5所述的二极型全方位发光LED光源，其特征在于：所述一级封装极台(11)及二级封装极台(4)上端部分的横截面均为十边形。

8.根据权利要求5所述的二极型全方位发光LED光源，其特征在于：所述一级封装极台(11)及二级封装极台(4)上端部分的横截面均为四边形。