CN207489821U - 一种半导体处理液用加热装置 - Google Patents

Abstract

一种半导体处理液用加热装置，包括加热主体，以及连接在加热主体上的若干个铠装热电偶探头；还包括套在加热主体和铠装热电偶探头外部的安装接头，以及配合在安装接头外部的活动连接螺帽；加热主体包括铠装加热管，铠装热电偶，套在铠装加热管和铠装热电偶一端的外壳，以及设置在铠装加热管、铠装热电偶和外壳之间的石墨匀热结构；活动连接螺帽与设备连接，安装接头上的密封档套与设备密封，通过铠装加热管产生热量，热量通过石墨匀热结构传导使加热主体共同发热，通过铠装热电偶和铠装热电偶探头精确提供和测量半导体处理液所需的温度，能够使半导体处理液达到最佳的实用温度，提高半导体元件的性能，安全可靠性好的，安装拆卸方便。

Description

一种半导体处理液用加热装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种能够使半导体处理液达到最佳的实用温度，提高半导体元件的性能，安全可靠性好的，安装拆卸方便的半导体处理液用加热装置。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件；半导体制造过程中，半导体表面粗糙度差会严重影响产品的特性，造成产品的可靠性差、性能降低；当栅氧化等在半导体表面上形成化合物膜时，必须用半导体处理液清洗其表面，将其表面平坦化，这样才能制造高可靠性、高性能的半导体元件；随着半导体处理液的不断发展，对储存和使用温度都有提高，旧设备上的加热等装置无法满足现代工艺的要求，如果更换旧设备又需要大量资金，从而迫切期望开发出一种无需更换旧设备并能有效给半导体处理液加热的装置。

发明内容

本实用新型目的是提供一种能够使半导体处理液达到最佳的实用温度，提高半导体元件的性能，安全可靠性好的，安装拆卸方便的半导体处理液用加热装置，解决了以上技术问题。

为了实现上述技术目的，达到上述的技术要求，本实用新型所采用的技术方案是：一种半导体处理液用加热装置，包括加热主体，以及连接在加热主体上的若干个铠装热电偶探头；其特征是：还包括套在加热主体和铠装热电偶探头外部的安装接头，以及配合在安装接头外部的活动连接螺帽；所述的加热主体包括铠装加热管，铠装热电偶，套在铠装加热管和铠装热电偶一端的外壳，以及设置在铠装加热管、铠装热电偶和外壳之间的石墨匀热结构。

作为优选的技术方案：所述的铠装热电偶探头为两组，对称设置在加热主体两侧，每组设置有两个铠装热电偶探头。

作为优选的技术方案：所述的铠装热电偶探头包括导线，连接在导线一端的测温头，套在导线和测温头上的外壳体，以及设置在导线、测温头和外壳体之间的绝缘层氧化镁粉结构。

作为优选的技术方案：所述的安装接头包括外圆设置有台阶的轴套，以及密封档套。

作为优选的技术方案：所述的活动连接螺帽的内孔与轴套按正常公差配合，并与密封档套贴合。

作为优选的技术方案：所述的活动连接螺帽上还设置有氦漏测试孔和镀银内螺纹。

本实用新型的有益效果是：一种半导体处理液用加热装置，与传统结构相比：在加热主体和铠装热电偶探头外部套有安装接头，以及配合在安装接头外部的活动连接螺帽；所述的加热主体包括铠装加热管，铠装热电偶，套在铠装加热管和铠装热电偶一端的外壳，以及设置在铠装加热管、铠装热电偶和外壳之间的石墨匀热结构；实际使用时，活动连接螺帽与设备连接，安装接头上的密封档套与设备密封，通过铠装加热管产生热量，热量通过石墨匀热结构传导使加热主体共同发热，通过铠装热电偶和铠装热电偶探头精确提供和测量半导体处理液所需的温度，能够使半导体处理液达到最佳的实用温度，提高半导体元件的性能，安全可靠性好的，安装拆卸方便。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型三维图；

图3为本实用新型铠装热电偶探头结构示意图；

图4为本实用新型安装接头结构示意图；

图5为本实用新型活动连接螺帽结构示意图；

在图中：1.加热主体、2.铠装热电偶探头、3.安装接头、4.活动连接螺帽、5.铠装加热管、6.铠装热电偶、7.外壳、8.石墨匀热结构、2-1.导线、2-2.测温头、2-3.外壳体、2-4.绝缘层氧化镁粉结构、3-1.轴套、3-2.密封档套、4-1.氦漏测试孔、4-2.镀银内螺纹。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步描述；

在附图中：一种半导体处理液用加热装置，包括加热主体1，以及连接在加热主体1上的若干个铠装热电偶探头2；所述的铠装热电偶探头2为两组，对称设置在加热主体1两侧，每组设置有两个铠装热电偶探头2；还包括套在加热主体1和铠装热电偶探头2外部的安装接头3，以及配合在安装接头3外部的活动连接螺帽4；所述的加热主体1包括铠装加热管5，铠装热电偶6，套在铠装加热管5和铠装热电偶6一端的外壳7，以及设置在铠装加热管5、铠装热电偶6和外壳7之间的石墨匀热结构8；实际使用时，活动连接螺帽4与设备连接，安装接头3上的密封档套3-2与设备密封，通过铠装加热管5产生热量，热量通过石墨匀热结构8传导使加热主体1共同发热，通过铠装热电偶6和铠装热电偶探头2精确提供和测量半导体处理液所需的温度，能够使半导体处理液达到最佳的实用温度，提高半导体元件的性能，安全可靠性好的，安装拆卸方便。

在图3中：所述的铠装热电偶探头2包括导线2-1，连接在导线2-1一端的测温头2-2，套在导线2-1和测温头2-2上的外壳体2-3，以及设置在导线2-1、测温头2-2和外壳体2-3之间的绝缘层氧化镁粉结构2-4；精确测量半导体处理液所需的温度，能够使半导体处理液达到最佳的实用温度。

在图4、图5中：所述的安装接头3包括外圆设置有台阶的轴套3-1，以及密封档套3-2；所述的活动连接螺帽4的内孔与轴套3-1按正常公差配合，并与密封档套3-2贴合；所述的活动连接螺帽4上还设置有氦漏测试孔4-1和镀银内螺纹4-2；密封性能好，安装拆卸更加方便。

本实用新型的具体实施：

1.所述的外壳7和外壳体2-3采用标准的不锈钢EP管，切割至指定长度，一端采用激光焊封闭，并使用氦漏仪检测漏率；

2.所述的铠装加热管5，外圈采用高级耐热镍铬铁合金，提高加热装置的工作稳定性和使用寿命，控制内部的加热丝的电阻值，保证工作过程中对加热速度的要求，通过循环测试，在100度到500度之间循环，每个循环1小时，保证了温度的均匀性和性能；

3.所述的铠装热电偶6，为绝缘式，在加热装置不同的区域安装，保证可以测量不同区域的温度，并可以提供半导体处理液不足的报警；

4.石墨匀热结构8，将石墨粉均匀填充至不锈钢外壳7内，实现匀热功能；

5.活动连接螺帽4，方便固定安装，而且螺纹镀银，防止螺纹咬死；

6.安装接头3，经过热处理，并在安装接头3上加工有粗糙度为Ra0.4的密封档套3-2，可以用不锈钢钢密封垫片保证安装接头3密封，防止半导体处理液蒸汽溢出。

上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的描述，而并非对实施方式的限定，对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举，而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。

Claims (6)

1.一种半导体处理液用加热装置，包括加热主体（1），以及连接在加热主体（1）上的若干个铠装热电偶探头（2）；其特征是：还包括套在加热主体（1）和铠装热电偶探头（2）外部的安装接头（3），以及配合在安装接头（3）外部的活动连接螺帽（4）；所述的加热主体（1）包括铠装加热管（5），铠装热电偶（6），套在铠装加热管（5）和铠装热电偶（6）一端的外壳（7），以及设置在铠装加热管（5）、铠装热电偶（6）和外壳（7）之间的石墨匀热结构（8）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体处理液用加热装置，其特征是：所述的铠装热电偶探头（2）为两组，对称设置在加热主体（1）两侧，每组设置有两个铠装热电偶探头（2）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体处理液用加热装置，其特征是：所述的铠装热电偶探头（2）包括导线（2-1），连接在导线（2-1）一端的测温头（2-2），套在导线（2-1）和测温头（2-2）上的外壳体（2-3），以及设置在导线（2-1）、测温头（2-2）和外壳体（2-3）之间的绝缘层氧化镁粉结构（2-4）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体处理液用加热装置，其特征是：所述的安装接头（3）包括外圆设置有台阶的轴套（3-1），以及密封档套（3-2）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体处理液用加热装置，其特征是：所述的活动连接螺帽（4）的内孔与轴套（3-1）按正常公差配合，并与密封档套（3-2）贴合。

6.根据权利要求5所述的一种半导体处理液用加热装置，其特征是：所述的活动连接螺帽（4）上还设置有氦漏测试孔（4-1）和镀银内螺纹（4-2）。