CN207528877U - 一种大功率芯片老化机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及大功率激光芯片的老化技术领域，特别涉及一种大功率芯片老化机，包括外框架，所述外框架的内部上方设置有控制系统，控制系统通过螺栓与外框架固定连接，用于控制老化机的运行，所述外框架的下方推拉式设置有多个恒温老化装置，大功率芯片装载于所述恒温老化装置进行老化处理，所述恒温老化装置呈矩阵式排布于外框架内，每一恒温老化装置外部设置把手，恒温老化装置安装完成时通过螺栓与外框架固定连接。与现有技术相比，本实用新型的大功率芯片老化机可实现大功率芯片的多通道集中恒温老化，大大提高了生产效率，适用性强。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及大功率激光芯片的老化技术领域，特别涉及一种大功率芯片老化机。
【背景技术】
为了保证芯片使用的可靠性和稳定性，通常需要对芯片进行老化处理。针对大功率芯片的老化处理，目前市面上还没有专门的老化设备，即使存在一些具有类似功能的老化设备，也无法达到多通道集中老化的效果，并且会存在老化温度不稳定，不适用于多种规格芯片等问题。
【实用新型内容】
为了克服上述问题，本实用新型提出一种可多通道集中恒温老化的大功率芯片老化机。
本实用新型解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种大功率芯片老化机，包括外框架，所述外框架的内部上方设置有控制系统，控制系统通过螺栓与外框架固定连接，用于控制老化机的运行，所述外框架的下方推拉式设置有多个恒温老化装置，大功率芯片装载于所述恒温老化装置进行老化处理，所述恒温老化装置呈矩阵式排布于外框架内，每一恒温老化装置外部设置把手，恒温老化装置安装完成时通过螺栓与外框架固定连接。
优选地，所述恒温老化装置包括至少一水循环散热板、多个测试探针升降台、多个恒温夹具平台、多个大功率电源模块和控制器模块，水循环散热板上表面设置多个测试探针升降台、多个恒温夹具平台和多个大功率电源模块，测试探针升降台、恒温夹具平台、大功率电源模块和控制器模块通过螺栓与水循环散热板紧固连接。
优选地，所述恒温夹具平台内设置有加热系统，加热系统、水循环散热板均与控制器模块电连接，加热系统与水循环散热板相互配合，保持老化温度恒定。
优选地，所述恒温夹具平台设置多个载板，用于装载待测芯片，测试探针升降台设置多个探针，探针的位置与载板的位置相对应。
优选地，所述载板与恒温夹具平台可拆卸式连接。
优选地，所述多个大功率电源模块前端对应设置多个测试探针升降台，测试探针升降台与大功率电源模块电连接。
优选地，所述多个测试探针升降台前端对应设置多个恒温夹具平台。
优选地，所述外框架采用钢结构焊接而成。
优选地，所述外框架底部四角分别设置有支撑腿。
优选地，所述支撑腿内侧设置有活动轮。
与现有技术相比，本实用新型的大功率芯片老化机的外框架下方推拉式设置有多个恒温老化装置，操作方便，可实现大功率芯片的多通道集中恒温老化，大大提高了生产效率；载板与恒温夹具平台可拆卸式连接，便于更换，可以兼容多种不同规格的芯片进行老化，适用性强；恒温夹具平台内还设置有加热系统，加热系统、水循环散热板均与控制器模块电连接，加热系统与水循环散热板相互配合，保持老化温度恒定，利于提高老化效果。
【附图说明】
图1为本实用新型一种大功率芯片老化机的立体结构图；
图2为本实用新型一种大功率芯片老化机的恒温老化装置立体结构图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。
另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1，本实用新型的一种大功率芯片老化机，包括一外框架10，所述外框架10的内部上方设置有控制系统20，控制系统20通过螺栓与外框架10固定连接，用于控制老化机的运行。所述外框架10的下方推拉式设置有多个恒温老化装置30，大功率芯片装载于所述恒温老化装置30进行老化处理。所述恒温老化装置30呈矩阵式排布于外框架10内，每一恒温老化装置30外部设置把手，方便推拉取放大功率芯片，恒温老化装置30安装完成时通过螺栓与外框架10固定连接。所述外框架10底部四角分别设置有支撑腿40，利于老化机位置固定，稳定工作。每一支撑腿40内侧设置有活动轮50，便于老化机移动，方便运输。所述外框架10采用钢结构焊接而成，强度高，质感好，使用寿命长。
请参阅图2，所述恒温老化装置30包括至少一水循环散热板31、多个测试探针升降台32、多个恒温夹具平台33、多个大功率电源模块34和控制器模块35。所述水循环散热板31为恒温老化装置30的承载基板，水循环散热板31上表面设置多个测试探针升降台32、多个恒温夹具平台33和多个大功率电源模块34，测试探针升降台32、恒温夹具平台33、大功率电源模块34和控制器模块35通过螺栓与水循环散热板31紧固连接。所述多个大功率电源模块34呈平行设置，合理利用空间，多个大功率电源模块34前端对应设置多个测试探针升降台32，测试探针升降台32与大功率电源模块34电连接。所述多个测试探针升降台32前端对应设置多个恒温夹具平台33，每一恒温夹具平台33设置多个载板，用于装载待测芯片，每一测试探针升降台32设置多个探针，探针的位置与载板的位置相对应，当测试探针升降台32下压至探针与芯片接触，实现大功率电源模块34的供电，直至一个老化周期完成。所述恒温夹具平台33内还设置有加热系统，加热系统、水循环散热板31均与控制器模块35电连接，加热系统与水循环散热板31相互配合，保持老化温度恒定，利于提高老化效果。所述载板与恒温夹具平台33可拆卸式连接，便于更换，可以兼容多种不同规格的芯片进行老化，适用性强。
本实用新型的大功率芯片老化机工作时，将大功率芯片放置于恒温夹具平台33的载板上，通过恒温夹具平台33的加热系统和水循环散热板31相互配合，使恒温夹具平台33的温度达到并稳定在老化要求温度，测试探针升降台32下压至探针与芯片接触，实现大功率电源模块34的供电，直至一个老化周期完成。
与现有技术相比，本实用新型的大功率芯片老化机的外框架10下方推拉式设置有多个恒温老化装置30，操作方便，可实现大功率芯片的多通道集中恒温老化，大大提高了生产效率；载板与恒温夹具平台33可拆卸式连接，便于更换，可以兼容多种不同规格的芯片进行老化，适用性强；恒温夹具平台33内还设置有加热系统，加热系统、水循环散热板31均与控制器模块35电连接，加热系统与水循环散热板31相互配合，保持老化温度恒定，利于提高老化效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种大功率芯片老化机，其特征在于，包括外框架，所述外框架的内部上方设置有控制系统，控制系统通过螺栓与外框架固定连接，用于控制老化机的运行，所述外框架的下方推拉式设置有多个恒温老化装置，大功率芯片装载于所述恒温老化装置进行老化处理；
所述恒温老化装置呈矩阵式排布于外框架内，每一恒温老化装置外部设置把手，恒温老化装置安装完成时通过螺栓与外框架固定连接。
2.如权利要求1所述的大功率芯片老化机，其特征在于，所述恒温老化装置包括至少一水循环散热板、多个测试探针升降台、多个恒温夹具平台、多个大功率电源模块和控制器模块，水循环散热板上表面设置多个测试探针升降台、多个恒温夹具平台和多个大功率电源模块，测试探针升降台、恒温夹具平台、大功率电源模块和控制器模块通过螺栓与水循环散热板紧固连接。
3.如权利要求2所述的大功率芯片老化机，其特征在于，所述恒温夹具平台内设置有加热系统，加热系统、水循环散热板均与控制器模块电连接，加热系统与水循环散热板相互配合，保持老化温度恒定。
4.如权利要求2所述的大功率芯片老化机，其特征在于，所述恒温夹具平台设置多个载板，用于装载待测芯片，测试探针升降台设置多个探针，探针的位置与载板的位置相对应。
5.如权利要求4所述的大功率芯片老化机，其特征在于，所述载板与恒温夹具平台可拆卸式连接。
6.如权利要求2所述的大功率芯片老化机，其特征在于，所述多个大功率电源模块前端对应设置多个测试探针升降台，测试探针升降台与大功率电源模块电连接。
7.如权利要求2所述的大功率芯片老化机，其特征在于，所述多个测试探针升降台前端对应设置多个恒温夹具平台。
8.如权利要求1所述的大功率芯片老化机，其特征在于，所述外框架采用钢结构焊接而成。
9.如权利要求8所述的大功率芯片老化机，其特征在于，所述外框架底部四角分别设置有支撑腿。
10.如权利要求9所述的大功率芯片老化机，其特征在于，所述支撑腿内侧设置有活动轮。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201721740720.7U CN207528877U (zh) | 2017-12-13 | 2017-12-13 | 一种大功率芯片老化机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201721740720.7U CN207528877U (zh) | 2017-12-13 | 2017-12-13 | 一种大功率芯片老化机 |
Publications (1)
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| CN207528877U true CN207528877U (zh) | 2018-06-22 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201721740720.7U Active CN207528877U (zh) | 2017-12-13 | 2017-12-13 | 一种大功率芯片老化机 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN207528877U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107884705A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-04-06 | 镭神技术（深圳）有限公司 | 一种大功率芯片老化机 |
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2017
- 2017-12-13 CN CN201721740720.7U patent/CN207528877U/zh active Active
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Denomination of utility model: Large power chip aging machine Effective date of registration: 20200108 Granted publication date: 20180622 Pledgee: Shenzhen SME financing Company limited by guarantee Pledgor: Leishen Technology (Shenzhen) Co., Ltd. Registration number: Y2020990000030 |
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Date of cancellation: 20210129 Granted publication date: 20180622 Pledgee: Shenzhen SME financing Company limited by guarantee Pledgor: LEISHEN TECHNOLOGY (SHENZHEN) Co.,Ltd. Registration number: Y2020990000030 |
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