CN207503939U - 一种用于清洗晶片的花篮 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于清洗晶片的花篮，包括：顶部开口的清洗槽和与清洗槽连为一体的手柄；清洗槽的底部以及侧壁上设置有若干个小孔；清洗槽的顶部开口的边缘包括一缺槽，缺槽与清洗槽顶部的距离不大于缺槽与清洗槽底部的距离。本方案中，手柄与清洗槽连为一体，可保证操作人员用手握住手柄以便于对晶片的手动清洗，通过在清洗槽的底部以及侧壁上设置有若干个小孔，以便于清洗液能够任意流进流出清洗槽，以及在手动清洗操作摇晃时有利于清洗液鼓泡，从而增强清洗效果，清洗槽的顶部开口边缘包括的缺槽，可以便于操作人员用镊子将晶片从该缺槽处放入和取出，以避免由于清洗槽过深导致在放入和取出晶片时对晶片造成的易崩边、破损等情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种晶片技术领域，尤其涉及一种用于清洗晶片的花篮。
背景技术
晶片在做激光芯片前，必须对晶片表面进行清洗处理，且在完成工艺工序过程中，会多次进行清洗或者使用酸碱溶液进行去胶等处理，由于晶片厚度薄，清洗次数多且要求对晶片表面进行有效地清洗。为了使清洗比较干净，目前市面上的花篮深度较深，一般都在5cm左右，手动用镊子夹取晶片放入花篮和从花篮中取出，这种操作易崩边、破损等且不方便，所以操作性困难、作业性差。
有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种新型的用于清洗晶片的花篮，使其更具有产业上的利用价值。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种用于清洗晶片的花篮，以便于将晶片的放入和取出。
本实用新型提供的一种用于清洗晶片的花篮，包括：顶部开口的清洗槽和与所述清洗槽连为一体的手柄；所述清洗槽的底部以及侧壁上设置有若干个小孔；所述清洗槽的顶部开口的边缘包括一缺槽，所述缺槽与所述清洗槽顶部的距离不大于所述缺槽与所述清洗槽底部的距离；所述清洗槽上进一步设置有与所述缺槽对应的槽门，所述槽门的一端与所述清洗槽可活动连接，所述槽门的另一端设置有卡扣，所述槽门可通过卡扣卡在所述清洗槽上以盖住所述缺槽。
优选地，若干个小孔在所述清洗槽底部以及侧壁上分布均匀，和/或，若干个小孔的大小相同。
优选地，小孔为圆形孔，且小孔的直径为0.4～0.6cm。
优选地，所述清洗槽为空心圆柱形，所述缺槽对应的弧长为3.5～4.5cm。
优选地，所述缺槽与所述清洗槽顶部的距离为1.5cm。
优选地，所述用于清洗晶片的花篮采用的材质是聚四氟乙烯。
借由上述方案，本实用新型具有以下优点：手柄与清洗槽连为一体，可保证操作人员用手握住手柄以便于对晶片的手动清洗，通过在清洗槽的底部以及侧壁上设置有若干个小孔，以便于清洗液能够任意流进流出清洗槽，以及在手动清洗操作摇晃时有利于清洗液鼓泡，从而增强清洗效果，清洗槽的顶部开口边缘包括的缺槽，可以便于操作人员用镊子将晶片从该缺槽处放入和取出，以避免由于清洗槽过深导致在放入和取出晶片时对晶片造成的易崩边、破损等情况。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本实用新型一个实施例提供的一种用于清洗晶片的花篮的主视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
参见图1，为本实用新型一个较佳实施例提供的用于清洗晶片的花篮，包括：顶部开口的清洗槽和与所述清洗槽连为一体的手柄；所述清洗槽的底部以及侧壁上设置有若干个小孔；所述清洗槽的顶部开口的边缘包括一缺槽，所述缺槽与所述清洗槽顶部的距离h1不大于所述缺槽与所述清洗槽底部的距离h2。
本实用新型上述实施例，手柄与清洗槽连为一体，可保证操作人员用手握住手柄以便于对晶片的手动清洗，通过在清洗槽的底部以及侧壁上设置有若干个小孔，以便于清洗液能够任意流进流出清洗槽，以及在手动清洗操作摇晃时有利于清洗液鼓泡，从而增强清洗效果，清洗槽的顶部开口边缘包括的缺槽，可以便于操作人员用镊子将晶片从该缺槽处放入和取出，以避免由于清洗槽过深导致在放入和取出晶片时对晶片造成的易崩边、破损等情况。
在本实用新型一个实施例中，若干个小孔在清洗槽底部以及侧壁上可以是均匀分布，也可以是非均匀分布，各个小孔的形状、大小可以相同个，也可以不同。优选地，若干个小孔在所述清洗槽底部以及侧壁上分布均匀，若干个小孔的大小相同。
为了保证手动清洗操作摇晃时利于清洗液的鼓泡，以增强清洗效果，小孔的形状为圆形，且小孔的直径为0.4～0.6cm。优选地，小孔的直径为0.5cm。
清洗槽可以为空心长方体形状，也可以是空心圆柱形，为了保证对晶片手动清洗更加干净，在本实用新型一个实施例中，所述清洗槽为空心圆柱形。
对于清洗槽顶部开口边缘的缺槽，是为了方便操作人员手工用镊子放入和取出晶片而制作的，而缺槽的大小最好可以使操作人员握住的镊子自由通过，在本实用新型一个实施例中，缺槽对应的弧长s为3.5～4.5cm。优选地，缺槽对应的弧长为4cm。
在本实用新型实施例中，为了能够适应晶片的大小以对晶片进行清洗，该清洗槽的深度(h1+h2)可以在4.5～7.5cm。例如，该清洗槽的深度为5cm。
在本实用新型一个实施例中，缺槽与所述清洗槽顶部的距离h1为1.5cm。
由于操作人员在清洗晶片时，需要手持手柄并在清洗液中来回摇晃清洗槽，因此，为了防止晶片在摇晃过程中从缺槽处掉出，在本实用新型一个实施例中，所述清洗槽上进一步设置有与所述缺槽对应的槽门，所述槽门的一端与所述清洗槽可活动连接，所述槽门的另一端设置有卡扣，所述槽门可通过卡扣卡在所述清洗槽上以盖住所述缺槽。
其中，槽门在关闭时，可以与清洗槽形成空心圆柱形。
在操作人员将晶体放入清洗槽时，可以先将槽门打开，在将晶体放入清洗槽之后，再将槽门关闭，并在清洗完成之后，开启槽门取出晶体。
在本实用新型一个实施例中，该用于清洗晶片的花篮在生产时，手柄和清洗槽可以是一体成型，从而可以保证手柄与清洗槽的固定。
对于该用于清洗晶片的花篮的材质可以采用聚四氟乙烯，其中，聚四氟乙烯具有优良的化学稳定性、耐酸碱性能好、高润滑不粘性和良好的抗老化耐力，故选用该材质能有效防止清洗过程中酸碱的腐蚀，使用持久性长。
综上，本实用新型实施例至少具有如下有益效果：
1、在本实用新型实施例中，手柄与清洗槽连为一体，可保证操作人员用手握住手柄以便于对晶片的手动清洗，通过在清洗槽的底部以及侧壁上设置有若干个小孔，以便于清洗液能够任意流进流出清洗槽，以及在手动清洗操作摇晃时有利于清洗液鼓泡，从而增强清洗效果，清洗槽的顶部开口边缘包括的缺槽，可以便于操作人员用镊子将晶片从该缺槽处放入和取出，以避免由于清洗槽过深导致在放入和取出晶片时对晶片造成的易崩边、破损等情况。
2、在本实用新型实施例中，将缺槽对应的弧长设置为3.5～4.5cm，可便于操作人员在用镊子通过该缺槽放入和取出晶片时自由通过。
3、在本实用新型实施例中，通过在清洗槽上进一步设置有与所述缺槽对应的槽门，所述槽门的一端与所述清洗槽可活动连接，所述槽门的另一端设置有卡扣，所述槽门可通过卡扣卡在所述清洗槽上以盖住所述缺槽，可以防止清洗晶片时晶体在摇晃过程中从缺槽处掉出。
4、在本实用新型实施例中，通过采用聚四氟乙烯材质制作该用于清洗晶片的花篮，能有效防止清洗过程中酸碱对花篮的腐蚀，使用持久性长。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种用于清洗晶片的花篮，其特征在于，包括：顶部开口的清洗槽和与所述清洗槽连为一体的手柄；所述清洗槽的底部以及侧壁上设置有若干个小孔；所述清洗槽的顶部开口的边缘包括一缺槽，所述缺槽与所述清洗槽顶部的距离不大于所述缺槽与所述清洗槽底部的距离；所述清洗槽上进一步设置有与所述缺槽对应的槽门，所述槽门的一端与所述清洗槽可活动连接，所述槽门的另一端设置有卡扣，所述槽门可通过卡扣卡在所述清洗槽上以盖住所述缺槽。
2.根据权利要求1所述用于清洗晶片的花篮，其特征在于，若干个小孔在所述清洗槽底部以及侧壁上分布均匀，和/或，若干个小孔的大小相同。
3.根据权利要求1所述用于清洗晶片的花篮，其特征在于，小孔为圆形孔，且小孔的直径为0.4～0.6cm。
4.根据权利要求1所述用于清洗晶片的花篮，其特征在于，所述清洗槽为空心圆柱形，所述缺槽对应的弧长为3.5～4.5cm。
5.根据权利要求4所述用于清洗晶片的花篮，其特征在于，所述缺槽与所述清洗槽顶部的距离为1.5cm。
6.根据权利要求1-5中任一所述用于清洗晶片的花篮，其特征在于，所述用于清洗晶片的花篮采用的材质是聚四氟乙烯。
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| CN109701930A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-05-03 | 南安市博铭工业设计有限公司 | 减少刮痕和水痕的晶圆清洗承托装置 |
| CN110459647A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-11-15 | 江苏日托光伏科技股份有限公司 | 一种改善大尺寸硅片制绒均匀性的方法和装置 |
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