CN207458981U - 一种led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种LED封装结构，包括支架和安装于所述支架上的LED晶片，所述支架包括底座和与所述底座相连的围坝，所述围坝设置于所述LED晶片的外围，所述围坝的内壁呈凹陷的弧状，所述围坝的内壁上设置有电镀反光膜。所述围坝的内壁呈凹陷的弧状，并在围坝的内壁上设置电镀反光膜，所述电镀反光膜是光亮的，表面不可以有刮伤、裂纹等，可以最大程度的反射所述LED晶片所发出的光线，使LED发出的光朝正上方发出，这样，可以在不改变生产制程和晶片等其他原物料的情况下，通过提高LED的支架结构，来增大在Fov角度内的光通量，增大区域内的中央照度和均匀性。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED生产技术领域，尤其涉及一种LED封装结构。
背景技术
LED作为闪光灯具有光品质高、频闪速度快、更低的功耗、更节能且所占空间小、电磁干扰小能用作连续光源等优点逐渐被市场认可。据LEDinside调查报告显示，2018年，全球Flash LED出货量预计将达20.43亿颗。
目前，手机闪光灯LED主要是陶瓷基板的，现在的手机闪光灯的评估中，一个重要的判定标准为Fov视场角的均匀性，中央照度值的不同，来分别判定LED的特性，是否满足符合中高端手机的需求。对于陶瓷基板的LED，四周采用切割模式，无围坝，与同类支架LED比较，它的四角均匀性高，但是中央照度只有支架LED的80％左右；目前视场上的支架性LED四周围坝均是竖直的，对LED的发光角度没有明确定义，发光角度大小不固定，对于特殊手机闪光灯来说，Fov四角均匀性不容易控制，闪光灯测试时，与同类产品相比较，中央照度能提高，但是四周均匀性一直处于25％左右，对于高端手机来说，这个均匀性的数值，无法满足要求。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种结构简单、可以有效提高手机闪光灯中央照度的LED封装结构。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED封装结构，包括支架和安装于所述支架上的LED晶片，所述支架包括底座和与所述底座相连的围坝，所述围坝设置于所述LED晶片的外围，所述围坝的内壁呈凹陷的弧状，所述围坝的内壁上设置有电镀反光膜。
更进一步的，所述支架的高度为0.5至0.8毫米，所述底座的高度为0.2至0.3毫米。
更进一步的，所述支架的高度为0.65毫米，所述底座的高度为0.25毫米。
更进一步的，所述LED晶片位于所述底座中心的一侧。
更进一步的，所述底座和所述围坝为一体式结构。
本实用新型的LED封装结构，所述围坝的内壁呈凹陷的弧状，并在围坝的内壁上设置电镀反光膜，所述电镀反光膜是光亮的，表面不可以有刮伤、裂纹等，可以最大程度的反射所述LED晶片所发出的光线，使LED发出的光朝正上方发出，这样，可以在不改变生产制程和晶片等其他原物料的情况下，通过提高LED的支架结构，来增大在Fov角度内的光通量，增大区域内的中央照度和均匀性。
附图说明
图1为本实用新型的LED封装结构的主视图；
图2为图1中A-A方向的剖视图；
图中标记为：支架1，底座11，围坝12，电镀反光膜13，LED晶片2。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在以下描述中，为了清楚展示本实用新型的结构及工作方式，将借助诸多方向性词语进行描述，但是应当将这些词语理解为方便用语，而不应当理解为限定性词语。
如图1及图2所示，本实用新型提供一种LED封装结构，包括支架1和安装于所述支架1上的LED晶片2，所述支架1包括底座11和与所述底座11相连的围坝12，所述围坝12设置于所述LED晶片2的外围，所述围坝12的内壁呈凹陷的弧状，所述围坝12的内壁上设置有电镀反光膜13。所述围坝12的内壁呈凹陷的弧状，并在围坝12的内壁上设置电镀反光膜13，所述电镀反光膜13是光亮的，表面不可以有刮伤、裂纹等，可以最大程度的反射所述LED晶片2所发出的光线，使LED发出的光朝正上方发出，这样，可以在不改变生产制程和晶片等其他原物料的情况下，通过提高LED的支架结构，来增大在Fov角度内的光通量，增大区域内的中央照度和均匀性。
可以是所述支架1的高度为0.5至0.8毫米，所述底座11的高度为0.2至0.3毫米。作为本实用新型的优选实施例，所述支架1的高度为0.65毫米，所述底座11的高度为0.25毫米。
所述LED晶片2位于所述底座11中心的一侧。
所述底座11和所述围坝12为一体式结构。这样的结构，生产方便高效。
本实用新型的LED封装结构，所述围坝12的内壁呈凹陷的弧状，并在围坝12的内壁上设置电镀反光膜13，所述电镀反光膜13是光亮的，表面不可以有刮伤、裂纹等，可以最大程度的反射所述LED晶片2所发出的光线，使LED发出的光朝正上方发出，这样，可以在不改变生产制程和晶片等其他原物料的情况下，通过提高LED的支架结构，来增大在Fov角度内的光通量，增大区域内的中央照度和均匀性。
以上所述，仅是本实用新型的最佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，利用上述揭示的方法内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，均属于权利要求保护的范围。
Claims (5)
1.一种LED封装结构，包括支架和安装于所述支架上的LED晶片，其特征在于：所述支架包括底座和与所述底座相连的围坝，所述围坝设置于所述LED晶片的外围，所述围坝的内壁呈凹陷的弧状，所述围坝的内壁上设置有电镀反光膜。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述支架的高度为0.5至0.8毫米，所述底座的高度为0.2至0.3毫米。
3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述支架的高度为0.65毫米，所述底座的高度为0.25毫米。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED晶片位于所述底座中心的一侧。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述底座和所述围坝为一体式结构。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201721565954.2U CN207458981U (zh) | 2017-11-13 | 2017-11-13 | 一种led封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201721565954.2U CN207458981U (zh) | 2017-11-13 | 2017-11-13 | 一种led封装结构 |
Publications (1)
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Family
ID=62277665
Family Applications (1)
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| CN201721565954.2U Active CN207458981U (zh) | 2017-11-13 | 2017-11-13 | 一种led封装结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN207458981U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113594334A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-11-02 | 福建天电光电有限公司 | 新型半导体支架 |
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2017
- 2017-11-13 CN CN201721565954.2U patent/CN207458981U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN113594334A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-11-02 | 福建天电光电有限公司 | 新型半导体支架 |
| CN113594334B (zh) * | 2021-07-15 | 2023-10-27 | 福建天电光电有限公司 | 新型半导体支架 |
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